德微

3675
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收盤 | 2024/02/23 13:30 更新
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德微 相關新聞

  • 中央社財經

    【公告】德微代重要子公司亞昕科技董事會決議不分派112年度股利(保留現金購置設備使用)

    日 期:2024年02月22日公司名稱:德微(3675)主 旨:代重要子公司亞昕科技董事會決議不分派112年度股利(保留現金購置設備使用)發言人:邱桂堂說 明:1.董事會決議日期:113/02/222.發放股利種類及金額:德微科技之重要子公司亞昕科技董事會決議擬不分派112年度股利(保留現金購置設備使用)。3.其他應敘明事項:代重要子公司公告

  • 時報資訊

    《半導體》併購挹注 德微1月營收創新高

    【時報記者張漢綺台北報導】德微科技(3675)因併入喜可士,2024年1月合併營收達2億元,月增32.18%,創下單月歷史新高,由於第1季將有喜可士營收挹注,且小訊號自動化新產線自第2季逐步產出,基隆廠晶圓業務亦將於第3季挹注營運,德微今年營運有望創下歷年新高,今天盤中股價強勢走高。 德微於去年啟動兩次併購,繼去年7月併購基隆晶圓製造工廠後,德微再以每股25元現金,擬在喜可士(股)公司目前已發行股份1800萬股之40%之範圍內(即不超過720萬股),向喜可士股東購買其持有之喜可士已發行之普通股,並於今年1月開始認列喜可士營收。 德微科技1月合併營收2億元,月增32.18%,年成長42%,創下單月歷史新高。 隨著半導體產業去化庫存調整預計將在2024年中逐漸近入尾聲,德微表示,過去3年策略布局可望於今年逐步轉為現實之成長動能,第1季將有喜可士營收挹注,且小訊號自動化新產線自第2季逐步產出,基隆廠晶圓業務亦將於第3季有令人期待的成長,2024年營運有望再創歷史新高,在喜可士加入德微體系之後,將使德微有機會加速在2024年挑戰營收30億元目標。

  • 中央社財經

    【公告】德微 2024年1月合併營收2億元 年增42%

    日期: 2024 年 02 月 02日上櫃公司:德微(3675)單位:仟元

  • 財訊快報

    潛力股:德微

    【財訊快報/記者張家瑋報導】隨著新產能加入及併購效益發酵,德微(3675)2024年重拾成長動能,小訊號封測製程於去年底開始量產,其車用、工控等高毛利產品占比增加,且今年第一季開始合併喜可士進入報表,2024年營收、毛利率將同步增長。德微小訊號封裝製程於去年第四季正式上線量產,產能規模由1.8億顆提升至3.5億顆,其第四代貼片全自動化產線製程大幅提升毛利率表現,未來更將聚焦開發TVS/ESD、矽基Mosfet/Transistor,皆會以晶圓開發及生產,以及自有封測製造方式切入,正式邁向高階離散元件IDM供應商。德微產線騰籠換鳥後,即可順勢搭上景氣復甦列車,成為未來1至2年新成長動能,其高階車用及AI伺服器所需保護元件晶片營收占比可望大幅成長,且去年併購達爾基隆晶圓廠及橫向切入品牌商喜可士,併購效益將顯著展現於財報中,產業鏈之垂直及水平整合成形,營運觸角延伸至電子大廠體系、散熱元件與AI高階運算伺服器等大型ODM客戶中。

  • 財訊快報

    新產能+併購效益顯現,德微今年營運逐季看俏,營收有望挑戰30億大關

    【財訊快報/記者張家瑋報導】隨著小訊號封測製程於去年底開始量產,及今年第一季開始合併喜可士進入報表,二極體廠德微(3675)2024年營運逐季看俏,新產能加入及併購效益發酵,不僅推升2024年營收有機會挑戰30億大關,法人預期隨著車用、工控等高毛利產品占比增加,2024年毛利率更有望一舉突破40%關卡。德微在去年半導體景氣逆風之際,順勢汰換不具效益設備製程,將貼片製程快速轉進到第四代,同時由也將4吋轉往5吋晶圓,使得廠房單位面積產出提升,小訊號封裝製程於去年第四季正式上線量產,產能規模由1.8億顆提升至3.5億顆,其第四代貼片全自動化產線製程大幅提升毛利率表現,未來更將聚焦開發TVS/ESD、矽基Mosfet/Transistor,皆會以晶圓開發及生產,以及自有封測製造方式切入,正式邁向高階離散元件IDM供應商。隨著庫存去化接近尾聲,半導體產業有機會在下半年迎來復甦曙光,德微產線騰籠換鳥後,即可順勢搭上景氣復甦列車,成為未來1至2年新成長動能,其高階車用及AI伺服器所需保護元件晶片營收占比可望大幅成長,加上母公司達爾集團渠道奧援,法人預估2024年營收、獲利皆有望再戰新高。另外,德微去

