辛耘與山太士策略結盟，揮軍FOPLP與玻璃等先進封裝市場
【財訊快報／記者李純君報導】半導體濕製程設備大廠辛耘(3583)與半導體先進封裝與測試材料商山太士(3595)，宣布共同研發面板級翹曲抑制設備與推進相關技術，並由辛耘進行設備開發與銷售，兩者結盟，目標是站穩高階晶圓與玻璃基板等先進封裝產業中的領先位置。雙方的合作中，主要瞄準面板級翹曲抑制設備，此技術與設備可應對現行FOPLP製造廠商大部分的規格，最大尺寸將涵蓋3.5代線的玻璃基板尺寸，這也是山太士與辛耘啟動先進封裝材料策略合作後，在面板級封裝FOPLP跨出的重要一步。
辛耘總經理李宏益表示，近年來，隨著半導體先進封裝技術的推進，辛耘跟隨客戶新製程開發進度，推出半導體先進設備，必須在製程上搭配特用材料，期望與山太士建立堅實的夥伴關係，共同深耕國內外先進封裝供應鏈。辛耘與山太士在企業優勢互補下，將具備競爭優勢，站穩高階晶圓與玻璃基板封裝領先位置。
山太士總經理張師誠表示，山太士自成立以來，一直以材料研發為公司經營主軸，從電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED到半導體產業，從未缺席。這次在面板級封裝論壇所發表翹曲解決方案，也同時宣布，與辛耘在設備上的戰略合作，將有助於雙方在FOPLP業務推展緊密結合。
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先進封裝、micro LED與化合物三大助力，天虹今年營運挑戰締新猷
【財訊快報／記者李純君報導】本土PVD等半導體設備商天虹(6937)，今年展望樂觀，業界傳出，第一季新增訂單與在談的潛在量大增，可支撐半年，而2026年營運可挑戰2024年的歷史高點，甚至有機會超越，挑戰締新猷。天虹今年主要營運動能取自先進封裝、micro LED與化合物半導體三大領域，在先進封裝部分，面板級封裝部分已經取得日月光訂單，今年一月初出貨，今年會入帳，而某晶圓廠部分也有機會，類CoWoS部分，則RDL端使用的PVD、bonder、Debonder 和ALD訂單數量可望拉升。此外，micro LED與化合物對於設備需求都回春，尤其化合物半導體客戶正回春。值得注意的是，天虹自有設備部分，出給半導體的機器，正式超過第三代化合物，且趨勢會延續下去，而累計去年底出機已經達到146台。至於天虹今年在自我設備方的努力，主要瞄準TSV、TGV和TIV等，此外，也有跨入EUV的量測設備。而天虹2024年營收創新高，獲利部分，每股淨利超過6元，今年有望超越此紀錄。
AI、光通等需求大增，臻鼎-KY推進淮安泰國10廠動工，今年營收再拚新高
【財訊快報／記者李純君報導】PCB大廠臻鼎-KY(4958)因應客戶需求強勁，公司於淮安、泰國同步推進10個廠動工建設，並預期2026年全年營收有望再創歷史新高。展望2026年，臻鼎指出，來自AI伺服器、光通訊與高階IC載板的客戶需求持續增加，訂單能見度與出貨動能同步提升。為銜接客戶需求，公司於淮安、泰國同步推進10個廠動工建設，為後續高階AI產品需求成長預作準備。同時，公司與關鍵客戶針對未來世代高階技術平台進行緊密開發與驗證，相關專案陸續進入重要技術節點並持續推進。整體而言，預期2026年營運將進入高速成長階段，全年營收有望再創歷史新高。此外臻鼎也公布2026年1月成績單，單月合併營收為135.64億元，年增0.71%，再創歷年同期新高。臻鼎表示，第一季為傳統消費性電子淡季，然而在高階AI產品需求帶動下，伺服器/光通訊與IC載板營收年增率雙雙超過六成並續創單月新高，顯示營收結構轉型效益持續發酵。
