均豪目標明年配息維持2元，數款設備於晶圓、封測廠認證中
【財訊快報／記者李純君報導】G2C聯盟旗下的檢測設備商均豪(5443)，第三季營收半導體設備佔比已達八成，公司今年前三季每股淨後1.97元，明年所配發的今年股息希望維持2元，而有數款設備正在晶圓廠和封測廠進入認證階段。均豪核心產品涵蓋檢測（AOI）、量測及研磨拋光（CMP），主要客戶為台積電(2330)與日月光，近年來在再生晶圓設備端也屢有佳績。後續展望部分，因先進製程推進到2奈米以下，加上先進封裝需求大增，高階CMP與AOI設備需求持續水漲船高，均豪數款設備於大廠認證中。
均豪第三季合併營收約12.84億元，季減2.13%，單季稅前淨利1.27億元，季減45.96%，稅後淨利0.7億元，季減59.77%，第三季每股淨利為0.44元。
累計今年前三季營收34.28億元，年增16.8%，主因半導體設備營收成長。毛利率35.9%，年增6.6個百分點，營業利益率9.7%，年增1.6個百分點，業外收入1.44億元，累計今年前三季稅後淨利3.17億元，淨利率9.2%，每股淨利1.97元。公司釋出希望2026年所釋出的2025年配息維持2元，ROE目標20%，半導體營收占比目標70%。
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【財訊快報／記者李純君報導】長廣精機(7795)16日以承銷價125元正式上市掛牌交易，而今日盤中更一度觸及300元大關，最後依舊處於高檔的290多元價位上下震盪。該公司目前最受關注的點，在於AI用高階載板在ABF基材部分今年陸續改料號，在此趨勢下，得陸續採用長廣自行開發的90噸強壓型真空壓膜機，並有數家載板大廠已經下單採購，成為長廣今年營運成長的最大動能。隨全球AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求加速成長，長廣憑藉在高階ABF載板真空壓膜機的深厚技術基礎，成功站穩半導體封裝設備關鍵供應鏈，更前瞻布局玻璃基板、Panel Level片狀封裝與次世代材料設備，長廣強調，自家營運前景樂觀。近年生成式AI、雲端運算與HPC推動先進封裝快速進化，晶片架構從單一大晶片轉向chiplet，並透過SoIC、2.5D/3D等先進封裝技術實現多晶片整合，高階ABF載板需求因此大幅提升。同時，單台AI伺服器導入8顆以上GPU，使載板面積需求較傳統伺服器成長3～4倍，推動高階 FCBGA 層數全面升級至16層以上。市調機構Goldman Sachs預估，AI Server年複合成長率（CAGR）達21～
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 發表留言法說後急轉直下！南亞科今年EPS遭市場下修，股價開盤一度跌停
【財訊快報／記者李純君報導】南亞科(2408)昨日法說會，所釋出的財報數字與展望均亮眼，然今日股價表現卻不如預期，甚至一度跌停，主因先前市場太高度期待南亞科今年的表現，甚至喊出南亞科今能繳出的獲利數字有機會達到55-60元，然經過昨日法說會後，遭到下修到30元上下。南亞科昨日釋出幾項重點，其一，去年第四季ASP大增三成多，今年首季ASP雖然繼續向上，但漲幅將明顯不及去年第四季，也讓市場思考，DRAM價格的彈升幅度將已經開始修正，進入緩升波。其二，南亞科2026年新增產能不多，新廠產能開出源自2027年，南亞科2025年位元成長率高達五成多，但2026年僅有一成多。綜合上述價量相乘，反應在南亞科2026年的財報上，公司能否有高達55元以上的每股淨利，便在昨日法說會後，成為市場熱議的焦點。不過整體來看，記憶體趨勢依舊多頭無疑，三大國際廠全力衝刺HBM與DDR5，已經拆掉的DDR4生產設備，產能無法恢復，為此，DDR4與DDR3缺貨潮也會延續，而依據南亞科的看法，產業缺貨潮延續一年半沒有問題，至於今年全年ASP價格還是會比2025年好，記憶體今年的財報會因為價格的持續上漲，出現亮眼成績單。
