註:成交金額不含盤後定價、零股、鉅額、拍賣及標購
中砂 個股留言板
半導體材料暨再生晶圓廠中砂(1560)9月合併營收5.7億元,年減1.76%、月增2.42%,第三季呈現月月增,營運逐步增溫。第三季合併營收16.48億元,季減10.86%,雖較去年同期衰退,然累積前九月年增率幅度已不再擴大。目前中砂DBU(鑽石事業部)除了3奈米營收貢獻續增,在5/7奈米產能利用率回升下將帶動營收回穩,法人估計,營運谷底已過。
【時報-台北電】中秋連假後開啟第四季,多頭積極鎖定年底行情之際,內外資研究機構趁假期前已先升評利基股,搶占資金注意力,永豐投顧預言中砂(1560)短期業績或將優於預期,升評「買進」;大和資本證券則看好信邦(3023)明年起訂單能見度佳,升評「優於大盤」。 就籌碼面來看,大和資本、永豐投顧分別升評信邦、中砂,均成功吸引國際資金關注,並以實際買超展現投資興趣,外資連續二個交易日買超信邦,終結過去約一個月的連續性賣超,同時,法人資金對中砂的態度似乎更為正面,不僅9月28日大舉買超逾1,900張、寫連三個交易日買超,投信更是早從9月13日起就啟動波段加碼,期間買超合計逾2,600張。 中砂以以鑽石碟切入半導體領域,永豐投顧認為,中砂隨客戶出貨基期降低,營運落底,後續產業回溫時,將隨大客戶產能利用率成長,升評「買進」、目標價176元。 值得注意的是,法人調查顯示,中砂接獲來自大陸晶圓代工廠的鑽石碟急單挹注,估計9~11月營收可能出現短暫回升,由於是近期接獲訂單,預期主要發酵時間落在10、11月。 展望2024年營運,永豐投顧認為中砂復甦將來自四大利多:一、記憶體加速減產,讓獲利在下半年至明年上半
中秋連假後開啟第四季,多頭積極鎖定年底行情之際,內外資研究機構趁假期前已先升評利基股,搶占資金注意力,永豐投顧預言中砂(1560)短期業績或將優於預期,升評「買進」;大和資本證券則看好信邦(3023)明年起訂單能見度佳,升評「優於大盤」。
台股中秋連假結束,正式開啟第四季征途,多頭積極鎖定年底行情之際,內外資研究機構趁假期前已先升評利基股,搶占資金注意力,永豐投顧預言中砂(1560)短期業績或將優於預期,升評「買進」;大和資本證券則看好信邦(3023)明年起訂單能見度佳,升評「優於大盤」。中砂以以鑽石碟切入半導體領域,永豐投顧認為,中砂隨客戶出貨基期降低,營運落底,後續產業回溫時,將隨大客戶產能利用率成長,升評「買進」、目標價176元。值得注意的是,法人調查顯示,中砂接獲來自大陸晶圓代工廠的鑽石碟急單挹注,估計9~11月營收可能出現短暫回升,由於是近期接獲訂單,預期主要發酵時間落在10、11月。展望2024年營運,永豐投顧認為中砂復甦將來自四大利多:一、記憶體加速減產,讓獲利在下半年至明年上半年落底,並期望在價格上升穩定後,緩步增加投片,有助耗材需求增加。二、台積電先進製程動能穩步升溫,且2024年3奈米與先進封裝產能進一步擴大,提升對鑽石碟耗用量,主要來自前段製程貢獻。三、砂輪事業則視後續景氣復甦狀況回溫。四、有望隨大陸客戶切入本土化供應鏈。信邦預計於10月下旬公告第三季財報,儘管7月時因為通訊部門疲弱,信邦下修了下半
【財訊快報/研究員吳旻蓁】半導體材料暨再生晶圓廠中砂(1560)受惠3奈米達到滿載,5奈米及7奈米稼動率回升,鑽石碟產品出貨有望增溫,且因高階產品ASP較高、較佳的匯率因素,下半年營收、毛利率有機會拚優於上半年。法人指出,以中砂鑽石碟業務來看,儘管成熟製程需求尚未明顯復甦,但先進製程需求持續加溫,公司3奈米產品市占率達到7成,而5奈米則約5成,統計今年第二季對應5奈米、3奈米鑽石碟產品佔該產品線比重已逾半,下半年料將繼續拉升,預期下半年營收有望逐季向上。且業界近期傳出,中砂已經在研發2奈米製程使用的鑽石碟產品線,預期2025年將可望開始放量出貨,後續中砂業績表現有望明顯攀升。今股價量增,企圖挑戰前高,目前日KD向上,若持續補量,搭配投信買盤,則有利短多。