短線漲幅高＋漲價與製程改善回應未達預期，世界先進股價重挫跌停
【財訊快報／記者李純君報導】世界先進(5347)昨日的法說會中規中矩，但今早開盤卻大跌並在不久後直接打到跌停，法人圈解讀，主因今年以來短線漲幅47%，股價基期已高，然展望平淡，且公司對於漲價議題與八吋代工製程改善情況的回應未達預期，加上年前賣股等壓力，致使成為提前獲利了結的標的。世界先進今年初股價約在92元，1月底最高點在171元，2月3日收盤135.5元，短線最大漲幅超過85%，到昨日漲幅約47%，今早開盤124.5元，開盤不久打到跌停的122元。該公司因新設新加坡十二吋廠，初期建置成本高，致使去年第四季營業費用季增1.2個百分點，此一財會項目的不利干擾在後續幾季仍將存在，今年全年的折舊費用也將年增12%來到96億元。然為了公司長線發展與客戶需求，尤其AI相關高階電源管理晶片需求，跨入十二吋廠的海外投資，此一投資有其必要性。而第一季展望部分，預估晶圓出貨量將季增1-3%，惟ASP將季減3-5%，產能利用率上揚到80-85%，去年第四季稼動率75%，此外，第一季歲修與產線升級導致單季產能季減9%，單季毛利率目標28-30%。值得注意的是，第一季ASP下滑是因運動賽事前電視需求升溫帶動D
Coaxial Socket 及垂直探針卡需求強勁，穎崴產能持續滿載
【財訊快報／記者李純君報導】半導體測試介面供應商商穎崴科技(6515)，公告2026年1月份自結營收，單月合併營收達8.86億元，因出貨產品組合關係較上月略減4.53%，但較去年同期增加32.62%。受惠於AI、ASIC、HPC等產品應用，客戶在高階測試座Coaxial Socket及垂直探針卡MEMS Probe Card需求強勁，產能持續滿載。 根據Omdia最新報告指出，在AI驅動下，半導體市值在2026年估年增13.6%，資料中心（data center servers）為這波成長中壓倒性的應用，占比可望超越50%，其中大型AI語言訓練模型的擴大應用為帶動資料中心成長的要角；同時CSP的持續投資，帶動電力、散熱、邊緣運算升級，並加速GPU、ASIC、高速網路、HBM等半導體應用的成長，穎崴提供測試座探針自製Socket-All-In House解決方案、整合性HyperSocket SLT解決方案、共同封裝CPO光學測試解決方案、大功耗液冷Liquid Socket散熱解決方案、AI Server板級測試方案（Board-Level Test）等。另據Mordor Intell
擴大與客戶共同開發規模＋衝刺營收百億目標，志聖斥資14.8億買新廠
【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝設備商志聖(2467)宣布投入14.8億元購置3000坪廠房。公司提到，新購廠房，是為了新一代的開案需求，尤其為了和大客戶共同開發，以及要達到半導體營收逾百億元的營運目標。公司提到，目前志聖台中廠區與均豪中科廠之生產量能，已在高階封裝設備市場中發揮關鍵作用，雖足以對應現有市場產能需求；但隨著AI帶動先進封裝技術快速迭代，客戶對於新站點開發及新製程設備案件的需求日益多樣化，既有台中廠區的空間已不足以承載未來兩年後的創新動能且因應未來半導體營收突破百億的戰略目標。因此為了在不干擾現有產能運作的前提下，也為新一代開發專案、新製程設備提供充足的驗證空間，並提前布局未來新專案的量產的需求，志聖決定購置近3,000坪之新據點。志聖也補充，該基地選擇與「志聖台中廠」緊鄰，旨在極大化研發團隊與生產團隊的協同效率。未來也會在台中市水湳園區建置聯合研發中心。也鄰近上述廠區。公司提到，高階技術能立即在新廠房進行原型機開發與規模化測試，這將大幅提升志聖與國際大廠共同開發（Co-Development）的規模，確保在先進封裝的戰略卡位中保持絕對領先。