財訊快報 ・ 16 小時前 ・ 發表留言南亞科今年資本支出500億，新廠2028年H1月產2萬片，沒有美國設廠規劃
【財訊快報／記者李純君報導】記憶體大廠南亞科(2408)宣布2026年資本支出500億元，旗下新廠明年初裝機，規劃2028年上半目標月產能二萬片。而針對南亞科是否會在美國有生產基地，公司表示，目前沒有前進美國設廠的規劃。南亞科揭露，2026年資本支出預計約500億元，其中62億元是去年遞延至今年的，此外，400多億元中，七成用在新廠的廠務無塵室等，剩下三成則會使用在設備採購上。公司也提到，新廠2027年初裝機，會在明年上半年的底正式量產，並逐步拉升產出，規劃是2028年上半年可以達到月產能二萬片的目標，產品部分，會多元化，包括DDR4、DDR5、LPDDR4和客製化DRAM。再就，南亞科DDR5和DDR4和DDR3產出的佔比，公司揭露，2026年初，DDR5佔比逾一成，DDR3則是二成上下，剩下是DDR4和LPDDR4，公司在2026年會動態調整。此外，南亞科也補充，DDR5長線目標是維持佔比一成，此外，DDR4和LPDDR4目前也是蠻吃緊的產線。
財訊快報 ・ 1 天前 ・ 發表留言大客戶加快擴建2奈米廠，創控今年營運樂觀可期，有望續創新高
【財訊快報／記者李純君報導】受惠於台積電(2330)加快2奈米建廠與擴廠速度，半導體先進製程AMC奈米監測設備廠商創控科技(6909)，今年營運展望樂觀，而法人圈估算，創控2026年營收有望更優於去年，續創年度歷史新高。創控2025年12月營收1.06億元，單月營收首度突破億元大關並創下歷史新高；合計2025年全年營收5.51億元，年增11.08%，達到原訂雙位數成長目標，且年度營收並創下歷史新高。展望後續，公司認為，隨著先進製程對微環境潔淨要求提升，以及2奈米製程積極擴產的建廠需求，尤其2026年全球半導體廠資本支出預期再創新高，創控後續展望樂觀。而法人圈則分析，創控的AMC監控設備銷售將可因大客戶持續擴建2奈米的新廠與新產能，續創佳績，再者，該公司在微環境暨設備環境的新產品FMS2000晶圓盒（FOUP）監測系統與MiTAP M3氣體分析儀等新產品效益也逐步發酵，整體營運規模持續擴張。
財訊快報 ・ 1 天前 ・ 發表留言東研信超龜山二廠揭幕，瞄準AI伺服器整機櫃等級設備商機
【財訊快報／記者李純君報導】專業電子檢測廠商東研信超(6840)宣布，旗下龜山二廠揭幕，該廠區號稱是台灣首座民營大功率AI伺服器專用10米法電波暗室，自2025年9月正式啟用以來，已於同年第四季起開始貢獻營收，佔12月營收比重已達8%。東研信超強調，自家的二廠10米法電波暗室，具備符合AI伺服器等大電壓、大電流、特殊規格所需之場地配置與電力規格，且平移門淨開口空間達3.6×4公尺，轉盤承重能力突破5噸，直徑達5公尺，方便大型AI伺服器整機櫃等級設備進場與執行測試。而在電力支援上，東研信超的二廠提供測試電力最高可達450kW，並支援包含周邊液冷機（CDU）、電源機櫃模組（PSU）、電池備援模組（BBU）測試，配置多種CDU接頭型式（如UQD04、FD-83等），提供更高規格之AI伺服器與周邊設備、交直流充電樁、電廠設備、軌道交通與船舶航海設備應用等電子電器產品最頂尖的測試環境與服務。至於東研信超一廠則定位為輔助二廠角色，鎖定特規與大電產品市場。一廠配備1500V高壓直流電力系統，具備承重4噸的車梯及內部高架無門檻設計，確保大型設備能無障礙移動，服務領域廣泛，涵蓋資訊類產品、多媒體設備、電
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 發表留言AI趨勢與先進封裝夯，利機祭兩大策略，今年展望很樂觀
