申購抽抽樂最後一天!半導體耗材新兵25日轉上櫃 593張抽中現賺3.4萬「報酬率逾8成」
[FTNN新聞網]記者薛明峻/台北報導
專注於製造半導體製程設備所需關鍵耗材的台灣精材,將從興櫃轉上櫃,上櫃前現金增資發行新股,同時以競價拍賣及公開申購方式辦理承銷,其中1972張(仟股)辦理競價拍賣,已於3月11日上午完成開標作業,得標加權平均價格為59.55元;另593張為公開申購,每股暫定承銷價為35元,若以上周五(14)日收盤價63.2元計算,抽中一張潛在獲利2.82萬元,報酬率超過8成%。
台灣精材自上周四(13日)至今(17)日為公開申購期間,若投資人參與申購,將於明天扣款,周三抽籤,未抽中者於周四退款;若幸運中籤,則於下周二(25日)預計掛牌上櫃當天撥券。
台灣精材(3467)日前公告2024年營收6.17億元,年增9.58%,稅後淨利2885.2萬元,每股盈餘(EPS)為1.02元,董事會也決議每股配發0.9元現金股利。今年2月營收為5348萬元,月增6.18%,年增17.93%。
台灣精材創立於1997年9月,是全球少數具備半導體等級之「陶瓷材料製作」、「脆性材料精密加工及表面處理」、「零件清洗與蝕刻」三位一體核心整合技術能力製造供應商,產品主要應用在半導體前段蝕刻與薄膜沉積等製程設備環境,營業項目包括半導體產業、面板產業、光電產業及太陽能產業等各類設備陶瓷耗材替代品等。為因應未來更先進的次世代奈米製程需求,台灣精材積極開發新陶瓷材料,並將持續投入半導體設備關鍵零組件技術創新研發。
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