群翊

6664
236.02.50(1.07%)
收盤 | 2024/06/14 13:30 更新
339成交量
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群翊即時行情

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註:成交金額不含盤後定價、零股、鉅額、拍賣及標購

  • 成交236.0
  • 開盤236.0
  • 最高237.0
  • 最低231.0
  • 均價234.6
  • 成交金額(億)0.795
  • 昨收233.5
  • 漲跌幅1.07%
  • 漲跌2.50
  • 總量339
  • 昨量317
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內盤181(53.71%)
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群翊 相關新聞

  • 中央社財經

    【公告】群翊 2024年5月合併營收2.04億元 年增-7.55%

    日期: 2024 年 06 月 07日上櫃公司:群翊(6664)單位:仟元

  • 時報資訊

    《業績-電零組》群翊5月營收為2.04億元,年減7.55%

    【時報-快訊】群翊(6664)5月營收(單位:千元) 項目 5月營收 1- 5月營收 113年度 204,381 1,019,220 112年同期 221,063 985,909 增減金額 -16,682 33,311 增減(%) -7.55 3.38

  • 鉅亨網

    (獨家)群翊董事長陳安順進入大量董事會 可望在半導體業務擴大合作

    AOI 及 PCB 鑽孔機大廠大量科技股東會完成董事改選,值得注意的是,群翊董事長陳安順並以法人代表身份出任大量科技董事,同時,在雙方都積極開發並掌握先進半導體設備市場需求之下,群翊與大量科技將可望擴大合作。

  • 中央社財經

    【公告】群翊113年股東常會重要決議事項

    日 期:2024年05月30日公司名稱:群翊(6664)主 旨:群翊113年股東常會重要決議事項發言人:余添和說 明:1.股東常會日期:113/05/302.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過承認112年度盈虧分配案3.重要決議事項二、章程修訂:無4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:通過承認112年度營業報告書及財務報表案。5.重要決議事項四、董監事選舉:改選本公司第十三屆董事當選董事:展鋐投資(股)公司法人代表人-陳安順、毓豐投資(股)公司法人代表人-李榮坤、紘翊投資(股)公司法人代表人-賴文章、活水投資(股)公司法人代表人-余添和、戴水泉、王作京共6席。當選獨立董事:李金德、洪慶昌、陳明星、林淑玲共4席。任期自113年5月30日至116年5月29日止,任期3年。6.重要決議事項五、其他事項:(1)通過解除新任董事及其代表人競業禁止限制案。7.其他應敘明事項:無。

  • 中央社財經

    【公告】群翊董事會選任董事長

    日 期:2024年05月30日公司名稱:群翊(6664)主 旨:群翊董事會選任董事長發言人:余添和說 明:1.董事會決議日期或發生變動日期:113/05/302.人員別(請輸入董事長或總經理):董事長3.舊任者姓名:陳安順4.舊任者簡歷:群翊工業股份有限公司 董事長5.新任者姓名:陳安順6.新任者簡歷:群翊工業股份有限公司 董事長7.異動情形(請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「逝世」或「新任」):任期屆滿8.異動原因:任期屆滿改選9.新任生效日期:113/05/3010.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無

  • 中央社財經

    【公告】群翊113年股東常會改選第十三屆董事

    日 期:2024年05月30日公司名稱:群翊(6664)主 旨:群翊113年股東常會改選第十三屆董事發言人:余添和說 明:1.發生變動日期:113/05/302.選任或變動人員別(請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、自然人董事或自然人監察人):法人董事、獨立董事、自然人董事3.舊任者職稱及姓名:董事:展鋐投資股份有限公司代表人:陳安順董事:毓豐投資股份有限公司代表人:李榮坤董事:紘翊投資股份有限公司代表人:賴文章董事:活水投資股份有限公司代表人:余添和董事:戴水泉董事:高全智獨立董事:李金德獨立董事:洪慶昌獨立董事:陳明星4.舊任者簡歷:董事:展鋐投資股份有限公司代表人:陳安順/群翊工業(股)公司董事長董事:毓豐投資股份有限公司代表人:李榮坤/群翊工業(股)公司總經理董事:紘翊投資股份有限公司代表人:賴文章/群翊工業(股)公司製造部副總董事:活水投資股份有限公司代表人:余添和/群翊工業(股)公司管理部副總董事:高全智/群翊工業(股)公司 董事董事:戴水泉/群翊工業(股)公司 董事獨立董事:李金德/群翊工業(股)公司 獨立董事獨立董事:洪慶昌/群翊工業(股)公司 獨立董事獨立董事:陳明

