智原 相關新聞

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  《半導體》智原推出新平台 助力高速介面IP驗證與整合

  【時報記者王逸芯台北報導】智原（3035）宣布推出最新的HiSpeedKit-HS平台，主要是在強化並簡化高速介面IP子系統的驗證流程。此平台不僅支援智原自有的IP，還可透過HiSpeedKit-HS平台中的FPGA，協助第三方介面控制電路進行子系統整合，並在系統中完成軟硬體的整合驗證。 HiSpeedKit-HS平台專為IP設計與系統整合提供支援，使晶片設計者能在真實的SoC環境中整合介面IP並進行系統測試。該平台內建Arm Cortex-A53處理器以及智原自有的DDR4 PHY、PCIe Gen 4 PHY和Gigabit乙太網路PHY等高速介面IP，不僅能確保這些PHY IP在系統層級的驗證，還能進一步整合控制電路，從而確保高速介面子系統的整合度和品質，降低整合風險，加速產品開發時程，並為各類系統軟體應用提供先期性能體驗。 智原科技營運長林世欽表示：「我們的IP技術服務團隊透過高效的IP管理系統，結合多年經驗，提供一站式IP解決方案，並支援系統級別的除錯協助。此外，HiSpeedKit-HS平台加速IP子系統驗證，降低風險並縮短設計整合時間，這是我們在高品質、高可靠度IP解決方
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  鉅亨網

  鉅亨速報 - Factset 最新調查：智原(3035-TW)目標價調降至330元，幅度約4.35%

  FactSet 最新調查：智原(3035-TW)目標價調降，最高估值、最低估值、中位數、綜合評級、近5日股價、大盤表現、即時新聞資訊。
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  《半導體》先進封裝量產 智原樂看明年

  【時報-台北電】ASIC公司智原（3035）29日召開法說，總經理王國雍指出，2.5D先進封裝專案進入量產階段開始貢獻營收，核心業務隨著轉型逐步擴大，第三季IP、委託設計服務（NRE）營收雙創下歷史新高紀錄。他表示，2025年三大產品線皆會成長，製程技術快速延伸至2奈米，並透過與合作夥伴攜手創建封裝協作平台，相關專案快速進入量產。 智原第三季合併營收達28.8億元，季增9％、年減3％，毛利率46.4％，稅後純益2.6 億元，EPS 1.01元；累計前三季EPS 3.14元。三大產品線回溫、皆呈季增趨勢。 先進封裝的順利量產，及取得9個成熟製程專案，王國雍表示，智原已脫胎換骨，製程快速延伸至兩奈米，先進封裝首創垂直分工模式，透過簡化流程及平台資源整合，案源非常豐富，今年已簽下兩個專案、至年底高機率再下一城。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)
• 工商時報

  先進封裝量產 智原樂看明年

  ASIC公司智原（3035）29日召開法說，總經理王國雍指出，2.5D先進封裝專案進入量產階段開始貢獻營收，核心業務隨著轉型逐步擴大，第三季IP、委託設計服務（NRE）營收雙創下歷史新高紀錄。他表示，2025年三大產品線皆會成長，製程技術快速延伸至2奈米，並透過與合作夥伴攜手創建封裝協作平台，相關專案快速進入量產。
• 中央社財經

  智原先進封裝專案第4季量產 支撐季營收持平

  （中央社記者張建中台北2024年10月29日電）智原(3035)先進封裝專案開始量產貢獻營收，可望帶動第4季量產營收季增10%，不過矽智財（IP）和客戶委託設計（NRE）業績可能下滑，整體第4季營收將持平表現。智原今天舉行線上法人說明會，公布第3季營運結果。智原第3季在IP、NRE和量產3大業務同步成長帶動下，季營收攀升至新台幣28.8億元，季增8.9%。智原第3季IP和NRE營收分別為4.46億和6.5億元，同創單季新高；隨著特殊應用晶片（ASIC）業務回升，微控器（MCU）需求也維持高檔，量產營收17.9億元回歸成長軌跡。受產品組合變化影響，智原第3季毛利率滑落至46.4%，較第2季下滑0.7個百分點，歸屬母公司淨利2.64億元，季增1.2%，每股純益1.01元；累計前3季每股純益3.14元。展望未來，智原表示，先進封裝專案開始進入量產階段貢獻營收，第4季量產營收可望季增10%；IP和NRE業績恐將減少，整體第4季營收將持平表現，毛利率將下滑。
• 時報資訊

  《半導體》智原前三季每股盈餘3.14元

  【時報-台北電】智原(3035)公告董事會決議通過民國113年第三季合併財務報告。113年前三季營業收入81.12億元，營業毛利37.86億元，營業利益8.82億元，稅前淨利10.47億元，淨利8.22億元，歸屬於母公司業主淨利8.05億元，基本每股盈餘3.14元。（編輯：沈培華）
• 時報資訊

