智原 相關新聞

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  《半導體》Chiplet再下一城！智原、Kiwimoore攜手量產2.5D封裝平台

  【時報記者王逸芯台北報導】智原（3035）與全球AI網路全堆疊互聯產品及解決方案領導業者Kiwimoore共同開發的2.5D封裝平台，現已成功進入量產階段。這個由智原與Kiwimoore合作開發的一站式先進封裝平台和服務，結合了Kiwimoore的Chiplet互聯和NDSA（網路領域專用加速器）解決方案，彰顯了雙方在Chiplet市場上的重要成果。 智原成功整合了來自不同半導體製造商的多源Chiplet，涵蓋計算晶片以及HBM的設計與生產。而Kiwimoore則提供包括高性能3D通用基底晶片、高速IO晶片及高性能NDSA等多種Chiplet，可根據客戶的具體需求進行定制和整合。兩家公司攜手合作，提供全面的Chiplet SoC/中介層設計整合、測試與分析、外包採購及生產規劃服務。這項完整的解決方案加速了系統層級產品的設計整合，使客戶能專注於核心晶片的開發，進而縮短設計週期並降低研發成本。 所謂的Chiplet技術逐漸成為半導體行業中的一個重要商機，隨著人工智能、機器學習以及大數據處理需求的增長，數據中心對高效能和高吞吐量處理器的需求越來越大，這使得Chiplet技術在這些領域有很大的
• 財訊快報

  智原宣布，與奇異摩爾攜手合作的2.5D封裝平台成功進入專案量產

  【財訊快報／記者李純君報導】ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原(3035)與AI網路全端式互聯產品及解決方案提供商奇異摩爾，今日宣佈共同合作的2.5D封裝平台已成功進入專案量產階段。智原和奇異摩爾共同合作的先進封裝一站式平台及服務，結合奇異摩爾的Chiplet互聯及網路加速晶粒解決方案，展現雙方在Chiplet市場上取得的顯著成果。智原整合來自不同半導體廠的多源Chiplet，涵蓋電腦運算裸晶片、HBM設計與生產，奇異摩爾提供包括已設計驗證完成之高性能3D小晶片通用底座（Base Die）、高速片內互連晶粒（IO Die）及高性能網路加速晶粒（NDSA）等Chiplet多款產品，可根據客戶需求做客製化的整合。雙方共同合作提供完整的Chiplet SoC/Interposer設計整合、測試分析、外包採購和生產規劃等先進封裝服務，並透過此全面性解決方案，能加速系統級產品的整合設計，智原強調，此舉可讓客戶能夠專注于核心裸晶片的開發，進而縮短設計週期並降低研發成本。奇異摩爾創辦人兼執行長田陌晨表示：「很高興能夠與智原攜手合作，共同為客戶提供一站式先進封裝解決方案，實現了系統設計中架構和規格
• 中央社財經

  智原攜手奇異摩爾 2.5D封裝平台量產

  （中央社記者張建中新竹2024年10月8日電）智原(3035)今天宣布，與奇異摩爾合作的2.5D封裝平台成功進入量產階段，將有助客戶縮短設計週期，並降低研發成本。智原營運長林世欽透過新聞稿表示，奇異摩爾是小晶片（Chiplet）解決方案供應商，透過雙方合作，成功簡化Chiplet設計及封裝流程，並迅速整合來自不同供應商的Chiplet，協助客戶加快產品上市速度，提升市場競爭力。奇異摩爾創辦人暨執行長田陌晨說，智原能夠穩定供應關鍵元件基礎介面晶片（Base Die）中介層及高頻寬記憶體（HBM），是Chiplet成功量產的關鍵因素，提供客戶一站式先進封裝解決方案。智原表示，與奇異摩爾合作可以提供完整的Chiplet系統單晶片及中介層設計整合、測試分析、外包採購和生產規劃等服務，並透過這全面性解決方案，加速系統級產品的整合設計。
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  《熱門族群》法人點名 世芯、智原權證火

