小金雞台灣精材上櫃首日飆漲 華立投資潛在收益可觀
專注於製造半導體製程設備所需關鍵耗材的台灣精材於(3467)3月25日風光上櫃,首日飆漲近一倍,華立(3010)作為台灣精材的早期投資股東,法人預估投資潛在收益可觀。
華立及台灣精材雙方一致看好人工智慧(AI)及高速運算(HPC)領域的蓬勃發展,持續投入新世代陶瓷材料的開發,於上櫃發表會中宣布成功開發先進製程產品,大啖先進製程的市場商機。
台灣精材是全球少數具備半導體等級陶瓷材料製作、精密加工處理、零件清洗整合技術的製造供應商,這些耗料在半導體前段製程中扮演關鍵角色,特別是在蝕刻與薄膜製程,近年也將目標市場延伸至後段封測新產品。
台灣精材同時是全球晶圓龍頭廠積極培養的當地製造商,共同參與國內半導體自主供應鏈的建置。
華立企業與台灣精材緊密合作,布局AI與HPC等領域,強強聯手充分發揮雙方在材料研發、製造與市場拓展方面的優勢。
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