《半導體》Chiplet再下一城！智原、Kiwimoore攜手量產2.5D封裝平台

【時報記者王逸芯台北報導】智原（3035）與全球AI網路全堆疊互聯產品及解決方案領導業者Kiwimoore共同開發的2.5D封裝平台，現已成功進入量產階段。這個由智原與Kiwimoore合作開發的一站式先進封裝平台和服務，結合了Kiwimoore的Chiplet互聯和NDSA（網路領域專用加速器）解決方案，彰顯了雙方在Chiplet市場上的重要成果。

智原成功整合了來自不同半導體製造商的多源Chiplet，涵蓋計算晶片以及HBM的設計與生產。而Kiwimoore則提供包括高性能3D通用基底晶片、高速IO晶片及高性能NDSA等多種Chiplet，可根據客戶的具體需求進行定制和整合。兩家公司攜手合作，提供全面的Chiplet SoC/中介層設計整合、測試與分析、外包採購及生產規劃服務。這項完整的解決方案加速了系統層級產品的設計整合，使客戶能專注於核心晶片的開發，進而縮短設計週期並降低研發成本。

所謂的Chiplet技術逐漸成為半導體行業中的一個重要商機，隨著人工智能、機器學習以及大數據處理需求的增長，數據中心對高效能和高吞吐量處理器的需求越來越大，這使得Chiplet技術在這些領域有很大的發展潛力。

Kiwimoore執行長Mochen Tien表示：「雙方的合作努力為客戶提供了一站式先進封裝解決方案，在系統層級設計上實現了架構和規格的客製化。智原強大的供應鏈能力，確保了中介層和HBM記憶體等關鍵元件的穩定供應，這是成功推動該Chiplet專案進入量產階段的關鍵因素。」

智原營運長林世欽表示：「Kiwimoore在Chiplet解決方案方面是業界的領先先驅。透過雙方的緊密合作，我們成功簡化了Chiplet的設計與封裝流程，快速整合來自不同供應商的Chiplet，幫助客戶加速產品上市時間並提升市場競爭力。」