【財訊快報／記者李純君報導】封裝材料供應商利機企業(3444)今年展望樂觀，透露，隨半導體產業加速朝AI應用擴散與先進封裝擴產發展，利機將以多元成長引擎推進營運，包括其一，透過策略合作與併購擴大營運版圖，並持續導入高成長、高附加價值的代理產品；第二，聚焦散熱解決方案與先進材料技術，推動產品組合升級與獲利品質提升，為中長期營運奠定更穩健的成長動能。此外，利機回顧2025年，全年營收達12.75億元，較2024年成長11%，成功刷新近14年來歷史新高紀錄。就主要產線狀況，公司更透露，封測產線最佳，包括均熱片（Heat Spreader）受惠AI伺服器與高效能運算（HPC）散熱需求強勁，單月營收年增率高達101%，月增16%，創下該產品線歷史新高。至於在IC載板部分，月繳出年增40%、月增20%的亮麗成績，主要受惠於AI、資料中心與高速運算等應用需求持續擴大，高階載板市場需求維持強勁，利機此一產線12月營收年增40%、月增20%，展望後市，預期原材料與供應鏈瓶頸可望於今年第二季逐步緩解，在手訂單將陸續轉化為實際營收，具延續性的動能。
財訊快報 ・ 11 小時前 ・ 發表留言南亞科今年很不錯，位元成長率約逾一成，Q1 ASP續漲，惟幅度不及Q4
【財訊快報／記者李純君報導】針對後續DRAM漲勢的看法，以及產業多頭趨勢，南亞科(2408)總經理李培瑛表示，預估2026年及2027年上半年的新增產能有限，此外，今年上半需求蠻熱絡，而下半年消費性市場也會轉強，全年還算很不錯，也有更多客戶想簽長約和預付款。至於今年首季報價，他預期還會漲，但幅度可能沒有去年第四季大，此外南亞科今年位元成長率約一成多。以整體市況來說，李培瑛分析，AI與一般伺服器持續驅動2026年DRAM需求，未來高頻寬與高密度DRAM將持續擴展至雲端及邊緣AI應用，且產能受限下，多種DRAM產品，包括DDR5、LPDDR5、DDR4、LPDDR4及DDR3預期都將持續缺貨。他補充，在供給端，預估2026年及2027年上半年的新增產能有限，既有供應商優化產品組合，以滿足關鍵客戶需求。在需求端，伺服器對HBM與傳統RDIMM的需求增加顯著，而PC和手機中則是DRAM搭載量持續提升，至於消費型電子終端產品，多樣化的消費電子應用對DRAM維持穩健需求。整體市場狀況，李培瑛直言，市場需求比較緊，客戶較多會有意願簽訂長約，也願意守價，至於客戶端的需求差異，美國偏向高端記憶體，中國則
財訊快報 ・ 1 天前 ・ 發表留言焦點股：HBM需求推升記憶體行情，宜鼎股價直奔漲停板鎖住
【財訊快報／記者李純君報導】今早又有外資報告上調記憶體的展望，且強調受惠產能轉向HBM，預估供需缺口將有望進一步擴大，讓今日記憶體類股又強漲，其中的記憶體類股股王宜鼎(5289)更是一開盤後沒多久，就直攻漲停價位鎖住。宜鼎股價目前處於中期主升段後段走法，價漲量縮，未見爆量長黑前，則主力行情便有機會不結束。大摩最新的「大中華半導體」報告中出具，舊世代記憶體目前沒有理由轉向悲觀，受惠產能轉向HBM，預估供需缺口將有望進一步擴大，雖然上調的是華邦電(2344)、南亞科(2408)、旺宏(2337)、愛普(6531)、力積電(6770)等五台廠目標價，但實際上整個記憶體類股，包括模組廠均雨露均霑，多檔都漲停表態。而以基本面來看，記憶體量增價漲，反應在財報上的成績，今年會十分明顯，至於模組廠則考驗與晶片製造端的關係，取得到越多貨源，營收和獲利成長力道就會更大。至於宜鼎，原先本來就是記憶體股王，因主攻工控與邊緣運算，因此優勢在於獲利表現最佳，配息也是同業中最穩定，這波記憶體大多頭，宜鼎股價也漲超過一倍，目前來到750元。
財訊快報 ・ 1 天前 ・ 發表留言力積電宣布第四次轉型，列美光HBM供應鏈，員工轉回新竹廠不裁員
