群聯攜手台灣大哥大 「軟體共研」3大戰略推AI應用
NAND控制晶片暨儲存方案大廠群聯(8299)26日宣布,攜手台灣大哥大(3045)展開「軟體共研」、「通路合作共銷」、「品牌與市場共同拓展」三大面向戰略合作,協助台灣企業AI落地。
雙方在「軟體共研」已有所斬獲,台灣大哥大整合各項自研的AI軟體應用及群聯電子的NAND技術與軟體,推出地端AI最佳解方「AI2 x aiDAPTIV+」,讓企業用戶輕鬆啟動AI模型應用與部署,協助企業降低90%的邊緣AI模型微調訓練的硬體成本,節省至少30天的基礎建設時間,加速AI在台灣企業與產業場域的落地。
群聯電子執行長潘健成指出,生成式AI的發展,正在推動企業全面升級,而台灣大哥大在邊緣AI應用與客戶服務領域擁有豐富經驗,成功推出企業AI大腦GenAIus、AI聽寫大哥、M+Chat等軟體,已在智慧客服、內部知識管理與自動化營運領域發揮關鍵作用。
潘健成表示,群聯電子與台灣大哥大攜手合作,不僅透過aiDAPTIV+技術突破GPU記憶體瓶頸,讓企業能以更低成本、更高效能部署私有AI系統,更將共同研發多款地端AI應用模組,包括語音分析、智慧助理、內部知識管理等,進一步擴大AI在全企業內部的應用範疇。
台灣大哥大總經理林之晨表示,隨著Llama 3.3等開源模型普及,加上企業對AI資安的重視,地端部署客製化AI解決方案已經是現在進行式。透過與群聯電子合作,台灣大讓AI落地的軟硬體門檻大幅降低,幫助企業打造可實際運行、且具極高效益的專屬AI應用。
台灣大哥大與群聯電子展開策略合作,從「共研、共銷、共拓」三大面向,全面推進生成式AI的在地應用與普及,攜手打造符合企業需求的地端AI解決方案,加速台灣生成式AI生態圈的成形。
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