聖暉*在手訂單460億元，晶圓龍頭廠明年營收佔比上看一到二成
【財訊快報／記者李純君報導】無塵室等系統工程廠商聖暉*(5536)今年前三季賺進超過二個股本，而展望後續，公司對外揭露，目前在手訂單達到460億元，訂單能見度依舊甚高，至於晶圓龍頭廠在聖暉*明年營收中的佔比，預計可上看10%-20%。聖暉*今年前三季成績單，2025年前三季營收305.1億元，年增47%，前三季每股淨利20.35元，年增34.8%，平均毛利率18%。公司也補充，第三季單季毛利率17.83%，季減1.43個百分點，年減4.92個百分點，主因一次性大客戶專案認列影響。
展望後續，聖暉*揭露目前在手訂單金額約460億元，現有在手訂單主要取自半導體、IC設計與封測相關專案，而在上述的460億元接單中，晶圓龍頭廠佔比低於5%。
此外，聖暉*也指出，晶圓龍頭廠對營收貢獻目前約占整體營收8%到10%，預期明年可望成長至10%-20%。最後就股息政策部分，公司提及，歷年平均殖利率約7%，後續仍將持續採用高配息率。
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ABF改料，長廣90噸強壓型真空壓膜機熱賣，盤中股價觸及300元大關
【財訊快報／記者李純君報導】長廣精機(7795)16日以承銷價125元正式上市掛牌交易，而今日盤中更一度觸及300元大關，最後依舊處於高檔的290多元價位上下震盪。該公司目前最受關注的點，在於AI用高階載板在ABF基材部分今年陸續改料號，在此趨勢下，得陸續採用長廣自行開發的90噸強壓型真空壓膜機，並有數家載板大廠已經下單採購，成為長廣今年營運成長的最大動能。隨全球AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求加速成長，長廣憑藉在高階ABF載板真空壓膜機的深厚技術基礎，成功站穩半導體封裝設備關鍵供應鏈，更前瞻布局玻璃基板、Panel Level片狀封裝與次世代材料設備，長廣強調，自家營運前景樂觀。近年生成式AI、雲端運算與HPC推動先進封裝快速進化，晶片架構從單一大晶片轉向chiplet，並透過SoIC、2.5D/3D等先進封裝技術實現多晶片整合，高階ABF載板需求因此大幅提升。同時，單台AI伺服器導入8顆以上GPU，使載板面積需求較傳統伺服器成長3～4倍，推動高階 FCBGA 層數全面升級至16層以上。市調機構Goldman Sachs預估，AI Server年複合成長率（CAGR）達21～
財訊快報 ・ 3 天前 ・ 發表留言
聖暉營運報捷 拿下矽品9.69億元廠務工程訂單
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (16) 日代子公司矽品公告，向聖暉 (5536-TW) 取得廠務工程，總金額為 9.69 億元，以供生產及營運用，契約自今年 1 月 12 日至明年 4 月 30 日。
鉅亨網 ・ 3 天前 ・ 發表留言台積電2026年資本支出上衝520~560億美元，先進製程佔比7-8成
【財訊快報／記者李純君報導】針對市場最關心的台積電(2330)2026年資本支出，公司揭露，將高達520億美元到560億美元。公司強調，提高資本支出主為因應後續的成長需求。而原先市場便期待，台積電今日公布的2026年資本支出，超過500億美元。台積電提到，2025年自家資本支出約449億美元，而過去5年合計資本支出約1670億美元，當中研發支出300億美元，但因應後續5G、AI與HPC等產業大趨勢的強勁且多年結構性需求，公司自去年起拉高資本支出。而2024年資本支出298億美元。2026年，台積電規劃資本支出將達到520億美元到560億美元，當中約有七到八成用在先進製程，一成用在特殊製程，先進封測與光罩則會投入佔比一到二成。此外，台積電也提到，2026年折舊費用會年增高雙位數百分比，主因2奈米的量產，以及2奈米產能的擴建。
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 發表留言台積電今年先進封測營收貢獻逾一成，未來五年成長高於公司平均值