半導體設備製造大廠科林研發，贈予清大「Lam Research 講座教授計畫」
【財訊快報／記者李純君報導】半導體設備製造與服務供應商Lam Research科林研發，宣布捐贈予國立清華大學，推動為期三年的「Lam Research 講座教授計畫」。該計畫旨在強化國際學術交流，藉由邀請學者來台進行學術訪問，以及聘任講座教授以支援教學、研究與學術發展，進一步拓展學生的國際視野，並加深對全球最新技術發展的理解。科林也補充，此計畫奠基於科林研發與清華大學的長期合作，自2019年起，雙方即在國家圖書館支持的英文閱讀計畫下展開交流，於新竹、苗栗等偏遠地區的學校舉辦英文說故事活動，推動雙語教育發展。2022年雙方更擴大合作，共同推動論文獎暨傑出科技獎學金計畫，至今已累計約30位碩博士生獲獎。「Lam Research 講座教授計畫」為期三年，捐贈款項將用於支持清華大學工學院打造更具國際化的教學與研究環境，培育能夠引領未來的卓越工程人才。該計畫期進一步拓展雙方合作，透過支持學者來訪與講座教授聘任，邀請國際學者來台進行學術交流與技術指導，提升策略性國際研究合作，同時為師生打造更具全球視野的學習環境。清華大學工學院院長胡育誠表示：「我們很高興能進一步深化與科林研發的合作，透過導入先
半導體特化逐月放量，三福化1月營收4.21億元，年增20.67%
【財訊快報／記者張家瑋報導】三福化(4755)公布1月合併營收4.21億元，月增2.96%、年增20.67%。隨著客戶先進製程產能開出，三福化單月營收逐月回升，法人預期上半年光阻剝離液（Stripper）快速放量，第二季半導體級顯影劑（TMAH）開始供貨，而PHBA（對羥基苯甲酸）今年出貨也將有一成成長空間，2026年各項產品線營運展望樂觀，營運成長引擎重新啟動。隨著大客戶CoWoS新產能於去年下半年開出，對先進製程化學材料的需求水漲船高，三福化Stripper快速放量，帶動營運回升，可預期今年第一季客戶對CoWos 相關化學品需求持續提升，此外，三福化針對環保型Stripper也持續送樣客戶進行認證，預期在通過客戶認證後，可望於今年第三季開始出貨。三福化去年底已反映電價調漲成本增加順勢調漲價格，預期產品組合優化對於毛利率提升將有顯著幫助，法人預期今年光阻剝離液出貨可望逐季攀升，預估2026全年營收占比將來到雙位數。半導體級TMAH預期今年第一季可通過8吋半導體客戶認證，第二季開始出貨，而12吋則晶圓廠認證進度較長，預期今年第四季開始供貨，預估預期半導體級TMAH營收比重將從去年2%至
衛星業務就位，耕興高階檢測「堆疊式」成長開始
【財訊快報／記者李純君報導】檢測實驗室耕興(6146)宣布在衛星業務上就位，取得北美前三大 NTN（Non-Terrestrial Network，非地面性網路）衛星通訊營運商之一的認可實驗室資格後，正式引爆高階檢測「堆疊式」增長。耕興指出，新世代衛星檢測技術門檻極高，已非傳統地面測試可比擬。隨著 D2D（Direct-to-Device）衛星直聯手機服務逐步走向量產與商用，未來旗艦手機除既有3GPP地面網路Rel-17/18的5G NR演進的行動通訊技術外，亦將逐步導入衛星通訊聯網技術，形成「地面蜂巢＋衛星」雙網架構的新常態。公司也提到，未來的衛星聯網終端裝置不僅要完成一套傳統電信網路的測試框架，還要同時在衛星通訊營運商認可的檢測實驗室完成另一套 NTN「入網認證」檢測項目，整體檢測量能將會大幅堆疊增加。檢測產品除手機外也包括WWAN module 及FWA等產品，正式引領耕興進入全新的太空衛星聯網及 pre-6G 終端裝置檢測新世代。而耕興2026年1月合併營收為4.01億元，較去年同期增加9.86%。