半導體材料暨再生晶圓廠中砂(1560)26日公布第二季財報,單季合併營收15.75億元,毛利率29.59%,每股稅後純益(EPS)1.54元,合計上半年EPS 達2.78元,雖較去年同期衰退43%,惟較上季成長24%。展望下半年,半導體相關之鑽石事業部(DBU),雖受成熟製程產能利用率下滑衝擊,不過3奈米技術新規格持續放量,有望抵銷營運逆風。
(中央社記者鍾榮峰台北2023年7月26日電)中砂(1560)今天預估,砂輪事業部需求復甦可能延到第4季甚至明年,儘管3奈米鑽石碟下半年出貨仍會增加,不過中砂下修今年整體營運目標,預估營收年減4%至14%,並下調毛利率和營益率預期,下半年營收力拚較上半年持平。中砂下午受邀參加券商舉行法人說明會,展望今年營運,在砂輪事業部,中砂指出,尚未看到明顯景氣及需求復甦,可能要延到第4季甚至明年,全年砂輪事業部營收預估年減20%至30%。在鑽石事業部,中砂評估邏輯成熟製程及記憶體客戶需求回升較預期延後,不過下半年3奈米鑽石碟出貨仍會增加,補回部分成熟製程產能利用率減少對營收的影響,預估鑽石事業部全年營收年減10%至20%。中砂指出,目前3奈米技術新規格鑽石碟在國內客戶市占率達到70%,第2季3奈米鑽石碟占全事業部鑽石碟營收比重21%。在晶圓事業部,中砂表示,今年測試及再生晶圓總產能12吋30萬片及8吋15萬片預估全年滿載,平均測試晶圓產品銷售價格(ASP)約下降5%至15%,加上匯率影響,預估全年晶圓事業部營收力拚持平或減少10%。中砂下修今年營運目標,預估集團營收可能較去年減少4%至14%,毛利
【時報-台北電】中砂(1560)112年上半年合併營收31億3757萬3千元,稅前淨利4億8675萬8千元,本期淨利4億482萬1千元,歸屬於母公司業主淨利4億6萬2千元,基本每股盈餘2.78元。(編輯:廖小蕎)
日 期:2023年07月24日公司名稱:中砂(1560)主 旨:中砂受邀參加國票綜合證券舉辦之法人說明會發言人:李偉彰說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:112/07/261.召開法人說明會之日期:112/07/262.召開法人說明會之時間:14 時 30 分3.召開法人說明會之地點:台北市中山區樂群三路128號7樓(國票金控大樓7樓會議室)4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加國票綜合證券舉辦之法人說明會,說明本公司之營運、業務及財務概況。5.其他應敘明事項:報名請洽國票綜合證券陳小姐02-2528-8272 Email:cherry18@ibfs.com.tw完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
【時報-台北電】中砂(1560)7月26日14時30分,受邀參加國票綜合證券於台北市中山區樂群三路128號7樓(國票金控大樓7樓會議室)舉辦之法人說明會。(編輯:李慧蘭)
中砂(1560)6月合併營收5.2億元,月減4.9%,年減22.24%,第二季營收15.75億元,季增0.8%,年減15.23%,上半年營運呈現逆風。展望下半年,砂輪業務有望隨工具機、PCB客戶需求回升而復甦,再生晶圓部分則因長約簽訂維持滿載,鑽石事業部則有望隨美系客戶滲透率增加,抵銷部分主要客戶之成熟製程產能利用率疲弱的狀態。
