《半導體》掌握HBM關鍵產能、明年AI營收熱 智原逆揚

【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)第二季營收表現符合預期，有鑑於客戶庫存調整完畢，智原MP(量產)營運動能將逐步復甦，且智原掌握interposer(中介片)及HBM(高頻寬記憶體)產能，後續AI(人工智能)營收佔比可望再提升。智原今日股價開低走高，盤中黑翻紅逆勢走揚，漲幅逾2%。

儘管太陽能、工廠、自動化等MP應用客戶持續調整庫存，但MCU(微控制器)需求轉佳，加上NRE(委託設計)營收挹注，智原第二季營收26.49億元、季增加2.7%，符合單季營收季增低個位數營運展望。

智原在去年第四季拿到第一顆14奈米AI SoC，由智原設計interposer(中介片)並交由聯電生產，另外，透過三星台灣代理商向三星採購HBM，最後交由封測廠，採用2.5D封裝。智原除了跟聯電及封測廠維持有良好關係，可以拿到interposer及CoWoS產能外，近期智原更透過子公司勝邦投資(股)公司投資CoAsia(擎亞)SEMI Korea Corporation的可轉換A種特別股，預計投資金額不超過3000萬美元。由於擎亞為三星在台灣的代理商，法人認為，智原投資擎亞子公司，有利智原取得關鍵HBM產能，預估智原2025年AI營收佔比可望再提升。

智原前次法說會上調AI營收佔比至高個位數營收比重，主要是14奈米AI SoC開始貢獻營收，惟當時智原也坦言AI晶片產能目前仍受封測廠的產能瓶頸，但法人表示，根據近期研調顯示，封測廠的CoWoS產能已在下半年逐步開出。另外，智原已大量向三星代理商採購HBM，預估AI晶片將在第四季量產，2025年AI相關營收可望大量開出，到2025年時，AI營收佔比可望再提升。

法人表示，智原受益於AI營收開始貢獻，及MCU市況逐步恢復，預估儘管智原今年年MP營收將年減約10%，但2025年MP營收估將年增逾50%。整體來說，在AI產品貢獻營收，MP客戶庫存去化完畢，營運動能可望轉佳。