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東台×東捷 推AI伺服板高精高效解方
看好AI智慧科技市場火熱，工具機暨PCB鑽孔機領導大廠－東台精機（4526）攜手東捷科技（8064）參加於10月25日至27日舉辦的2023台灣電路板產業國際展覽會（TPCA），兩家大廠以「AI伺服板高精高效解決方案」做為展出主題，結合「智動化、精確化、低碳化」等趨勢，充分展現雙方在AI伺服板、載板鑽孔、重布線修補等各段製程設備的重要研發與商品化成果，展會中將有亮麗成績可期。
值得一提的是，東台精機25日在TPCA展場與德國知名控制器廠西伯麥亞公司（SIEB-MEYER）簽署合作備忘錄，由東台精機副總嚴璐與西伯麥亞CEO Markus Meyer共同簽署，雙方宣布將在泰國共同設立技術服務中心，以就近支援當地客戶，其優點包括節省設備維修時間、確保售服品質等，此一合作模式未來會逐步延伸至東協各國，包含越南、馬來西亞等國家，未來也會朝印度市場布局。
東台精機2023年推出的三台展機，分別為數控電路板鑽孔機TDL-620CL、數控電路板鑽孔機TDL-130CL-M及各軸補正數控電路板鑽孔機TCDM-220CL，其中數控電路板鑽孔機TDL-620CL提供大檯面設計，加工範圍660mm×813mm，可因應AI伺服器及高速運算的大面積載板需求；數控電路板鑽孔機TDL-130CL-M的底床採用人造礦物鑄件材質，具有良好的耐震性、耐磨性、絕緣性且熱導率低，其低熱膨脹係數可讓加工更加穩定。
東台精機多年深根於高階機械鑽孔與雷射加工系統研發，在半導體封裝加工應用與IC載板加工技術具備成熟能量，已獲得國內知名半導體廠與IC載板廠的肯定。
東捷科技聚焦在「Fan-Out Package玻璃載板切割檢修全方案」，涵蓋的設備包括RDL雷射線路修補、玻璃載板切割、封裝用玻璃基板鑽孔、玻璃載板邊緣EMC修整、雷射剝離設備及電漿蝕刻等，充分展示其在雷射、光學檢測、自動化機電整合等核心技術上的優勢。
東捷科技在Micro-LED也有深耕，東捷科技提出的雷射誘導轉移接合技術（LIBT），可應用於目前兩大主流背板COB（Chip on Board）與COG（Chip on Glass），此Micro LED巨量轉移設備可同時完成Micro LED巨量釋放與熔接，搭配智慧化選擇性巨量修補系統（SSMR），可讓產品最終良率提升至99.999％。