【財訊快報/研究員莊家源】中砂(1560)為半導體材料暨再生晶圓廠,今年6月營收5.2億元,月減4.9%,年減22.24%,第二季營收15.75億元,季增0.8%,年減15.23%。受惠AI晶片多採台積電(2330)五奈米等先進製程生產,加上蘋果、高通、聯發科(2454)等大廠將接力導入三奈米製程,將帶動中砂鑽石碟出貨轉強,下半年營收可望逐季成長。今日股價除息4元現金,盤中完成填息並衝上漲停價130元,站回所有均線之上,目前短期均線重新翻揚,與年線黃金交叉,日KD低檔黃金交叉,MACD負值收斂,短線上有利股價持續向上攻堅。
日 期:2023年06月21日公司名稱:中砂(1560)主 旨:中砂調整配息率發言人:李偉彰說 明:1.董事會或股東會決議日期:112/06/212.原發放股利種類及金額:NT$576,239,000元,每股配發新台幣4元。3.變更後發放股利種類及金額:NT$576,239,000元,每股配發新台幣3.99875091元。4.變更原因:因本公司員工認股權之行使,致使流通在外股份總數變更為144,104,750股,故依股東會決議授權董事長調整配息率。5.其他應敘明事項:無
【時報-台北電】中砂(1560)決議每股配息4元,除息交易日為7月13日,最後過戶日為7月14日,停止過戶期間為7月15日~7月19日,除息基準日為7月19日,現金股利發放日為7月28日。(編輯:邱致馨)
日 期:2023年06月21日公司名稱:中砂(1560)主 旨:中砂訂定除息基準日發言人:李偉彰說 明:1.董事會、股東會決議或公司決定日期:112/06/212.除權、息類別(請填入「除權」、「除息」或「除權息」):除息3.發放股利種類及金額:普通股現金股利共NT$576,239,000元(每股配發NT$4元)4.除權(息)交易日:112/07/135.最後過戶日:112/07/146.停止過戶起始日期:112/07/157.停止過戶截止日期:112/07/198.除權(息)基準日:112/07/199.債券最後申請轉換日期:不適用10.債券停止轉換起始日期:不適用11.債券停止轉換截止日期:不適用12.現金股利發放日期:112/07/2813.其他應敘明事項:若因本公司員工認股權憑證行使,影響流通在外股數,致股東配息率發生變動者,將依股東會決議授權董事長全權處理並調整之。
【時報-台北電】半導體材料暨再生晶圓廠中砂(1560)20日舉辦股東會。公司表示,三大事業部門表現不一,半導體三奈米新規格鑽石碟有望逐季放量,砂輪事業預期將緩步回升,晶圓事業今年營收力拚持平。下半年全力衝刺半導體營收,弭平上半年營運逆風之影響,全年力拚持穩表現。 中砂指出,砂輪事業部(ABU)第二季尚未見明顯景氣及需求復甦,與製造業景氣連動較高,相對保守,不過預期下半年緩步回升,預估營收年增減5%區間,產業應用包含精密機械業的滑軌及齒輪研磨與CNC刀具研磨等。其中,ABF載板應用,可透過中砂之鑽石鍍膜強化壓頭,減少沾黏錫球的機率,近年需求也穩定成長,整體預示下半年製造業景氣有機會漸入佳境。 此外,中砂表示,與半導體相關之鑽石事業部(DBU),雖然受成熟製程產能利用率下滑衝擊,惟鑽石碟營收仍有機會逐季回升,尤其3奈米技術之新規格,第一季出貨已較去年有將近五成之快速成長,在國內客戶市占率比重已達到七成。隨著客戶產量增加,下半年有機會逐季放量增加,抵銷部分成熟製程產能利用率減少之影響。 測試及再生晶圓產能部分,今年總產能預估12吋及8吋分別為30萬片、15萬片,預估全年滿載,但在測試晶圓片A