中國地區訂單強，家登3月營收創新高，Q2動能持續樂觀

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】半導體承載盒龍頭廠家登精密(3680)，受惠於中國需求強勁，3月營收創單月歷史新高，展望第二季，中國大陸訂單續強，加上佈局歐美與先進封裝開始收割，依舊樂觀，全年營運表現在年增率端將有顯著彈升力道可期。家登公佈2025年3月營收報告，集團合併營收約為8.6億元，月增率及年增率雙倍成長，累積今年第一季營收約17.1億元，與去年同期成長21%。家登分析，即使國際局勢動盪，但大中華客戶強勢恢復拉貨，家登早已備妥產能，致使3月營收再創歷史單月新高並帶動第一季創下佳績。

伴隨中美貿易戰持續發酵，家登晶圓載具成為中國新廠baseline，在舊廠同步取代美、日競爭對手市占，成為第一季集團營收成長主要動能，第二季晶圓載具及光罩載具需求量持續增加也預期能為集團帶來營收貢獻。

此外，在歐美地區，隨著大客戶持續擴廠，家登與客戶協同合作開發完整CoWoS先進封裝系列載具，挾領先及市場訂價優勢，將成為另一股家登強勁的成長動能，再加上與德鑫、德鑫貳合作夥伴結合各自專長，以整合取代競爭共同服務大客戶，強強聯手，2025年全年將可期待有可觀的成長動能。

近期美國關稅新政導致全球經濟劇烈震盪，市場難免恐慌情緒發酵，但家登具備多項優勢，其一全球化的布局完善，過去營收聚焦單一客戶的現象已經大幅改善，台灣、大中華地區營收獲利已並駕齊驅，美、日、韓之訂單亦有明顯成長，整體表現不受單一區域風險影響，第二，在大中華地區訂單及市占的不斷成長，有效分散單一區域或單一客戶造成的營運風險。



相關內容

  • 焦點股：提前備貨消息帶動，南亞科買單湧入，股價攻上漲停

    【財訊快報／記者李純君報導】因川普重關稅議題仍在發酵，多國持續協商中，目前進入90天的緩衝期，市場傳出因後續有太大的不可控性，不少客戶陸續提前拉貨，以便拉高庫存水位的，也因此，在提前拉貨的題材挹注下，南亞科((2408))今早開盤後，買單陸續湧入，股價步步墊高，10點前便攻上漲停的35.3元價位。然實際上，南亞科客戶提前拉貨的備貨效益有多大，是個問號，目前題材面的利多強度，明顯高於基本面，而公司雖然最差情況已過，但第二季依舊無法虧轉盈，最快在第二季到第三季間，毛利率轉正，至於營業利益率部分可以緩步向上，但短期內還是很難看到轉正。公司股價在題材帶動下，今年表現相對突出，股價因漲停，重新站上五日線及十日線，短期上方壓力為仍在上揚的季線。

  • 家登日本久留米廠動土，將投入光罩傳載及晶圓傳載解決方案

    【財訊快報／記者李純君報導】因應晶圓代工業者加速海外擴廠，供應鏈也得跟著前進設廠，晶圓與光罩承載盒龍頭廠的家登(3680)今日宣布，旗下子公司GUDENG株式會社久留米廠，今（15）日早上於日本久留米市舉行動土儀式，由家登集團大家長，家登董事長邱銘乾主持，邀請到久留米市長、福岡縣商工部企業立地課長等長官一同共襄盛舉。家登久留米廠位於久留米‧廣川新產業園區內，未來將投入光罩傳載及晶圓傳載解決方案，服務海外客戶。家登表示，伴隨客戶的全球佈局，半導體相關企業的需求不斷增長，為快速滿足客戶需求並打造出兼具彈性與效率的服務，子公司GUDENG株式會社投資建造GUDENG株式會社久留米工廠。家登久留米廠複製台灣主力廠關鍵技術，在地生產光罩系列、晶圓系列載具及提供相關載具清洗服務，未來不僅服務當地客戶，同步備援全球客戶需求，降低關鍵客戶斷料風險。佈局全球，家登不僅在台灣持續擴充產能；在美國有倉儲、業務和技術服務團隊；在大中華地區有昆山及重慶廠在地生產；隨著久留米廠興建完成，家登全球佈局將會進一步再擴大，喜迎台灣半導體產業鏈海外擴點的龐大商機。

