欣銓

3264
63.70.10(0.16%)
收盤 | 2024/09/06 13:30 更新
1,967成交量
12.25 (45.64)本益比 (同業平均)
連4跌→漲 (0.16%)
連漲連跌

公司基本資料

資料時間:2024/09/08
公司名稱
欣銓
發言人
江文山
英文簡稱
Ardentec
代理發言人
藍政明
成立時間
1999/10/11
總機電話
(03)597-6688
掛牌日期
2005/01/05
傳真號碼
(03)597-1399
產業類別
櫃半導體
董事長
盧志遠
電子郵件
Investors@ardentec.com
總經理
張季明
股務代理
中國信託商業銀行股份有限公司
股本
4,901,700,760
簽證會計師
資誠聯合會計師事務所
已發行普通股數
490,170,076
公司地址
新竹縣湖口鄉勝利村工業三路3號
市值 (百萬)
31,223.833841
市場別
上櫃
董監持股比例(%)
13.62
所屬集團
-
主要經營業務
記憶體IC之晶圓測試 數位訊號IC及混合訊號IC之晶圓及成品測試 晶圓型式之Burn in 之測試

配股資訊

股利所屬期間
2023
盈餘配股
-
現金股利
3.30 元
公積配股
-
股票股利
-

財務資訊

2024 Q2 獲利能力
營業毛利率
26.13%
資產報酬率
1.86%
營業利益率
16.37%
股東權益報酬率
3.16%
稅前淨利率
15.92%
每股淨值
36.43 元
最新四季每股盈餘
最近四年每股盈餘
2024 Q2
1.16 元
2023
5.79 元
2024 Q1
1.15 元
2022
7.48 元
2023 Q4
1.27 元
2021
5.46 元
2023 Q3
1.80 元
2020
3.78 元

重要行事曆

看完整行事曆
股東常會
2024/05/31
配股發放日
-
現金股利發放日
2024/07/29
除息資料
除權資料
除息日期
2024/06/28
除權日期
-
最後過戶日
2024/07/01
最後過戶日
-
融券最後回補日
2024/06/24
融券最後回補日
-
停止過戶期間
2024/07/02 - 2024/07/06
停止過戶期間
-
停止融券期間
2024/06/24 - 2024/06/27
停止融券期間
-
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