  • 財訊快報

    焦點股:德微併購效益顯現,營運創高可期,股價站回5日線

    【財訊快報/研究員莊家源】德微(3675)為二極體廠,2023年營收17.4億元、年減20.12%,前三季EPS 5.27元,汽車及工控營收占比近5成。隨著半導體產業去化庫存調整預計將在2024年中逐漸近入尾聲,德微去年積極進行組織調整,在母公司達爾的協助之下,逐步完成轉型之路。德微表示,過去三年策略布局效益可望於2024年逐步顯現,其中第一季將有喜可士營收挹注,由於喜可士坐擁眾多HPC客戶,未來德微將透過其跨入AI伺服器領域;第二季則有小訊號自動化新產線產出,再添營運動能,第三季還有併購基隆廠晶圓業務,可望帶動2024年營運表現再創新高。股價量縮區間震盪,短期均線糾結,目前月持續走升,季線翻揚,日KD低檔黃金交叉,投信去年12月買超逾2千張,技術、籌碼面有利多方表現。

  • 時報資訊

    《半導體》德微12月營收1.51億元 寫2023年單月新高

    【時報記者張漢綺台北報導】德微科技(3675)2023年12月合併營收為1.51億元,月增12%,為2023年單月新高,由於第1季將有喜可士營收挹注,且小訊號自動化新產線自第2季逐步產出,基隆廠晶圓業務亦將於第3季有令人期待的成長,德微樂觀看待今年營運表現。 客戶急單效應挹注,德微2023年12月合併營收為1.51億元,月增12%,為2023年單月新高,累計2023年第4季合併營收為4.31億元,累計2023年合併營收17.4億元,年減20.12%,符合公司預期。 德微表示,去年因庫存調整、市場詭譎、以至客戶下單保守,但去年12月營收寫年度新高,營業毛利率亦維持40%,符合公司預期。 隨著半導體產業去化庫存調整預計將在2024年中逐漸近入尾聲,德微表示,過去3年策略布局可望於今年逐步轉為現實之成長動能,第1季將有喜可士營收挹注,且小訊號自動化新產線自第2季逐步產出,基隆廠晶圓業務亦將於第3季有令人期待的成長,可說是季季出亮點,2024年營運有望再創歷史新高。

  • 工商時報

    德微 併購漸收成效

    台系IDM大廠德微科技(3675)積極進行組織調整,在母集團達爾協助之下,逐步完成轉型之路。2023年接連併購達爾基隆6吋廠、喜可士,上至晶圓代工產能、下至產品出海口建置,逐步完成IDM布局。展望2024年,在併購綜效逐步顯現之下,德微營收將再創新高,毛利表現也將更上層樓。

  • 中央社財經

    【公告】德微 2023年12月合併營收1.51億元 年增-11.56%

    日期: 2024 年 01 月 03日上櫃公司:德微(3675)單位:仟元

  • 時報資訊

    《半導體》德微砸1.8億取得喜可士4成股權

    【時報-台北電】台系IDM廠德微科技(3675)20日董事會決議,以1.8億元取得喜可士(股)公司4成股權,一舉取得營運控制權。為今年7月併購基隆晶圓製造工廠之後,再下一城,串聯完整供應鏈出海口,做強做大IDM一條龍服務,加速德微擴張營運版圖,為未來成長爆發預作準備。 德微表示,此次切入橫向品牌公司之目的,是為了擴張營運業務所需,其中將以每股25元現金、總計斥資1.8億元,取得喜可士股權。喜可士主要業務分為兩大區塊,一部份為自行研發之分離元器件產品銷售、另一部份則為電子零組件進出口買賣。 喜可士加入德微體系之後,將使德微業務觸角得以直接延伸進入國內電子大廠、散熱元件客戶與AI高階運算伺服器等大型ODM客戶之中;德微有機會加速在2024年挑戰營收30億元之目標,以4成毛利率估算,將有望賺逾一個股本以上。 德微分析,半導體產業發展貴在「速度」,生產流程德微已幾乎能掌握,從上游晶圓片至封裝,產品流程皆在掌握之中,此番再加上終端出海口組合,集團生態系逐漸形成。透過併購方式,亦快速取得相關資源,並以垂直、水平整合,形成一條龍之組織作戰方式,加速拓展德微營運規模。 2024年即將加入基隆6吋晶圓廠