  • 先進封裝需求竄紅，Touch Taiwan面板級全濕式TGV解決方案吸睛

    【財訊快報／記者李純君報導】方形與玻璃的先進封裝趨勢竄為下世代技術新主流，今日2025 Touch Taiwan登場，聚焦「面板級封裝」，尤其突破TGV極限的面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案，最吸睛。為因應新世代先進封裝需求，經濟部產業技術司補助工研院，成功開發「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，此技術結合面板級封裝（Panel-Level Packaging；PLP）的大面積、低成本與高效能優勢，更突破深寬比至15，並採用高速掃描雷射改質與蝕刻技術，使鑽孔速度提升10倍，有效提高封裝密度與導通效率，提升封裝效率與達到材料、設備全國產化，更可支援異質整合封裝。工研院表示，本次整合設備廠、材料廠、元件廠包括，聯策、誠霸、超特、立誠、旭宇騰等成立面板級封裝技術研發聯盟與產業鏈，共同開發全濕式製程、材料與設備，提供高深寬比先進封裝製程完整解決方案，為國內設備與材料業者創造新一波合作契機。工研院開發全濕式面板級封裝設備，突破玻璃穿孔（Through Glass Via；TGV）基板高深寬比製程的限制，成功將12吋填孔深寬比從AR 10提升至AR 15，運用高速掃描雷射與蝕刻技術，使鑽

  • 佈局先進封裝進人收割，由田Q2起營運彈升可期，獲2025顯示器產品金獎

    【財訊快報／記者李純君報導】雖然大環境雜音多，但先進封裝擴產腳步不停歇，AOI設備商由田(3455)今年營運將受惠於封測廠的擴廠，顯著受益，全年營運彈升幅度可期，更將從第二季開始步入營運顯著彈升期。而由田利多不止於此，公司更獲得2025顯示器產品金獎。近一個月來，市場多次傳出，CoWoS與類CoWoS等先進封裝擴產恐有變數，然在台積電(2330)昨日的法說會上，董座魏哲家已公開背書表示，CoWoS的確沒先前那麼緊張，但今年產能倍增的目標不變，而其實不只台積電與其委外協力封測廠，今年內依舊照計劃大幅擴充產能，台灣封測大廠在類CoWoS等先進封裝的擴產腳步也沒停。值得注意的是，封測端的擴產，都已經陸續進入交機期，隨著機台到位後的驗收完成，多家先進封測的設備商，自今年第二季起，營運將開始進入顯著彈升期，由田便是其中一家，且由田今年全年的獲利成長力道，將甚可期待。由田今年一到三月營收3.63億元，相較去年首季成長9.46%，且公司半導體布局有成，今年邁入收割期，目前2025年半導體在手訂單已優於2024全年半導體營收，除RDL黃光製程檢測設備持續斬獲各大OSAT訂單外，並搶先打入取得面板級封裝

  • AI驅動加快半導體先進製程建置，2024年設備出貨1,171億美元創新高

    【財訊快報／記者李純君報導】AI驅動下，先進製程與先進封裝產能的擴充，促使2024年半導體設備出貨額上看1,171億美元，創歷史新高。從地區來看，中國、韓國和台灣仍是半導體設備支出前三大市場，合計佔全球市場達74%。2024年，全球半導體前段製程設備市場呈現顯著成長，其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升9%，其他前段設備類別也有5%增幅，此成長主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝以及高頻寬記憶體（HBM）產能投資的挹注，同時中國地區的加碼投資也是背後一大驅動力。後段製程設備則歷經連兩年下滑後，於2024年迎來強勁復甦，這主要受到人工智慧（AI）與高頻寬記憶體（HBM）製造日益增加的複雜性與需求所驅動。組裝和封裝設備銷售額成長25%，同時測試設備銷售額年增20%，反映出產業致力於支援先進技術的發展。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析：「2024年全球半導體設備市場從 2023年的小幅下滑中反彈10%，一舉攀至1,171億美元的歷史新高。從晶片製造設備的支出趨勢來看，我們觀察到在區域投資熱絡、邏輯晶片與記憶體技術持續進步以及與AI相關應用帶動晶片需求不斷增長，這些因素交錯作用

