〈熱門股〉凌通MCU結合3D IC封裝技術 單周逆勢大漲11%

鉅亨網記者魏志豪 台北

MCU 業者凌通 (4952-TW) 本周與工研院合作，宣布雙方結合創新 3D IC 封裝技術與微控制器 (MCU) 晶片，開發「無線感測口服膠囊」，搶攻智慧醫療商機，本周股價逆勢挾量大漲 11.61%，創下近兩個月來新高。

工研院指出，此膠囊可進行多項感測應用，包括生理訊號監測、溫度、壓力與 pH 值等檢測，為受檢者提供精準且即時的健康監測，同時展現異質整合與先進封裝技術在醫療領域的深遠應用潛力，為健康照護服務注入科技動能。

工研院電子與光電系統研究所所長張世杰指出，全球智慧醫療市場蓬勃發展，AI、大數據分析、物聯網與半導體技術正引領醫療進步，實現從精準診斷到個性化治療及遠距照護的全面升級。

工研院在經濟部產業技術司的支持下，開發出「4D 拼圖可程式封裝平台」，平台具備模組化設計，能靈活嵌入多功能 IC 或裸晶，如 AI 晶片、Wi-Fi 晶片與各類感測器，大幅縮短設計與製造時程，效率提升至傳統封裝技術的兩倍。

凌通本周最高達 60.6 元，但在漲幅收斂下，周五終場收在 57.7 元，周漲幅 11.61%，單周成交量 1.18 萬張，較上周倍增；三大法人動向方面，外資與自營商皆逢高調節，分別賣出 33 張、3 張。

 

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