德微 相關新聞

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  工商時報

  併購奏捷 德微今年營收拚新高

  IDM分離式元件廠德微科技（3675）透過集團資源整併及併購，持續壯大，董事長張恩傑26日在法說會中指出，今年德微營收規模將再創歷史新高、邁入新階段之起步，力拚逐季成長佳績。
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  鉅亨網

  德微Q2毛利率飆39% 純益1.33億元創新高

  IDM 廠德微 (3675-TW) 今 (26) 日公告第二季財報，公司指出，受惠併購基隆廠效益顯現，6 月毛利率突破歷史新高達 40.5%，整體第二季也衝上 39.46%，稅後純益 1.33 億元，呈現年月雙增，締造新猷，每股
• 中央社財經

  【公告】德微 2024年6月合併營收2.41億元 年增49.54%

  日期： 2024 年 07 月 26日上櫃公司：德微(3675)單位：仟元
• 財訊快報

  購併基隆廠效益顯現，德微Q2 EPS 2.48元

  【財訊快報／記者張家瑋報導】IDM分離式元件廠德微(3675)公布第二季自結獲利，單季稅後淨利1.33億元，季增29.84%、年增24%，每股稅後淨利2.48元；累計上半年稅後淨利2.24億元，每股稅後淨利4.4元，符合德微先前預期。董事長張恩傑表示，今年將是德微再創歷史新高、邁入新階段之起步，力拼逐季成長，其毛利率可望再創佳績。張恩傑指出，德微第二季自結數之合併營收較去年同期大幅成長46.83%或較今年第一季成長18.75%，主要是近二年公司持續進行資源整併與併購計劃之整體營運成果開始顯現。尤其在今年6月3日正式交割完成併購達爾集團基隆廠之後，增添營運動能，推升6月業績及毛利分別創下歷史新高。德徵完成購併基隆晶圓廠後，將推升產品線邁入一站購齊之概念，產品線擴展至閘流體之晶圓生產與成品封裝供應鏈中。由於閘流體之控制原理及線路非常簡易，應用範圍將愈來愈被廣範使用。隨著IOT與綠能應用日趨普遍，小自光源亮度之調整、大至發電廠之電流控制；閘流體均能表現出其高電流與高電壓之控制能力，未來成長性可期。
• 時報資訊

  《半導體》德微H1每股盈餘4.4元

  【時報-台北電】德微(3675)公布113年上半年財務報告：營業收入14.61億元，稅前淨利1.05億元，本期淨利1.14億元，歸屬於母公司業主淨利2.23億元，基本每股盈餘4.4元。(編輯：龍彩霖)
• 時報資訊

  《熱門族群》陸國產化率拉高 強茂、德微、矽力得利

  【時報-台北電】美國總統選舉白熱化，川普聲勢望，中國大陸積極調整國家整體策略，於半導體、車用等領域加快提高國產化率。據悉，長城、一汽等國企車廠已收到通知，要求國產化率達25％以上，首波針對處理器、MCU、傳感器等產品，儘管二極體未在此限，然未來亦將進一步限縮，台廠強茂（2481）、德微（3675）、矽力－KY（6415）將大啖去美化商機。 加速採用國產半導體晶片，年初大陸工信部要求比亞迪、吉利等電動車企業擴大採購本土電子零件，然而對推進速度擬加速。 國內業者可望受惠，法人指出，功率分離式元件（power discrete）庫存去化下半年即將迎來谷底復甦。 強茂於MOSFET、IGBT，甚至SiC等皆有新品發表，其中主要用於車用、電源供應器等；德微則以建構高階功率封測生產線，車用占比持續提升。矽力則以PMIC（電源管理IC）搶占歐美市場。 相較陸系競爭對手，矽力在產品數量、多樣性、高效能產品技術及可靠性皆具有領先地位。公司透露，首季新增將近100個新客戶，法人認為，在地化趨勢已開始發酵，並預估矽力在大陸地區PMIC市場的滲透率將在十年內由目前的低個位數百分比提升至2成。 強茂自2019年

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  工商時報

  陸國產化率拉高 強茂德微矽力得利

  美國總統選舉白熱化，川普聲勢望，中國大陸積極調整國家整體策略，於半導體、車用等領域加快提高國產化率。據悉，長城、一汽等國企車廠已收到通知，要求國產化率達25％以上，首波針對處理器、MCU、傳感器等產品，儘管二極體未在此限，然未來亦將進一步限縮，台廠強茂（2481）、德微（3675）、矽力－KY（6415）將大啖去美化商機。
• 時報資訊

