價漲＋低價庫存到位，威剛今年表現可期，去年每股配息至少5元

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】記憶體模組大廠威剛(3260)董事長陳立白表示，上游原廠全面調漲報價的態度強勢，價格重回向上成長的趨勢確定，而自家的低價庫存也在4月陸續到位，看好低價庫存陸續到位推升今年營運表現。另外，威剛也透露，今年所配發的去年現金股利，至少5元。在記憶體現貨價走揚與客戶新訂單雙重力道推升下，威剛3月營收躍增至37.43億元，站上近11個月以來高點。陳立白表示，因應DRAM及NAND Flash現貨價格同步快速走高市況，公司採購已在供應商全面支持下完成布局，低價庫存自4月開始陸續到位，將成為後續業績成長動能。

陳立白進一步指出，第二季記憶體價格升溫的底氣十足，供給及需求風向雙雙向上發展。在全球AI應用可望提前落地的發展下，原廠不只在去年即宣告2025年高單價與高毛利率的HBM接單爆表，且邊緣AI硬體成本快速下降，百工百業皆正式進入AI布局的大環境下，加上今年下半年AI PC及AI手機的新品將陸續上市，且新品所搭載的記憶體容量倍增，也帶動傳統記憶體需求同步增加。

在現有產能朝獲利極大化的資源分配下，且通路端及OEM大廠的庫存策略轉趨積極，傳統記憶體供應也相對吃緊，讓上游原廠全面調漲報價的態度強勢，皆宣告DRAM與NAND Flash產業調整期結束，價格重回向上成長的趨勢確定。

同時，維持公司年度盈餘分配率至少50%的傳統，威剛去年EPS攀升至9.25元，陳立白表示將建議董事會至少每股配發5元現金股利。

受惠於兩大記憶體價格雙漲及客戶訂單升溫，威剛3月營收月增11.98%達37.43億元。其中DRAM模組營收較上個月大增3成達23.45億元，不僅創下2018年9月以來新高，營收比重也拉升至62.65%；其次SSD產品營收比重為25.61%，記憶卡、隨身碟與其他產品占比11.74%。累計今年第一季合併營收為99億元，季增1.11%；其中DRAM模組營收貢獻達56.47%，SSD為30.55%，記憶卡、隨身碟與其他產品比重為12.98%。

相關內容

  • 焦點股：提前備貨消息帶動，南亞科買單湧入，股價攻上漲停

    【財訊快報／記者李純君報導】因川普重關稅議題仍在發酵，多國持續協商中，目前進入90天的緩衝期，市場傳出因後續有太大的不可控性，不少客戶陸續提前拉貨，以便拉高庫存水位的，也因此，在提前拉貨的題材挹注下，南亞科((2408))今早開盤後，買單陸續湧入，股價步步墊高，10點前便攻上漲停的35.3元價位。然實際上，南亞科客戶提前拉貨的備貨效益有多大，是個問號，目前題材面的利多強度，明顯高於基本面，而公司雖然最差情況已過，但第二季依舊無法虧轉盈，最快在第二季到第三季間，毛利率轉正，至於營業利益率部分可以緩步向上，但短期內還是很難看到轉正。公司股價在題材帶動下，今年表現相對突出，股價因漲停，重新站上五日線及十日線，短期上方壓力為仍在上揚的季線。

  • 焦點股：記憶體出現備貨潮，品安股價攻漲停

    【財訊快報／研究員吳旻蓁】記憶體產業在美國對等關稅政策反覆變動下，提前出現備貨熱潮。根據TrendForce最新調查，美方雖釋出90天寬限期，卻已實質改變記憶體供需方的操作策略，買賣雙方急於在寬限期內完成交易、生產出貨，預期將推升第二季市場交易熱度，DRAM、NAND Flash價格也同步上修。法人表示，品安(8088)在記憶體模組及快閃記憶體代工上具備競爭優勢，尤以高效能產品見長，預期在AI、5G應用趨勢下，將持續拉動相關產品需求。而公司去年末也表示，應對DRAM產業起伏不定，將調降DRAM生產比重，分散經營風險，轉型多元製造智能工廠。公司自去年8月取得IATF16949車用認證，成為少數進軍車用市場的台灣記憶體模組廠，現階段已開始生產相關產品，計劃進一步爭取更多車用訂單，開發新應用市場。消息面帶動股價反彈，目前日KD持續向上，均線逐步靠攏，上檔仍有壓，下檔則看波段低點，不宜跌破。