  • 時報資訊

    《半導體》德微買喜可士4成股權 明年營收戰30億元

    【時報記者張漢綺台北報導】德微科技(3675)董事會決議以現金投資1.8億元取得喜可士(股)公司40%股權及營運主導控制權,德微表示,喜可士在加入德微體系之後,將使德微有機會加速在2024年挑戰營收30億元目標。 繼今年7月併購基隆晶圓製造工廠後,德微董事會決議擬在喜可士(股)公司目前已發行股份1800萬股之40%之範圍內(即不超過720萬股),以每股25元現金向喜可士股東購買其持有之喜可士已發行之普通股。 德微表示,半導體產業發展關鍵之重要因素為「速度」;透過併購方式、取得資產或股權方式整併資源,以垂直及水平整合,形成一條龍之組織作戰方式,加速拓展公司營運規模,塑造為集團生態系,喜可士主要業務可分兩大區塊,一部份為自行研發之分離元器件產品銷售、另一部份為電子零組件進出口買賣,此次切入橫向品牌公司,主要為擴張營運業務所需而進行之併購策略。又一起投資案;德微透過集團資源整併方式,將逐步加速,向擴張版圖之目標邁進。 至於此交易金額亦經第三方評價機構評估,落於所評公允價值之合理區間。 德微指出,公司本著營運創新策略,邁向下一階段之新紀元,朝向成為台灣分離式元件IDM之高階供應商,喜可士在加入

  • 工商時報

    德微砸1.8億取得喜可士4成股權

    台系IDM廠德微科技(3675)20日董事會決議,以1.8億元取得喜可士(股)公司4成股權,一舉取得營運控制權。為今年7月併購基隆晶圓製造工廠之後,再下一城,串聯完整供應鏈出海口,做強做大IDM一條龍服務,加速德微擴張營運版圖,為未來成長爆發預作準備。

  • 時報資訊

    《半導體》德微取得喜可士普通股720萬股

    【時報-台北電】德微(3675)112年12月20日公告,董事會決議取得喜可士股份有限公司之有價證券,普通股720萬股、每股25元,交易總金額1.8億元,具體目的為擴大營運規模。(編輯:廖小蕎)

  • 中央社財經

    【公告】德微董事會決議取得有價證券

    日 期:2023年12月20日公司名稱:德微(3675)主 旨:德微董事會決議取得有價證券發言人:邱桂堂說 明:1.標的物之名稱及性質(屬特別股者,並應標明特別股約定發行條件,如股息率等):標的物之名稱:喜可士股份有限公司標的物之性質:普通股2.事實發生日:112/12/20~112/12/203.交易數量、每單位價格及交易總金額:交易單位數量:7,200,000股單位價格:25元總金額:新台幣180,000,000元4.交易相對人及其與公司之關係(交易相對人如屬自然人,且非公司之關係人者,得免揭露其姓名):交易相對人: 喜可士股份有限公司自然人及法人股東與公司之關係:非屬關係人5.交易相對人為關係人者,並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:不適用6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者,尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:不適用7.本次係處分債權之相關事項(含處分之債權附隨擔保品種類、處分債權如有屬對關係人債權者尚需公告關係人名稱及本次處分該關係人之債權帳面金額:不

  • 中央社財經

    【公告】德微受邀參加國泰證券2023年第四季論壇法人交流座談會,說明德微營運概況。

    日 期:2023年12月07日公司名稱:德微(3675)主 旨:德微受邀參加國泰證券2023年第四季論壇法人交流座談會,說明德微營運概況。發言人:邱桂堂說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:112/12/081.召開法人說明會之日期:112/12/082.召開法人說明會之時間:15 時 40 分3.召開法人說明會之地點:國泰證券安排於Grand View Resort Beitou之實體會議4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加國泰證券2023年第四季論壇法人交流座談會,說明本公司營運概況。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

  • 中央社財經

    【公告】德微受邀參加玉山證券舉辦之法人交流座談會,說明公司第三季營運概況。

    日 期:2023年12月05日公司名稱:德微(3675)主 旨:德微受邀參加玉山證券舉辦之法人交流座談會,說明公司第三季營運概況。發言人:邱桂堂說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:112/12/061.召開法人說明會之日期:112/12/062.召開法人說明會之時間:14 時 30 分3.召開法人說明會之地點:台北市松山區敦化北路315號4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加玉山證券舉辦之法人交流座談會,說明公司第三季營運概況。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