  《半導體》搶攻AI及綠能有成 今年營運拚創高 德微秒填息

  【時報記者張漢綺台北報導】德微(3675)搶攻AI及綠能高階產品有成，今年營運有望創高，未來營運可望呈現跳躍性成長，今天除息，早盤股價開高，順利完成填息。 德微從中下游二極體封裝代工起家，近幾年陸續透過收購亞昕科技進入上游晶圓製造供應鏈，以及今年6月3日正式交割完成併購達爾集團基隆廠，將產品線擴展至閘流體之晶圓生產與成品封裝供應鏈中，讓公司成為可以提供功率分離式元件產品一站購齊IDM廠；受惠於TVS產品已開始出貨給AI相關產品組裝廠，且公司取得閘流體相關先進製程及達爾集團授權IP，開始進軍AI及綠能相關高電壓/大電流高階閘流體市場，讓德微未來營運看好。 德微科技今年前6月合併營收為11.92億元，年增36.4%，德微預估，第2季毛利率可望遠優於第1季。 德微董事長張恩傑在日前股東會表示，公司持續進行資源整合、努力將營運效能持續提升，審慎樂觀看待未來營收與獲利，將力拼逐季成長，毛利率有望再創佳績，預期2024年是德微再創新高，未來業績有望是跳躍性成長。 德微今天除息，每股配息5元，早盤股價開高，順利完成填息。
• 時報資訊

  《半導體》德微7月26日受邀富邦證券舉辦法人座談會

  【時報-台北電】德微(3675)113年7月26日受邀參加富邦證券法人業務處舉辦之法人座談會，說明公司業務簡介及現況說明。（編輯：沈培華）
• 中央社財經

  【公告】德微受邀參加富邦證券法人業務處舉辦之法人座談會

  日 期：2024年07月17日公司名稱：德微(3675)主 旨：德微受邀參加富邦證券法人業務處舉辦之法人座談會發言人：邱桂堂說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/07/261.召開法人說明會之日期：113/07/262.召開法人說明會之時間：15 時 00 分3.召開法人說明會之地點：台北市敦化南路一段108號B24.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加富邦證券法人業務處舉辦之法人座談會，說明本公司業務簡介及現況說明。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 中央社財經

  【公告】德微113年第二季合併財務報告預計通過董事會日期

  日 期：2024年07月17日公司名稱：德微(3675)主 旨：德微113年第二季合併財務報告預計通過董事會日期發言人：邱桂堂說 明：1.董事會召集通知日:113/07/172.董事會預計召開日期:113/07/263.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第二季合併財務報告4.其他應敘明事項:無
• 中央社財經

  【公告】德微決議除息基準日

  日 期：2024年07月03日公司名稱：德微(3675)主 旨：德微決議除息基準日發言人：邱桂堂說 明：1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/07/032.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息3.發放股利種類及金額:現金股利新台幣273,519,615元，每股分配現金股利新台幣5.0元4.除權（息）交易日:113/07/195.最後過戶日:113/07/226.停止過戶起始日期:113/07/237.停止過戶截止日期:113/07/278.除權（息）基準日:113/07/279.債券最後申請轉換日期:不適用10.債券停止轉換起始日期:不適用11.債券停止轉換截止日期:不適用12.現金股利發放日期:113/08/0913.其他應敘明事項:依照本公司113年06月28日股東常會通過，及113年07月03日董事長決議。
• 時報資訊

  《半導體》德微7月19日除息 8月9日發放現金股利

  【時報-台北電】德微(3675)每股分配現金股利新台幣5.0元，公告公司決議除息基準日113年7月27日，除息交易日7月19日，現金股利發放日期8月9日。（編輯：沈培華）
• 財訊快報

  德微6月營收2.41億元、改寫歷史新高，估Q2毛利率上看40%

  【財訊快報／記者張家瑋報導】IDM分離式元件廠德微(3675)公布6月合併營收2.41億元，月增17.35%、年增72.94%；累計前6月合併營收11.92億元、年增36.40%。德微合併達爾基隆廠後、效益顯現，單月營收創新高紀錄，法人預估第二季毛利率可望上看40%。德徵完成基隆晶圓廠購併後，產品線進一步拓展至閘流體之晶圓生產與成品封裝供應鏈中，開發生產更高階之閘流體產品，具備更高壓、更大電流，由於全球可供應之競爭者少，加上母公司達爾奧援，將搶攻全球高階市場達10億美元商機。德微表示，閘流體之控制原理及線路非常簡易，應用範圍將愈來愈被廣範使用，隨著IOT與綠能應用日趨普遍，小自光源亮度之調整、大至發電廠之電流控制，閘流體均能表現出其高電流與高電壓之控制能力，未來成長性可期。另外，由4吋轉往5吋晶圓後，廠房單位面積產出提升，小訊號封裝製程產能規模由1.8億顆提升至3.5億顆，其第四代貼片全自動化產線製程將大幅提升毛利率表現，未來將生產更高階之車用、AI伺服器所需的保護元件晶片，並搭配自有封測產線。
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  【公告】德微 2024年6月合併營收2.41億元 年增72.94%