【財訊快報／記者李純君報導】因應AI的發展，台積電(2330)也加碼先進封測業務，公司揭露，先進封裝去年營收貢獻台積電營收約8%，今年預期會略高於10%，而未來五年其成長速度會高於公司平均值。台積電表示，先進封裝去年營收貢獻接近10%，約8%，今年預期會略高於10%，未來五年其成長速度會高於公司平均。且過去台積電的資本支出中，投入先進封測的佔比約10%或低於10%，現在則包含先進封裝與光罩製作等，可能介於10%至15%。台積電補充，可見投資金額提升，台積電會投入在客戶需要的先進封裝領域，包括CoWoS、SoIC，或是面板級封裝，台積電都會持續投資。
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 發表留言南亞科今年資本支出500億，新廠2028年H1月產2萬片，沒有美國設廠規劃
【財訊快報／記者李純君報導】記憶體大廠南亞科(2408)宣布2026年資本支出500億元，旗下新廠明年初裝機，規劃2028年上半目標月產能二萬片。而針對南亞科是否會在美國有生產基地，公司表示，目前沒有前進美國設廠的規劃。南亞科揭露，2026年資本支出預計約500億元，其中62億元是去年遞延至今年的，此外，400多億元中，七成用在新廠的廠務無塵室等，剩下三成則會使用在設備採購上。公司也提到，新廠2027年初裝機，會在明年上半年的底正式量產，並逐步拉升產出，規劃是2028年上半年可以達到月產能二萬片的目標，產品部分，會多元化，包括DDR4、DDR5、LPDDR4和客製化DRAM。再就，南亞科DDR5和DDR4和DDR3產出的佔比，公司揭露，2026年初，DDR5佔比逾一成，DDR3則是二成上下，剩下是DDR4和LPDDR4，公司在2026年會動態調整。此外，南亞科也補充，DDR5長線目標是維持佔比一成，此外，DDR4和LPDDR4目前也是蠻吃緊的產線。
財訊快報 ・ 18 小時前 ・ 發表留言台積電亞利桑那一期廠區P2廠今年進機，規劃3奈米，預計2027年H2量產
【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)今日證實有加大與加快美國亞利桑那廠區的投資，一期廠區的P2廠今年就要進機，一期總規劃土地是1100英畝，也已經新購入一期廠馬路另外一邊的二期廠區，為900英畝。台積電提到，原先的一期廠區，土地是1100英畝，最初規劃是六個晶圓廠、二個先進封測廠，以及一個研發中心。目前進度，P1廠2024年第四季量產，P2廠2026年移入機器，目前規劃主要是3奈米，預計2027年下半年量產，P3廠正在興建中，P4廠有一個晶圓廠正申請許可，而第一個先進封測廠也在申請中。此外，台積電也證實，有把一期廠區馬路對面的一塊土地買下，土地面積是900英畝，有幾個廠區，待之後的規劃與宣布。
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 發表留言魏哲家：晶圓代工2026年成長14%，台積電年營收以美元計年增近30%
【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)總裁魏哲家表示，預期晶圓代工產業在2026年將年增14%，動能取自強勁的AI相關需求，而且2026年將會是台積電另一個強勁成長的年份，並預測全年營收以美元計價將成長接近30%。魏哲家表示，近期AI市場的發展持續激勵台積電，尤其AI加速器營收在2025年占台積電總營收高十幾個百分點，展望未來，觀察到AI模型在雲端、企業與主權AI（sovereign AI）領域的採用持續增加，且台積電的許多客戶CSP業者，也要求釋出產能來支援其業務需求，因此相信對半導體需求長期仍將非常強勁。魏哲家強調，為因應市場結構性需求增加，台積電得與客戶，以及客戶的客戶密切合作以取得產能，且由於製程技術複雜度提升，與客戶的接觸時間必須提前至少兩到三年，此外，在內部，基於台積電的評估，公司正大幅提升產能並擴大產能投資以支持客戶未來的成長，尤其在最大程度上提前既有廠房的排程，包含台灣與亞利桑那廠區，並在必要時調整產能以支援先進節點。
