半導體設備廠倍利科技 明登興櫃

工商時報 張瑞益

全球半導體產業持續成長，半導體設備廠倍利科技（7822）將於3月27日登錄興櫃，為台灣半導體先進封裝製程檢測與量測設備商類股增添生力軍。

倍利科技為台灣工業4.0智慧影像技術的重要廠商，主要半導體類產品包含高階自動光學檢量測設備與智慧影像數據分析系統，協助國內外各大半導體先進封裝廠實現檢測量測智能自動化，同時憑藉影像處理、AI技術及光機電的深厚底蘊，持續提供先進的AI光學檢驗量測相關產品，客戶包含台灣、中國大陸、韓國、馬來西亞等國家的半導體廠商。

倍利科技2024年營收達7.21億元、毛利率59%、稅後純益1.48億元、EPS 3.84元，營收與獲利表現均較2023年大幅提升，將持續以優越的光學、機構設計、電控、系統軟體及AI技術，提供半導體與PCB客戶高價值的自動化光學檢驗量測方案。

更多中時新聞網報導
1分鐘讀財經》電價可能不漲了？府院最新態度曝光 恐有大反轉
10大職業2030年消失！外媒最新調查結果 「助理」危險了
台科大、政大都輸他！QS世界大學學科排名出爐 南霸天挺進前5強原因曝光 全台10所頂大最強科系2表看

相關內容

  • 《未上市個股》頌勝科技材料31日每股88元登錄興櫃 看好半導體需求

    【時報記者郭鴻慧台北報導】頌勝科技材料(7768)今(28)日舉行興櫃前法說會，預計將在3月31日以每股88元登錄興櫃。董事長朱明癸表示，隨著全球半導體市場需求持續升溫，將加速產能擴張與技術升級雙管齊下，應對每年增長25~30%的產能需求，以及全面推動全球市場布局。 2025年頌勝增建新廠並擴建台灣研發中心，進一步提升先進技術合作，並應對每年增長25~30%的產能需求。此外，位於中國大陸合肥的新廠將於2026年開始逐步量產，強化CMP產品供應，同時開始試產CMP Soft Pad產線，進軍高毛利軟質拋光墊市場。 在技術發展方面，將積極開發針對第三代半導體、矽光子及先進封裝的創新產品，拓展新市場。同時，計畫在2025年進一步拓展日本與歐美市場，並透過與德鑫半導體控股聯盟的合作，強化海外客戶服務，提升品牌國際能見度，全面推動全球市場布局。 頌勝以半導體與醫療雙核心驅動營收的產品結構中，半導體研磨墊與耗材佔比最高，達55.31%，主要應用於化學機械研磨(CMP)製程，涵蓋矽晶圓、半導體代工、記憶體及先進封裝等領域。醫療與運動產品佔比35.82%，包括知名品牌如Dr.Scholl’s的醫療鞋墊

  • ASML強敵來了？陸「菜鳥設備廠」28奈米曝光機大突破 神秘背景遭起底

    受美國技術封鎖影響，中國大陸無法取得艾司摩爾（ASML）最先進的極紫外光（EUV）設備。然而，成立僅4年的深圳晶片設備商新凱來，近日首度公開展示28奈米級300 毫米晶圓光刻技術，展現大陸在先進半導體設備領域的自主研發成果，引發全球產業高度關注。

    6

  • 利基、訂單需求增溫 永光、上品營運添力

    半導體投資趨勢持穩開展，台灣半導體客戶先進製程擴建帶來效益，美國市場也切入記憶體客戶建廠需求，有利上半年業績貢獻；加上大陸訂單迎來復甦，法人看好上品（4770）首季營收可望持穩走堅，下半年需求升溫發酵，營運蓄勢更上層樓。

  • 半導體投資夯 永光、上品營運添力

    特化業者受惠半導體投資趨勢持穩開展，台灣半導體客戶先進製程擴建帶來效益，美國市場也切入記憶體客戶建廠需求，有利上半年業績貢獻，加上大陸訂單迎來復甦，法人看好上品（4770）首季營收可望持穩走堅，下半年需求升溫發酵，營運蓄勢更上層樓。

  • 半導體與醫療雙引擎 頌勝營運動能強勁

    【記者柯安聰台北報導】頌勝科技（7768）28日舉行興櫃前法人說明會，專注於半導體CMP研磨墊、醫療與運動產品及綠色環保材料，受全球市場需求增長的推動，頌勝營運動能強勁，2024年營收達 19.21億...

