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群翊
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開盤 | 2024/11/25 10:42 更新131
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群翊 相關新聞
鉅亨網設備廠接力籌資 群翊發CB完成籌資13.37億元建楊梅建新廠
群翊完成發行無擔保 CB 籌資案，籌資 13.37 億元，爲楊梅建新廠備銀彈，爲今年來設備廠最大規模的籌資案將在 11 月 19 日上櫃掛牌，這也是設備廠 2024 年最大規模的籌資案，後續還有聯策、鏵友益籌資案登場。
- 中央社財經
【公告】群翊國內第二次無擔保轉換公司債收足應募價款
日 期：2024年11月15日公司名稱：群翊(6664)主 旨：群翊國內第二次無擔保轉換公司債收足應募價款發言人：余添和說 明：1.事實發生日:113/11/152.公司名稱:群翊工業股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」第九條第一項第二款規定辦理，本公司發行國內第二次無擔保轉換公司債案，債款代收銀行已收足所有應募款項共計新臺幣1,337,305,260元整，並匯撥至存儲專戶銀行，特此公告。6.因應措施:無7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無
鉅亨網設備廠迎向需求擴張進行籌資 迅得也要辦現增籌資7.2億元
台灣先進半導體製程及封裝產業需求擴張，設備廠也積極籌資迎向成長，迅得 (6438-TW) 今 (12) 日由董事會決議發行 4000 張現增股向市場籌資，迅得的此一市場籌資案暫訂以每股 180 元發行，預計自市場募集 7.2 億元。
- 時報資訊
《電零組》群翊前9月每股盈餘11.59元
【時報-台北電】群翊(6664)公布113年1~9月財務報告：營業收入18.5億元，稅前淨利8.6億元，本期淨利6.78億元，歸屬於母公司業主淨利6.78億元，基本每股盈餘11.59元。(編輯：邱致馨)
鉅亨網設備廠群翊前三季稅後賺進逾一個股本 EPS達11.59元
群翊 2024 年第三季稅後純益 1.7 億元，季減 28.63%，年減 32.22%，每股純益 2.9 元，2024 年前三季賺回超過一個股本，稅後純益 6.79 億元，年增 11.46%，每股純益 11.59 元。
- 時報資訊
《業績-電零組》群翊10月營收為2.30億元，年增5.59%
【時報-快訊】群翊(6664)10月營收(單位:千元) 項目 10月營收 1-10月營收 113年度 230,285 2,080,861 112年同期 218,092 2,022,095 增減金額 12,193 58,766 增減(％) 5.59 2.91
- 中央社財經
【公告】群翊113年第3季合併財務報告董事會召開日期
日 期：2024年11月04日公司名稱：群翊(6664)主 旨：群翊113年第三季合併財務報告董事會召開日期發言人：余添和說 明：1.董事會召集通知日:113/11/042.董事會預計召開日期:113/11/123.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第三季合併財務報告4.其他應敘明事項:無
- 中央社財經
【公告】群翊國內第二次無擔保轉換公司債代收價款及存儲專戶行庫
日 期：2024年10月29日公司名稱：群翊(6664)主 旨：群翊國內第二次無擔保轉換公司債代收價款及存儲專戶行庫發言人：余添和說 明：1.事實發生日:113/10/292.公司名稱:群翊工業股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」第九條第一項第二款規定辦理公告。6.因應措施:無7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):(1)訂約日期：民國113年10月29日(2)委託代收價款行庫：國泰世華銀行新生分行(3)委託存儲專戶行庫：玉山銀行壢新分行
- 時報資訊
《熱門族群》熱處理設備三雄 深耕先進封裝
【時報-台北電】熱處理設備三雄志聖（2467）、群翊（6664）、科嶠（4542）近年紛紛切入半導體先進封裝領域，為公司營運帶來新動能。 AI應用興起，半導體製程微縮，且線路愈來愈細，先進封裝所要求的精度、潔淨度、均勻度，較傳統PCB大幅提升，也帶來新商機。 志聖在半導體業務上，聚焦於前段製程，提供龍頭晶圓大廠Bonder機台（玻璃與Silicon壓合站點），目前已為量產級。在壓膜、撕膜等站點，該公司也有提供相對應機台。 志聖指出，電路板業務跨足半導體業務之三大關鍵，在於精度、潔淨度、均勻度，半導體業務複雜度及平均單價，皆遠高於電路板業務。以烤箱為例，半導體相對應機台對於無塵、節能、綠能，都有更高的要求。 該公司進軍半導體的優勢在於，與客戶已有十多年合作，不斷配合客戶需求精進機台規格。 群翊半導體先進封裝設備，主打各式塗佈、壓膜、壓平、自動化烘烤等設備，並應用於FOPLP／玻璃基板等乾式製程階段。 群翊指出，目前該公司在玻璃基板領域領先台廠，已有出貨相關設備給美國IDM客戶使用的實績，同時已和多家客戶產品開發及驗證，預期最快於2026年開始貢獻營收。 法人預期，2025年IC載板及先進