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 發表留言魏哲家證實加速亞利桑那產能擴張，已完成第二塊大型土地購置
【財訊快報／記者李純君報導】針對台積電(2330)在美國的投資，台積電總裁魏哲家今日揭露最新進度，證實正在加速亞利桑那的產能擴張，第三座廠的建設已經開始，並正申請許可以開始興建第四座晶圓廠與先進封裝廠。此外，也剛完成在亞利桑那的第二塊大型土地購置。魏哲家表示，在加速亞利桑那的產能擴張，第一座廠已於2024年第四季成功進入量產，第二座廠的建築已經完成，預計於2026年進入投產，也會提前於2027年下半年進入全面量產，至於第三座廠的建設已經開始，同時也正在申請許可以開始興建第四座晶圓廠與先進封裝廠。此外，魏哲家證實，剛完成在亞利桑那的第二塊大型土地購置，以支援目前的擴張計畫並提供更高的彈性以因應多年的AI強勁需求。在日本方面，魏哲家提到，在熊本的第一座特殊技術廠已於2024年底開始量產，第二座廠的建設已經開始，其技術與時程將取決於客戶需求與市場狀況。至於在歐洲方面，台積電已獲得歐盟委員會與德國聯邦、州與市政府的承諾。
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 1大客戶加快擴建2奈米廠，創控今年營運樂觀可期，有望續創新高
【財訊快報／記者李純君報導】受惠於台積電(2330)加快2奈米建廠與擴廠速度，半導體先進製程AMC奈米監測設備廠商創控科技(6909)，今年營運展望樂觀，而法人圈估算，創控2026年營收有望更優於去年，續創年度歷史新高。創控2025年12月營收1.06億元，單月營收首度突破億元大關並創下歷史新高；合計2025年全年營收5.51億元，年增11.08%，達到原訂雙位數成長目標，且年度營收並創下歷史新高。展望後續，公司認為，隨著先進製程對微環境潔淨要求提升，以及2奈米製程積極擴產的建廠需求，尤其2026年全球半導體廠資本支出預期再創新高，創控後續展望樂觀。而法人圈則分析，創控的AMC監控設備銷售將可因大客戶持續擴建2奈米的新廠與新產能，續創佳績，再者，該公司在微環境暨設備環境的新產品FMS2000晶圓盒（FOUP）監測系統與MiTAP M3氣體分析儀等新產品效益也逐步發酵，整體營運規模持續擴張。
財訊快報 ・ 20 小時前 ・ 發表留言先進製程火力全開，台積電Q1營收拚346~358億美元新高、雙率續衝
【財訊快報／記者李純君報導】針對2026年首季的營運展望，受惠於強勁的先進製程需求，台積電(2330)預估，第一季營收將達到346億美元到358億美元間，以中間值計算，季增4%，年增38%。台積電第一季財測，營收目標346億美元到358億美元間，以匯率31.6元計算，約新台幣1兆933.6億元到1兆1312.8億元，預計再創單季新高，單季毛利率目標63%~65%，營業利益率目標54%~56%。而台積電2025年第四季毛利率為62.3%，營業利益率為54.0%，此展望值則意味著第一季毛利率與營業利益率將會再創高。
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 發表留言焦點股：HBM需求推升記憶體行情，宜鼎股價直奔漲停板鎖住
【財訊快報／記者李純君報導】今早又有外資報告上調記憶體的展望，且強調受惠產能轉向HBM，預估供需缺口將有望進一步擴大，讓今日記憶體類股又強漲，其中的記憶體類股股王宜鼎(5289)更是一開盤後沒多久，就直攻漲停價位鎖住。宜鼎股價目前處於中期主升段後段走法，價漲量縮，未見爆量長黑前，則主力行情便有機會不結束。大摩最新的「大中華半導體」報告中出具，舊世代記憶體目前沒有理由轉向悲觀，受惠產能轉向HBM，預估供需缺口將有望進一步擴大，雖然上調的是華邦電(2344)、南亞科(2408)、旺宏(2337)、愛普(6531)、力積電(6770)等五台廠目標價，但實際上整個記憶體類股，包括模組廠均雨露均霑，多檔都漲停表態。而以基本面來看，記憶體量增價漲，反應在財報上的成績，今年會十分明顯，至於模組廠則考驗與晶片製造端的關係，取得到越多貨源，營收和獲利成長力道就會更大。至於宜鼎，原先本來就是記憶體股王，因主攻工控與邊緣運算，因此優勢在於獲利表現最佳，配息也是同業中最穩定，這波記憶體大多頭，宜鼎股價也漲超過一倍，目前來到750元。
