智原 相關新聞

• 時報資訊

  《半導體》智原全年營收低個位數成長 長線趨勢仍看俏

  【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)今年因大環境不確定，整體半導體展望保守，全年營收估低個位數成長，但IP、NRE營收仍會創歷史新高。智原產品週期常、客戶黏著度高，長線成長趨勢依舊樂觀，2023~2025年仍預計會有20~30%的年複合式成長，另外，智原也積極佈局先進封裝，並已獲國際客戶相關開案。智原今(2)日開高走高，盤中漲幅約2%，站穩5日線。 智原原預期MCU(微控制器)在今年第二季可以出現回溫，但實際情況仍不明，預期2023年恐都不會看到顯著復甦的跡象。整體來說，智原第三季MCU業務能見度不高，ASIC(客製化晶片)成長放緩，但IP、NRE(委託設計)動能強勁。智原預估第三季營收會相較第二季有低個位數成長，對於全年展望維持低個位數成長預估，而IP、NRE(委託設計)營收將續創新高。 智原2023年因大環境不確定，半導體展望保守，但智原IP、NRE營收仍會創歷史新高。智原2023年全年營收下降主要是來自ASIC減少。惟智原客戶黏著度還是很高，長線成長趨勢依舊樂觀，2023~2025年仍預計會有20~30%的年複合式成長。智原看好，ASIC產業迎來第三次典範轉移，先進封裝將是
• 工商時報

  股后世芯觸天價 ASIC廠同樂

  高價族群比價效應蠢動，股后世芯-KY（3661）9月28日盤中最高衝上2,740元，登上歷史新天價，為特殊應用晶片（ASIC）族群打上強心針，智原（3035）、創意（3443）可望同步吸引資金進駐。
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  陳唯泰

  想換股請參考這2檔金控 獲利漲但股價卻沒有漲

  在台股盤面上的AI股，似乎已經降溫了，但是套在高檔的投資朋友則急得像熱鍋上的螞蟻，逢人就問：「怎麼辦怎麼辦？還會漲上去嗎？」。說實話這個問題還真的不好回答，因為從外資的調整內容來看，AI股其實仍在名單當中。請參考附表一。

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• 時報資訊

  《台北股市》安謀將上市 智原、聯發科權證熱

  【時報-台北電】日本軟銀旗下英國晶片設計巨頭安謀（Arm）即將風光上市，國內半導體龍頭台積電（2330）董事會也拍板宣布將入股，台股矽智財（IP）乃至IC設計族群掀起比價效應，智原（3035）、聯發科（2454）股價13日逆勢走強，類股齊聲賀。 台股開高後追價力道不足，盤中翻黑，惟IC設計族群氣勢不減，特殊應用IC（ASIC）設計服務廠智原宣布推2.5D／3D先進封裝服務，將透過獨家晶片中介層（Interposer）製造服務以連接小晶片（Chiplets），並與晶圓代工廠及封測廠緊密合作，進而保證專案成功，激勵股價強漲6.91％收最高348元，收復月線。 本國投顧看好，儘管全球大環境不確定性仍存，半導體展望保守，預估智原今年營收恐下滑5％～9％，主因ASIC減少，但IP、NRE營收將有望創新高，惟公司客戶黏著度仍高，長線成長趨勢依舊樂觀，預估2023～2025年仍有20％～30％的複合式成長。 另一方面，部分陸系手機品牌推新機且銷售傳捷報，聯發科受惠智慧手機、電源管理晶片需求復甦，8月營收重返400億元之上，達422.56億元，創下五個月新高，大幅月增33.04％。 儘管下半年市場仍存

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• 工商時報

  安謀將上市 智原、聯發科權證熱

  日本軟銀旗下英國晶片設計巨頭安謀（Arm）即將風光上市，國內半導體龍頭台積電（2330）董事會也拍板宣布將入股，台股矽智財（IP）乃至IC設計族群掀起比價效應，智原（3035）、聯發科（2454）股價13日逆勢走強，類股齊聲賀。
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  Yahoo奇摩股市

  智原攜手聯電、封測廠搶進2.5D/3D先進封裝服務 傳獲國際客戶開案

  智原（3035）宣布推出2.5D/3D先進封裝服務。智原表示，通過與聯電（2303）以及台灣封裝廠長期合作，能夠支援包括矽通孔（TSV）在內的客製化被動/主動Interposer製造，並能夠有效地管理2.5D/3D封裝流程。
• 財訊快報

