上櫃生力軍 印能開發先進封裝設備

楊淨淳／台北報導

印能科技（7734）為半導體設備供應商，主要從事研發、生產及銷售半導體封測製程相關設備，暨提供上開製程之自動化系統解決方案，於2月26日正式掛牌上櫃。印能科技112年度合併營業收入為11.86億元，每股純益為30.77元。去年年前三季合併營業收入為12.67億元，每股稅後純益（EPS）為30.28元。

印能科技長期以來專注於解決客戶在半導體封裝製程中產生的問題，這些問題若未能妥善解決，將導致晶片元件結構損壞，對產品可靠性、效能，甚至生產良率產生嚴重影響。隨著高速運算、AI人工智慧等新興科技應用領域興起，帶動半導體先進封裝需求，然先進封裝技術也引發氣泡、翹曲、散熱及高溫金屬熔焊等製程問題的挑戰。

印能科技藉由掌握真空、高壓、熱流等關鍵技術，且熟稔封裝製程及各類材料特性，自行開發封裝製程相關設備且提前進行專利布局，因此當半導體先進封裝需求快速增長時，印能公司可立即提供客戶相對應的設備規格，快速搶佔市場。目前印能公司產品已成功打進半導體大廠的供應鏈，足見該公司之技術能力已取得半導體大廠信賴，並與客戶建立穩固的合作關係。

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