財訊快報 ・ 20 小時前 ・ 發表留言南亞科今年很不錯，位元成長率約逾一成，Q1 ASP續漲，惟幅度不及Q4
【財訊快報／記者李純君報導】針對後續DRAM漲勢的看法，以及產業多頭趨勢，南亞科(2408)總經理李培瑛表示，預估2026年及2027年上半年的新增產能有限，此外，今年上半需求蠻熱絡，而下半年消費性市場也會轉強，全年還算很不錯，也有更多客戶想簽長約和預付款。至於今年首季報價，他預期還會漲，但幅度可能沒有去年第四季大，此外南亞科今年位元成長率約一成多。以整體市況來說，李培瑛分析，AI與一般伺服器持續驅動2026年DRAM需求，未來高頻寬與高密度DRAM將持續擴展至雲端及邊緣AI應用，且產能受限下，多種DRAM產品，包括DDR5、LPDDR5、DDR4、LPDDR4及DDR3預期都將持續缺貨。他補充，在供給端，預估2026年及2027年上半年的新增產能有限，既有供應商優化產品組合，以滿足關鍵客戶需求。在需求端，伺服器對HBM與傳統RDIMM的需求增加顯著，而PC和手機中則是DRAM搭載量持續提升，至於消費型電子終端產品，多樣化的消費電子應用對DRAM維持穩健需求。整體市場狀況，李培瑛直言，市場需求比較緊，客戶較多會有意願簽訂長約，也願意守價，至於客戶端的需求差異，美國偏向高端記憶體，中國則
財訊快報 ・ 17 小時前 ・ 發表留言聯電車電晶片平台再突破！與SST合作ESF4解方擴展至28HPC+製程平台
【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工大廠聯電(2303)報喜，與SST合作的ESF4解決方案已經擴展到28HPC+製程平台，此為聯電在車電晶片平台的斬獲，尤其現下於晶圓代工廠以40奈米ESF3 AG1平台生產車用控制器產品的客戶，將有望陸續推進到聯電28奈米ESF4 AG1平台。面對車用控制器對高效能的不斷追求，Microchip Technology旗下子公司的冠捷半導體（Silicon Storage Technology, SST），與晶圓代工大廠聯電，今日共同宣布，SST的第四代嵌入式SuperFlash（ESF4）解決方案，已在聯電28HPC+製程平台上完成全數驗證並正式進入量產階段，並具備完整的Automotive Grade 1（AG1）車規等級能力。SST與聯電攜手打造的ESF4，不僅可於車用控制器應用中提供強化的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）效能與驗證過的高可靠性，更相較於其他廠商的28奈米高介電係數金屬閘極（HKMG）eFlash解決方案，大幅減少了額外製程光罩步驟，為客戶帶來更具成本效益與生產效率的方案。Microchip授權業務部門副總裁Mark Reiten
財訊快報 ・ 3 天前 ・ 發表留言力積電成美光AI後段供應鏈，法人點名愛普、晶豪科、華東及南茂受益
【財訊快報／記者李純君報導】受惠於將旗下銅鑼P5廠以18億美元出售美光，力積電(6770)也順勢成為美光DRAM先進封裝供應鏈，值得注意的是，題材面部分，與力積電相關，並可望連帶受益的供應鏈也被法人圈點名揭露，包括愛普(6531)、晶豪科(3006)、華東(8110)，以及南茂(8150)等。力積電透過此一廠區出售案，將可取得成為美光認證，成為其DRAM中HBM，在晶圓級封裝上的供應商資格，雙方並揭露，會合作開發後段封裝技術，而力積電這幾年來專注在晶圓堆疊（Wafer on Wafer, WoW）業務上，整合記憶體與邏輯的晶圓級先進封裝趨勢將會逐漸加快發展腳步。而針對力積電將會成為美光DRAM中HBM的先進封裝供應鏈名單，今早法人圈點名的間接受惠廠商，包括其一愛普，這是力積電在異直與晶圓級封裝上最核心的技術夥伴，合作VHM（Very High Bandwidth Memory）技術，透過WoW進行3D堆疊封裝。至於晶豪科，則和力積電有合作aiPIM（AI Processing-in-Memory）架構，實現記憶體與AI核心的垂直整合封裝，也可適用在邊緣運算。另外，力積電也有跟工研院合作