  焦點股：智原搶攻先進封裝市場，股價區間震盪

  【財訊快報／研究員莊家源】智原(3035)為ASIC設計廠，累計前8月營收81.57億元，年減6.76%，上半年EPS 3.68元。受到先進封裝技術幾乎已經是未來半導體業績進攻的焦點，未來不僅有蘋果、輝達、超微等全球科技大廠採用先進封裝在產品，其他大廠未來亦將會開始跟進，法人看好智原通過與聯電以及封裝廠商的長期合作，能夠支援包括矽通孔(TSV)在內的客製化矽中介層(Interposer)製造，有望搶下部分客戶大單。近期股價於300-375元間來回震盪，目前短期均線下彎，日KD持續修正，短線支撐為頸線至季線位置302-308元。

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• 時報資訊

  《半導體》助攻專案成功 智原推2.5 D/3D先進封裝服務

  【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務，透過獨家的晶片中介層(Interposer)製造服務以連接小晶片(Chiplets)，並與一流的晶圓代工廠和測試封裝供應商緊密合作，確保產能、良率、品質、可靠性和生產進度，從而實現多源小晶片的無縫整合，進而保證專案的成功。 智原不僅專注於技術，更為每位客戶量身打造2.5D/3D先進封裝服務。作為一個中立的服務廠商，智原在包含多源晶片、封裝和製造的高階封裝服務上提供更大的靈活性和效率。通過與聯華(2303)以及台灣知名封裝廠商的長期合作，智原能夠支援包括矽通孔(TSV)在內的客製化被動/主動Interposer製造，並能夠有效地管理2.5D/3D封裝流程。 智原營運長林世欽表示，智原站在前線支援，為客戶重新定義晶片整合的可能性。憑藉智原在SoC設計方面的專業知識，以及30年的永續供應鏈管理經驗，智原承諾提供滿足先進封裝市場嚴格需求的生產品質。 此外，智原對於Interposer的需求會進行包括晶片大小、TSV、微凸塊間距和數量、電路佈局規畫、基板、功率分析和熱模擬評估研究，深入了解Chiplets資訊並評估I

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• 財訊快報

  智原攜手策略夥伴，跨足整合Chiplets 2.5D/3D先進封裝

  【財訊快報／記者李純君報導】ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(3035)今天宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務。將與透過獨家晶片中介層（Interposer）製造服務以連接小晶片（Chiplets），會與策略夥伴，包括中介層供應商聯電(2303)、封裝廠等緊密合作，大舉搶進先進封裝業務。智原提到，可為客戶提供量身打造的2.5D/3D先進封裝服務。智原強調，作為一個中立的服務廠商，智原在包含多源晶片、封裝和製造的高階封裝服務上提供更大的靈活性和效率。通過與聯電以及台資封裝廠商矽品等封測廠的長期合作，智原能夠支援包括矽通孔（TSV）在內的客製化被動/主動Interposer製造，並能夠有效地管理2.5D/3D封裝流程。此外，智原對於Interposer的需求會進行包括晶片大小、TSV、微凸塊間距和數量、電路佈局規畫、基板、功率分析和熱模擬評估研究，深入了解Chiplets資訊並評估Interposer製造及封裝的可執行性。從而全面提高了先進封裝方案的成功率，並在專案的早期階段確保最佳的封裝結構。智原營運長林世欽表示：「智原憑藉在SoC設計方面的專業知識，以及永續供應鏈管理經驗，
• 財訊快報

  潛力股：智原

  【財訊快報／記者李純君報導】ARM日前揭露了其超大規模高效能運算(HPC)的平台-Neoverse，智原(3035)獲得欽點為HPC的Design Service Partner，此舉亦有助於智原在與國際晶圓代工大廠的先進製程與AI的合作上，也將從既有的三星和聯電，正式加入台積電，對智原自明後年起的營運績效將有顯著加分效果，並陸續有外資法人開始上修智原明後年獲利展望。而就短期營運績效部分，今年半導體市況明顯不佳，智原第二季營收為29.2億元，季減11%，年減13%，毛利率43.6%，單季歸屬於母公司業主之淨利為4.1億元，單季每股淨利1.66元，累計今年上半年每股淨利3.68元。展望第三季，營收可季增低個位數，其中IP和NRE會季減，MP增加個位數百分比，毛利率會季減一到二個百分點，單季費用微增。全年部分，營收可年減高個位數百分比。