  • 「運彩發行商」殖利率6％！擬發5元現金股利、近3年新高

    運彩發行商威剛(3260)董事會決議通過去年下半年度盈餘分配現金股利案，每股擬配現金股利5元，創下近3年新高，配發率54.05%。

    1

  • 宇瞻攜手虹彩光電，以電子紙瞄準醫療診所、交通站點等應用市場

    【財訊快報／記者李純君報導】自記憶體模組跨向多功能模組市場的宇瞻(8271)宣布攜手膽固醇液晶電子紙廠商虹彩光電，積極瞄準電子紙的多元領域，目的是要成功搶進醫療診所、交通站點等終端應用。2025年Touch Taiwan智慧顯示展即將登場，宇瞻將聯手膽固醇液晶電子紙廠商虹彩光電，共同展出多項電子紙創新應用，包含結合屏下鏡頭的智慧醫療顯示方案、以及結合雙螢幕設計的靜動整合型電子看板等技術亮點。宇瞻提到，近年對於永續綠能的需求趨勢增加，自家積極投入低功耗、永續友善的電子紙應用開發。而虹彩光電擁有超過200項膽固醇液晶技術專利，不僅展現電子紙在垂直應用領域的技術進展，更有望在未來，於醫療、交通、零售等商業場景中具備潛力。在技術面上，電子紙主要分為電泳式與膽固醇液晶兩大類型，各具應用優勢。電泳式電子紙擅長低頻率更新的黑白或簡易彩色顯示，如電子書、電子貨架標籤（ESL）等場景，具有良好的閱讀性與極低耗電量。相對地，膽固醇液晶電子紙則具備自然全彩呈現與高反射率，適合寬溫要求下的資訊導引、智慧告示、醫療面板及戶外公共看板等需要彩色顯示與全天候可視性的應用。相較於傳統電子紙應用，宇瞻補充，自家所展出的

  • 關稅不確定性引發備貨潮，記憶體合約價Q2漲幅擴大，但恐僅限於Q2

    【財訊快報／記者李純君報導】美國總統在關稅政策上的反覆，而因有90天的緩衝與協商期，近期多數廠商均開始逐步積極備貨，以至於第二季的DRAM和NAND Flash合約價調漲幅度皆較原本預期擴大，然，這波漲勢的動能可能僅限於第二季。根據TrendForce最新調查，美國「對等關稅」政策於4月9日上路，隨後又宣布給予多數地區90天寬限期，政策的反覆已實質改變記憶體供需方操作策略。TrendForce資深研究副總吳雅婷表示，由於買賣雙方急於在寬限期內完成交易、生產出貨，以應對未來政策的不確定性，預期第二季記憶體市場的交易動能將隨之增強。寬限期的出現，暫時緩解市場對關稅壁壘導致需求下滑的疑慮。然而，基於對未來美國關稅政策走向不明的擔憂，採購端普遍秉持「降低不確定因素、建立安全庫存」的心態，積極提高DRAM和NAND Flash的庫存水位。TrendForce指出，受到積極備貨潮帶動，第二季的DRAM和NAND Flash合約價調漲幅度皆較原本預期擴大。然而，這波漲勢的動能可能僅限於第二季。主要來自對關稅敏感的美系品牌和有出口需求廠商的記憶體需求，將因為90天寬限期提前於2025年上半年釋放，改變