聯發科樂觀今明兩年既定ASIC營運目標達陣，2奈米與A14將成首波客戶
【財訊快報／記者李純君報導】聯發科(2454)總經理暨營運長陳冠州表示，自家在2奈米與A14製程端都會是首波客人，封裝技術部分多源抱持開放心態。而財務長顧大為則提到，現在先進製程與先進封裝產能都缺，但聯發科2026年與2027年既定的ASIC營運目標會達成，亦即兩年內自家在先進製程與先進封測所需產能足夠。陳冠州表示，資料中心要用先進製程和先進封裝，先進製程部分，包括2奈米和A14，聯發科都是第一波客戶，聯發科資料中心和終端產品都會用到，預計今年底聯發科就會有採用2奈米製程的產品問世。而就先進封裝技術端有不同路線和技術，包括CoWoS、類CoWoS、EMIB等種類繁多，陳冠州透露，聯發科在採用上持開放心態。顧大為則補充，以產業情況來說，目前產能是非常緊張的，從載板、玻璃纖維布、晶圓代工、先進封測等都缺，而聯發科在ASIC業務上的營運目標是，今年ASIC業務將會貢獻10億美元業績，明年營收佔比二成，這些額度的產能與材料，聯發科的確已經預定好，因此既定目標將會達成。
世界細線寬製程與分離式元件滿載，攜手漢磊首條產線拚今年底試產
【財訊快報／記者李純君報導】針對近期產線變化，8吋代工大廠世界先進(5347)揭露，細線寬製程與分離式元件目前為滿載，也預計Discrete與電源管理晶片今年將會雙位數成長。而就GaN方面，看好在資料中心與車用的需求，而與漢磊(3707)合作的首條產線，希望今年底試產。首先在產線部分，第一季狀況是，面板驅動晶片需求本季復甦，應用於伺服器相關的電源管理產品亦持續放量。至於目前供不應求與滿載的產線，主要集中在細線寬，包括0.18奈米、0.15奈米和0.13奈米等，另外分離式元件亦為滿載。此外，世界先進也揭露，今年自身Discrete與Power Management的成長展望，兩者合計的成長動能預期呈現雙位數成長。公司也補充，自家在AI的店員相關晶片，產出以高電流與高功率、低電壓、大電流應用為主，包含BCD平台的Driver相關Power IC，以及multi-phase電源產品。另有少量高電壓，約100V應用，供應CPU和GPU等系統晶片的低電壓供電端。至於市場關心世界先進在第三代半導體的近況，首先在GaN端，公司提到，看好在資料中心與車用的需求，布局涵蓋低壓、中壓與超高壓等區段；並與多
聯詠去年每股賺26.87元，估首季營收與去年Q4伯仲之間
【財訊快報／記者李純君報導】驅動晶片設計龍頭聯詠(3034)去年獲利年減近二成，全年每股獲利26.87元，展望今年首季，營收與去年第四季相比，在伯仲之間，至於單季毛利率約與去年第四季在相近水準。受進入消費性產業淡季影響，聯詠去年第4季營收228.17億元，季減7.1%、年減9.6%，為近12季低點，毛利率38.19%，增加1.9個百分點，主因產品組合和匯率變化，單季每股淨利6.07元。累計聯詠2025年營收1,006.63億元，年減2%，為近五年低點，稅後淨利163.47億元，年減19%，每股淨利26.87元。展望今年首季，聯詠預計單季營收以美金兌新台幣匯率31.2元估算，營收為220億~232億元，毛利率目標36%~39%，營益率目標15~18%。而記憶體供給吃緊與報價上漲，公司坦言，將會影響手機與PC的需求和終端售價。