  【時報-台北電】台股在聯準會（Fed）降息塵埃落定、陸股強彈、台積電重返千金帶動下，加權指數強攻挑戰23,000點，獨憔悴的IP高價股獲得法人關愛目光，摩根士丹利證券等外資集體護航世芯-KY（3661），投顧研究機構點名智原（3035）將迎春暖花開，反彈機會已來臨。 台股強勢向上之際，前股王世芯-KY近期股價卻不如意，股價又面臨2,000大關保衛戰。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，最新供應鏈調查發現，Gaudi 3晶片2025年需求預期有所下修，世芯-KY明年營收年增率可能只剩下10％～20％，不過，後續在3奈米專案的挹注下，2026年營運爆發力仍大有可為，維持「優於大盤」投資評等、推測合理股價為3,800元。 不僅摩根士丹利持續力挺世芯-KY，瑞銀、麥格理證券也都維持正向觀點，給予的股價預期分別高達4,200元與4,578元。 國泰證期顧問看好智原潛在機會多，先進封裝與製程將開花結果。智原2024年持續針對下一階段成長動能做布局，為了承接先進封裝、先進製程相關案件，近一、二年添購不少伺服器與EDA工具，相比去年成長近15％，透過投資CoAsia SEMI亦幫助智原擴展前後段
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  工商時報

  法人點名 世芯、智原權證火

  台股在聯準會（Fed）降息塵埃落定、陸股強彈、台積電重返千金帶動下，加權指數強攻挑戰23,000點，獨憔悴的IP高價股獲得法人關愛目光，摩根士丹利證券等外資集體護航世芯-KY（3661），投顧研究機構點名智原（3035）將迎春暖花開，反彈機會已來臨。
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  《熱門族群》ASIC回春 創意、智原Q4點火

  【時報-台北電】ASIC（特殊應用晶片）量產業務經歷庫存修正將迎久違回升！創意（3443）HBM（高頻寬記憶體）矽智財訂單有著落，據悉，首家採用業者有可能為過往合作之微軟，將在明年挹注營運動能；智原（3035）MP（量產）業務也有望見到訂單回籠。 法人指出，智原量產業務應用來自工廠自動化、車用、MCU，上半年持續受到庫存修正影響，致調整周期拉長；惟負面影響將逐步消去，2025年受惠低基期效應，將能有不錯的成長。 另外在先進製程及封裝上，智原積極布局，針對下一階段成長動能已做好萬全準備，近年陸續添購伺服器和EDA工具，研發人力更突破千人，相比去年成長近15％；加上透過轉投資CoAsia SEMI、收購Aragio，亦幫助擴展前後段設計能力，目前與三星已有案件洽談中。 業界分析，智原先進製程案件會以SoC design為主，同時提供先進封裝、設計支援；目前先進製程已有4顆與FinFET相關案件，明、後年委託設計營收將顯著貢獻。另外，先進封裝將採垂直分工方式，從interposer（矽中介層）開始，提供一站式服務，包含chiplet、HBM，提供ASIC整體解決方案。 創意HBM3e IP傳
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  工商時報

  ASIC回春 創意、智原Q4點火

  ASIC（特殊應用晶片）量產業務經歷庫存修正將迎久違回升！創意（3443）HBM（高頻寬記憶體）矽智財訂單有著落，據悉，首家採用業者有可能為過往合作之微軟，將在明年挹注營運動能；智原（3035）MP（量產）業務也有望見到訂單回籠。
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  《半導體》智原推先進封裝協作平台 支援多元小晶片封裝整合

  【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)宣布，推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片(Chiplet)。此項服務透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進封裝流程，為客戶提供設計、封裝和生產等核心服務。 在現今的小晶片時代，先進封裝產能提升也遇到了瓶頸。智原的新協作平台有效整合小晶片、HBM高頻寬記憶體、中介層以及2.5D/3D封裝的垂直分工供應商，提供小晶片設計、測試分析、生產規畫、外包採購、庫存管理及2.5D/3D先進封裝服務來應對這一挑戰。該服務平台根據客戶不同的需求提供一站式的完善解決方案，具備靈活的服務和商業模式，並確保中介層及HBM記憶體等關鍵元件的持續穩定供應，彰顯智原對產品可靠性、長期供應和營運持續性的承諾。 此外，智原亦專精於設計開發各種小晶片，包括I/O裸晶片、SoC/運算處理裸晶片及中介層。透過與聯電、三星、英特爾及各大OSAT供應商合作，智原提供包含系統級設計、功率及信號完整性分析、散熱優化等解決方案，以支援英特爾的EMIB、三星的I-Cube和2.5D的OSAT封裝。 智原營運長林世欽表示，新協作平台為產業帶來的好處是顯而易見的，作為一家
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  智原推出先進封裝協作平台，支援多源小晶片封裝整合