  • 台積電傳提前啟動CoPoS，首條實驗線年底至明年初交機，供應鏈雨露均霑

    【財訊快報／記者李純君報導】全球晶圓代工龍頭台積電(2330)傳出將導入先進封裝中的方形規格，首條CoPoS實驗線設備，將在今年底～明年首季陸續到位，提前量產。該實驗產線將會設立在采鈺的龍潭廠區，由台積電向采鈺承租廠房，並由台積電自行營運。因應封裝效率的最大化，自今年起，方形封裝議題大受關注，尤其日月光不單有一條300的封裝產線，也將在今年下半年，採購第二條規格為600的方形封裝產線設備，大舉搶進方型的先進封裝市場。值得注意的是，因下世代AI晶片在一片12吋晶圓上的排版產出僅有4顆，經濟效益太差，遂讓台積電關注到將方形封裝形式導入先進封裝的可能性，尤其台積電開始思考，要讓CoWoS封裝形式產出最大效益化的方式，便是導入CoPoS，並有提前設立首條實驗線的規劃。業界傳出，台積電將提前設立第一條方形先進封裝產線，就是業界俗稱的CoPoS，尺寸規格為310x310，屬於CoWoS的變種，設備端以spin為主，該方形尺寸排版中單位產出將達到9顆，至少較原先的4倍，產出倍增，且因先採310x310的小尺寸封裝，設備也會和原先的十二吋圓形比較接近，設備供給上問題相對小。而台積電將提前啟動CoPoS

    1

  • 《半導體》威剛配息5元 配發率逾5成

    【時報記者葉時安台北報導】威剛(3260)去年四率四升四創高，獲利成長九成，年度EPS升至9.25元，繳出近15年最佳成績。威剛周三董事會決議通過民國113年下半年度盈餘分配現金股利案，每股盈餘分配之現金股利5元，共發出16億2325萬3240元，威剛113年上半年度並無股利分派，113年度共配息5元，配發率54.05%，維持公司年度盈餘分配率至少50%的傳統。 威剛今年第一季合併營收為99億元，年減9.01%、季增1.11%。展望後續，威剛董事長陳立白表示，第二季記憶體價格升溫的底氣十足，供給及需求風向雙雙向上發展。因應DRAM及NAND Flash現貨價格同步快速走高市況，公司採購已在供應商全面支持下完成布局，低價庫存自4月開始陸續到位，可望同步滿足持續擴大的客戶需求及業績成長動能。

    1

  • 佈局先進封裝進人收割，由田Q2起營運彈升可期，獲2025顯示器產品金獎

    【財訊快報／記者李純君報導】雖然大環境雜音多，但先進封裝擴產腳步不停歇，AOI設備商由田(3455)今年營運將受惠於封測廠的擴廠，顯著受益，全年營運彈升幅度可期，更將從第二季開始步入營運顯著彈升期。而由田利多不止於此，公司更獲得2025顯示器產品金獎。近一個月來，市場多次傳出，CoWoS與類CoWoS等先進封裝擴產恐有變數，然在台積電(2330)昨日的法說會上，董座魏哲家已公開背書表示，CoWoS的確沒先前那麼緊張，但今年產能倍增的目標不變，而其實不只台積電與其委外協力封測廠，今年內依舊照計劃大幅擴充產能，台灣封測大廠在類CoWoS等先進封裝的擴產腳步也沒停。值得注意的是，封測端的擴產，都已經陸續進入交機期，隨著機台到位後的驗收完成，多家先進封測的設備商，自今年第二季起，營運將開始進入顯著彈升期，由田便是其中一家，且由田今年全年的獲利成長力道，將甚可期待。由田今年一到三月營收3.63億元，相較去年首季成長9.46%，且公司半導體布局有成，今年邁入收割期，目前2025年半導體在手訂單已優於2024全年半導體營收，除RDL黃光製程檢測設備持續斬獲各大OSAT訂單外，並搶先打入取得面板級封裝