焦點股：FOPLP先進封裝擴產加速，鈦昇訂單能見度佳
【財訊快報／研究員周佳蓉】鈦昇(8027)主要從事研發製造半導體、軟板、面板產業用的自動化設備，核心技術在於雷射和電漿，產品包括雷射切割/鑽孔機、電漿清洗機等，受惠先進封裝與先進製程的技術推進，FOPLP設備日前已出貨，已獲三家客戶導入面板級封裝設備，並延續至明年擴產。近期法說會指出，公司已切入14A先進製程材料檢測，並預計在2026年導入量產，加上TGV玻璃基板鑽孔設備實現每秒8000孔的量產能力，明年起將開始在面板級封裝與玻璃基板封裝擴線中放量，橋頭新廠與橋科新中心投產後，產能規模可望達現有約1.8倍，成為營收與毛利率優化的關鍵推手。隨著力成宣告擴大資本支出至400億元，投資先進製程技術以及擴充FOPLP產能，鈦昇在既有客戶擴產訂單與北美IDM、新面板級封裝客戶驗證完成後，在手訂單能見度已上看2026年第三季。股價5日均線上漲，均線呈多頭排列，月線若持續有守短期支撐力道將延續。
日月光吳田玉看好營收上升趨勢延續至2026年後，先進封測今年業績翻倍
【財訊快報／記者李純君報導】全球封測龍頭日月光(3711)對於後續的營運展望非常樂觀，提到營收上升趨勢將延續至2026年及之後，其中先進封測部分2026年營收將翻倍，至於一般業務也將以與去年相近的速度持續成長。日月光營運長吳田玉表示，預期營收上升趨勢將延續至2026年及之後，動能取自先進製程、AI趨勢擴大，以及整體市場復甦。也預期，整體封裝測試營收表現將優於邏輯半導體市場。在封裝測試部分，先進封裝測試營收預計將從16億美元成長至32億美元，約為翻倍成長，其中75%來自封裝，25%來自測試，至於一般（general）業務部門將以與去年相近的速度持續成長。吳田玉也表示，看到去年主流業務已經回溫，並相信主流業務，也就是IoT、車用以及一般應用，今年的復甦力道會比去年更好。至於大趨勢與未來機會部分，吳田玉表示，AI超級循環仍在持續，主要由超大型雲端業者與資料中心發展所帶動，而在實體應用層面，尤其是邊緣應用，也有大量活動正在發生，實際出貨量將在未來兩年逐漸顯現，這也是日月光目前正在觀察的重點。
焦點股：星鏈概念點火！同欣電帶量鎖漲停，低軌衛星RF收發模組成焦點
【財訊快報／記者李純君報導】近期低軌衛星類股是盤面重心，尤其同欣電(6271)更是焦點，早盤不久便拉到漲停價位157元，屬於高點墊高、低點也墊高的多頭波段。市場傳出，SpaceX的星鏈計畫低軌衛星中，每顆衛星搭載大量RF收發模組，將由同欣電供貨，致使同欣電成為市場最關注的低軌衛星概念股。該公司去年前三季每股淨利2.79元、0.34元、2.28元。以股價線型來看，今日外盤數量遠大過內盤，顯見強烈主動買盤，均價落154.20元之上，顯見多方掌控，早盤從144元附近直接突破，中途幾乎沒有像樣回測，籌碼面似有主力或法人資金直接進場卡位。近月趨勢，低點102.5元、高點164元，屬多頭波段且加速段，短線壓力區160～164元，重要支撐153～155元，若放量突破164元有機會第二段噴出。
焦點股：AI與AP測試需求強勁，精測1月營收雙增，早盤股價強漲逾4%