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• 中央社財經

  【公告】智原 2023年8月合併營收9.9億元 年增-8.87%

  日期： 2023 年 09 月 07日上市公司：智原(3035)單位：仟元
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  陳唯泰

  投信連續買超20天 其實偷偷買了很多非AI股

  又買超了！投信在集中市場已經連續買超20天，從8/2開始算起，到8/30為止，投信已經買超台股543.91億，成為三大法人在八月份唯一淨買超的法人。我評估背後的原因有很多，但是最主要的應該是ETF的買盤。由於投資人持續投入ETF，使得投信不得不依著ETF的規定買入成份股，其中又以AI相關的個股為主要投入的對象。以國泰永續高股息ETF（00878）這檔國民ETF為例，8/30公告最新的持股，技嘉再增持3778張，前10大持股中AI股權重最重，有過半是AI個股。
• 中央社財經

  【公告】智原受邀參加機構投資人說明會

  日 期：2023年08月25日公司名稱：智原(3035)主 旨：智原受邀參加機構投資人說明會發言人：曾雯如說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：112/08/301.召開法人說明會之日期：112/08/30 ~ 112/09/062.召開法人說明會之時間：10 時 00 分3.召開法人說明會之地點：台北君悅酒店,上海文華東方酒店,台北宏遠證券4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加112/8/30「HSBC Taiwan Executive Forum 2023」、112/9/5-9/6「Nomura China Investor Forum 2023」、112/9/6宏遠證券未來趨勢產業論壇5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

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• 時報資訊

  《半導體》基本面挺+ARM欽點 智原力搏抗跌

  【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)長線動能來自多面向，包括大陸力拚半導體自製，加上FinFET技術能見度持續提升，不僅如此，在本月初時，智原獲得ARM(安謀)公告為其Neoverse CSS Partner Program夥伴名單，是台系業者中除台積電(2330)唯一入榜的，法人就看好，若ARM Neoverse平台之客戶對於周邊IC/ASIC有IP、Design Service與Turnkey(量產)需求，智原則將受惠。智原(3035)今日股價強勢抗跌，早盤後衝高轉趨震盪，股價最高衝上345元，午盤漲幅約1%。 智原長線營運動能豐沛，在大陸半導體自主化將為智原IP業務創造更多成長潛力，智原於台系與中系晶圓代工業者皆有Porting其IP，在大陸半導體深耕成熟製程與特殊製程的趨勢之下，智原除收取Porting fee與Licensing fee之外，將受惠後續晶圓代工夥伴客戶採智原IP進入量產後，收取權利金；再者，智原先前強化FinFET技術能力之舉措已開始透過獲取專案取得成果，而智原於FinFET技術與先進封裝領域之能見度提升已使智原評價獲得提升，且後續仍有上檔空間；還有就是
• 財訊快報

  熱門股：雲品(2748)、智原(3035)、亞航(2630)、日月光投控(3711)、天鈺(4961)

  雲品(2748)：9月起開放旅居、留學海外陸客來台觀光，飯店股聞訊上漲，雲品受消息激勵，漲幅逾7%，最高來到78.3元。智原(3035)：ARＭ進入美股IPO申請階段，智原在Neoverse平台被欽點為重要合作夥伴，股價早盤開低走高，守住5日線之上，最高來到345元。亞航(2630)：拿下陸軍TH-67訓練直升機商維標案，在國際航太展受矚目，股價今漲幅約2%，沿5日線小漲。日月光投控(3711)：台積電CoWos產能不足，日月光先進封裝技術可望支援輝達，早盤站回所有均線之上，漲幅約3%。天鈺(4961)：小尺寸AMOLED驅動IC、中尺寸產品新品明年逐步發酵，車載TDDI也在新能源車滲透率成長下持續放大貢獻，股價挑戰季線，最高來到144元。（周佳蓉）
• 時報資訊