  • 頌勝31日登錄興櫃，參考價88元，計劃今年拓展日本與歐美市場

    【財訊快報／記者李純君報導】半導體CMP研磨墊供應商頌勝科技材料(7768)2024年營收19.21億元，年增17%，全年歸屬母公司稅後淨利2.3億元， 去年全年每股淨利4.42元，公司預計於31日以每股88元登錄興櫃。頌勝主要產品為半導體CMP研磨墊、醫療與運動產品及綠色環保材料，當中，半導體研磨墊與耗材的營收佔比55.31%，使用在化學機械研磨（CMP）製程，涵蓋矽晶圓、半導體代工、記憶體及先進封裝等領域，至於醫療與運動產品佔比35.82%，包括知名品牌如Dr. Scholl’s的醫療鞋墊，以及各類運動用品，如滑板與直排輪等。綠色環保材料占比8.87%，涵蓋環保膠黏劑及食品級PU膠等應用，積極響應永續發展趨勢。而頌勝的市場佈局中，美中台三地為主要市場，在區域營收結構中，美國市場占比最大，達35.16%，主要出口品項為醫療與運動產品。中國市場佔29.71%，半導體材料為主力業務，而台灣市場佔29.31%，以半導體應用為主。其他市場，包括歐美與日本，則占總營收的5.82%。頌勝董事長朱明癸表示，頌勝在半導體領域方面，與IC晶圓代工、封裝測試、記憶體製造及晶圓基板（Si/SiC）相關企業

  • 《半導體》均華2025營運續拚高 先進封裝貢獻上看9成

    【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)27日應邀參與櫃買業績發表會，總經理石敦智表示，先進封裝製程產品需求持續強勁，目前在手訂單規模已創新高，能見度已看到2026年首季，預期2025年營收可望持續成長創高，且先進封裝設備貢獻有機會自去年的75％再躍升至90％。 均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術，其中晶粒挑揀機在台市占率逾7成、沖切成型機兩岸市占率達4成，雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用，包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均為重要客戶，具備寡占優勢。 均華2024年合併營收24.41億元、年增達近1.06倍，歸屬母公司稅後淨利4.12億元、年增達3.09倍，每股盈餘14.62元，全數改寫新高，毛利率、營益率升至37.82％、18.09％，分創次高及新高。由於帳上可分配盈餘充裕，董事會決議超額配息15元、同創新高。 觀察均華2024年產品銷售結構，晶粒挑揀機（Chip Sorter）自40％一舉跳升至64％，高精度黏晶機（Die Bonder）自10％提升至15％。均華指出，先進封裝市場需求自2023年下半年起開始躍升，帶動2024年先進封裝相關設備

  • 專家傳真－不能只有代工 台灣半導體應聚焦設計及模組

    2025年，受惠於人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）的需求攀升，半導體產業持續大幅成長。從雲端資料處理、電動車、無線通訊及終端產品等應用需求提升，以及新興技術的演進對高功能半導體元件需求攀升，使得需求不斷增加。根據KPMG2025年全球半導體產業大調查指出，高達九成（92％）的高階主管預測未來一年半導體產業收入將會成長，其中三分之一（36％）更是認為收入成長超過10％，顯示對半導體產業成長的前景充滿信心。

  • 全球半導體今年資本支出 靠台積電、美光支撐年成長

    研究機構推測，全球半導體今年資本支出成長，將依靠台積電（2330）、美光來支撐年成長，若扣除此二家大廠，全球半導體資本支...

  • 均豪估2025年營收成長 均華先進封裝比重上看9成

    （中央社記者張建中新竹2025年3月27日電）半導體設備廠均豪(5443)和子公司均華(6640)今天表示，2025年營收表現將比2024年好。均豪預期，半導體設備營收比重很快可以突破5成。均華預估，2025年先進封裝設備營收比重有機會達到9成水準。均豪和均華下午舉行業績發表會，均豪表示，過去以面板市場為主，2018年面板設備營收比重高達96%，2024年隨著產品調整轉型，半導體設備營收比重攀升至42%水準。均豪預期，2025年營收表現將比2024年好，均豪半導體設備營收比重很快可以過半，股東投資報酬率將力求達到20%水準。均華指出，先進封裝市場需求自2023年下半年開始躍升，2024年先進封裝設備營收比重達到75%，目前訂單能見度已達2026年第1季，預期2025年營收可望比2024年好，先進封裝設備營收比重有機會達到90%。

  • 三大引擎驅動，全球晶圓廠2026年支出將一舉衝上1300億美元

    【財訊快報／記者李純君報導】在AI驅使2奈米與晶背供電相關的高階邏輯晶片投資大增，加上記憶體擴產回春，以及中國地區半導體設備投資下滑趨勢可控等三大利多加持下，SEMI國際半導體產業協會預估，2026年全球晶圓廠設備支出將年增18%，達到新高峰的1300億美元大關之上。SEMI國際半導體產業協會於今(27)日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2025 年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出自 2020 年以來連續六年增長，較去年同比上升2%，來到1,100億美元。而明年更可觀，晶圓廠設備支出年增率估計會達到18%，一舉攻上1,300億美元。此一投資成長不僅由高效能運算（HPC）和記憶體類別支援資料中心擴展的需求所帶動，更受惠於AI人工智慧整合度不斷提高，從而讓邊緣裝置所需矽產品不斷攀升所致。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「全球半導體產業對晶圓廠設備的投資已經連續六年成長，隨著AI相關晶片需求持續走強產量大增，2026年更將大幅增加18%。」邏輯微元件（Logic & Micro）類別在2奈米製程和晶背供電技術（Backside Pow