志聖

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開盤 | 2025/04/29 09:33 更新
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  • 開盤139.5
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  • 均價138.3
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  • 昨收138.5
  • 漲跌幅0.36%
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  • 總量202
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內盤112(64.00%)
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  • Yahoo奇摩財經編輯室

    川普關稅轉軟 台股飆今年第二大漲點/金價暴衝後重摔 股民喊一買就賠/特斯拉喜迎馬斯克回歸 股價狂飆甩財報利空|Yahoo財經掃描

    川普鬆口稱對中國145%懲罰性關稅「會大幅下降」,且也明確表示無意撤換聯準會主席鮑爾,僅希望其在降息議題上更為積極,加上普丁也釋出凍結戰線的訊號,地緣與關稅風險暫時降溫,美股四大指數在消息面提振下全數大漲,道瓊指數勁揚逾千點,標普500指數漲逾2.5%,費城半導體指數與那斯達克指數也齊揚,反映市場情緒明顯好轉。惟美國國務卿缺席停火談判,烏克蘭總統澤倫斯基也表態不會放棄克里米亞主權,使烏俄停戰走向仍充滿不確定性。科技股全面回神,輝達(NVDA)、博通(AVGO)、美光(MU)與安謀(ARM)漲幅皆逾2%,網飛(NFLX)飆漲5.31%重返千元,Meta與蘋果(AAPL)亦走高。加密貨幣受美元走弱與地緣情勢推波,比特幣飆破9萬美元。亞股多數收紅,日經指數大漲648點、韓股勁揚1.57%,港股亦收漲。台股則在台積電(2330)大漲57元、收873元的強勢領軍下氣勢如虹,盤中狂飆逾800點,終場收19,639.14點,漲845.71點,創下今年第二大單日漲點。神山漲幅高達6.99%,成交值突破325億元,重新奪回盤勢主導權。惟整體大盤成交量仍未突破3,000億,反映觀望氣氛未散,市場信心仍缺乏。

  • 工商時報

    志聖梁茂生 榮獲ERSO Award

    電子設備大廠志聖工業董事長梁茂生於22日榮獲2025年ERSO Award,以表彰其對台灣半導體與電子製造設備產業的長期卓越貢獻。

  • 鉅亨網

    工研院頒發ERSO Award 志聖、乾坤、臺灣鈣鈦礦三董座獲獎

    工研院今 (22) 日主辦的 2025 國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會 (VLSI TSA),並公布 2025 ERSO Award 得主,今年是由乾坤科技董事長劉春條、志聖工業董事長梁茂生、臺灣鈣鈦礦董事長陳來助三位獲獎,

  • 中時財經即時

    志聖工業董事長梁茂生22日榮獲2025年ERSO Award

    志聖工業(2467)董事長梁茂生22日榮獲2025年ERSO Award,於「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA)開幕典禮由潘文淵文教基金會頒發,表彰其對臺灣半導體與電子設備產業的卓越貢獻。

  • 中央社財經

    志聖:先進封裝驅動 第2、3季業績逐季揚

    (中央社記者張建中新竹2025年04月22日電)志聖(2467)總經理梁又文今天表示,目前客戶訂單不受美國關稅影響,依進度進展,預期第2季及第3季業績可望逐季成長。先進封裝是營運主要成長驅動力。志聖董事長梁茂生今天獲頒潘文淵文教基金會ERSO Award,梁又文到場祝賀。面對當前動盪環境,梁茂生說,在亂局中,對於體質好的企業最有利,競爭力不足和沒有應變力的企業可能會遭到淘汰,志聖將培育多元化人才,以因應國際化需求。梁又文表示,志聖設備產品出口美國比重僅0.2%,客戶訂單不受美國關稅影響,依進度進展,預期第2季及第3季業績可望逐季攀高。聯盟成員均華(6640)更沒有出口美國。梁又文說,傳統封裝製程不到100道,先進封裝製程多達200道以上,此外,設備本土化比例僅1成,仍有很大發展空間,預期先進封裝將是志聖未來營運主要成長動能,並將朝年營收新台幣100億元大關邁進。

