群翊 相關新聞

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  鉅亨網

  設備廠迅得、群翊規劃擴廠 群翊送件擬發CB募集12.5億元

  設備廠積極擴廠搶食半導體、IC 先進封裝高度商機，除迅得 (6438-TW) 在蔗園中壢青埔的新生將在今年底完工，將新增 1.2 萬坪的生產空間外，群翊 (6664-TW) 也規劃在楊梅擴建新廠；同時，群翊擬發行 CB 籌資 12.5 億元。
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  《電零組》熱門股－群翊 擴廠激勵攻漲停

  【時報-台北電】群翊（6664）宣布斥資約6億多元擴建新廠，消息帶動該公司20日股價一開盤即直奔漲停板價332元，並鎖住直至終場。 群翊董事會決議發行國內第二次無擔保轉換公司債12.5億元，每張面額10萬元，發行期間3年，並斥資約6億多元取得位於桃園市楊梅土地以因應半導體客戶對於廠房的高規格需求，新廠建置鎖定先進封裝、玻璃基板相關產品線，以支應中長期產能需求。 先進封裝需求爆發，群翊憑其塗佈、乾燥、壓膜曝光、自動化整合技術，取得市占領先。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍)
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  熱門股－群翊 擴廠激勵攻漲停

  群翊（6664）宣布斥資約6億多元擴建新廠，消息帶動該公司20日股價一開盤即直奔漲停板價332元，並鎖住直至終場。
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  《電零組》今明年步步高 群翊鎖漲停

  【時報記者張漢綺台北報導】群翊(6664)今年前8月合併營收為16.53億元，年增4.55%。群翊董事長陳安順在日前法說會表示，2024年一定會比去年好，2025年不會比今年差，群翊啟動擴產，擬於9億以內進行新建廠房工程，並辦理發行12.5億元可轉換公司債，以因應未來市場產品需求，今天盤中股價強攻漲停板。 群翊以PCB乾製程設備起家，包括：塗佈、壓膜、熱風、熱板等乾燥與曝光，以及視覺影像整合(影像整合、視覺對位系統及影像軟體開發)，近幾年公司挾技術優勢，積極跨足先進封裝製程，並於10年前開始投入玻璃基板設備開發，在產品佈局策略奏效下，業績展現強勁成長力道。 群翊今年上半年稅後盈餘為5.08億元，每股盈餘為8.74元，前8月合併營收為16.53億元，年增4.55%，陳安順表示，2024年一定會比去年好，2025年不會比今年差。 看好玻璃基板前景，群翊從10多年前就開始投入研發，這兩年公司編列較高的研發經費在玻璃基板業務上，目標讓過去的經驗在未來一、兩年快速成熟。 為因應未來市場產品需求，考量現有廠房之樓面承載重量負荷及高階產品環境潔淨度不足，群翊擬向關係人購置土地用以新建廠房供未來產品生
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  《電零組》群翊擬發債12.5億元 砸6億購置桃園楊梅土地

  【時報-台北電】群翊(6664)為購置土地及新建廠房，董事會決議發行國內第二次無擔保轉換公司債12.5億元，每張面額10萬元，發行期間3年。 因應未來市場產品需求，因現有廠房之樓面承載重量負荷及高階產品環境潔淨度不足，擬向關係人購置土地用以新建廠房供未來產品生產營運使用，取得土地不動產案，坐落於桃園市楊梅區上田段688-23等8筆地號土地，土地面積9,355.08平方公尺(2,829.9117坪)，每坪單價約21萬2,812元，交易總金額6億223萬8,848元。（編輯：邱致馨）
• 財訊快報

  扇型封裝需求強勁，群翊Q3表現勝Q2、H2優於H1，後續營運樂觀

  【財訊快報／記者李純君報導】受惠於境外大廠對於扇型封裝設備需求強勁，乾製程烘烤設備商群翊(6664)，第三季表現可望優於第二季，下半年也會比上半年好，而今年也將繳出優於去年的成績單。針對後續展望，群翊透露，境外包含IDM等客戶對於扇型封裝需求持續有需求，加上先進封裝市況持續熱絡、小晶片封裝趨勢仍在擴大中，公司接單仍舊強勁，對後續展望在穩健中持續抱持樂觀態勢，而產線中，下半年又以乾燥與壓膜訂單最佳。業界則傳出，群翊第三季表現會更優於第二季，下半年也會比上半年好，今年比去年好，明年會再比今年更好。該公司今年第一季每股淨利4.65元，第二季每股淨利4.09元，目前單月營收約在2億多元。
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  《業績-電零組》群翊8月營收為2.21億元，年增11.45%

