德微

3675
295.05.50(1.90%)
收盤 | 2024/05/17 13:30 更新
300成交量
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德微即時行情

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註:成交金額不含盤後定價、零股、鉅額、拍賣及標購

  • 成交295.0
  • 開盤291.0
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  • 均價296.0
  • 成交金額(億)0.888
  • 昨收289.5
  • 漲跌幅1.90%
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  • 總量300
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德微 相關新聞

  • 中央社財經

    【公告】德微 2024年4月合併營收2.01億元 年增33.62%

    日期: 2024 年 05 月 02日上櫃公司:德微(3675)單位:仟元

  • 中央社財經

    【公告】德微董事會決議通過現金增資子公司亞昕科技股份有限公司

    日 期:2024年04月30日公司名稱:德微(3675)主 旨:德微董事會決議通過現金增資子公司亞昕科技股份有限公司發言人:邱桂堂說 明:1.標的物之名稱及性質(屬特別股者,並應標明特別股約定發行條件,如股息率等):(1)標的物之名稱:亞昕科技股份有限公司(2)標的物之性質:現金增資發行新股2.事實發生日:113/4/30~113/4/303.交易數量、每單位價格及交易總金額:交易數量暫定20000000股實際交易數量將因員工實際未認股數而調增。每單位價格新台幣40元/股交易總金額暫定新台幣800000000元實際交易總金額將因屆時實際認股數而調增。4.交易相對人及其與公司之關係(交易相對人如屬自然人,且非公司之關係人者,得免揭露其姓名):亞昕科技股份有限公司,本公司持股100%之子公司5.交易相對人為關係人者,並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:不適用6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者,尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:不適用7.本次係處分債權之相關事項(

  • 中央社財經

    【公告】德微董事會決議通過股利分派

    日 期:2024年04月30日公司名稱:德微(3675)主 旨:董事會決議通過股利分派發言人:邱桂堂說 明:1. 董事會擬議日期:113/04/302. 股利所屬年(季)度:112年 年度3. 股利所屬期間:112/01/01 至 112/12/314. 股東配發內容:(1)盈餘分配之現金股利(元/股):5.00000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股):0(3)資本公積發放之現金(元/股):0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元):273,519,615(5)盈餘轉增資配股(元/股):0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0(7)資本公積轉增資配股(元/股):0(8)股東配股總股數(股):05. 其他應敘明事項:無6. 普通股每股面額欄位:新台幣10.0000元

  • 時報資訊

    《半導體》德微Q1每股盈餘1.91元

    【時報-台北電】德微(3675)公布第一季財務報告,營業收入5.44億元,稅前淨利0.99億元,本期淨利1.03億元,歸屬於母公司業主淨利0.95億元,基本每股盈餘1.91元。(編輯:邱致馨)

  • 中央社財經

    【公告】德微113年第1季合併財務報告預計通過董事會日期

    日 期:2024年04月22日公司名稱:德微(3675)主 旨:德微113年第一季合併財務報告預計通過董事會日期發言人:邱桂堂說 明:1.董事會召集通知日:113/04/222.董事會預計召開日期:113/04/303.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第一季合併財務報告4.其他應敘明事項:無

  • 中央社財經

    【公告】德微113年現金增資認股基準日相關事宜(補充每股實際發行價格、代收股款及存儲款項專戶行庫)

    日 期:2024年04月15日公司名稱:德微(3675)主 旨:德微113年現金增資認股基準日相關事宜(補充每股實際發行價格、代收股款及存儲款項專戶行庫)發言人:邱桂堂說 明:1.董事會決議或公司決定增資基準日期:113/04/012.是否採總括申報發行新股(是,請併敘明預定發行期間/否):否3.主管機關申報生效日期:113/03/294.董事會決議(追補)發行日期:113/02/265.發行總金額及股數:發行總金額:以面額計算,新台幣45,000,000元發行總股數:普通股4,500,000股6.採總括申報發行新股案件,本次發行金額及股數:不適用7.採總括申報發行新股案件,本次發行後,剩餘之金額及股數餘額:不適用8.每股面額:新台幣10元9.發行價格:每股新台幣248.9元10.員工認股股數:保留發行新股總數之10%,計450,000股。11.原股東認購比率:發行新股總數80%,計3,600,000股,由原股東按照認股基準日股東名簿記載之持股比例認購。12.公開銷售方式及股數:提撥發行新股總數之10%辦理公開申購,計450,000股。13.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:(1)認購