  • 財訊快報

    半導體龍頭廠目標2030年先進封裝設備採購本土化達四成,志聖長線受益

    【財訊快報/記者李純君報導】半導體龍頭廠訂下2030年達成先進封裝設備本土供應達到四成的目標,但目前該客戶在先進封裝設備的採購上,本土化僅有一成多,為此,包括志聖(2467)等本土與國產的先進封裝設備商均將長線受益,成功站在風潮上。台灣在半導體製造端為世界第一,尤其AI趨勢下,先進封裝蔚為風潮,台灣幾乎壟斷全球先進封裝的產能,而台灣本土設備商也趁此機會,成功搶進先進封裝的設備供應端,並隨著該晶片製造商開始扶植本土設備業者,同時大舉擴充先進封裝產能,該晶片製造的龍頭廠,也替台灣封裝設備商成功開啟一扇門。值得注意的是,若光就志聖與均華(6640)的G2C聯盟來看,前者的壓合與烘烤設備,後者的挑檢設備,均成為本土龍頭廠的供應商。展望今年,法人圈傳出,受惠於AP8開始交機,後面還有AP7等,且有成功獲得CoPoS產線採用,進機時間可望落在今年第四季到明年第一季間,為此,志聖第二季與第三季營運可望強彈,而雖然PCB與面板端今年對設備需求依舊不佳,但半導體業務營收有望挑戰新高,全年營運展望依舊持續甚為樂觀。

  • 財訊快報

    2025 ERSO Award揭曉,梁茂生、陳來助、劉春條三位傑出企業家獲獎

    【財訊快報/記者李純君報導】由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA),會中重點的ERSO Award,今年得主為志聖工業(2467)董事長梁茂生、臺灣鈣鈦礦科技董事長陳來助,以及乾坤科技董事長劉春條。VLSI TSA研討會在開幕典禮時頒發ERSO Award,表彰對臺灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產業有傑出貢獻的產業人士,今年是由梁茂生、陳來助與劉春條三位獲獎。潘文淵文教基金會董事長史欽泰表示,ERSO Award舉辦19年來,已表揚62位對臺灣產業發展具有傑出貢獻的企業家。今年3位新科得主分別來自零組件供應、半導體設備與新興光電能源等關鍵領域,不僅象徵臺灣在這些技術領域的深厚實力,更凸顯臺灣科技產業橫跨多元領域的發展能量。梁茂生自臺大化工系畢業後,即投身志聖工業,帶領企業成功掛牌上市,橫跨半導體、PCB、TFT-LCD等電子設備領域,並促成志聖、均豪與均華三家公司策略結盟,打造G2C+企業聯盟,全面布局先進封裝供應鏈。該聯盟成功獲得台積電2023年「台積公司優良供應商卓越表現獎-卓越量產支援」、2024年「O

  • 財訊快報

    證交所「Touch Taiwan系列展」主題式業績發表會場場滿座、圓滿落幕

    【財訊快報/記者劉居全報導】證交所於16-17日與永豐金證券合作於南港展覽館一館舉辦「Touch Taiwan系列展」主題式業績發表會,首度於「Touch Taiwan」展期中,邀請志聖(2467)、錼創科技-KY創(6854)、蔚華科(3055)及帆宣(6196)共4家公司,分享近期公司財務業務情形,產業最新動態與發展,展現競爭優勢,為主題式業績發表會畫下圓滿句點。志聖協理吳晏城表示,持續專注於熱技術及先進封裝領域,受惠於先進封裝技術的蓬勃發展及AI產業的強勁需求,志聖與夥伴均豪、均華組成的G2C聯盟,能以更全面的解決方案與客戶進行深度合作,共同擴大市場,綜效顯著提升。同時,為應對日益複雜的市場需求,志聖在研發人力上已有33%的增長,碩博士以上學歷員工占比達50%,於研發投入上持續加碼,更能強化其市場競爭力。志聖預計在未來數年內,AI產業將成為業務增長的主要驅動力,也將投入更多資源發展CoPoS製程,並與客戶緊密合作。隨著主要客戶赴美設廠,志聖也將秉持就近服務客戶的原則,積極評估海外擴張的可能性,並持續為股東及業界夥伴創造價值。錼創科技協理林子暘於業績發表會中表示,錼創科技2022年