  《台北股市》智原、技嘉再出發 法人加油

  【時報-台北電】台股21日開高後下滑，終場僅收在平盤，不少電子股表現也相對平淡，不過，人氣股經過股價修正後，法人正看好重振旗鼓。中信投顧認為，第二季就是智原（3035）全年營運谷底，給予「增加持股」投資評等；凱基投顧青睞技嘉（2376）下半年至2024年展望正向，給予「買進」投資評等。 中信投顧指出，智原於第三季接到第一顆14奈米AI系統級晶片（SoC）design-win，將在聯電 Tape-out，智原14奈米製程IP過去已在三星布局多年，僅需將相關IP轉至聯電驗證，驗證時程短，該客戶過去已有28奈米製程產品合作，預計下半年將會認列委託設計（NRE）營收，目前智原仍有多個先進製程案件持續進行中。 智原近期取得多個先進封裝design-win，其中，先進供應鏈管理為新的商機，智原主攻特殊應用晶片（ASIC），另先進封裝供應鏈幾乎都在台灣，地理位置擁有優勢，同時智原與封測廠關係良好，可協助後端封測業務。 中信投顧認為，先進封裝有助提升ASIC市場規模，將為智原中長期新成長動能，且先進封裝業務有助提升評價。 技嘉7月營收月減10％、至86.9億元，低於市場預期，主因AI伺服器GPU與網通
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  《半導體》智原整理後再出發 中信看股價重返400元大關

  【時報-台北電】台股21日開高後下滑，終場僅收在平盤，不少電子股表現也相對平淡，不過，人氣股經過股價修正後，法人正看好重振旗鼓。中信投顧認為，第二季就是智原（3035）全年營運谷底，給予「增加持股」投資評等，推測合理股價405元。 中信投顧指出，智原於第三季接到第一顆14奈米AI系統級晶片（SoC）design-win，將在聯電Tape-out，智原14奈米製程IP過去已在三星布局多年，僅需將相關IP轉至聯電驗證，驗證時程短，該客戶過去已有28奈米製程產品合作，預計下半年將會認列委託設計（NRE）營收，目前智原仍有多個先進製程案件持續進行中。 智原近期取得多個先進封裝design-win，其中，先進供應鏈管理為新的商機，智原主攻特殊應用晶片（ASIC），另先進封裝供應鏈幾乎都在台灣，地理位置擁有優勢，同時，智原與封測廠關係良好，可協助後端封測業務。中信投顧認為，先進封裝有助提升ASIC市場規模，將為智原中長期新成長動能，且先進封裝業務有助提升評價。(新聞來源：工商即時 簡威瑟)
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  智原整理後再出發 中信看股價重返400元大關

  台股21日開高後下滑，終場僅收在平盤，不少電子股表現也相對平淡，不過，人氣股經過股價修正後，法人正看好重振旗鼓。中信投顧認為，第二季就是智原（3035）全年營運谷底，給予「增加持股」投資評等，推測合理股價405元。
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  《台北股市》智原元太 長線營運有勁

  【時報-台北電】第三季為電子業傳統旺季，市場估智原（3035）8月及9月營收有望回升，並看好跨入先進製程設計服務，ARM的NEOVERSE平台想像空間巨大。在元太（8069）部分，短期營運受到新舊產品轉換時程影響干擾，但長線看好電子紙產業趨勢明確。 ARM（安謀）在8月初舉辦開發者大會，揭露了超大規模高效能運算（HPC）的平台Neoverse，智原為ARM在台灣唯一合作廠商。 統一投顧認為，NEOVERSE不單只HPC的主晶片，根據ARM的資料顯示，NEOVERSE是指一個伺服器平台，針對不同應用有V、N及E系列的平台。例如NVIDIA所推出的GRACE CPU就是以ARM架構為基礎的晶片。 未來NEOVERSE 蓬勃發展後，智原提供相關IP，將會有營收正面的貢獻。 法人鑑於智原切入AI相關晶片的前端設計及後段封裝設計，因此給予35倍本益比的評價。 元太16日法說會下修今年營運展望，主因產品轉換期導致供應不及的影響，由年增個位數百分比，調整為持平或衰退個位數百分比，但2024年營運則可望優於今年。 也引發法人圈同步下修今年獲利預估，但調降幅度不大，EPS小幅降至EPS 7.49元水準。
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  智原元太 長線營運有勁

  第三季為電子業傳統旺季，市場估智原（3035）8月及9月營收有望回升，並看好跨入先進製程設計服務，ARM的NEOVERSE平台想像空間巨大。在元太（8069）部分，短期營運受到新舊產品轉換時程影響干擾，但長線看好電子紙產業趨勢明確。