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    《半導體》德微上月毛利率4成 創高

    【時報-台北電】IDM廠德微科技(3675)於4日公告11月自結合併營收,達1.34億元,月減7.4%,累計前11月自結合併營收為15.88億元,年減20.84%。德微指出,11月營業毛利率,創下公司有史以來紀錄,寫4成新高,如公司預期規劃,而主要貢獻來自兩大動能,包含產品組合轉佳、與第四代貼片最新自動化產線製程改良,同時推升營運績效好轉所致。 德微表示,全球市場正處於不確定大環境下,自2022年中開始至今,終端市場全面進行庫存消化調整,目前仍持續進行,並預計調整至明年上半年末;受到該氛圍影響下,持續受到客戶去庫存化之壓力影響,使原定於本季度開始出貨之新品將延至明年。 不過,德微對未來仍持續保持信心,熬過半導體產業去化庫存週期,明年下半年景氣回升時,以德微現有之產品線,加上新產品封裝產線及晶圓新廠等各項布局全面開展下,將再次展現一波亮眼之成長,德微正積極向下階段成長規劃做好充足準備。 依據德微之規劃,2024年至2025年將加入基隆6吋晶圓廠生力軍,明年開展為期兩年架構高階之功率封測生產線後,未來五年產品將聚焦各項功率元件之晶圓開發及生產、自有封測製造,並發展第三代半導體之Diode/

  • 時報資訊

    《半導體》德微11月毛利率衝40%新高 拚明年H2大展拳腳

    【時報記者張漢綺台北報導】儘管終端市場持續進行庫存調整,德微(3675)因第四代貼片最新自動化產線製程改良與產品組合優化,11月毛利率達40%,創下單月新高,德微表示,以現有產品線、加上新產品封裝產線與晶圓新廠等各項佈局全面開展,有機會自明年下半年開始展現成長力道。 德微11月合併營收為1億3466萬5000元,較上月減少7.4%,不過受惠於第四代貼片最新自動化產線製程改良與產品組合優化,德微11月毛利率達40%,創公司成立以來單月歷史新高,累計前11月合併營收15億8827萬6000元,較去年同期下滑20.84%。 德微表示,全球市場正處於不確定大環境下,自2022年中開始至今,終端市場全面進行庫存消化調整,目前仍持續進行中;公司預期將調整至明年上半年尾,受客戶去庫存化之壓力影響,使公司原定今年第4季開始出貨之新產品也將延至明年,但公司有信心待半導體產業去化庫存,明年下半年景氣回升時,以德微現有之產品線、加上新產品封裝產線與晶圓新廠等各項佈局全面開展,有機會自明年下半年度開始,再次展現一波令人驚奇之成長。

  • 工商時報

    德微上月毛利率4成 創高

    IDM廠德微科技(3675)於4日公告11月自結合併營收,達1.34億元,月減7.4%,累計前11月自結合併營收為15.88億元,年減20.84%。德微指出,11月營業毛利率,創下公司有史以來紀錄,寫4成新高,如公司預期規劃,而主要貢獻來自兩大動能,包含產品組合轉佳、與第四代貼片最新自動化產線製程改良,同時推升營運績效好轉所致。

  • 財訊快報

    受工控庫存調整影響,德微11月營收1.35億元,月減7.4%

    【財訊快報/記者張家瑋報導】二極體廠德微(3675)公布11月合併營收1.35億元,月減7.4%、年減20.95%;累計前11月合併營收15.88億元、年減20.84%。德微下半年受工控庫存調整影響,業績動能減弱,不過,隨著新產能驗證、試產逐上軌道,小訊號封測製程第四季開始量產,法人預期2024年第一季後營運將重返成長軌道。德微受到工控及整體需求不佳影響,稼動率下滑、業績動能減弱,法人預期第四季整體半導體產業仍處於去化庫存階段,還需1個季度調整期,預期明年第二季隨著客戶端庫存去化告一段落,業績可重返成長軌道,目前新產品線已完成客戶驗證並試產運轉上線,不過,短期因客戶庫存調節庫存影響,出貨動能稍有受阻。德微小訊號封裝製程於今年第四季量產,產能規模由1.8億顆提升至3.5億顆,其第四代貼片全自動化產線製程可大幅提升毛利率表現,未來更將聚焦開發TVS/ESD、矽基Mosfet/Transistor,皆會以晶圓開發及生產,以及自有封測製造方式切入,正式邁向高階離散元件IDM供應商。另外,德微隨母公司達爾發展腳步,加速車用與工控布局腳步,今年上半年汽車營收占比17%,工控44%,相較於2020年

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