達興材料半導體營運增強 法人喊買

工商時報 簡威瑟

台股11日開低奮力向上，儘管仍跳空跌破年線，但守住2萬點整數大關，法人研究機構積極尋求基本面護體，中信投顧指出，達興材料（5234）半導體業務隨客戶擴產計畫，占比持續提升，重新納入研究範圍，給予「增加持股」投資評等，推測合理股價254元。

達興材料2024年第四季營收10.67億元，季減0.6％、年增7％，顯示器業務衰退，但半導體業務仍保持強勁成長。中信投顧指出，達興材料的半導體業務於2024年導入九項產品量產階段，同年第四季營收占比達12.2％，代表成長動能繼續增強，成為達興材料未來發展核心。

顯示器業務方面，法人指出，達興材料避免內捲情況，退出不具競爭力產品，藉此優化產品組合，並提升毛利率表現。關鍵原材料部分，積極布局車用鋰電池與儲能關鍵材料市場，並持續優化內部使用效率。

中信投顧指出，展望2025年，達興材料將進一步強化半導體材料的布局，持續擴大產品線，預計新增至少三項新產品導入量產，受惠相關半導體客戶產能擴張腳步。達興材料將投入超過60％研發資源，聚焦於晶圓製程、先進封裝材料，並透過與半導體大廠與國際化學品供應商的深度合作，以提高市場滲透率。

更多中時新聞網報導
普發1萬現金快了！行政院要朝「這個方向」走 上路進度曝光
存3、4千萬才能退？別自己嚇自己！達人1招月領5萬：退休還能換Model Y
學測考生、家長必看！醫界公務員月薪55K 文組照捧AI金飯碗 「隱版黃金科系」4表掌握

相關內容

  • 《基金》AI恐掀低價革命…摩根：仍看好台灣半導體廠

    【時報-台北電】DeepSeek問世一度令市場擔憂掀起低價革命，引發科技股股價震盪，與AI相關甚深的半導體股更首當其衝，但隨市場宣洩不安情緒後回歸理性，也開始從中找尋投資方向。 市場法人表示，根據摩根士丹利證券最新發布的「AI供應鏈」 報告，DeepSeek有助推動大陸H20繪圖處理器需求回升，加上美國星門計劃成為成為全球AI資本支出的新動力，台灣半導體廠可望持續從中受惠，包括IC設計、先進製程、AI伺服器代工廠皆雨露均霑，投資人亦可趁勢透過台股半導體ETF來卡位布局，把握半導體成長契機。 群益半導體收益ETF（00927）經理人謝明志表示，近期市場雜音雖然稍加壓抑科技族群表現，不過中長期來看，AI仍是驅動全球科技產業發展，也是帶動台灣半導體企業獲利成長的重要因子，不只有意願使用AI的企業占比持續增加，低成本模型的出現也有助推動效率創新與加速AI平台的普及應用，台灣作為全球AI硬體與半導體供應鏈核心，仍可望持續從中受惠。 謝明志建議，投資人不妨透過成分股訴求獲利能力與股息配發能力俱佳的台股半導體收益ETF來參與布局，掌握半導體業成長契機之餘，也能透過配息共享台灣優質半導體企業之營運成果

  • 《光電股》達興材料5月14日股東常會 新增討論事項

    【時報-台北電】達興材料(5234)114年5月14日召開114年股東常會，股東會召開地點台中市西屯區科園路21號(朝陽科技大學推廣教育處)，董事會決議新增討論事項，將進行「公司章程」修訂案。（編輯：沈培華）

  • 【公告】達興材料董事會決議召開114年股東常會(新增討論事項)

    日 期：2025年03月31日公司名稱：達興材料(5234)主 旨：達興材料董事會決議召開114年股東常會(新增討論事項)發言人：郭宗鑫說 明：1.董事會決議日期:114/03/312.股東會召開日期:114/05/143.股東會召開地點:台中市西屯區科園路21號(朝陽科技大學推廣教育處)4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會，請擇一輸入):實體股東會5.召集事由一、報告事項:(一)民國一一三年度營業報告(二)審計委員會審查報告(三)民國一一三年度員工酬勞及董事酬勞分派情形報告(四)民國一一三年度現金股利分派情形報告6.召集事由二、承認事項:(一)承認民國一一三年度營業報告書及財務報告案(二)承認民國一一三年度盈餘分派案7.召集事由三、討論事項:(一)核准解除董事及其代表人競業行為案(二)「公司章程」修訂案(新增)8.召集事由四、選舉事項:無。9.召集事由五、其他議案:無。10.召集事由六、臨時動議:無。11.停止過戶起始日期:114/03/1612.停止過戶截止日期:114/05/1413.其他應敘明事項:無。

  • AI恐掀低價革命…摩根：仍看好台灣半導體廠

    DeepSeek問世一度令市場擔憂掀起低價革命，引發科技股股價震盪，與AI相關甚深的半導體股更首當其衝，但隨市場宣洩不安情緒後回歸理性，也開始從中找尋投資方向。

  • 頌勝擁雙引擎 營運動能強勁

    興櫃新尖兵－頌勝（7768）3月31日登錄興櫃，專注於半導體CMP研磨墊、醫療與運動產品及綠色環保材料，受全球市場需求增長的推動，頌勝營運動能強勁，2024年營收達 19.21億元，年增約17％，歸屬母公司稅後純益2.3億元，EPS 4.42元。