  日期： 2024 年 07 月 01日上櫃公司：德微(3675)單位：仟元
• 財訊快報

  焦點股：德微今年營運可望逐季走揚，股價出量突破前高

  【財訊快報／研究員吳旻蓁】德微(3675)近期併購整合效果漸顯，邁向高階IDM分離式元器件整合供應商戰略布局持續，公司看好，今年隨著喜可士加入、正式併購基隆廠，今年營運可望逐季走揚，毛利率亦可望再創佳績。而公司目前也已開發大電流的MOSFET，並切入AI伺服器領域，其採用平面8080封裝，可完全取代歐美IDM同業。短線股價出量上漲並突破前高，日KD翻揚向上，若前高及短期均線有守，則有利短多。
• 時報資訊

  《半導體》德微進擊AI、綠能 業績有望躍進

  【時報記者張漢綺台北報導】德微(3675)朝IDM廠轉型，成果開始顯現，除TVS(保護元件)已大量出貨於各大終端產品(包含AI伺服器組裝廠)；另應用於高電壓/大電流新產品閘流體亦開始搶進綠能等高階產品。在TVS及閘流體雙箭助攻下，德微董事長張恩傑表示，德微未來業績有望是跳躍性成長，今天早盤股價開高。 德微成立初期以中下游二極體封裝代工業務為主，之後鎖定車用及工控等高階市場，藉母公司達爾逐步拓展產品線，2018年7月收購亞昕科技進入上游晶圓製造供應鏈，並相繼於2020年10月、2021年10月自主研發設計，分別推出ESD、MOSFET、SiC Diode產品，今年6月3日正式交割完成併購達爾集團基隆廠，將產品線擴展至閘流體之晶圓生產與成品封裝供應鏈中，讓公司成為可以提供功率分離式元件產品一站購齊IDM廠。 就產業來看，功率分離式元件包括：閘流體、功率電晶體：BJT(雙極性接面電晶體)、MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體)、IGBT(絕緣閘極雙極性電晶體)，以及二極體如：ESD、TVS、Bridge等，其中結合二極體及電晶體特性的開關元件—閘流體不僅包含二極體，也涵蓋電晶體動作特性，
• 時報資訊

  《半導體》德微邁向高階IDM供應商 營運拚新高

  【時報-台北電】IDM公司德微科技（3675）28日舉行股東會，德微董事長張恩傑強調，近期併購整合效果漸顯，邁向高階IDM分離式元器件整合供應商戰略布局持續，帶領德微加深產品競爭力及延伸品牌效應；他認為，AI應用正式進入全新戰國時代，AI狂潮帶領德微，跨足新契機之可能。 回顧2023年德微表現，合併營收達17.39億元，毛利率達37.54％，表現最為亮眼，寫歷史新高、並連續五年成長，每股稅後純益(EPS)為6.73元，於逆風中持穩、展現公司穩健獲利能力。 累計今年前5個月，德微合併營收已達9.51億元，較去年同期大幅成長29.47％。張恩傑指出，隨著近兩年併購整合計劃進入尾聲，包括整併達爾公司基隆分公司所分割的晶圓製造業務與機器設備，以及取得喜可士公司40％股權，營運成果開始顯現。 張恩傑表示，以「精準」步伐，帶領德微於每個關鍵時間點，往對的方向加速前進。往上游進行併購集團分割業務，能將德微產品提升至更廣範之國際化與多元化之應用範疇；其中，該產品線中，具備生產AI伺服器所需之保護元件產品，助德微切入重要AI領域，對德微未來市場之應用面有長遠助益。 另外，整併取得喜可士4成股權，取得營運
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  工商時報

  德微邁向高階IDM供應商 營運拚新高

  IDM公司德微科技（3675）28日舉行股東會，德微董事長張恩傑強調，近期併購整合效果漸顯，邁向高階IDM分離式元器件整合供應商戰略布局持續，帶領德微加深產品競爭力及延伸品牌效應；他認為，AI應用正式進入全新戰國時代，AI狂潮帶領德微，跨足新契機之可能。
• 中央社財經

  【公告】德微113年股東常會重要決議事項(更正)

  日 期：2024年06月28日公司名稱：德微(3675)主 旨：德微113年股東常會重要決議事項(更正)發言人：邱桂堂說 明：1.股東常會日期:113/06/282.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過承認112年度盈餘分配案。3.重要決議事項二、章程修訂: 無4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:通過承認112年度營業報告書及財務報表(含合併財務報表)案。(更正)5.重要決議事項四、董監事選舉:無6.重要決議事項五、其他事項:無7.其他應敘明事項:無