【財訊快報／記者李純君報導】測試介面廠中華精測(6510)1月營收明顯月增和年增，公司指，主要取自AP與AI端需求十分強勁所致，而挾業績表現亮眼，精測今早開盤股價也強漲，早盤最高價3930元，上漲逾4%。精測公布2026年1月營收報告，單月合併營收4.54億元，較2025年12月成長16.2%，亦較去年同期提升19.3%。公司表示，本月營收成長，主要動能來自於人工智慧（AI）、應用處理器（AP）以及相關晶片測試服務需求強勁，推升測試介面板的使用量大幅成長。隨著生成式AI正快速滲透資料中心與雲端伺服器，高功耗晶片的測試量因此同步激增，中華精測強調，自家提供先進測試介面解決方案，幫客戶解決高功率測試時散熱的問題，可以提供客戶當下或未來產品更高功率的測試需求。展望2026年，晶片設計與封裝技術的難度同步提升，測試環節已成為提升良率與測試效能的技術門檻。測試介面的角色變得尤為重要，中華精測強調，將持續投入在高頻寬、高功率測試需求的研發，滿足客戶日益複雜的測試需求。
ASIC與HPC高階測試需求強，精測今年成長動能可觀，逐季成長無虞
【財訊快報／記者李純君報導】測試用板與探針卡供應商中華精測(6510)受惠於AI趨勢下ASIC與HPC等高階測試需求強勁，加上擴產效益，公司對今年營運成長動能很有信心，並透露部分訂單可見度已經達到2028年，而今年的部分，該公司6月～7月將開始陸續有新產能到位後，第三季營運會有較明顯的增長，第四季則還會更好。至於今年成長比較大的部分是卡板，至於探針卡也會開始有一些績效。中華精測其實近期利多消息頻傳，包括傳出打入美系ASIC供應鏈中等，目前該公司美系客戶佔比六成多，且佔比還在持續拉升中。另外，因應客戶端強勁的需求，中華精測訂單手上滿是大單，今年要擴充的產能都已經賣完了，甚至部分訂單已經可以看到2028年。因應客戶端的強勁需求，中華精測在繼有廠區部分進行擴產並有租用廠房，預計增加一倍產能，新產能會在今年6~7月間開出，加上客戶端的驗證，擴產效益會在第三季開始顯現，第四季會更明顯，今年底因擴產開出的產能約六成，剩下的四成會在明年開出。此外，中華精測的新廠區會在今年3月底動土，2028年下半年設備移入，屆時將會有進一步的擴產效益。整體來看，中華精測2026年營收和獲利會有可觀的年增率，今年逐季
《半導體》天虹2026營運動能復甦 拚返高檔再創高
【時報記者林資傑台北報導】半導體設備及零組件廠天虹(6937)受第三代半導體產業逆風及設備交機遞延影響，2025年營收略微下滑。展望2026年，在先進製程及先進封裝雙引擎驅動、遞延效益及新接訂單動能良好帶動下，公司看好營運重返正軌，目標重返2024年水準、進一步超越挑戰新高。 天虹從事半導體設備零組件維修和自研設備銷售兩大業務，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，並將技術延伸至貼合機／分離機（Bonder/Debonder）及去殘膠（Descum）設備，應用領域已跨足矽基、光電、第三代半導體及半導體封裝等。 天虹2025年12月自結合併營收3.83億元，月增達1.26倍、但年減達50.59％，改寫歷史第三高。第四季合併營收7.21億元，季增31.33％、但年減29.16％，全年合併營收22.44億元、年減13.26％，仍雙創歷史次高。 天虹執行長易錦良表示，去年營收下滑主要有兩個因素，一是先前業務有較大比重在第三代半導體，去年相關產業客戶遭遇蠻強烈逆風，紛紛都有延後設備交機、甚至取消訂單情況。二是去年底時客戶原先應要拉貨交機，但遭遇一些狀況而遞延至今年初。 展望2
先進製程研發需求強勁，汎銓1月營收年增逾25%，續創同期新高
