中美互槓 晶片出生證明成重點
美國掀貿易戰劍指中國，半導體晶片作為戰略資源，政策變化將左右終端產品價格。美國總統川普將於一周內宣布半導體晶片課稅標準，中國大陸則已針對美當地流片（Tape-out）晶片進行反制。業界分析，相較拆解終端產品，從晶圓製造開始下手效率最高，不過對美國而言傷敵八百自損一千，是川普半導體關稅窒礙難行的原因。
進一步分析，價值含量最高的主晶片，如CPU、GPU、手機SoC幾乎都由美系大廠提供，陸系晶片以周邊IC、自研晶片及滿足內需為主，普遍課徵的結果，美國受的傷恐怕會比中國重。
IC業者透露，依現行實質性改變標準來看，晶片在哪個地方完成最關鍵的曝光、蝕刻、離子注入等製程，就決定晶片6成以上的價值，而現在先進封裝的重要性也在提升，如TSV（矽穿孔）也會增加其價值，目前來看，高階晶片幾乎都在台灣完成。
ODM業者指出，要去拆解終端產品、針對個別晶片課稅難度太高，從Tape-out工廠來著手，確實是可行的；然而，先進製程晶片生產重鎮都在台灣，如iPhone 16之處理器、5G通訊晶片都由台積電操刀，台積電客戶也多為美系業者，因此川普積極要台積電赴美生產，增加在美製造比重。
不過，中國已經率先動作，10日開始針對美國製造晶片反制，類比IC大廠德儀、ADI率先受到衝擊，另外像英特爾美國廠生產的高端Xeon伺服器CPU、部分處理器，恐怕得委託不在美國的晶圓代工廠生產。
未來若半導體關稅正式上路，台積電亞利桑那廠、三星德州廠等「在美產能」雖可緩解部分關稅壓力，但地緣政治風險與成本攀升，迫使企業重新權衡全球化布局。法人研判，關稅博弈將推升消費電子價格，高階GPU、iPhone等產品漲價成定局。
美國強推製造業回流，只會讓中國大陸加速自主研發，未來半導體產業鏈走向區域化碎片格局。法人推測，未來美國產晶片只要滿足當地需求就會是最平衡狀態，但長期而言，大陸晶片將會獲得更大的發展空間，這將不會是美國所樂見。