  • 時報資訊

    《半導體》德微現增發行價 每股248.9元

    【時報-台北電】德微(3675)現金增資發行新股450萬股,每股面額10元發行,發行價格248.9元。現金增資認股基準日為4月28日,最後過戶日為4月23日,停止過戶日期為4月24日~4月28日止。(編輯:邱致馨)

  • 中央社財經

    【公告】德微 2024年3月合併營收1.92億元 年增28.96%

    日期: 2024 年 04 月 02日上櫃公司:德微(3675)單位:仟元

  • 中央社財經

    【公告】德微113年現金增資認股基準日相關事宜

    日 期:2024年04月01日公司名稱:德微(3675)主 旨:德微113年現金增資認股基準日相關事宜發言人:邱桂堂說 明:1.董事會決議或公司決定增資基準日期:113/04/012.是否採總括申報發行新股(是,請併敘明預定發行期間/否):否3.主管機關申報生效日期:113/03/294.董事會決議(追補)發行日期:113/02/265.發行總金額及股數:發行總金額:以面額計算,新台幣45,000,000元發行總股數:普通股4,500,000股6.採總括申報發行新股案件,本次發行金額及股數:不適用7.採總括申報發行新股案件,本次發行後,剩餘之金額及股數餘額:不適用8.每股面額:新台幣10元9.發行價格:實際發行價格依「中華民國證券商業同業公會承銷商會員輔導發行公司募集與發行有價證券自律規則」規定,於訂定價格後另行公告。10.員工認股股數:保留發行新股總數之10%,計450,000股。11.原股東認購比率:發行新股總數80%,計3,600,000股,由原股東按照認股基準日股東名簿記載之持股比例認購。12.公開銷售方式及股數:提撥發行新股總數之10%辦理公開申購,計450,000股。13.

  • 時報資訊

    《半導體》德微現增發行450萬股 4月28日為認股基準日

    【時報-台北電】德微(3675)113年現金增資發行450萬股,發行價格將訂定價格後另行公告,4月28日為現金增資認股基準日。(編輯:張嘉倚)

  • 中央社財經

    【公告】德微 2024年2月合併營收1.53億元 年增6.61%

    日期: 2024 年 03 月 04日上櫃公司:德微(3675)單位:仟元

  • 財訊快報

    德微2023年EPS 6.73元,小訊號封裝量產帶旺2024年獲利

    【財訊快報/記者張家瑋報導】二極體廠德微(3675)公布2023年財報暨股利政策,歸屬於母公司業主淨利3.38億元、年減25.89%,每股盈餘6.73元。另董事會決議辦理現增發行新股,上限500萬股。德微去年受半導體庫存調整、需求不振影響,稼動率下滑、業績動能減弱,所幸去年第四季來自客戶急單貢獻,使得稼動率上揚、毛利率回升,而該公司也在半導體大環境不佳之際,順勢汰換不具效益設備製程,轉換陣痛期也間接影響獲利表現。展望2024年,隨半導體去化庫存調整接近尾聲,半導體產業可望迎接復甦曙光,德微在去年景氣不佳之際,將貼片製程快速轉進到第四代,同時由也將4吋轉往5吋晶圓,使得廠房單位面積產出提升,小訊號封裝製程於去年第四季上線量產,產能規模由1.8億顆提升至3.5億顆,其第四代貼片全自動化產線製程將大幅提升毛利率表現,未來將生產更高階之車用、AI伺服器所需的保護元件晶片,並搭配自有封測產線。 另外,去年接連併購達爾基隆晶圓廠及橫向切入品牌商喜可士,不僅併購效益將顯著展現於財報中,產業鏈之垂直及水平整合成形,可提供客戶一條龍式服務,並將營運觸角延伸進入國內電子大廠體系、散熱元件與AI高階運算伺服