【財訊快報／記者李純君報導】檢測實驗室廠商汎銓(6830)公布2026年1月合併營收達2.02億元，較去年同期成長25.5%，續創歷年同期新高記錄。汎銓指出，雖然1月第一週多家重要外商客戶適逢年度假期，進案量與實際業績表現短期受到影響，但受惠於先進製程研發需求強勁，公司仍繳出亮眼成績單。汎銓提到，自家聚焦的「埃米世代製程材料分析」、「矽光子量測及定位分析」、「美國AI客戶專區」以及「海外據點拓展」四大主軸，會持續成為今年營運成長關鍵動能。同時，汎銓也透露，過去兩年積極投入的資本支出將自今年起逐步轉化為實質產能與營運貢獻，預期自3月起包括在台灣、大陸、美國及日本等地多個新建廠區營運貢獻逐步放大，不僅有助於提升跨區專案承接能力，並助力未來營運良好動能。再者，汎銓補充，看好美系AI晶片大廠對於高階材料分析與先進量測的委案需求明顯增加，有望進一步帶動相關檢測分析營收動能提振，其次，汎銓因應客戶從研發階段走向量產導入的實際需求，不再僅限於檢測分析服務，而是規劃推出適用於量產端(PD)與品質驗證(QA)的矽光子測試設備，公司已成功自主研發並完成3台矽光子分析設備組裝，打造未來營運新成長曲線。
奇景HX85200系列OLED觸控IC導入高階OLED筆電，今年第一季量產
【財訊快報／記者李純君報導】驅動晶片大廠奇景光電（納斯達克代號：HIMX）宣布，自家的HX85200系列OLED觸控IC，已獲多家全球領先IT品牌客戶採用，將產品導入高階OLED筆電，並於2026年第一季進入量產。奇景觸控與顯示事業中心執行副總邱明正表示， 隨著高階IT設備加速導入OLED技術，裝置對高畫質顯示與直覺互動體驗的要求同步提升，也進一步帶動市場對更流暢且精準觸控技術的需求。在面板結構更薄、顯示環境更複雜的OLED架構下，觸控與顯示器之間的穩定整合已成為設計關鍵，也是決定高階裝置使用體驗與產品差異化的重要因素。奇景將持續投入新世代觸控技術創新，並與全球品牌緊密合作。由於OLED面板比LCD更薄、結構堆疊更精細且更容易受到干擾，因此對觸控感測穩定性的要求更高。奇景全新的OLED觸控IC可應用於剛性、柔性、或混合式OLED面板架構，能有效克服來自柔性與混合式OLED面板的背景顯示雜訊，精準捕捉指尖觸控訊號，同時大幅降低觸控操作對OLED面板影像品質的干擾，確保顯示效果清晰穩定。
需求強勁，華邦電記憶體本業單月營收將站上百億元規模，全年有望倍增
【財訊快報／記者李純君報導】受惠於需求強勁，加上報價逐季漲，業界傳出，華邦電(2344)本業（不含新唐(4919)，僅計算記憶體業務）單月營收就達到百億元，今年全年華邦電自身的記憶體年度營收就會達到千億元，較去年至少增加一倍。業界傳出，華邦電訂單非常強勁，客戶、客戶的客戶、客戶的客戶的客戶，都跑來要產能。至於價格部分，第一季的合約價已經談完，漲幅和去年第四季相同，目前正在協商第二季的合約價，預計單季漲幅會和第一季差不多。對華邦電來說，DDR4缺口很大，至於該公司今年會賣得最好的，首推LPDDR4。此外，因應需求太過強勁，華邦電也正著手將新產能的量產時間提前。華邦電第一波DRAM擴產的裝機，有望提前到今年5-6月間，NOR則規劃會比DRAM早4到5個月。業界也傳出，華邦電今年和明年的產能，以及預計的新增產能，大致都已經賣光或是被客戶預定光了，加計漲價效益，估算很快的華邦電單月不加新唐的記憶體本業營收，就會站上百億元大關，今年全年記憶體營收至少超過千億元，而華邦電去年記憶體營收約560多億元，今年至少倍增，路竹廠去年營收超過百億元，今年有機會達到200-300億元。