先進封裝正夯，聯電今年Interposer維持6千片月產能，並跨足3D IC領域

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝CoWoS趨勢，致使interposer極度受到市場關注，供應商中，除了CoWoS turn key的台積電(2330)之外，聯電(2303)也揭露，自家2024年Interposer將會維持在單月6千片的產能。先進封裝正夯，聯電揭露，自家今年Interposer將會維持在6千片的單月產能，且觀察到，RF SOI應用已經開始使用Wafer to Wafer the hybrid bonding solution，客戶端並規劃在2024年準備投產，因此，聯電也將開始引進一些die to die，以及Wafer to Wafer的solution，並逐步增加產能。

聯電也補充，目前除了2.5D interposers，自家在3D IC產品線包括TSV、帶有DTC的interposer，這些產品也是目前市場需求所在。



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