科林研發晶圓製造設備維護優化用協作機器人，已獲多家晶圓廠使用
【財訊快報／記者李純君報導】半導體設備大廠Lam Research科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）宣布，自家推出的半導體業界首款用於晶圓製造設備維護優化的協作機器人Dextro半導體業界首款協作機器人（cobot），其機械手臂可協助晶圓製造商提高良率，現經已經被使用到多個晶圓廠中，而科林研發的Flex G和H系列的介電質蝕刻設備目前支援Dextro，並預計2025年後將擴大應用於其他設備。現今的晶圓製造設備利用先進的物理學、機器人技術和化學來製造奈米級半導體。典型的晶圓廠內通常有數百種製程設備，每一種都需要定期進行複雜的維護保養。Dextro旨在改善次微米級精度的設備維護重複性，以期提高設備的成本效益。
科林研發客戶服務事業群副總裁Chris Carter表示：「Dextro的推出是半導體製造設備維護保養領域裡技術大躍進。它能與晶圓廠工程師協同合作，以超越人類工作能力的精確度和重複性，執行複雜的維護任務，實現更長的設備正常運行時間和更高的生產良率。Dextro是科林研發廣泛的設備和服務組合中強而有力的生力軍，可協助晶片製造商優化其晶圓廠的成本和生產力。」
隨著晶圓廠規模、地域多元化和設備複雜性不斷增加，晶圓製造商需要透過提高自動化程度和效率來優化其晶圓廠工程師的效能。尤其，當全球半導體職缺的需求數量持續超過業界培養熟練工程師的供給數量，這一點將變得更加重要。
精確性在設備維護保養中至關重要，其中子系統的準確重新組裝更是關鍵。實現FTR可節省時間和成本。重複性的維護保養還可以減少耗材、勞動力和生產停機時間的相關浪費，從而減少生產變異並提高生產良率。
「當製造設備需要維護保養時，必須迅速有效地完成工作，以避免延長設備停機時間和浪費成本。」三星電子副總裁兼記憶體蝕刻技術團隊負責人Young Ju Kim表示，「Dextro正確無誤的維護保養能力有助於改善生產變異和良率。」
Dextro是一種帶有機械手臂的行動裝置，可由晶圓廠的技術人員或工程師進行操控。它使用各種末端執行器作為手部來處理關鍵設備維護任務，而這些任務在手動進行時，非常耗時且容易出錯。例如：能夠以超過人類手動兩倍以上的精度，精確地安裝和壓緊部件。緊固真空密封的高精度螺栓至精確規格，減輕了晶圓廠工程師的重複性任務。並使用自動化清潔技術，在不需要拆卸下腔室的情況下。
科林研發表示，隨著AI為半導體市場帶來巨幅成長的需求，晶片製造商必須盡可能地確保所有製造設備的高效運作，以最大限度地減少停機時間。TECHnalysis Research 總裁Bob O’Donnell提到，「Dextro可以協助晶片製造設備以自動化的方式處理繁瑣、耗時且通常複雜的清潔和維護任務，以最大化地提高製造產量。」
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【財訊快報／記者李純君報導】根據市調單位TrendForce公布的數據顯示，隨著記憶體平均銷售價格(ASP)持續提升，供應商獲利也有所增加之下，DRAM後續的資本支出將會持續上漲，2026年的資本支出年增率約14%。業界分析，有限制增加資本支出增加率，將有助於讓ASP持續維持在高檔，甚至有持續上漲的空間。DRAM產業的投資重心正逐漸轉變，從單純地擴充產能，轉向製程技術升級、高層數堆疊、混合鍵合以及HBM等高附加價值產品。而DRAM產業的資本支出在2025年預計將達到537億美元，預計在2026年進一步成長至613億美元，年增率達14%。在DRAM各供應商中，Micron美光被認為是最積極的廠商，其2026年資本支出預計達135億美元，年增23%，主要專注於1 gamma製程滲透和TSV設備建置。SK hynix海力士的增幅也十分顯著，2026年預計為205億美元，年增17%，以應對M15x的HBM4產能擴張。Samsung三星預計投入200億美元，年增11%，用於HBM的1C製程滲透及小幅增加P4L晶圓產能。TrendForce指出，目前在無塵室空間也有不足供應的情況，檢視所有DRAM
