《熱門族群》晶圓二哥止血一度飆5％！傳奪高通先進封裝大單

【時報-台北電】晶圓二哥聯電（2303）傳出拿到高通高速運算先進封裝大單，今（17）日以42元、上漲0.55元開出，盤中一度來到43.4元，漲4.7％，逼近半根停板，集團成員智原（3035）、矽統（2363）也齊歡呼，盤中一度飆出半根漲停。

先進封裝領域爆紅，聯電積極搶進並傳出捷報，奪下高通高速運算（HPC）先進封裝大單，除應用在AI PC、車用以及現在正熱的AI伺服器市場外，甚至將與高頻寬記憶體（HBM）做整合，一舉打破先進封裝市場由台積電（2330）獨家掌握的態勢，雖然聯電強調，不針對單一客戶做回應，但仍強調先進封裝是公司積極發展的重點，並且會攜手智原、矽統等子公司，加上記憶體供應夥伴華邦電，攜手打造先進封裝生態系。

利多一出，一口氣嘉惠四檔個股，不僅旗下轉投資智原（3035）、矽統（2363）出現大漲，就連被點名的委外記憶體夥伴華邦電（2344）都連袂上漲，盤中都出現逾半根漲停。

根據台灣證券交易所統計，上周（12月9日至13日）在集中市場總買進金額為5,961.90億元，總賣出金額為6,223.97億元，賣超為262.07億元，其中以晶圓二哥聯電（2303）7.41萬張屬賣超最多，其中來自外資的賣超力道不容小覷，今年以來外資對聯電可謂是賣多買少，經統計，今年以來外資累計賣超張數已達109.82萬張，惟昨日來自外資的賣超力道已減弱，單日賣超縮減至783張，會否如內資出現認錯行情？17日是關鍵。（新聞來源：工商即時 鄭淑芳）