  《半導體》智原IP、NRE繳佳績 總座：2025年營收拚增4成

  【時報記者王逸芯台北報導】智原（3035）在第三季交出亮眼成績，IP及委託設計服務（NRE）營收雙雙創下單季新高。展望第四季，先進封裝專案進入量產階段，預期將有助於營收的持續增長。總經理王國雍對2025年營收成長充滿信心，目標增幅上看四成，續創歷史新高。 智原第三季合併營收達28.8億元，季增9%，雖然較去年同期下降3%，但整體表現依然穩健。第三季毛利率為46.4%，歸屬母公司業主之淨利為2.6億元，基本每股盈餘為1.01元。三大產品均呈現季增趨勢，尤其是IP及委託設計服務營收雙雙創下單季新高，量產營收也重返上升軌道。IP營收達4.5億元，季增29%、年增35%，創下歷史新高；委託設計服務營收達6.5億元，季增1%、年增102%，持續刷新單季紀錄。量產營收則為17.9億元，季增8%、年減23%，其中，ASIC量產逐漸回溫，MCU需求保持強勁，推動量產營收增長。毛利率受產品組合影響略微下滑至46.4%，但營業費用增加有限，使得本季營業利益率較上季上升至10.7%。 展望第四季，智原預期先進封裝專案進入量產，將帶動整體量產營收延續第三季的成長動能。王國雍表示，目前公司洽談中的報價專案共有4
• 財訊快報

  智原Q3每股賺1.01元，Q4先進封裝專案正式量產

  【財訊快報／記者李純君報導】IP設計服務業者智原(3035)宣布，先進封裝專案於近期開始量產，並帶入營收貢獻，遂第四季整體量產營收可望延續前一季成長動能。至於智原第三季成績單，每股淨利為1.01元。智原今日公佈2024年第三季合併財務報表。單季合併營收為28.8億元，較第二季增加9%，較去年同期下降3%。第三季毛利率為46.4%，歸屬於母公司業主之淨利為2.6億元，第三季基本每股盈餘為1.01元。回顧第三季，智原提到，公司三大產品別皆呈現季增趨勢，IP及委託設計服務(NRE)營收雙雙創下單季新高，量產營收回到向上軌道。單季營收部分，IP為4.5億元，季增29%，年增35%，創下單季新高。委託設計服務為6.5億元，季增1%，年增102%，再創單季新高紀錄；量產營收為17.9億元，季增8%，年減23%，此外，第三季ASIC量產逐漸回溫，MCU需求亦維持高檔，帶動量產營收較上季成長。再者，智原第三季毛利率部分，受到產品組合影響，較上季微幅下滑至46.4%，營業費用較上季微幅增加，第三季營業利益率較上季上升來到10.7%，第三季基本每股盈餘為1.01元。智原表示，今年對於智原來說是轉型年，不僅
• 中時財經即時

  00935成份股 新納入中砂等8檔、刪除智原等8檔

  臺灣指數公司（21）公布特選臺灣上市上櫃FactSet創新科技50指數成分股定審結果，該指數為野村臺灣新科技50（00935）所追蹤的指數，成份股新納入中砂（1560）等8檔、刪除智原（3035）等8檔，成分股增剛變動自今日盤後生效。
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  《台北股市》智原、晶心科 AI帶旺

  【時報-台北電】台積電法說行情增溫，市場預料將釋出半導體產業最新展望，法人預估，由於人工智能需求強勁，將帶動先進封裝持續上修，看好智原（3035）、晶心科（6533）等業者營運成長爆發。 智原9月營收9.43億元，月減3.75％、年減4.28％，第三季營收28.84億元，季增8.88％，且各產品線皆成長。而公司持續向先進製程邁進效益將反應在NRE，營收將創新高。IP營收維持高檔，下半年表現估優於上半年。 市場看好，智原跨入先進封裝，接到AI應用開案，再加上ARM新案加入，對未來發展極具信心。智原未來成長將由先進製程及先進封裝兩大引擎帶動，帶動2025年業績向上。 另外，晶心科憑藉先進IP確保車用安全性、提供AI優化專用工具，以及物聯網多功能解決方案，具備條件掌握市場發展契機。 尤其中國大陸為RISC-V滲透率最高，近年來成長快速地區。晶心科中國市場營收貢獻約達25％～30％，且技術能力領先當地競爭對手1～2年，可望明顯受惠。 另晶心科營業費用於2024年達到高峰，未來無進一步招聘計劃，將費用控制得宜，今年Q4將轉虧為盈，提高營運效率下，獲利自2025年起開始加速成長。(新聞來源 : 工
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  工商時報

