【公告】普鴻 2024年11月合併營收4956.7萬元 年增-8.17%

中央社

日期： 2024 年 12 月 05日

上櫃公司：普鴻 (6590)

單位：仟元

【公告】普鴻 2024年11月合併營收 (單位：仟元)

項目

合併營業收入淨額

本月

49,567

去年同期

53,978

增減金額

-4,411

增減百分比

-8.17

本年累計

520,182

去年累計

602,929

增減金額

-82,747

增減百分比

-13.72

相關內容

  • 多頭再攻！台股跳空漲逾200點 台積電1095拚創高

    台股今（24）日早盤跳空開高，一度漲逾220點，不過觸及區間上緣後未能出現追價買盤，指數隨即跳水，漲點收斂至百點左右，預估成交量達3300億，櫃買指數早盤最高則來到256.6點，劍指年線。

  • 〈能源盤後〉供應過剩擔憂 美元走強 油價回落

    由於擔心明年供應過剩和美元走強，國際油價週一 (23 日) 小幅走低，由於本週有聖誕節假期

  • 鴻海吹反攻號角？海公公強彈近4% 分析師揭「這時間」最有機會攻前高

    海公公吹反攻號角？鴻海今日終於與大盤同調，最高一度強漲3.59%，股價一度觸及187.5元，一甩近期疲態。運達投顧分析師陳石輝表示，鴻海基本面好，先前因外資放假前資金避險，導致鴻海、廣達等籌碼面疲弱，目前外資放假調節已反映完，雖仍要注意美元走勢，不過短線籌碼已逐漸轉好，至於何時攻上前高，隨著GB200出貨反映業績，明年Q2很有機會攻破先前高點。

    2

  • 台股ETF受益人再創高 高股息ETF周增3.2萬人未失寵

    12 月美國那斯達克指數首次突破 2 萬點，但台股走勢相對疲弱，一度跌破半年線，所幸今 (23) 日止跌回升。

  • 浩鼎攜手GlyTech簽署兩協議 在日推廣浩鼎ADC關鍵技術

    浩鼎 (4174-TW) 今 (23) 日宣布，與日本聚醣生產和醣化學衍生技術公司 GlyTech，簽署行銷以及材料移轉 2 項協議。未來浩鼎將藉 GlyTech 之力，推廣日本生技製藥業採用浩鼎自主開發的 GlycOBI ADC 關鍵技術。

  • 王世堅點名當「財政部長」 賈永婕笑回：這輩子不可能

    被立委王世堅點名當「財政部長」，台北101董事長賈永婕今日（23）出席立法院財委會備詢時笑著回應，「這輩子不可能」、「也不可能入閣」。對於第二次到財委會有沒有比較不緊張，她表示，歲末年終，立委願意給她時間和機會說明101業務和未來計畫，充滿「感恩的心」。

    15

  • 最貴要19800元！ 音樂節票房差改「發票入場」民眾傻眼：當盤子

    由共享傳媒公司主辦的「DJ & Music國際音樂節」，12月20~22日在高雄夢時代對面舉行，原本3日票價最高19800元，疑因票房不佳，主辦單位臨時宣布只要捐發票就能入場，遭歌迷批評把購票者「當盤子」，更傳出工讀生遭降低工時、減薪等爭議。

  • 台達電強化機器人布局 3.4億元入股德國新創NEURA Robotics

    台達電強化機器人布局 入股德國新創 Neura Robotics

  • 拍檔科技投資日本主題樂園軟體服務商Cresson Inc.

    拍檔投資日本主題樂園軟體服務商Cresson Inc.

  • 台股飆594點創今年第五6大漲點 台積電一天市值增3座晶圓廠

    傳聞「那個穿皮衣的男人」、輝達Nvidia執行長黃仁勳元月中又要訪台，市場期待再掀「仁來瘋」旋風，今早AI 與機器人族群歡聲雷動，台積電（2330）、鴻海（2317）、廣達（2382）等科技大型權值股「鼓掌」逾3%，帶動台股加權指數一度飆漲622點站上23132點，創下今年第四大漲點，距離上次9月12日的622.3點，幾乎半步之遙，等於坐四望三，市值更一舉衝破74兆元，單日大增將近2兆元；最大權王台積電市值占其中1.16兆元，相當於3座14奈米晶圓廠的蓋廠成本。終場台股加權指數收在23104.54點，上漲594.29點，創下今年第五大漲點紀錄。「權王」台積電（2330）收在最高1080元，上漲45元。

    32

  • 軟銀買夏普工廠蓋AI資料中心、傳採購輝達B200

    MoneyDJ新聞 2024-12-23 06:03:52 記者 蔡承啟 報導鴻海(2317)轉投資的夏普(Sharp)旗下生產電視用大尺寸液晶面板的(土界)工廠已在8月21日停產，不過(土界)工廠龐大的廠房、土地成為各方爭搶的對象。日本電信商軟銀(Softbank)宣布、計劃砸1,000億日圓收購(土界)工廠部分土地、廠房，將改造成AI資料中心。而傳出軟銀將採購輝達(Nvidia)「B200」、用於上述AI資料中心。 夏普上週五(20日)盤後發布新聞稿宣布，於當日舉行的董事會上決議、將以約1,000億日圓的價格將位於大阪府(土界)市的液晶面板工廠相關的土地、廠房等固定資產賣給軟銀，出售對象為約45萬平方公尺的土地和總樓地板面積約84萬平方公尺的廠房。 夏普指出，將持續和軟銀進行協商，後續簽訂正式契約後、會再行公布。夏普指出，透過此次出售、推動輕資產化，確立以品牌事業(包含家電等產品)為核心的事業結構，同時也將對軟銀建置AI資料中心提供協助。 軟銀也在20日宣布，為了建置大規模AI資料中心、當日舉行的董事會附條件決議將斥資約1,000億日圓收購夏普(土界)工廠部分土地和廠房。軟銀指出，