【財訊快報／記者李純君報導】在力積電(6770)宣布旗下銅鑼廠以18億美元出售給美光後，業界傳出，董座黃崇仁在公司內部發布了一封給員工的信，除宣布這是第四次轉型外，也揭露了幾項重點，第一，力積電因為本次交易，成為美光HBM供應鏈一環，也代表力積電成功搭上AI浪潮。第二銅鑼廠（P5）在正式合約簽定18個月內分階段轉讓予台灣美光，力積電員工將會被轉回新竹廠，不會裁員。第三，美光將協助力積電精進利基型DRAM代工事業。首先，黃崇仁揭露，本案是在1月16日董事會核准，將銅鑼廠廠房出售給美光，在正式合約簽定18個月內分階段轉讓予台灣美光，以協助美光加速並擴大其DRAM在台灣的佈局，至於P5的設備及人員，將在不裁員、不中斷營運的情況下，陸續轉回新竹廠區。第二，這是力積電營運策略的一大調整，是公司走向AI時代的關鍵一步，美光不僅以預付貨款方式預約力積電的HBM後段晶圓製造（PWF）產能，更將力積電正式納入其HBM供應鏈，與力積電建立長期的代工夥伴關係。第三，力積電不會因為此交易案而裁員，所有員工會被有序遷回新竹廠區，也將汰換新竹廠區舊有設備及低毛利產品線，並轉型為以 AI 應用為核心的專業晶圓代工廠
財訊快報 ・ 1 天前 ・ 1金士頓再登2025《富比士》美國最大私人企業前30強，蟬聯科技硬體之冠
【財訊快報／記者李純君報導】全球記憶體模組龍頭金士頓宣布，再度榮登《富比士》（Forbes）「2025年美國最大私人公司」排行榜，並躍升為第28名。金士頓同時持續蟬聯排行榜中「技術硬體與設備」類別第一名。金士頓連續20餘年蟬聯全球第三方DRAM記憶體模組市佔冠軍，更八度登上全球通路SSD市場龍頭寶座。《富比士》指出，這些佳績反映出金士頓的產品品質，以及與全球合作夥伴、客戶間所建立的深厚信任關係。金士頓的成功，來自於其品牌信念，Built on Commitment。金士頓表示：「秉持『Built on Commitment』的品牌理念，很榮幸再度獲得《富比士》的肯定。金士頓持續拓展產品布局、深化全球合作夥伴關係，並在效能與可靠性上不斷樹立產業標竿，逐步建立穩健的競爭優勢。」
財訊快報 ・ 16 小時前 ・ 發表留言半導體供應鏈新兵科建19日登興櫃，正向看待今、明年營運
【財訊快報／記者李純君報導】半導體零組件，也是AI供應鏈一環的科建(7886)預計在1月19日正式登錄興櫃，該公司由宏遠證券主辦輔導，營運展望部分，受惠於AI晶片先進製程需求強勁，加上低軌衛星產業進入商轉爆發期，正向看待今、明年及後續營運，未來營運展現強勁爆發力。 科建成立於2005年，專注於半導體設備關鍵零組件及製程耗材之開發與銷售，客戶群涵蓋國內外知名半導體大廠。公司具備高階金屬精密加工、高分子及特殊材料應用等核心技術，能提供從設計、材料選擇到加工製造的一站式解決方案。 針對AI浪潮帶來的高階測試需求，科建憑藉精密加工技術，2025年下半年已成功通過國內AI晶片測試分選機大廠認證並開始供貨。隨著AI帶動GPU、ASIC晶片需求大增，對測試設備的精度與耐受性要求日益嚴苛，科建作為關鍵零組件供應商，將直接受惠於此波AI擴產趨勢。此外，在耗材方面，科建獨家代理英國特殊工程塑膠，應用於晶圓化學機械研磨（CMP）製程，該材料具備可回收特性，符合國際ESG環保趨勢，預期將逐步取代傳統PPS材料，成為推動半導體耗材營收的新動能 。 除半導體本業穩健成長外，航太關鍵零組件業務將成為科建未來的成長亮
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 發表留言焦點股：AI加速器前景超預期，欣興營運看俏，股價飆漲停再創新高