  【財訊快報／記者李純君報導】AI與HPC趨勢下，除了CoWoS封裝技術正夯之外，小晶片（Chiplet）趨勢也持續延燒，ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(3035)宣布推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片（Chiplet）。智原表示，此項服務透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進封裝流程，為客戶提供設計、封裝和生產等核心服務。此外，智原亦專精於設計開發各種小晶片，包括I/O裸晶片、SoC/運算處理裸晶片及中介層。透過與聯電、三星、英特爾及各大OSAT供應商合作，智原支援英特爾的EMIB、三星的I-Cube和2.5D的OSAT封裝。在現今的小晶片時代，先進封裝產能提升也遇到了瓶頸。智原的新協作平台有效整合小晶片、HBM高頻寬記憶體、中介層以及2.5D/3D封裝的垂直分工供應商，提供小晶片設計、測試分析、生產規畫、外包採購、庫存管理及2.5D/3D先進封裝服務來應對這一挑戰。智原補充，該服務平台根據客戶不同的需求提供一站式解決方案，具備靈活的服務和商業模式，並確保中介層及HBM記憶體等關鍵元件的持續穩定供應。智原科技營運長林世欽表示：「我們的新協作平台為
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  工商時報

  智原、M31 先進製程IP發酵

  ASIC公司智原（3035）6日公布8月合併營收，創今年新高水準。Multiple Foundry（多元代工廠）效益漸顯，法人指出，第四季先進封裝專案有望開始大量出貨，成功跨足高階製程/封裝領域。IP公司M31（6643）則受到美系IDM客戶發展不順，影響開案進度，短期權利金收入承壓，不過未來先進製程IP及邊緣應用逐步發酵，明年成長仍可期待。
• 中央社財經

  【公告】智原受邀參加Goldman Sachs Taiwan Corporate Day 2024

  日 期：2024年08月27日公司名稱：智原(3035)主 旨：智原受邀參加Goldman Sachs Taiwan Corporate Day 2024發言人：曾雯如說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/09/041.召開法人說明會之日期：113/09/042.召開法人說明會之時間：09 時 00 分3.召開法人說明會之地點：Grand Hyatt Taipei, Taipei4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加Goldman Sachs Taiwan Corporate Day 20245.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 中央社財經

  【公告】智原 2024年7月合併營收9.62億元 年增-2.61%

  日期： 2024 年 08 月 07日上市公司：智原(3035)單位：仟元
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  《台北股市》題材加持 聯發科、智原權證熱

  【時報-台北電】聯發科（2454）隨著客戶的AI智慧機上市等題材，法人估2025年獲利將優於今年；智原（3035）的先進封裝案件第四季貢獻營收，AI應用占比將大幅提升，將在2025年帶來高獲利。 聯發科第二季毛利率突破區間上緣，達48.8％優於預期，外加費用控制得宜，稅後純益259.55億元，年增62％，季減18％，每股稅後純益（EPS）16.19元。 聯發科第三季的財測較為平淡，估較上一季下滑3％至成長4％，但法人上修獲利，因AI智慧機帶動AP單價，且有望加速換機潮。聯發科認為市場回歸正常，第一季智慧機晶片庫存回補達最高峰，第二季轉弱，第三季持平。 聯發科認為今年智慧機將呈低個位數增長，約年增3％，5G智慧機滲透率達60％，而聯發科今年在5G旗艦機種市場將年增50％，並估今年營收將年增14－16％，長期毛利率區間也落在46－48％，符合市場預期。 此外在資料中心部分已與輝達合作，雖未透露詳細數據，但聯發科認為AI ASIC的市占率將逐步攀升。法人估今年EPS為61.67元，2025年EPS為70.32元。 智原上半年受到景氣影響，使得量產客戶需求未如預期，不過下半年逐步回溫，而先進封
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  工商時報

  題材加持 聯發科、智原權證熱

  聯發科（2454）隨著客戶的AI智慧機上市等題材，法人估2025年獲利將優於今年；智原（3035）的先進封裝案件第四季貢獻營收，AI應用占比將大幅提升，將在2025年帶來高獲利。
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  《半導體》看長不看短 內外資喊買智原