  • 中央社財經

    【公告】德微董事會決議辦理113年度現金增資發行新股

    日 期:2024年02月26日公司名稱:德微(3675)主 旨:德微董事會決議辦理113年度現金增資發行新股發言人:邱桂堂說 明:1.董事會決議日期:113/02/262.增資資金來源:現金增資發行新股3.是否採總括申報發行新股(是,請併敘明預定發行期間/否):否4.全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資,發行股數則不含配發給員工部分):發行普通股不超過5,000千股,總發行面額以新臺幣50,000千元為上限5.採總括申報發行新股案件,本次發行金額及股數:不適用6.採總括申報發行新股案件,本次發行後,剩餘之金額及股數餘額:不適用7.每股面額:新台幣10元8.發行價格:實際發行價格及發行條件俟主管機關核准申報生效後,授權董事長依相關法令規定訂定之。9.員工認購股數或配發金額:依公司法第267條之規定,保留10%予本公司員工認購。10.公開銷售股數:依證券交易法第28條之1規定,提撥本次發行股數之10%,採公開申購方式公開銷售。11.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):依發行新股之80%,由原股東按認股基準日股東名簿記載之持股比率認購。12.畸零股及逾期未認購股

  • 時報資訊

    《半導體》德微112年每股盈餘6.73元

    【時報-台北電】德微(3675)112年度合併財務報告業經董事會決議通過。112年營業收入17.39億元,營業毛利6.52億元,營業利益3.11億元,稅前淨利3億元,淨利3.37億元,歸屬於母公司業主淨利3.37億元,基本每股盈餘6.73元。 董事會決議召開113年股東常會相關事宜。 股東會召開日期:113年6月28日。股東會召開地點:新北市深坑區北深路3段155巷23號6樓。(編輯:沈培華)

  • 中央社財經

    【公告】德微董事會決議召開113年股東常會相關事宜

    日 期:2024年02月26日公司名稱:德微(3675)主 旨:董事會決議召開113年股東常會相關事宜發言人:邱桂堂說 明:1.董事會決議日期:113/02/262.股東會召開日期:113/06/283.股東會召開地點:新北市深坑區北深路3段155巷23號6樓4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會,請擇一輸入):實體股東會5.召集事由一、報告事項:(1) 112年度營業報告(2) 112年度審計委員會審查報告(3) 112年度員工酬勞分配情形報告6.召集事由二、承認事項:(1) 112年度營業報告書及財務報表(含合併財務報表)案(2) 112年度盈餘分配案7.召集事由三、討論事項:無8.召集事由四、選舉事項:無9.召集事由五、其他議案:無10.召集事由六、臨時動議:無11.停止過戶起始日期:113/04/3012.停止過戶截止日期:113/06/2813.其他應敘明事項:股東如擬依公司法第172條之1規定於本次股東常會提出議案者,受理股東提案期間為113年3月22日至113年4月1日受理提案處所:德微科技股份有限公司地址:新北市深坑區北深路三段155巷17號6樓 電

  • 中央社財經

    【公告】德微代重要子公司亞昕科技董事會決議不分派112年度股利(保留現金購置設備使用)

    日 期:2024年02月22日公司名稱:德微(3675)主 旨:代重要子公司亞昕科技董事會決議不分派112年度股利(保留現金購置設備使用)發言人:邱桂堂說 明:1.董事會決議日期:113/02/222.發放股利種類及金額:德微科技之重要子公司亞昕科技董事會決議擬不分派112年度股利(保留現金購置設備使用)。3.其他應敘明事項:代重要子公司公告