  • 時報資訊

    《電零組》志聖今年AI營收占比上看60%

    【時報-台北電】受惠AI先進封裝需求升溫,PCB及半導體設備廠志聖(2467)今年展望樂觀,目前封裝客戶推進節奏明確,包含CoWoS、SoIC(系統級整合晶片)等製程均已啟動導入,部分專案預期最快第三季開始交機,全年訂單動能有望延續至明年。 法人看好,志聖今年AI供應鏈相關營收占比達40%~60%,全年營收可望持續向上成長。 志聖3月營收5.03億元,月增38.77%,年增14.09%;第一季自結合併營收13.09億元,儘管季減1.99%,年增幅度仍達21.21%,其中,稅後純益1.5億元,EPS達1元,雖然為連續五季站穩1元以上水準,卻較上季及去年同期略減,主因在於研發費用與人力結構擴編,惟毛利率受產品組合優化支撐,仍然維持在40%水準。 就營收結構來看,志聖半導體設備的營收占比已達35%,其中以大客戶CoWoS設備為主力出貨項目,法人預估,志聖今年半導體設備營收占比將提升至40%~60%區間,設備出貨動能延續,主要受惠兩座封裝客戶新廠於今年啟動進機階段,相關導入進度逐步明朗;此外,隨著高階製程設備出貨比重的提升,預期全年毛利率將維持穩健,甚至略有成長空間。 志聖表示,在CoWoS製

  • 工商時報

    志聖今年AI營收占比 上看60%

    受惠AI先進封裝需求升溫,PCB及半導體設備廠志聖(2467)今年展望樂觀,目前封裝客戶推進節奏明確,包含CoWoS、SoIC(系統級整合晶片)等製程均已啟動導入,部分專案預期最快第三季開始交機,全年訂單動能有望延續至明年。

  • 時報資訊

    《電零組》志聖Q1每股賺1元 半導體需求穩定幫襯Q2

    【時報記者張漢綺台北報導】設備廠志聖(2467)第1季歸屬於公司業主稅後淨利為1.5億元,年減12.68%,每股盈餘1元,由於半導體相關需求穩定,PCB/HDI相對去年同期需求較好,志聖正向看待第2季會比第1季好。 志聖2025年第1季合併營業收入為13.09億元,較去年同期增加21.21%,為了符合客戶先進封裝發展趨勢,研發人力擴編,致使一次性費用較高,歸屬於公司業主之稅後淨利為1.5億元,較去年同期減少12.68%,單季每股盈餘1元。 展望第2季,志聖表示,目前半導體設備相關需求穩定,PCB/HDI相對去年同期較好,正向看待第2季會比第1季好。

  • 工商時報

    志聖工業 現金股利5元

    PCB及半導體設備廠志聖工業(2467)14日公告2025年第一季自結合併財報,稅後純益達1.5億元,每股稅後純益(EPS)為1元,連續五季EPS在1元以上。

  • 中央社財經

    【公告】志聖受邀參加寬量國際主辦之「17th Taiwan CEO Week」,說明志聖之營運概況、財務及業務相關資訊。

    日 期:2025年04月14日公司名稱:志聖(2467)主 旨:志聖受邀參加寬量國際主辦之「17th Taiwan CEO Week」,說明志聖之營運概況、財務及業務相關資訊。發言人:吳晏城說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:114/04/151.召開法人說明會之日期:114/04/152.召開法人說明會之時間:09 時 00 分3.召開法人說明會之地點:新加坡Fullerton Hotel4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加寬量國際主辦之「17th Taiwan CEO Week」,說明本公司之營運概況、財務及業務相關資訊。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

  • 中央社財經

    【公告】志聖受邀參加永豐金證券舉辦之114年Touch Taiwan展之主題式業績發表會,說明公司營運概況與展望。

    日 期:2025年04月14日公司名稱:志聖(2467)主 旨:志聖受邀參加永豐金證券舉辦之114年Touch Taiwan展之主題式業績發表會,說明公司營運概況與展望。發言人:吳晏城說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:114/04/161.召開法人說明會之日期:114/04/162.召開法人說明會之時間:14 時 00 分3.召開法人說明會之地點:南港展覽館1館5樓500會議室(台北市南港區經貿二路1號5樓)4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加永豐金證券舉辦之114年Touch Taiwan展之主題式業績發表會,說明公司營運概況與展望。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