  • 財訊快報

    焦點股:群翊營運成長動能看增,股價創歷史新高

    【財訊快報/研究員莊家源】群翊(6664)為PCB及載板乾製程設備廠,今年累計前4月營收8.15億元、年增6.54%,第一季EPS 4.65元,主要的技術在壓膜曝光乾燥自動化以及塗佈等,應用在PCB、IC載板、軟板、顯示器及半導體,去年IC載板與先進封裝出貨占比近50%,今年第一季已達60%,法人認為隨著先進封裝成為顯學,群翊近年已陸續取得多項專利,因此獲得晶圓代工、歐系IDM、美系半導體龍頭、封測龍頭的肯定;在玻璃基板機台部分,群翊也已順利出貨予美系客戶,後續成長動能持續看好,法人看好在AI、HPC等應用持續貢獻,群翊目前在手訂單維持逾30億元以上水準,能見度直達今年第四季,今年營運表現將明顯優於去年。股價創歷史新高258元,均線多頭排列,目前日KD、MACD處高檔區,短線以217~222元為支撐。

  • 財訊快報

    潛力股:群翊

    【財訊快報/記者李純君報導】半導體設備商群翊(6664)今年第一季繳出每股淨利4.65元,展望今年台積電(2330)、英特爾等先進封裝設備需求強勁,今年全年營收與獲利將創新高,且公司已經成功佈局玻璃基板,後續成長動能將延續,同時,設備股續夯,群翊近來頗受市場關注。群翊第一季營收為5.93億元,年增4.11%,營業毛利為3.12億元,年增14.52%,毛利率為52.63%,年增4.78個百分點,稅後淨利2.7億元,年增94.85%,第一季每股淨利為4.65元,創新高。

  • 時報資訊

    《產業分析》先進封裝設備扮推手 志聖、由田、群翊營運進補(2-2)

    【時報記者張漢綺台北報導】半導體先進(封裝)製程設備需求強勁,志聖(2467)、由田(3455)、群翊(6664)樂觀看待今年半導體相關設備營收,志聖及由田均預估,今年半導體先進封裝相關設備營收將較去年倍數成長,佔志聖營收比重可望逾30%,佔由田營收比重亦有機會達20%到30%,群翊則預估,今年半導體相關設備營收將較去年成長,佔營收比重上看10%到15%。 志聖公司延伸在PCB壓膜製程核心技術,持續發展先進封裝製程中晶圓真空壓膜系統、SoIC混合鍵合的3D封裝製程設備、2.5D封裝製程設備、半導體矽晶圓深蝕刻系統及HBM相關半導體高階烤箱與其他製程設備,志聖表示,目前公司在半導體先進封裝製程與相關製程設備應用包括:晶圓級乾膜貼合設備、暫時貼合設備、混合鍵結製程設備;自動化烤箱、壓力烤箱、真空烤箱、測試燒機爐、高潔淨度/無氧/熱風烘烤設備;面板級封裝(FoPLP)製程設備系統,以及表面清潔電漿處理設備、電漿深度蝕刻設備(DRIE、ETCHER)。 去年半導體相關設備佔志聖營收約17%,訂單暢旺,志聖預估,今年半導體相關設備營收可望較去年倍增,法人預估,今年半導體相關設備佔志聖營收比重可望

  • 時報資訊

    《產業分析》志聖、由田、群翊技術優勢 先進封裝設備商機贏家(2-1)

    【時報記者張漢綺台北報導】高效能運算(HPC)與AI新興應用引爆半導體先進封裝強勁需求,台積電(2330)等半導體大廠積極擴建先進封裝製程,加上設備在地化供應趨勢成型,志聖(2467)、由田(3455)及群翊(6664)挾技術優勢搶進,成為半導體先進封裝製程相關設備龐大商機下受惠者。 全球AI浪潮催動微軟等雲端伺服器大廠積極建置AI伺服器,Nvidia主攻GPU高效能運算(High performance computing;HPC)AI晶片需求飆升,帶動半導體製程加速往系統級封裝(SiP)、CoWoS、SoIC等先進封裝技術邁進,尤其是在AI晶片生產中扮演關鍵要角CoWos先進(封裝)製程產能更是供不應求,根據Yole Group先進封裝市場報告預估,2022年到2028年複合年增長率(CAGR)將達到10.6%,2028年將達到786億美元,其中用於整合更先進節點的晶片的高端性能封裝,預計到2028年將超過160億美元,佔先進封裝市場20%以上,其中又以2.5D/3D增長最快,2022年到2028年複合年增長率(CAGR)接近40%。 先進封裝需求強勁,吸引半導體大廠積極擴充先進封