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財訊快報 ・ 1 天前新竹企經會傑出經理人出爐，天虹董事長黃見駱獲傑出總經理獎
【財訊快報／記者李純君報導】新竹市科技產業的搖籃，也是科技高階人才的培育基地，而每年都受到關注的社團法人新竹市企業經理協進會籌備會（新竹企經會），今日揭露「第22屆新竹區傑出經理人」，得獎者來自半導體設備圈、封測圈與設計業者與研究單位，而天虹(6937)董事長黃見駱獲得傑出總經理獎。新竹企經會自成立以來，致力於高階管理人才的推動與產業升級，推動產業創新與企業成長。新竹作為科技重鎮，匯聚半導體、通訊、生技醫療等尖端技術領域之專業人才，企經會希望透過年度徵選活動，展現區域企業在國際競爭下的韌性、創新動能與傑出管理者的貢獻。而今日揭露的第22屆新竹區傑出經理人得獎人名單，傑出總經理為天虹董事長黃見駱。傑出研究發展管理獎得主是瑞昱半導體智慧互聯事業群資深處長簡志清、新代科技研發處長黃煒生、工研院生醫所副所長王兆麟。傑出科技管理獎得獎者，欣銓科技品保系統本部協理歐筱華、國研院半導體中心副主任莊英宗、工研院產服中心資深總監張午寧。傑出青年經理獎有工研院機械所經理蔡承翰和工研院生醫所經理吳禮安。傑出社會創新獎則是大山北月 執行長莊凱詠。新竹企經會傑出經理評選委員會謝榮哲主委表示：「這些優秀經理人是企
財訊快報 ・ 1 天前新應材Q3獲利季年雙升 前三季賺贏去年全年 EPS 8.49元
伴隨半導體應用需求活絡拉升，新應材（4749）第三季稅後純益2.9億元，季增1.9％，年增86.3％，創單季新高，EPS 3.13元；前三季營收31.78億元，年增32.04％，營業利益8.08億元，稅後純益7.82億元，年增49.2％，賺贏去年全年6.98億元，EPS 8.49元。
中時財經即時 ・ 2 天前《半導體》新應材Q3獲利季年雙升 前三季賺贏去年全年 EPS 8.49元
【時報-台北電】伴隨半導體應用需求活絡拉升，新應材（4749）第三季稅後純益2.9億元，季增1.9％，年增86.3％，創單季新高，EPS 3.13元；前三季營收31.78億元，年增32.04％，營業利益8.08億元，稅後純益7.82億元，年增49.2％，賺贏去年全年6.98億元，EPS 8.49元。 新應材認為，在先進製程需求續旺，下半年成長動能續強。明年半導體業景氣市況應不會太差，且AI帶動的應用趨勢及需求仍強，隨晶圓廠客戶先進製程進度超前，帶動新開發產品於2奈米應用，營運展望樂觀看待。 新應材產品為半導體特化材料（先進製程材料、先進封裝材料、光學元件材料），及顯示器特化材料LCD光阻（Micro-LED光阻）。受惠半導體高階製程需求升溫，出貨動能活絡推展，前十月營收35.36億元，年增31.91％。 隨晶圓廠客戶先進製程進度超前，新開發產品於2奈米應用預期2027、2028年開始放量，預期明年半導體景氣仍相當樂觀。市場推估，今年光阻及光阻周邊產值67億美元，2030年將持續攀升至96億美元，新應材將持續擴大黃光微影材料品項，提升市占率。 此外，新應材強化布局先進封裝關鍵材料，除轉投
時報資訊 ・ 2 天前