  智原、晶心科 AI帶旺

  台積電法說行情增溫，市場預料將釋出半導體產業最新展望，法人預估，由於人工智能需求強勁，將帶動先進封裝持續上修，看好智原（3035）、晶心科（6533）等業者營運成長爆發。
• 中央社財經

  【公告】智原113年第三季法人說明會日期

  日 期：2024年10月14日公司名稱：智原(3035)主 旨：智原113年第三季法人說明會日期發言人：曾雯如說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/10/291.召開法人說明會之日期：113/10/292.召開法人說明會之時間：14 時 30 分3.召開法人說明會之地點：線上法說會4.法人說明會擇要訊息：113年第三季線上法人說明會5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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  《半導體》Chiplet再下一城！智原、Kiwimoore攜手量產2.5D封裝平台

  【時報記者王逸芯台北報導】智原（3035）與全球AI網路全堆疊互聯產品及解決方案領導業者Kiwimoore共同開發的2.5D封裝平台，現已成功進入量產階段。這個由智原與Kiwimoore合作開發的一站式先進封裝平台和服務，結合了Kiwimoore的Chiplet互聯和NDSA（網路領域專用加速器）解決方案，彰顯了雙方在Chiplet市場上的重要成果。 智原成功整合了來自不同半導體製造商的多源Chiplet，涵蓋計算晶片以及HBM的設計與生產。而Kiwimoore則提供包括高性能3D通用基底晶片、高速IO晶片及高性能NDSA等多種Chiplet，可根據客戶的具體需求進行定制和整合。兩家公司攜手合作，提供全面的Chiplet SoC/中介層設計整合、測試與分析、外包採購及生產規劃服務。這項完整的解決方案加速了系統層級產品的設計整合，使客戶能專注於核心晶片的開發，進而縮短設計週期並降低研發成本。 所謂的Chiplet技術逐漸成為半導體行業中的一個重要商機，隨著人工智能、機器學習以及大數據處理需求的增長，數據中心對高效能和高吞吐量處理器的需求越來越大，這使得Chiplet技術在這些領域有很大的
• 財訊快報

  智原宣布，與奇異摩爾攜手合作的2.5D封裝平台成功進入專案量產

  【財訊快報／記者李純君報導】ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原(3035)與AI網路全端式互聯產品及解決方案提供商奇異摩爾，今日宣佈共同合作的2.5D封裝平台已成功進入專案量產階段。智原和奇異摩爾共同合作的先進封裝一站式平台及服務，結合奇異摩爾的Chiplet互聯及網路加速晶粒解決方案，展現雙方在Chiplet市場上取得的顯著成果。智原整合來自不同半導體廠的多源Chiplet，涵蓋電腦運算裸晶片、HBM設計與生產，奇異摩爾提供包括已設計驗證完成之高性能3D小晶片通用底座（Base Die）、高速片內互連晶粒（IO Die）及高性能網路加速晶粒（NDSA）等Chiplet多款產品，可根據客戶需求做客製化的整合。雙方共同合作提供完整的Chiplet SoC/Interposer設計整合、測試分析、外包採購和生產規劃等先進封裝服務，並透過此全面性解決方案，能加速系統級產品的整合設計，智原強調，此舉可讓客戶能夠專注于核心裸晶片的開發，進而縮短設計週期並降低研發成本。奇異摩爾創辦人兼執行長田陌晨表示：「很高興能夠與智原攜手合作，共同為客戶提供一站式先進封裝解決方案，實現了系統設計中架構和規格
• 中央社財經

  智原攜手奇異摩爾 2.5D封裝平台量產

  （中央社記者張建中新竹2024年10月8日電）智原(3035)今天宣布，與奇異摩爾合作的2.5D封裝平台成功進入量產階段，將有助客戶縮短設計週期，並降低研發成本。智原營運長林世欽透過新聞稿表示，奇異摩爾是小晶片（Chiplet）解決方案供應商，透過雙方合作，成功簡化Chiplet設計及封裝流程，並迅速整合來自不同供應商的Chiplet，協助客戶加快產品上市速度，提升市場競爭力。奇異摩爾創辦人暨執行長田陌晨說，智原能夠穩定供應關鍵元件基礎介面晶片（Base Die）中介層及高頻寬記憶體（HBM），是Chiplet成功量產的關鍵因素，提供客戶一站式先進封裝解決方案。智原表示，與奇異摩爾合作可以提供完整的Chiplet系統單晶片及中介層設計整合、測試分析、外包採購和生產規劃等服務，並透過這全面性解決方案，加速系統級產品的整合設計。
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  《熱門族群》法人點名 世芯、智原權證火