- 中時財經即時
TPCA致贈群翊工業 夾式爐設備安全確效證書
由台灣電路板協會（TPCA）舉辦TPCA show國際展會，於2024年10月23日起在南港展覽館盛大開展。TPCA理事長李長明頒發電子設備安全確效證書給群翊（6664），表揚其在PCB高階隧道爐自動化熱風烘烤設備，獲得國內首張夾式爐安全證書。
鉅亨網群翊發債籌資12.5億元案年底完成 楊梅建新廠2026年完工
群翊規劃在楊梅擴建新廠，預計在 2026 年年底前投產；同時，群翊擬發行無擔保轉換公司債 (CB) 籌資 12.5 億元，此一今年來設備廠最大規模的籌資案已申報生效，將在 12 月底前完成募集。
鉅亨網設備廠擴廠並籌資 群翊擬發CB籌資12.5億元 聯策也辦現增
設備廠積極擴廠，除迅得 (6438-TW) 在桃園中壢青埔的新生廠將在今年底完工，群翊 (6664-TW) 及聯策 (6658-TW) 也規劃在楊梅及中壢擴建新廠；同時，群翊擬發行無擔保轉換公司債籌資案今天申報生效。
- 時報資訊
《業績-電零組》群翊9月營收為1.97億元，年減11.42%
【時報-快訊】群翊(6664)9月營收(單位:千元) 項目 9月營收 1- 9月營收 113年度 196,855 1,850,576 112年同期 222,231 1,804,003 增減金額 -25,376 46,573 增減(％) -11.42 2.58
鉅亨網設備廠迅得、群翊規劃擴廠 群翊送件擬發CB募集12.5億元
設備廠積極擴廠搶食半導體、IC 先進封裝高度商機，除迅得 (6438-TW) 在蔗園中壢青埔的新生將在今年底完工，將新增 1.2 萬坪的生產空間外，群翊 (6664-TW) 也規劃在楊梅擴建新廠；同時，群翊擬發行 CB 籌資 12.5 億元。
- 時報資訊
《電零組》熱門股－群翊 擴廠激勵攻漲停
【時報-台北電】群翊（6664）宣布斥資約6億多元擴建新廠，消息帶動該公司20日股價一開盤即直奔漲停板價332元，並鎖住直至終場。 群翊董事會決議發行國內第二次無擔保轉換公司債12.5億元，每張面額10萬元，發行期間3年，並斥資約6億多元取得位於桃園市楊梅土地以因應半導體客戶對於廠房的高規格需求，新廠建置鎖定先進封裝、玻璃基板相關產品線，以支應中長期產能需求。 先進封裝需求爆發，群翊憑其塗佈、乾燥、壓膜曝光、自動化整合技術，取得市占領先。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍)
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《電零組》今明年步步高 群翊鎖漲停
【時報記者張漢綺台北報導】群翊(6664)今年前8月合併營收為16.53億元，年增4.55%。群翊董事長陳安順在日前法說會表示，2024年一定會比去年好，2025年不會比今年差，群翊啟動擴產，擬於9億以內進行新建廠房工程，並辦理發行12.5億元可轉換公司債，以因應未來市場產品需求，今天盤中股價強攻漲停板。 群翊以PCB乾製程設備起家，包括：塗佈、壓膜、熱風、熱板等乾燥與曝光，以及視覺影像整合(影像整合、視覺對位系統及影像軟體開發)，近幾年公司挾技術優勢，積極跨足先進封裝製程，並於10年前開始投入玻璃基板設備開發，在產品佈局策略奏效下，業績展現強勁成長力道。 群翊今年上半年稅後盈餘為5.08億元，每股盈餘為8.74元，前8月合併營收為16.53億元，年增4.55%，陳安順表示，2024年一定會比去年好，2025年不會比今年差。 看好玻璃基板前景，群翊從10多年前就開始投入研發，這兩年公司編列較高的研發經費在玻璃基板業務上，目標讓過去的經驗在未來一、兩年快速成熟。 為因應未來市場產品需求，考量現有廠房之樓面承載重量負荷及高階產品環境潔淨度不足，群翊擬向關係人購置土地用以新建廠房供未來產品生
- 時報資訊
《電零組》群翊擬發債12.5億元 砸6億購置桃園楊梅土地
【時報-台北電】群翊(6664)為購置土地及新建廠房，董事會決議發行國內第二次無擔保轉換公司債12.5億元，每張面額10萬元，發行期間3年。 因應未來市場產品需求，因現有廠房之樓面承載重量負荷及高階產品環境潔淨度不足，擬向關係人購置土地用以新建廠房供未來產品生產營運使用，取得土地不動產案，坐落於桃園市楊梅區上田段688-23等8筆地號土地，土地面積9,355.08平方公尺(2,829.9117坪)，每坪單價約21萬2,812元，交易總金額6億223萬8,848元。（編輯：邱致馨）