  • 時報資訊

    《半導體》併購挹注 德微1月營收創新高

    【時報記者張漢綺台北報導】德微科技(3675)因併入喜可士,2024年1月合併營收達2億元,月增32.18%,創下單月歷史新高,由於第1季將有喜可士營收挹注,且小訊號自動化新產線自第2季逐步產出,基隆廠晶圓業務亦將於第3季挹注營運,德微今年營運有望創下歷年新高,今天盤中股價強勢走高。 德微於去年啟動兩次併購,繼去年7月併購基隆晶圓製造工廠後,德微再以每股25元現金,擬在喜可士(股)公司目前已發行股份1800萬股之40%之範圍內(即不超過720萬股),向喜可士股東購買其持有之喜可士已發行之普通股,並於今年1月開始認列喜可士營收。 德微科技1月合併營收2億元,月增32.18%,年成長42%,創下單月歷史新高。 隨著半導體產業去化庫存調整預計將在2024年中逐漸近入尾聲,德微表示,過去3年策略布局可望於今年逐步轉為現實之成長動能,第1季將有喜可士營收挹注,且小訊號自動化新產線自第2季逐步產出,基隆廠晶圓業務亦將於第3季有令人期待的成長,2024年營運有望再創歷史新高,在喜可士加入德微體系之後,將使德微有機會加速在2024年挑戰營收30億元目標。

  • 中央社財經

    【公告】德微 2024年1月合併營收2億元 年增42%

    日期: 2024 年 02 月 02日上櫃公司:德微(3675)單位:仟元

  • 財訊快報

    潛力股:德微

    【財訊快報/記者張家瑋報導】隨著新產能加入及併購效益發酵,德微(3675)2024年重拾成長動能,小訊號封測製程於去年底開始量產,其車用、工控等高毛利產品占比增加,且今年第一季開始合併喜可士進入報表,2024年營收、毛利率將同步增長。德微小訊號封裝製程於去年第四季正式上線量產,產能規模由1.8億顆提升至3.5億顆,其第四代貼片全自動化產線製程大幅提升毛利率表現,未來更將聚焦開發TVS/ESD、矽基Mosfet/Transistor,皆會以晶圓開發及生產,以及自有封測製造方式切入,正式邁向高階離散元件IDM供應商。德微產線騰籠換鳥後,即可順勢搭上景氣復甦列車,成為未來1至2年新成長動能,其高階車用及AI伺服器所需保護元件晶片營收占比可望大幅成長,且去年併購達爾基隆晶圓廠及橫向切入品牌商喜可士,併購效益將顯著展現於財報中,產業鏈之垂直及水平整合成形,營運觸角延伸至電子大廠體系、散熱元件與AI高階運算伺服器等大型ODM客戶中。

  • 財訊快報

    新產能+併購效益顯現,德微今年營運逐季看俏,營收有望挑戰30億大關

    【財訊快報/記者張家瑋報導】隨著小訊號封測製程於去年底開始量產,及今年第一季開始合併喜可士進入報表,二極體廠德微(3675)2024年營運逐季看俏,新產能加入及併購效益發酵,不僅推升2024年營收有機會挑戰30億大關,法人預期隨著車用、工控等高毛利產品占比增加,2024年毛利率更有望一舉突破40%關卡。德微在去年半導體景氣逆風之際,順勢汰換不具效益設備製程,將貼片製程快速轉進到第四代,同時由也將4吋轉往5吋晶圓,使得廠房單位面積產出提升,小訊號封裝製程於去年第四季正式上線量產,產能規模由1.8億顆提升至3.5億顆,其第四代貼片全自動化產線製程大幅提升毛利率表現,未來更將聚焦開發TVS/ESD、矽基Mosfet/Transistor,皆會以晶圓開發及生產,以及自有封測製造方式切入,正式邁向高階離散元件IDM供應商。隨著庫存去化接近尾聲,半導體產業有機會在下半年迎來復甦曙光,德微產線騰籠換鳥後,即可順勢搭上景氣復甦列車,成為未來1至2年新成長動能,其高階車用及AI伺服器所需保護元件晶片營收占比可望大幅成長,加上母公司達爾集團渠道奧援,法人預估2024年營收、獲利皆有望再戰新高。另外,德微去

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