台積電先進封裝產能供不應求，CoWoS擴產動態引發關注，根據台積電先進封裝主管、營運／先進封裝技術暨服務副總何軍昨（4日）說法，現在簡報都不敢放成長數字，因為客人一直說產能不夠，但確定到2026年會持續擴產。
台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）昨（4日）開幕，何軍出席專題論壇時透露，台積電火速擴充先進封裝產能應對客戶需求，預期CoWoS在2022～2026年產能年複合成長率將達50%以上，確定到2026年將持續擴產，蓋廠速度也會加快。
何軍在簡報過程還幽默表示，由於先進封裝產能吃緊，「現在簡報都不敢放數字，因為客人都一直說（產能）不夠，乾脆不放」。他提到，以CoWoS產能來說，如今擴產速度加快，從過往3～5年蓋一個廠，已經縮短到2年內、1年半就要蓋好。
何軍還透露，3DIC是達成AI晶片記憶體與邏輯晶片整合的重要方式，目前以8個小晶片整合的2.5D CoWoS先進封裝，將採A16製程，配合12個HBM4高頻寬記憶體，預計於2027年完成。
（封面示意圖／東森新聞）
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被動元件大廠國巨（2327）子公司基美（KEMET)在2年多前，美國子公司爆被駭客攻擊，由於延遲將這起資安事件發布重訊，遭證交所罰5萬元。
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