  【時報-台北電】智原（3035）法說會之後，凱基投顧指出，智原持續取得先進製程／封裝專案，委託設計服務（NRE）營收將在未來數個季度保持強勁，全年目標至少可獲取七個專案，升評「買進」；美銀、匯豐、瑞銀證券等也是全部給予「買進」投資評等，樂觀派推測合理股價直逼500元。 儘管智原第三季展望不及市場預期，然內外資研究機構全都「看長不看短」，並不把目光鎖定第三季營收季增展望低於市場預期，反而聚焦未來由AI相關專案驅動的強勁成長。凱基投顧將投資評等升至「買進」，強調加碼甜蜜點浮現外，外資券商包括：美銀、匯豐、瑞銀、Jefferies等，亦保持正面觀點，推測合理股價落在385～490元區間。 外資Jefferies指出，因ASIC客戶庫存去化完成，加上MCU需求復甦，支撐智原全年財測不變。智原已經贏得四個14奈米以下製程的FinFET專案，下半年還有另外三個專案，另外，還有31個FinFET項目正在溝通洽談中，其中4成涉及先進封裝。至2025年時，AI業務占智原營收比重將會高於10％，其經營管理階層最新認為，先前對2023～2026年營收給出的20％～30％年複合成長率預期，可能已經偏低。 凱基
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  工商時報

  看長不看短 內外資喊買智原

  智原（3035）法說會之後，凱基投顧指出，智原持續取得先進製程／封裝專案，委託設計服務（NRE）營收將在未來數個季度保持強勁，全年目標至少可獲取七個專案，升評「買進」；美銀、滙豐、瑞銀證券等也是全部給予「買進」投資評等，樂觀派推測合理股價直逼500元。
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  《半導體》智原轉型發酵 對成長有信心

  【時報-台北電】智原（3035）總經理王國雍30日於法說會上表示，歷經轉型發酵，智原已準備好了，有信心迎來成長；第三季營收將有雙位數成長，三大業務皆會增長。 王國雍強調，所有環節皆已打通，上半年積極進行併購、籌資，並採取多元晶圓代工策略，先進製程正式切入12奈米，更與英特爾、三星，掌握先進封裝關鍵資源；從IP設計到整合製造，智原提供一條龍服務，瞄準利基市場新藍海。 智原第二季合併營收26.49億元，季增2.7％、年減9.2％，毛利率47.1％，季增約0.6個百分點，稅後純益2.61億元，季減6.9％、年減36.9％，EPS 1元；營業費用的增加，致獲利表現承壓，王國雍指出，來自研發人數的增加及併購等投資，為長線發展奠定基礎。 展望第三季，智原估計合併營收季增10％，三大業務皆呈現季增趨勢，其中，IP（矽智財）及NRE（委託設計）有望再戰單季新高紀錄，毛利率則會微幅季減。 王國雍透露，先進製程持續快速擴展、已獲得客戶肯定，並且成功取得數個國際客戶ASIC NRE訂單。 王國雍表示，上半年簽訂之Design win訂單金額超過去年全年，先進製程、先進封裝案子數量大增。他指出，相較於同業仰賴
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  智原轉型發酵 對成長有信心

  智原（3035）總經理王國雍30日於法說會上表示，歷經轉型發酵，智原已準備好了，有信心迎來成長；第三季營收將有雙位數成長，三大業務皆會增長。
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  《半導體》智原上半年每股盈餘2.12元

  【時報-台北電】智原(3035)董事會決議通過113年上半年合併財報 ，營收52.27億元，稅前淨利6.95億元，本期淨利5.46億元，歸屬 於母公司業主淨利5.41億元，每股盈餘2.12元。（編輯：張嘉倚）
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  智原估第3季營收季增10% 毛利率微幅下滑

  （中央社記者張建中新竹2024年7月30日電）IC設計服務廠智原(3035)預期，第3季矽智財（IP）、客戶委託設計（NRE）及量產業務可望同步成長，季營收將季增10%，毛利率可能微幅下滑。智原下午召開線上法人說明會，公布第2季營運結果。隨著IP、NRE及量產業務同步成長，智原第2季營收為新台幣26.49億元，季增2.7%。其中，NRE第2季業績6.45億元，創新高，但因部分專案延遲影響，業績僅季增約2.9%，未能如預期成長2位數百分比。智原第2季毛利率47.1%，較第1季上揚約0.6個百分點，因營業費用增加影響，智原第2季歸屬母公司淨利2.61億元，季減6.9%，每股純益1元；累計上半年每股純益約2.13元。展望第3季，智原財務長曾雯如表示，第3季NRE業績可望續創新高，量產業績也將較第2季成長，IP業績將季增2位數百分比，第3季總營收將季增10%；毛利率較第2季微幅下滑。