  • 先進封裝需求竄紅，Touch Taiwan面板級全濕式TGV解決方案吸睛

    【財訊快報／記者李純君報導】方形與玻璃的先進封裝趨勢竄為下世代技術新主流，今日2025 Touch Taiwan登場，聚焦「面板級封裝」，尤其突破TGV極限的面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案，最吸睛。為因應新世代先進封裝需求，經濟部產業技術司補助工研院，成功開發「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，此技術結合面板級封裝（Panel-Level Packaging；PLP）的大面積、低成本與高效能優勢，更突破深寬比至15，並採用高速掃描雷射改質與蝕刻技術，使鑽孔速度提升10倍，有效提高封裝密度與導通效率，提升封裝效率與達到材料、設備全國產化，更可支援異質整合封裝。工研院表示，本次整合設備廠、材料廠、元件廠包括，聯策、誠霸、超特、立誠、旭宇騰等成立面板級封裝技術研發聯盟與產業鏈，共同開發全濕式製程、材料與設備，提供高深寬比先進封裝製程完整解決方案，為國內設備與材料業者創造新一波合作契機。工研院開發全濕式面板級封裝設備，突破玻璃穿孔（Through Glass Via；TGV）基板高深寬比製程的限制，成功將12吋填孔深寬比從AR 10提升至AR 15，運用高速掃描雷射與蝕刻技術，使鑽

  • 面板級封裝加快量產＋玻璃導入先進封裝，山太士Balance film竄紅

    【財訊快報／記者李純君報導】面板級封裝將加快量產，加上先進封裝中，玻璃為中介質或是承載體趨勢提前發生，為了應對RDL線路所出現warpage問題，應力平衡材料Balance film，快速在市場上嶄露頭角，目前本土主要的供應商為山太士(3595)。公司透露，已對國內外的目標客戶，包括面板及晶圓封裝等一線大廠進行送樣驗證，確定成功搶進先進封裝市場，也宣布，與半導體濕製程設備大廠辛耘(3583)，共同開發面板級翹曲抑制設備。昨日觸控展登場，今年重頭戲，在面板級封裝，以及將玻璃導入先進封裝中，為interposer或是封裝排版的托盤，相關的展出與研討會也都是聚焦在上述領域，材料商山太士，更在今早的面板級封裝論壇中，正式發表翹曲控制解決方案，並由山太士研發長與副總陳俊發，講述玻璃基板翹曲解決方案技術節點。事實上，面板級或玻璃等先進封裝技術正快速發展並推進中，但目前在方形排版與玻璃為中介或載體或RDL基層中，遭遇到的最主要考驗，其一是warpage，第二則是，玻璃鑽孔與切割上的龜裂等考驗。山太士的Balance film為warpage的解方。山太士表示，自家的應力平衡材料Balance fil

  • 解關稅之苦，NVIDIA找供應商赴美，從晶片生產到系統組裝設立垂直供應鏈

    【財訊快報／記者李純君報導】川普的重關稅問題，與態度反覆，困繞所有晶片大廠與終端電子品牌廠，為解決此議題，NVIDIA宣布，要自家供應商在美國設立相關的生產線，達成川普在美生產的目標，而官宣中，更點名晶片生產的台積電(2330)，與後端組裝的鴻海(2317)等。依造NVIDIA的官宣，NVIDIA所產出的AI晶片與採用該晶片的後端終端產品，包括AI伺服器與超級電腦的後段組裝業務，均會在美國就地生產完成，至於已經點名出來，就地生產供應商，在晶片製造端有台積電，後段封測的CoWoS點名為艾克爾與矽品。然台灣NVIDIA供應鏈也傳出，最終CoWoS協力廠商，是否這些業者，恐都還在評估階段，是否最終會拍板定案，尚存變數。這將是NVIDIA首次將主要生產鏈放在美國，且為Turn key的供應鏈，官宣更提及，在未來四年內，NVIDIA計劃透過與台積電、富士康、緯創(3231)、艾克爾和矽品的合作，在美國生產高達五千億美元的AI基礎設施。但實際上，NVIDIA的此一官宣，指的是，AI從晶片生產、到系統組裝，藉此以具體動作抵禦川普重關稅政策，範疇包括晶片生產與系統組裝廠，也可降低中國透過其他管道取得N

    1