晶片心臟燒起來了！ASIC股營收爆衝 創意與「這2台廠」爆發式狂飆！

[FTNN新聞網]記者莊蕙如／綜合報導

AI熱浪持續延燒，推升ASIC（客製化晶片）設計服務需求急劇攀升。隨著雲端與邊緣運算應用全面啟動，創意（3443）、智原（3035）、巨有科技（8227）三大ASIC廠9月營收齊報捷，表現全面亮眼。創意營收突破36億元，改寫今年單月新高；智原重新站回10億元大關；巨有更以爆發式成長寫下歷史新高，正式站上AI供應鏈主舞台。

在AI與CSP（雲端服務供應商）客戶專案推進下，創意9月合併營收達36.13億元，月增30.54%、年增逾1倍，第三季營收86.13億元、季增41%，超越市場預期。法人指出，創意的產品組合正快速轉型，AI相關專案佔比持續擴大，預期第四季AI營收占比將超過25%，取代加密貨幣成為成長主力。部分CSP大單進入量產，全年營收可望維持強勁上升曲線。

巨有科技則以驚人速度竄起，9月營收衝上2.05億元，月增近倍、年增超過3倍，創下歷史新高，前三季營收達9.34億元、年增93.9%。法人透露，巨有今年NRE（委託設計）接單暴增，為明年量產奠定基礎。該公司積極布局先進製程，已完成6奈米AI伺服器Retimer晶片流片，並推進多款7奈米以下產品，逐步將重心從工業控制轉向雲端伺服器與邊緣AI晶片市場。

作為台積電設計中心聯盟（DCA）成員，巨有同時具備CoWoS高階封裝量產能力，能應對客戶進入更先進製程節點後的整合需求，成為少數同時掌握設計與封裝實力的ASIC廠商。法人看好，隨AI應用滲透率提升，巨有未來成長潛力強勁。

智原方面，9月營收回升至13.58億元，月增49.05%、年增44.07%，前三季累計營收達151.9億元、年增87.19%。雖然量產專案進入尾聲，使第三季營收季減約28%，但IP（矽智財）與NRE動能持續增長。公司也在封裝技術上邁出關鍵一步，第三季起為客戶提供2.5D封裝服務，並預告明年上半年將啟動首個3D封裝（Wafer on Wafer）量產案，採用Hybrid Bonding技術，鎖定高頻寬、低功耗的小型AI裝置應用。

法人分析，隨AI晶片演算需求暴增，ASIC設計服務業正迎來產業重估期。從創意的雲端大單、巨有的先進製程突破，到智原的3D封裝技術落地，三大廠正以不同戰線共同構築AI晶片新生態，預期第四季營收仍將維持強勢表現，成為台股半導體族群的另一波亮點。

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