  • 台積電傳提前啟動CoPoS，首條實驗線年底至明年初交機，供應鏈雨露均霑

    【財訊快報／記者李純君報導】全球晶圓代工龍頭台積電(2330)傳出將導入先進封裝中的方形規格，首條CoPoS實驗線設備，將在今年底～明年首季陸續到位，提前量產。該實驗產線將會設立在采鈺的龍潭廠區，由台積電向采鈺承租廠房，並由台積電自行營運。因應封裝效率的最大化，自今年起，方形封裝議題大受關注，尤其日月光不單有一條300的封裝產線，也將在今年下半年，採購第二條規格為600的方形封裝產線設備，大舉搶進方型的先進封裝市場。值得注意的是，因下世代AI晶片在一片12吋晶圓上的排版產出僅有4顆，經濟效益太差，遂讓台積電關注到將方形封裝形式導入先進封裝的可能性，尤其台積電開始思考，要讓CoWoS封裝形式產出最大效益化的方式，便是導入CoPoS，並有提前設立首條實驗線的規劃。業界傳出，台積電將提前設立第一條方形先進封裝產線，就是業界俗稱的CoPoS，尺寸規格為310x310，屬於CoWoS的變種，設備端以spin為主，該方形尺寸排版中單位產出將達到9顆，至少較原先的4倍，產出倍增，且因先採310x310的小尺寸封裝，設備也會和原先的十二吋圓形比較接近，設備供給上問題相對小。而台積電將提前啟動CoPoS

    1

  • 面板級封裝加快量產＋玻璃導入先進封裝，山太士Balance film竄紅

    【財訊快報／記者李純君報導】面板級封裝將加快量產，加上先進封裝中，玻璃為中介質或是承載體趨勢提前發生，為了應對RDL線路所出現warpage問題，應力平衡材料Balance film，快速在市場上嶄露頭角，目前本土主要的供應商為山太士(3595)。公司透露，已對國內外的目標客戶，包括面板及晶圓封裝等一線大廠進行送樣驗證，確定成功搶進先進封裝市場，也宣布，與半導體濕製程設備大廠辛耘(3583)，共同開發面板級翹曲抑制設備。昨日觸控展登場，今年重頭戲，在面板級封裝，以及將玻璃導入先進封裝中，為interposer或是封裝排版的托盤，相關的展出與研討會也都是聚焦在上述領域，材料商山太士，更在今早的面板級封裝論壇中，正式發表翹曲控制解決方案，並由山太士研發長與副總陳俊發，講述玻璃基板翹曲解決方案技術節點。事實上，面板級或玻璃等先進封裝技術正快速發展並推進中，但目前在方形排版與玻璃為中介或載體或RDL基層中，遭遇到的最主要考驗，其一是warpage，第二則是，玻璃鑽孔與切割上的龜裂等考驗。山太士的Balance film為warpage的解方。山太士表示，自家的應力平衡材料Balance fil

  • 辛耘與山太士策略結盟，揮軍FOPLP與玻璃等先進封裝市場

    【財訊快報／記者李純君報導】半導體濕製程設備大廠辛耘(3583)與半導體先進封裝與測試材料商山太士(3595)，宣布共同研發面板級翹曲抑制設備與推進相關技術，並由辛耘進行設備開發與銷售，兩者結盟，目標是站穩高階晶圓與玻璃基板等先進封裝產業中的領先位置。雙方的合作中，主要瞄準面板級翹曲抑制設備，此技術與設備可應對現行FOPLP製造廠商大部分的規格，最大尺寸將涵蓋3.5代線的玻璃基板尺寸，這也是山太士與辛耘啟動先進封裝材料策略合作後，在面板級封裝FOPLP跨出的重要一步。辛耘總經理李宏益表示，近年來，隨著半導體先進封裝技術的推進，辛耘跟隨客戶新製程開發進度，推出半導體先進設備，必須在製程上搭配特用材料，期望與山太士建立堅實的夥伴關係，共同深耕國內外先進封裝供應鏈。辛耘與山太士在企業優勢互補下，將具備競爭優勢，站穩高階晶圓與玻璃基板封裝領先位置。山太士總經理張師誠表示，山太士自成立以來，一直以材料研發為公司經營主軸，從電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED到半導體產業，從未缺席。這次在面板級封裝論壇所發表翹曲解決方案，也同時宣布，與辛耘在設備上的戰略合作，將有助於雙方在FOPLP業務推