  【時報-快訊】群翊(6664)8月營收(單位:千元) 項目 8月營收 1- 8月營收 113年度 221,295 1,653,721 112年同期 198,559 1,581,772 增減金額 22,736 71,949 增減(％) 11.45 4.55
• 財訊快報

  美系大廠今年設玻璃基板小型試產線，群翊受益，營運有望逐年增

  【財訊快報／記者李純君報導】PCB烤箱設備供應商群翊(6664)，公司在近期的法說會上表示，2024年比去年好，2025年比今年好，也提到，公司佈局玻璃基板十餘年，並為英特爾供應商，預計佈局此產線的具體效益可望在2026-2027年顯現。回顧第二季表現，群翊營收季增6.1%，但毛利率較前季下滑2.6個百分點至50%，營益率季減1.3個百分點為36.9%，在業外方面，認列6630萬元的利息收入及兌換利益，單季每股淨利4.09元，累積上半年每股淨利8.74元。至於公司目前合約負債則為30.8億元。而公司近期則屢對外提到在玻璃基板與FOWLP、FOPLP封裝上的佈局和成績，並揭露今年受惠美系客戶建立玻璃基板小型試產線，帶動公司壓膜、烘烤及UV固化相關設備出貨，對於此一產業的佈局效益，預計2026-2027年將迎接玻璃基板放量商機。在營運展望方面，群翊預期2024年營運會比去年好，今年下半年的產品組合會和上半年相近，且預期2025年會比今年好，主要係受惠台系及陸系PCB廠大舉投資泰國，今年已開始接單。群翊目前營收占比，IC載板和先進封裝(包含玻璃基板)佔55%、光電光學(AR、VR鏡片等特殊製
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  熱門股－群翊 重返300元關卡

  玻璃基板或玻璃芯技術被視為下一代技術重要材料，設備廠群翊（6664）搶先卡位相關領域，獲得市場資金青睞，26日股價大漲5.41％，收高在312元，站上300元關卡。 該公司布局玻璃基板設備十餘年，並與半導體大廠一起合作，進行FOPLP（面板級扇出型封裝）及玻璃基板等設備開發。
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  《電零組》群翊催熟玻璃基板 董座：今明兩年一年比一年好

  【時報記者張漢綺台北報導】玻璃基板(載板)逐漸崛起，群翊(6664)正向看待玻璃基板前景，群翊董事長陳安順表示，目前公司營運重點在於將過去的經驗在未來一、兩年快速成熟，2024年一定會比去年好，2025年不會比今年差。 群翊20日參加櫃買市場業績發表會，群翊早期亦以PCB乾製程設備為主，包括：塗佈、壓膜、熱風、熱板等乾燥與曝光，以及視覺影像整合(影像整合、視覺對位系統及影像軟體開發)，挾技術優勢，公司積極跨足先進封裝製程，並於10年前開始投入玻璃基板設備開發。 群翊表示，相較於矽晶圓，玻璃不僅價格較低，且玻璃尺寸(500mm~700mm)較晶圓尺寸(300mm)大，可利用面積增加，成本較矽晶圓低，且結構上，玻璃基板較矽晶圓基板平整，打開生產更大晶片的大門，加上玻璃是很好的高頻材料，範圍從MHz-THz，根據市調機構預估，玻璃通孔(TGV,Through Glass Via)基板市場預計2030年將達到2.38億美元，2024年至2030年預測期間複合年增長率為24.7%。 在逐漸受到重視的FOWLP及FOPLP部分，市調機構預估，FOWLP市場規模預計2023年至2028年扇出晶圓級封
• 工商時報

  群翊跨足FOPLP 2025年業績看俏

  群翊（6664）20日參加櫃買中心舉辦的業績發表會，董事長陳安順指出，群翊在先進封裝有銷售實績，在東南亞布局不落人後，並與半導體大廠一起合作，進行FOPLP（面板級扇出型封裝）及玻璃基板等設備開發，預期2025年穩步前進，業績將優於2024年。
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  焦點股：群翊半導體業務占比提升，營運展望樂觀，股價站回季線

  【財訊快報／研究員莊家源】群翊(6664)為PCB設備廠，今年累計前7月營收14.32億元、年增3.56%、上半年EPS 8.74元。群翊主要以PCB乾製程設備為主，包括了塗布、壓膜、熱風、熱板等乾燥與曝光，以及自動化整合等設備，除了提供載板及先進製程設備之外，也投入玻璃基板設備開發，跟上先進封裝強勁的需求，隨著半導體業務在營收占比拉高，去年載板及先進封裝出貨占比已接近50%，今年有望挑戰60%，毛利率也有攀升趨勢，目前法人對於2024、2025年的業績表現樂觀期待。近期股價回測至半年線支撐有守，今日重新站回季線之上，目前成交量能持穩，5日線重新翻揚，投信持續站在買方，融資餘額維持低檔，短線以238~247元為支撐。
• 時報資訊