  • ASML強敵來了？陸「菜鳥設備廠」28奈米曝光機大突破 神秘背景遭起底

    受美國技術封鎖影響，中國大陸無法取得艾司摩爾（ASML）最先進的極紫外光（EUV）設備。然而，成立僅4年的深圳晶片設備商新凱來，近日首度公開展示28奈米級300 毫米晶圓光刻技術，展現大陸在先進半導體設備領域的自主研發成果，引發全球產業高度關注。

    7

  • 《熱門族群》高階投資發酵＋新品出貨 化工族群看俏

    【時報-台北電】伴隨化工行情回穩增溫，東鹼（1708）、和桐（1714）營運推進，上品（4770）、永光（1711）、長興（1717）、台特化（4772）、南寶（4766）也因半導體、電子高階投資、應用發酵，搭配利基新品出貨，成為化工族群法人推薦追蹤焦點。 東鹼產品為硫酸鉀、純鹼、小蘇打、液體氯化鈣及散裝貨輪航運。配合國內半導體業需求，東鹼積極拓展液體氯化鈣產品，今年晶圓廠擴建需求，有助液體氯化鈣銷量提升。 和桐表示，全球表面活性劑市場2025至2034年的年複合成長率達5.36％，其中亞太地區表面活性劑市場規模預測年複合成長率為5.5％，持續強化亞太市場耕耘。 上品為氟素設備及材料供應商。台灣半導體客戶先進製程擴建帶來效益，美國市場也切入記憶體客戶建廠需求，有利上半年業績貢獻；加上大陸訂單迎來復甦，首季營收可望持穩走堅，下半年表現更上層樓。 南寶光學感壓用膠產能已達滿載，今年有望進行規模倍增擴產計畫；半導體用膠主在成熟製程，先進製程、封裝製程測試中。南寶碳纖維著墨車用、手機、滑鼠、筆電等應用，第一季滑鼠、筆電相關訂單開始出貨，且有新客戶洽談中；高價改裝車產品應用期盼第三季開始出貨。

  • 晶圓廠設備夯 台鏈吃補

    SEMI國際半導體產業協會公布全球晶圓廠預測報告，用於前端設施的晶圓廠設備支出自2020年來連六年增長，估今年持續年增2％，來到1,100億美元，預期台灣半導體設備廠，包括弘塑（3131）、均華（6640）、萬潤（6187）及辛耘（3583）也將受此成長趨勢，推升今年營運表現。

  • 《熱門族群》晶圓廠設備夯 台鏈吃補

    【時報-台北電】SEMI國際半導體產業協會公布全球晶圓廠預測報告，用於前端設施的晶圓廠設備支出自2020年來連六年增長，估今年持續年增2％，來到1,100億美元，預期台灣半導體設備廠，包括弘塑（3131）、均華（6640）、萬潤（6187）及辛耘（3583）也將受此成長趨勢，推升今年營運表現。 SEMI更估計，明年晶圓廠設備支出將成長18％，一舉攻上1,300億美元。此一投資成長不僅由高效能運算（HPC）和記憶體類別支援資料中心擴展的需求所帶動，更受惠AI人工智慧整合度不斷提高，從而讓邊緣裝置所需矽產品不斷攀升所致。 台系設備業者指出，台灣在全球半導體供應鏈中，晶圓代工、封裝測試及IC設計均有多家廠商躋身全球前十大，半導體設備方面未能晉升全球前十大規模，但近幾年來，在晶圓代工龍頭大廠帶動下，台灣半導體設備廠營運表現逐年成長，同時，整體營運成長趨勢並不小於全球半導體設備廠的成長幅度，預期在今年全球晶圓廠設備支出持續增加下，今年營運也仍可望維持成長。 雖然今年半導體設備廠展望出現雜音，不過，弘塑表示，今年第三季之前的訂單大致上都已確認，預期今年第四季的產能利用率也可望維持高檔水準，至於明年

  • 00927配息出爐！年化配息率逾8％ 4／17最後買進日

    台股狂殺，配息穩健的ETF再度吸引市場關注，根據群益投信官網最新配息公告顯示，群益半導體收益（00927）本次每受益權單位預估將配發0.37元，以3月31日收盤價推估，單次配息率約2.18％、年化配息率近8.72％。除息日訂於4月18日，因此想參與00927本次領息的投資人，最晚需在4月17日買進，收益分配發放日則訂於5月15日。

  • 00927維持配息0.37元 年化配息率8.72% 4/17最晚買進日

    根據群益投信官網最新配息公告內容，群益半導體收益（00927）每受益權單位預估配發金額為新台幣0.37元。若以3月31日收盤價16.97元來推算，預估單次配息率約2.18%，年化配息率近8.72%。除息日訂於4月18日，因此想參與00927本次領息的投資人，最晚需在4月17日買進，收益分配發放日則訂於5月15日。