【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)昨日法說會，釋出AI加速器五年複合成長率將高達54-59%的利多訊息，直接定調AI產業前景會比預期的還好，此舉無疑提前預告，成為AI加速器大廠直屬供應商南電(8046)、景碩(3189)以及欣興(3037)今年營運成長動能將非常強勁，明後年也樂觀，兩家載板廠今天也大漲表態，同步漲停慶賀，而欣興為全球最大的ABF載板供應商，題材面與業績面均十分樂觀。2026年對載板產業來說，會是個正式轉為大多頭的一個好年，高階的ABF與BT載板都會缺貨，加計原物料不斷上漲，報價逐季調升為可能發生的狀況，各國際大廠也早在去年底提前預定今年產能，最受益者為欣興和景碩，其後為南電，至於其他二、三線載板業者，或是生產基地在中國的台資廠，也會因上述三家大廠爆單，訂單外溢，連帶部分受益。欣興手握多家國際級AI大廠訂單，加上蘋果與英特爾為基本盤，今年營收與獲利數字均會比去年有顯著成長。該公司股價自1月12日整理完畢後，開啟新一波漲勢，今日漲停創下歷史新高，短中長期均線全部上揚，為長多走勢，且MACD紅棒持續增加，成交量尚未失控下，股價仍有高點可期。
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 1南亞科Q4 ASP漲逾三成、毛利率49%，單季大賺超過110億元
【財訊快報／記者李純君報導】DRAM產業大多頭正式開始，南亞科(2408)去年第四季單季毛利率高達49%，季增30.5個百分點，最大動能取自ASP季增超過三成多，致使去年第四季大賺超過110億元，單季每股淨利3.58元。南亞科今日公布去年第四季成績單，公司第四季營收為300.94億元，較上季增加60.3%。第四季DRAM平均售價季增超過三十位數百分比，銷售量季增低十位數百分比。此外，南亞科第四季營業毛利為147.59億元，毛利率49.0%，較上季改善30.5個百分點。單季營業淨利為117.81億元，營業淨利率39.1%，較上季改善33.1個百分點，第四季營業外收入16.02億元，本期稅後淨利為110.83億元，淨利率36.8%。依加權平均流通在外股數30.99億股計算，南亞科去年第四季每股淨利3.58元。累計南亞科2025年營收665.87億元，稅後淨利為66.03億元，去年全年每股淨利2.13元，而截至2025年12月31日，每股淨值54.99元。至於南亞科董事會原通過 2025年資本支出預算上限196億元，實際支出134億元，其中62億元，將遞延至2026年。
財訊快報 ・ 1 天前 ・ 發表留言銅價衝破1.3萬美元難撐長牛，礦商獲利亮眼卻不敢大舉開礦
【財訊快報／陳孟朔】路透報導，銅價近一年大漲約五成，並在近期一度站上每公噸13,000美元之上，表面上已遠高於新礦開發常見的「可行性價位」門檻，但礦業巨頭的投資動能並未同步升溫。市場人士指出，這波創高更像是短期供給擾動與政策預期推動的脈衝式行情，而非可長期依賴的結構性高價，對礦商而言反而是一種「容易誤判的繁榮」。推升銅價的因素多帶有階段性特徵，包括因應可能出現的新關稅而提前備貨、部分大型礦山因個別問題下修產量展望，造成現貨與庫存結構一度偏緊。需求面同樣存在「看似樂觀、實則不穩」的矛盾。中國仍約占全球銅需求一半，但傳統需求來源如營建動能偏弱；新增需求雖由潔淨能源與電動車等類股支撐，推估至2030年分別占全球需求約12%與9%，卻更受政策與產業週期影響。至於市場熱議的AI數據中心擴張，推估至2030年對銅需求貢獻僅約1%，對整體供需的邊際拉動有限，難以單獨構成「銅長牛」的硬底座。在價格高、但可持續性不明的情境下，礦商傾向以併購取代新建投資，因為新礦開發牽涉用水、勞動力、社會許可與長期環評審批，週期動輒拉長至十年量級，任何成本再膨脹都可能把帳面高價變成實際虧損。顧問機構估算，若要讓新礦開發具
財訊快報 ・ 1 天前 ・ 發表留言傳獲美光1Y與1Z奈米授權，力積電澄清目前屬合作意向，尚未簽約