  《熱門族群》訂單穩 志聖、群翊上半年營利雙增

  【時報-台北電】受惠於半導體及PCB產業客戶持續增加資本支出，在手訂單穩定成長，帶動志聖、群翊兩家設備廠，上半年雙雙繳出業績及獲利雙增的佳績。志聖第二季單季每股稅後純益（EPS）1.25元，寫近七季度來的新高；群翊第二季EPS4.09元，維持4元以上歷史高檔水位。 志聖上半年營收24.29億元，本期稅後純益3.59億元，每股稅後純益2.4元，較去年同期EPS1.32元，大幅增加；志聖第二季營收13.49億元，創下連續四季成長表現，也寫下2022年第三季以來新高，營運成績明顯改變。 群翊上半年營收12.21億元，稅後純益5.84億元，EPS 8.74元，較去年同期EPS 6.47元，也是大幅度揚升。 志聖主要從事印刷電路板、平板顯示器、IC載板、先進封裝的製程設備，家族和員工持有超過40％的股份。志聖為台積電直接供應鏈，在半導體先進封裝布局上，志聖已切入CoWoS、SoIC供應鏈，提供介電層貼合、烘烤線用的 Carrier Bonder 暫時性鍵合機、晶圓級真空壓膜機等設備，隨著台積電不斷拉高資本預算，法人估拉貨熱潮可望延續到2025年。 群翊以PCB乾製程設備為主，包括了塗布、壓膜、熱
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  訂單穩 志聖、群翊上半年營利雙增

  受惠於半導體及PCB產業客戶持續增加資本支出，在手訂單穩定成長，帶動志聖、群翊兩家設備廠，上半年雙雙繳出業績及獲利雙增的佳績。志聖第二季單季每股稅後純益（EPS）1.25元，寫近七季度來的新高；群翊第二季EPS4.09元，維持4元以上歷史高檔水位。
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  《電零組》群翊上半年EPS8.74元

  【時報-台北電】群翊(6664)113年上半年合併營收12.21億元，稅前淨利6.46億元，歸屬於母公司業主淨利5.08億元，每股盈餘8.74元。（編輯：張嘉倚）
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  《電零組》群翊8月20日參加櫃買市場業績發表會

  【時報-台北電】群翊(6664)113年8月20日受邀參加證券櫃檯買賣中心舉辦之櫃買市場業績發表會，說明公司產業概況及經營績效。召開法人說明會之時間為當日15時，召開法人說明會之地點：台北花園大酒店國際廳(地址:台北市中華路二段1號2樓)。（編輯：沈培華）
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  【公告】群翊受邀參加證券櫃檯買賣中心舉辦之櫃買市場業績發表會

  日 期：2024年08月13日公司名稱：群翊(6664)主 旨：群翊受邀參加證券櫃檯買賣中心舉辦之櫃買市場業績發表會發言人：余添和說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/08/201.召開法人說明會之日期：113/08/202.召開法人說明會之時間：15 時 00 分3.召開法人說明會之地點：台北花園大酒店國際廳(地址:台北市中華路二段1號2樓)4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心舉辦之櫃買市場業績發表會，說明公司產業概況及經營績效。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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  【公告】補正群翊112年度股東會年報部份內容

  日 期：2024年08月09日公司名稱：群翊(6664)主 旨：補正群翊112年度股東會年報部份內容發言人：余添和說 明：1.接獲本中心函請補正日:113/08/012.函請補正期限:113/08/083.補正內容:年報中文版第1~2、15、18、50、192、197頁部分內容。4.因應措施:補正後重新上傳至公開資訊觀測站。5.其他應敘明事項:無
• 中央社財經

  【公告】群翊 2024年7月合併營收2.11億元 年增-0.53%

  日期： 2024 年 08 月 09日上櫃公司：群翊(6664)單位：仟元
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  《業績-電零組》群翊7月營收為2.11億元，年減0.53%

  【時報-快訊】群翊(6664)7月營收(單位:千元) 項目 7月營收 1- 7月營收 113年度 210,869 1,432,426 112年同期 211,988 1,383,213 增減金額 -1,119 49,213 增減(％) -0.53 3.56