  • 工商時報

    熱門股-群翊 獲利讚股價續創高

    群翊(6664)第一季獲利繳出創新高佳績,股價連二日向上攀高,14日大漲9.29%,收在223.5元,股價續創歷史新高,今年以來漲幅45.13%。

  • 工商時報

    群翊首季EPS 4.65創高

    PCB及載板乾製程設備廠商群翊(6664)13日公告,第一季合併獲利2.70億元,每股稅後純益(EPS)4.65元,受惠產品組合及匯兌收益助攻,單季獲利創新高。

  • 時報資訊

    《電零組》群翊業績亮眼 收漲停創天價

    【時報記者張漢綺台北報導】設備廠群翊(6664)受惠於半導體先進封裝製程設備需求強勁,第1季稅後盈餘為2.7億元,年增94.85%,單季每股盈餘為4.65元,群翊預估,先進封裝與載板生產設備佔今年出貨比例約55%,在業績亮眼下,群翊今天以漲停板作收,創下掛牌新高價。 群翊挾技術優勢,搶進先進封裝與載板製程相關設備市場,目前設備涵蓋燒結、退火、加熱、曝光後烘烤爐,並擁有應用在光阻乾膜/ABF貼膜及壓平的特殊客製化壓平機、貼膜機,加上周邊電子設備應用與塗佈設備,順利搭上先進封裝製程擴產商機。 群翊第1季合併營收為5.93億元,年增4.11%,營業毛利為3.12億元,年增14.52%,合併毛利率為52.63%,年增4.78個百分點,營業淨利為2.11億元,年增28.76%,營業淨利率為35.53%,年增6.8個百分點,稅後盈餘為2.7億元,年增94.85%,每股盈餘為4.65元。 群翊今年前4月合併營收為8.15億元,年增6.54%,群翊表示,公司先進封裝與載板生產設備皆提供全球領導品牌客戶,目前持續出貨裝機試車中,並配合終端客戶半導體大廠進行各項自動化烘烤測試,預估今年高階電子相關設備出貨

  • 時報資訊

    《電零組》群翊第一季每股盈餘4.65元

    【時報-台北電】群翊(6664)113年第一季合併營收5.92億元,稅前淨利3.48億元,歸屬於母公司業主淨利2.69億元,每股盈餘4.65元。(編輯:張嘉倚)

  • 時報資訊

    《業績-電零組》群翊4月營收為2.22億元,年增13.50%

    【時報-快訊】群翊(6664)4月營收(單位:千元) 項目 4月營收 1- 4月營收 113年度 222,164 814,839 112年同期 195,744 764,846 增減金額 26,420 49,993 增減(%) 13.50 6.54

  • 中央社財經

    【公告】群翊 2024年4月合併營收2.22億元 年增13.5%

    日期: 2024 年 05 月 10日上櫃公司:群翊(6664)單位:仟元

  • 中央社財經

    【公告】群翊113年第一季合併財務報告董事會召開日期

    日 期:2024年04月30日公司名稱:群翊(6664)主 旨:群翊113年第一季合併財務報告董事會召開日期發言人:余添和說 明:1.董事會召集通知日:113/04/302.董事會預計召開日期:113/05/103.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第一季合併財務報告4.其他應敘明事項:無

  • 時報資訊

    《業績-電零組》群翊3月營收為2.07億元,年減2.02%

    【時報-快訊】群翊(6664)3月營收(單位:千元) 項目 3月營收 1- 3月營收 113年度 207,317 592,675 112年同期 211,599 569,102 增減金額 -4,282 23,573 增減(%) -2.02 4.14

  • 中央社財經

    【公告】群翊 2024年3月合併營收2.07億元 年增-2.02%

    日期: 2024 年 04 月 10日上櫃公司:群翊(6664)單位:仟元

  • 中央社財經

    【公告】臺龍 2024年3月合併營收1.08億元 年增-25.85%

    日期: 2024 年 04 月 10日上櫃公司:臺龍(6246)單位:仟元

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