【財訊快報／記者李純君報導】美光以18億美元收購力積電(6770)銅鑼廠，市調單位TrendForce分預計，未來一年內力積電將獲得Micron授權1Y奈米製程，後續並有機會再取得1Z奈米製程授權。對此，力積電發佈官宣，稱目前僅屬合作意向階段，尚未完成後續協商與簽約，並未達成任何正式授權協議。觀察美光銅鑼廠收購案對力積電的意義，TrendForce分析，其現有DRAM產能主要採用25奈米、38奈米製程，因此其DDR4產線暫時止步於容量較小的產品。近日PSMC力積電與Micron簽署合作意向書後，預計未來一年內將獲得Micron授權1Y奈米製程，後續並有機會再取得1Z奈米製程授權，可支持其提升DDR4產品容量。此舉將有利PSMC保持在consumer DRAM市場的製程競爭力，同時擴大位元產出，又不與Micron的先進產品線互相競爭。對於市場傳出，力積電將獲得Micron授權1Y與1Z奈米製程，力積電官方強調，目前僅屬合作意向階段，尚未完成後續協商與簽約，並未達成任何正式授權協議，相關合作仍須經過協商與簽署程序，目前一切尚未定案。
財訊快報 ・ 15 小時前 ・ 發表留言力積電銅鑼廠以18億美元售予美光，做為後段先進封裝廠，預計Q2完成
【財訊快報／記者李純君報導】產線含括邏輯與記憶體代工的力積電(6770)17日宣布，將旗下銅鑼廠以18億美元出售給美光，而此一交易預計在今年第二季完成，在處分投資收益的挹注下，將會大大美化力積電今年全年財報。而銅鑼廠將成為美光的後段先進封裝廠區。力積電宣布與記憶體大廠美光科技(Micron)，簽署獨家合作意向書(LOI，Letter of Intent)，將銅鑼廠以18億美元現金售予美光。有關此項跨國合作的後續執行，力積電補充，雙方具體合作內容將依據正式契約條款而定。在雙方正式簽約並經相關法規核准以後，這項售廠交易計畫預計將於今年第二季完成。力積電也提到，美光將和力積電建立DRAM先進封裝的長期晶圓代工關係，美光也將協助力積電在新竹P3廠精進現有利基型DRAM製程技術。力積電將藉此強化財務體質，趁全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊(WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術和材料，力積電將轉型躋身AI供應鏈重要環節。力積電董事長黃崇仁表示，這一波AI應用風潮帶動全球DRAM景氣上揚，可迅速擴充產能的銅鑼新廠，順勢成為美光與力積電合作雙贏的支點。出售銅鑼廠除可改善力積電財務
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【財訊快報／陳孟朔】路透報導，全球礦業巨頭力拓(Rio Tinto,股票代碼RIO)與嘉能可(Glencore, 股票代碼GLEN)再度傳出處於早期合併談判階段，若交易成局，合併後企業市值可望突破2,000億美元、躍升為全球最大礦業公司之一。不過，市場人士與法律界普遍認為，兩家公司對中國的銷售占比與關鍵金屬布局，使得北京監管審批幾乎是「必經門檻」，且中國長期對資源安全與市場集中度高度敏感，合併案要過關，極可能伴隨資產出售或供應承諾等「交換條件」。交易員指出，中國反壟斷與商務主管部門過往在大宗商品巨額併購案中，常以附加條件方式放行，尤其在供應集中度、定價權與行銷渠道可能被強化時，監管端往往要求結構性補救措施。就本案而言，外界關注焦點集中在兩大面向：一是銅的產量與行銷集中度，二是鐵礦砂行銷端的市場力量。若合併後在「行銷與議價」環節的集中度被認定偏高，資產處分或長期供應合約條款，可能成為北京點頭的前提。市場人士也注意到，在合併傳聞公開前，力拓曾研究以「資產換股權」的方式，調整其第一大股東中國鋁業公司(Chinalco, Aluminium Corporation of China)約11%的
財訊快報 ・ 1 天前 ・ 發表留言力積電銅鑼廠成關鍵拼圖，美光2027年DRAM產能估增逾一成