財訊快報 ・ 20 小時前 ・ 發表留言聯發科火力全開，重量級產品天璣9500s和天璣8500問世
【財訊快報／記者李純君報導】IC設計龍頭聯發科(2454)今天下午宣布，正式推出自家的重量級產品線，天璣9500s與天璣8500行動晶片。天璣9500s由3奈米製程產出，天璣8500則為4奈米製程投片生產。聯發科資深副總徐敬全表示，聯發科一直致力推動行動晶片在尖端技術的發展，透過擴大創新與研發投資，持續保有在全球智慧手機SoC市佔率領先的地位。本次所發布的天璣9500s即為普及旗艦體驗而生；天璣8500則是專為年輕族群打造的輕旗艦行動晶片。天璣9500s採用旗艦3奈米製程和全大核架構，八核GPU含1個主頻高達3.73GHz的Cortex-X925超大核、3個Cortex-X4超大核、4個Cortex-A720大核，搭載領先同等級的旗艦高容量高速快取記憶體，並結合旗艦級天璣調度引擎。天璣9500s搭載Immortalis-G925 GPU，能為高負載的3A級手遊提供穩定滿格、暢玩的沉浸式體驗，滿足重度玩家與電競選手對極致性能的期待。天璣9500s支援先進的光線追蹤技術，其內建的天璣OMM追光引擎能夠高效渲染圖形，大幅提升遊戲畫面的真實感與精細度，帶來媲美遊戲主機等級的環境光照與反射效果。
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 發表留言東研信超龜山二廠揭幕，瞄準AI伺服器整機櫃等級設備商機
【財訊快報／記者李純君報導】專業電子檢測廠商東研信超(6840)宣布，旗下龜山二廠揭幕，該廠區號稱是台灣首座民營大功率AI伺服器專用10米法電波暗室，自2025年9月正式啟用以來，已於同年第四季起開始貢獻營收，佔12月營收比重已達8%。東研信超強調，自家的二廠10米法電波暗室，具備符合AI伺服器等大電壓、大電流、特殊規格所需之場地配置與電力規格，且平移門淨開口空間達3.6×4公尺，轉盤承重能力突破5噸，直徑達5公尺，方便大型AI伺服器整機櫃等級設備進場與執行測試。而在電力支援上，東研信超的二廠提供測試電力最高可達450kW，並支援包含周邊液冷機（CDU）、電源機櫃模組（PSU）、電池備援模組（BBU）測試，配置多種CDU接頭型式（如UQD04、FD-83等），提供更高規格之AI伺服器與周邊設備、交直流充電樁、電廠設備、軌道交通與船舶航海設備應用等電子電器產品最頂尖的測試環境與服務。至於東研信超一廠則定位為輔助二廠角色，鎖定特規與大電產品市場。一廠配備1500V高壓直流電力系統，具備承重4噸的車梯及內部高架無門檻設計，確保大型設備能無障礙移動，服務領域廣泛，涵蓋資訊類產品、多媒體設備、電
財訊快報 ・ 3 天前 ・ 發表留言台積電證實成熟製程及8、6吋產能縮減，2奈米已量產、H2大量貢獻營收
【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)今日證實，因應先進製程太過強勁，有進行產能調配，包括先進製程部分，3、5、7奈米間產能的相互調配，以及成熟製程中，與客戶溝通6、8吋的需求，並必要時調整成熟製程產能用以支援先進節點。首先在成熟製程部分，台積電的確有縮減。其一，有提到，有在必要時調整成熟產能，用以支援先進節點。第二，8吋和6吋廠有產能的縮減。台積電表示，關於8吋和6吋，還是都有跟客戶談過，還是會支援客戶需求，尤其以特殊製程為主，其他的則會看能不能調配或是轉換等。而就先進製程部分，台積電表示，3、5、7奈米間產能可以部分進行相互調配。此外台積電也提到，2奈米已經開始量產，但大量的營收貢獻會發生在今年下半年。台積電的2奈米生產基地，在高雄和寶山，高雄總計會有五個廠，寶山則在二期基地。此外，台積電也補充，先進封裝部分，現在設置重心在嘉義和台南。