  【時報-台北電】台股在聯準會（Fed）降息塵埃落定、陸股強彈、台積電重返千金帶動下，加權指數強攻挑戰23,000點，獨憔悴的IP高價股獲得法人關愛目光，摩根士丹利證券等外資集體護航世芯-KY（3661），投顧研究機構點名智原（3035）將迎春暖花開，反彈機會已來臨。 台股強勢向上之際，前股王世芯-KY近期股價卻不如意，股價又面臨2,000大關保衛戰。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，最新供應鏈調查發現，Gaudi 3晶片2025年需求預期有所下修，世芯-KY明年營收年增率可能只剩下10％～20％，不過，後續在3奈米專案的挹注下，2026年營運爆發力仍大有可為，維持「優於大盤」投資評等、推測合理股價為3,800元。 不僅摩根士丹利持續力挺世芯-KY，瑞銀、麥格理證券也都維持正向觀點，給予的股價預期分別高達4,200元與4,578元。 國泰證期顧問看好智原潛在機會多，先進封裝與製程將開花結果。智原2024年持續針對下一階段成長動能做布局，為了承接先進封裝、先進製程相關案件，近一、二年添購不少伺服器與EDA工具，相比去年成長近15％，透過投資CoAsia SEMI亦幫助智原擴展前後段
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  工商時報

  法人點名 世芯、智原權證火

  台股在聯準會（Fed）降息塵埃落定、陸股強彈、台積電重返千金帶動下，加權指數強攻挑戰23,000點，獨憔悴的IP高價股獲得法人關愛目光，摩根士丹利證券等外資集體護航世芯-KY（3661），投顧研究機構點名智原（3035）將迎春暖花開，反彈機會已來臨。
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  《熱門族群》ASIC回春 創意、智原Q4點火

  【時報-台北電】ASIC（特殊應用晶片）量產業務經歷庫存修正將迎久違回升！創意（3443）HBM（高頻寬記憶體）矽智財訂單有著落，據悉，首家採用業者有可能為過往合作之微軟，將在明年挹注營運動能；智原（3035）MP（量產）業務也有望見到訂單回籠。 法人指出，智原量產業務應用來自工廠自動化、車用、MCU，上半年持續受到庫存修正影響，致調整周期拉長；惟負面影響將逐步消去，2025年受惠低基期效應，將能有不錯的成長。 另外在先進製程及封裝上，智原積極布局，針對下一階段成長動能已做好萬全準備，近年陸續添購伺服器和EDA工具，研發人力更突破千人，相比去年成長近15％；加上透過轉投資CoAsia SEMI、收購Aragio，亦幫助擴展前後段設計能力，目前與三星已有案件洽談中。 業界分析，智原先進製程案件會以SoC design為主，同時提供先進封裝、設計支援；目前先進製程已有4顆與FinFET相關案件，明、後年委託設計營收將顯著貢獻。另外，先進封裝將採垂直分工方式，從interposer（矽中介層）開始，提供一站式服務，包含chiplet、HBM，提供ASIC整體解決方案。 創意HBM3e IP傳
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  工商時報

  ASIC回春 創意、智原Q4點火

  ASIC（特殊應用晶片）量產業務經歷庫存修正將迎久違回升！創意（3443）HBM（高頻寬記憶體）矽智財訂單有著落，據悉，首家採用業者有可能為過往合作之微軟，將在明年挹注營運動能；智原（3035）MP（量產）業務也有望見到訂單回籠。
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  《半導體》智原推先進封裝協作平台 支援多元小晶片封裝整合

  【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)宣布，推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片(Chiplet)。此項服務透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進封裝流程，為客戶提供設計、封裝和生產等核心服務。 在現今的小晶片時代，先進封裝產能提升也遇到了瓶頸。智原的新協作平台有效整合小晶片、HBM高頻寬記憶體、中介層以及2.5D/3D封裝的垂直分工供應商，提供小晶片設計、測試分析、生產規畫、外包採購、庫存管理及2.5D/3D先進封裝服務來應對這一挑戰。該服務平台根據客戶不同的需求提供一站式的完善解決方案，具備靈活的服務和商業模式，並確保中介層及HBM記憶體等關鍵元件的持續穩定供應，彰顯智原對產品可靠性、長期供應和營運持續性的承諾。 此外，智原亦專精於設計開發各種小晶片，包括I/O裸晶片、SoC/運算處理裸晶片及中介層。透過與聯電、三星、英特爾及各大OSAT供應商合作，智原提供包含系統級設計、功率及信號完整性分析、散熱優化等解決方案，以支援英特爾的EMIB、三星的I-Cube和2.5D的OSAT封裝。 智原營運長林世欽表示，新協作平台為產業帶來的好處是顯而易見的，作為一家