  • 亞智2-3年後將成CoPoS、FOPLP、TGV趨勢下首波受益者，並啟動IPO

    【財訊快報／記者李純君報導】半導體封裝導入方形，或是中介層與載板加入玻璃，可望成為下世代主流趨勢，設備商積極卡位，當中技術推進最具體也優有優勢與實績者，首推濕製程端的亞智，該公司自3月起已經確定自德國母公司獨立，目前有營運基本盤力挺，全年小獲利無虞，二年後CoPoS、FOPLP、TGV、或是玻璃interposer放量，亞智將可邁入營運高速成長期，三年目標在台灣股票交易市場中上櫃。亞智其實是老字號的設備商，在2008年德國收購，先前最大營收取自面板端，但幾經市場劇烈起伏，德國母廠出售給美國特斯拉，台灣、蘇州等部分亞洲區域，切割獨立，並成為新公司，亞智亞洲的經營團隊於2月28日與德國母廠簽約，現在為程序階段，規劃本月完成股權移轉與交割。針對切割獨立後，第一、在技術部分，專利與銷售權等方面是否會受到影響，亞智表示，亞洲地區的半導體事業原本即為相對獨立經營，相關技術也主要由亞洲團隊開發，並非來自德國母公司，因此在研發方面將不會出現過渡期或中斷情況。此外，既有的技術專利與權利也將持續延續與保障，對整體營運並無負面影響。第二，銷售部分，原先隸屬於德國母體的時候，在半導體相關、PCB、面板等電子產

  • CoPoS設備龍頭廠亞智自德國獨立，專注亞洲市場，並設台灣創新研發中心

    【財訊快報／記者李純君報導】半導體面板級封裝設備製造商Manz亞智科技，為台灣CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術趨勢主要推動者，也是方形封裝與玻璃技術的主要設備商，公司今日宣布，自德國母體切割獨立成為獨立公司，並宣布，於桃園設立「半導體創新研發中心」，加碼台灣投資，建構具備試驗與量產能力的CoPoS RDL重佈線層設備，靜待商機商機的爆發。亞智積極推動CoWoS面板化即CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術成形，面對先進封裝市場的高速成長，Manz亞智科技於2025年第二季完成對德國Manz AG的收購，正式邁入獨立運營新階段，全面啟動半導體設備事業的深耕與擴展，並積極建立具全球競爭力的營運體系。該公司營運重心聚焦於CoPoS技術與金屬化製程設備的研發、設計、生產、裝機調試與客戶服務，打造垂直整合的一站式解決方案。透過與客戶的緊密協作，Manz亞智科技持續強化製程整合與系統導入能力，提升整體產線效率與品質穩定性，協助客戶因應高速演進的技術挑戰，實現從研發到量產的無縫接軌，加速先進封裝技術的落地與商業化應用。亞智根植於精

  • 台積電維持原展望論調，Q2營收估季增13%，全年以美金計年增24～26%

    【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)今日法說會，就第二季財測，預估將會季增13%，來到284億美元到294億美元，至於今年全年展望，則是維持原先以美金計算，年增二成中間值的預估值。首先就第二季展望部分，台積電表示，受惠於AI續強，加上其他領域需求回溫，製程端，五奈米和三奈米製程強，單季營收將落在284億美元到294億美元間，季增13%、年增38%。若以美金對新台幣匯率為32.5計算，第二季營收將落在9230億元新台幣到9555億元新台幣間。第二季毛利率目標為57%～59%間，營業利益率目標47%～49%間。至於今年全年資本支出目標為380億美元到420億美元間，而今年全年營收目標，維持原先論調。台積電原先對今年全年的展望，維持以美金計算，原先所釋出的年增二成中間值論調，即年增24%～26%。