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 發表留言力積電宣布第四次轉型，列美光HBM供應鏈，員工轉回新竹廠不裁員
【財訊快報／記者李純君報導】在力積電(6770)宣布旗下銅鑼廠以18億美元出售給美光後，業界傳出，董座黃崇仁在公司內部發布了一封給員工的信，除宣布這是第四次轉型外，也揭露了幾項重點，第一，力積電因為本次交易，成為美光HBM供應鏈一環，也代表力積電成功搭上AI浪潮。第二銅鑼廠（P5）在正式合約簽定18個月內分階段轉讓予台灣美光，力積電員工將會被轉回新竹廠，不會裁員。第三，美光將協助力積電精進利基型DRAM代工事業。首先，黃崇仁揭露，本案是在1月16日董事會核准，將銅鑼廠廠房出售給美光，在正式合約簽定18個月內分階段轉讓予台灣美光，以協助美光加速並擴大其DRAM在台灣的佈局，至於P5的設備及人員，將在不裁員、不中斷營運的情況下，陸續轉回新竹廠區。第二，這是力積電營運策略的一大調整，是公司走向AI時代的關鍵一步，美光不僅以預付貨款方式預約力積電的HBM後段晶圓製造（PWF）產能，更將力積電正式納入其HBM供應鏈，與力積電建立長期的代工夥伴關係。第三，力積電不會因為此交易案而裁員，所有員工會被有序遷回新竹廠區，也將汰換新竹廠區舊有設備及低毛利產品線，並轉型為以 AI 應用為核心的專業晶圓代工廠
財訊快報 ・ 1 天前 ・ 1半導體供應鏈新兵科建19日登興櫃，正向看待今、明年營運
【財訊快報／記者李純君報導】半導體零組件，也是AI供應鏈一環的科建(7886)預計在1月19日正式登錄興櫃，該公司由宏遠證券主辦輔導，營運展望部分，受惠於AI晶片先進製程需求強勁，加上低軌衛星產業進入商轉爆發期，正向看待今、明年及後續營運，未來營運展現強勁爆發力。 科建成立於2005年，專注於半導體設備關鍵零組件及製程耗材之開發與銷售，客戶群涵蓋國內外知名半導體大廠。公司具備高階金屬精密加工、高分子及特殊材料應用等核心技術，能提供從設計、材料選擇到加工製造的一站式解決方案。 針對AI浪潮帶來的高階測試需求，科建憑藉精密加工技術，2025年下半年已成功通過國內AI晶片測試分選機大廠認證並開始供貨。隨著AI帶動GPU、ASIC晶片需求大增，對測試設備的精度與耐受性要求日益嚴苛，科建作為關鍵零組件供應商，將直接受惠於此波AI擴產趨勢。此外，在耗材方面，科建獨家代理英國特殊工程塑膠，應用於晶圓化學機械研磨（CMP）製程，該材料具備可回收特性，符合國際ESG環保趨勢，預期將逐步取代傳統PPS材料，成為推動半導體耗材營收的新動能 。 除半導體本業穩健成長外，航太關鍵零組件業務將成為科建未來的成長亮
財訊快報 ・ 3 天前 ・ 發表留言焦點股：AI加速器前景超預期，欣興營運看俏，股價飆漲停再創新高
【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)昨日法說會，釋出AI加速器五年複合成長率將高達54-59%的利多訊息，直接定調AI產業前景會比預期的還好，此舉無疑提前預告，成為AI加速器大廠直屬供應商南電(8046)、景碩(3189)以及欣興(3037)今年營運成長動能將非常強勁，明後年也樂觀，兩家載板廠今天也大漲表態，同步漲停慶賀，而欣興為全球最大的ABF載板供應商，題材面與業績面均十分樂觀。2026年對載板產業來說，會是個正式轉為大多頭的一個好年，高階的ABF與BT載板都會缺貨，加計原物料不斷上漲，報價逐季調升為可能發生的狀況，各國際大廠也早在去年底提前預定今年產能，最受益者為欣興和景碩，其後為南電，至於其他二、三線載板業者，或是生產基地在中國的台資廠，也會因上述三家大廠爆單，訂單外溢，連帶部分受益。欣興手握多家國際級AI大廠訂單，加上蘋果與英特爾為基本盤，今年營收與獲利數字均會比去年有顯著成長。該公司股價自1月12日整理完畢後，開啟新一波漲勢，今日漲停創下歷史新高，短中長期均線全部上揚，為長多走勢，且MACD紅棒持續增加，成交量尚未失控下，股價仍有高點可期。
財訊快報 ・ 3 天前 ・ 1