  • 時報資訊

    《電零組》志聖Q1每股淨利1元

    【時報-台北電】志聖(2467)公告自結114年第一季累計合併稅後淨利為1.62億元,其中歸屬於公司業主之稅後淨利為1.50億元,每股盈餘1元。(編輯:沈培華)

  • 中央社財經

    【公告】志聖114年Q1累計合併稅後自結損益

    日 期:2025年04月14日公司名稱:志聖(2467)主 旨:志聖114年Q1累計合併稅後自結損益發言人:吳晏城說 明:1.事實發生日:114/04/142.公司名稱:志聖工業股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:本公司114年Q1累計合併稅後自結損益,其中歸屬於本公司業主之稅後淨利為1.50億元,每股盈餘1.00元。114年Q1---------------------------------------------------本季自結 本季自結 本季自結稅後盈餘稅前盈餘 稅後盈餘 ------------------------母公司 非控制權益-------- -------- ---------- -----------2.40億 1.62億 1.50億 0.12億114年Q1累計---------------------------------------------------本季自結 本季自結 本季自結稅後盈餘稅前盈餘 稅後盈餘 ------------------------母公司 非控制權益--------

  • 中央社財經

    【公告】志聖董事會決議配息基準日

    日 期:2025年04月08日公司名稱:志聖(2467)主 旨:志聖董事會決議配息基準日發言人:吳晏城說 明:1.董事會、股東會決議或公司決定日期:114/04/082.除權、息類別(請填入「除權」、「除息」或「除權息」):除息3.普通股發放股利種類及金額:配發現金股利新台幣753,868,995元4.除權(息)交易日:114/05/285.最後過戶日:114/05/296.停止過戶起始日期:114/05/307.停止過戶截止日期:114/06/038.除權(息)基準日:114/06/039.債券最後申請轉換日期:NA10.債券停止轉換起始日期:NA11.債券停止轉換截止日期:NA12.普通股現金股利發放日期:114/06/2013.其他應敘明事項:無

  • 中央社財經

    【公告】志聖調整除息配息金額(因志聖轉讓庫藏股予員工,致影響流通在外股數)

    日 期:2025年04月08日公司名稱:志聖(2467)主 旨:志聖調整除息配息金額(因志聖轉讓庫藏股予員工,致影響流通在外股數)發言人:吳晏城說 明:1. 董事會決議日期:114/04/082. 股利所屬年(季)度:113年 年度3. 股利所屬期間:113/01/01 至 113/12/314. 股東配發內容:(1)盈餘分配之現金股利(元/股):5.00000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股):0(3)資本公積發放之現金(元/股):0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元):753,868,995(5)盈餘轉增資配股(元/股):0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0(7)資本公積轉增資配股(元/股):0(8)股東配股總股數(股):05. 其他應敘明事項:擬配發股東現金紅利每股新台幣5元,依本公司截至114年4月8日可參與分派股數150,773,799股估算金額為新台幣753,868,995元,除息基準日及其他相關未盡事宜,授權董事長全權處理。6. 普通股每股面額欄位:新台幣10.0000元

  • 中央社財經

    【公告】志聖 2025年3月合併營收5.03億元 年增14.09%

    日期: 2025 年 04 月 08日上市公司:志聖(2467)單位:仟元 【公告】志聖 2025年3月合併營收 (單位:仟元)項目合併營業收入淨額本月503,137去年同期440,993增減金額62,144增減百分比14.09本年累計1,309,089去年累計1,080,021增減金額229,068增減百分比21.21

  • 時報資訊

    《業績-電零組》志聖3月營收為5.03億元,年增14.09%

    【時報-快訊】志聖(2467)3月營收(單位:千元) 項目 3月營收 1- 3月營收 114年度 503,137 1,309,089 113年同期 440,993 1,080,021 增減金額 62,144 229,068 增減(%) 14.09 21.21

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