【財訊快報／記者李純君報導】Micron美光收購PSMC力積電(6770)銅鑼廠，市調單位TrendForce估算，2027年全球DRAM供給可望上修，並預估銅鑼一期在2027年下半年可貢獻的產能，將相當於Micron 2026年第四季全球產能的10%以上。Micron正積極在台灣加大投資，先前在台灣，已先後收購AUO台南廠2座、AUO Crystal在台中的廠房，以及Glorytek的台中廠房，作為wafer probe(晶圓測試)、metallization(金屬化)、HBM TSV等各項用途。Micron亦規劃將部分新加坡NAND Flash無塵室改用於DRAM metallization。而本次則是收購力積電的銅鑼廠。Micron本次收購PSMC銅鑼廠包括土地及廠房、無塵室，TrendForce預期，Micron將可在2026至2027年分批移入既有及新訂購的設備，以DRAM先進製程的前段設備為主，並於2027年投入量產。預估銅鑼一期在2027年下半年可貢獻的產能，將相當於Micron 2026年第四季全球產能的10%以上。此外，隨著Micron計畫以18億美元收購PSMC在台
財訊快報 ・ 16 小時前 ・ 發表留言力旺攜手熵碼科技，PUFPQC獲NIST FIPS 205與SP 800-208認證
【財訊快報／記者李純君報導】嵌入式非揮發性記憶體廠商力旺電子(3529)，與旗下專注於硬體安全矽智財的子公司熵碼科技（PUFsecurity Corp.）共同宣布，雙方合作開發的PUFPQC後量子密碼學（Post-Quantum Cryptography, PQC）硬體加速解決方案，已正式通過美國國家標準暨技術研究院（NIST）的最新標準認證。繼先前取得FIPS 203（ML-KEM/Kyber）與FIPS 204（ML-DSA/Dilithium）證書後，力旺表示，PUFPQC近期進一步通過了FIPS 205（SLH-DSA/SPHINCS+）為無狀態的雜湊簽章（Stateless Hash-Based Digital Signatures）以及針對有狀態雜湊簽章（Stateful Hash-Based Signatures）的SP 800-208（LMS/XMSS）認證；這也代表力旺與熵碼已完整覆蓋NIST當前發布的所有關鍵PQC標準。力旺補充，在此基礎上，除了先前已由領先級伺服器管理控制晶片（BMC SoC）供應商導入其晶片設計，以支援符合NIST標準的後量子密碼安全需求外，PU
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 發表留言晶片漲價衝擊手機業，小米與OPPO傳砍單逾兩成、中低階與海外先挨刀
【財訊快報／陳孟朔】中媒報導，受上游記憶體晶片持續漲價衝擊，市場近日傳出多家中國手機品牌已下調2026年全年整機訂單與出貨目標，顯示成本壓力正快速向終端擴散。其中，小米與OPPO傳下調幅度均超過20%，vivo下調近15%，而傳音全年目標則下修至7,000萬台以下；本輪調整主要集中在對價格敏感度較高的中低端機型與海外產品線，旗艦機型受影響相對有限。部分供應鏈人士指出，品牌端在記憶體採購上常有「多報鎖量」的策略性操作，市場流傳的20%下修幅度可能偏大，實際調整或更接近個位數至10%附近；但即便如此，記憶體議價權上移、報價全面抬升已成共識，品牌為維持毛利結構，勢必在機型配置、促銷節奏與海外鋪貨上做更激進的取捨。研調單位最新預估，2026年第一季傳統型DRAM合約價季增約55%至60%，NAND Flash合約價季增約33%至38%，而伺服器相關DRAM漲幅更可能超過60%，使消費性電子在採購端面臨更高且更不穩定的成本曲線。研調機構對2026年全球智慧型手機出貨的最新看法亦轉趨保守，預估全年出貨量可能下滑2.1%，同時平均售價(ASP)年增預估上修至6.9%，反映供給壓力最終仍將部分轉嫁至消
財訊快報 ・ 1 天前 ・ 發表留言