台積電：今年擬增9座新廠 3奈米產能有望增六成
台積電（2330）副總經理張宗生今（15）日在技術論壇上表示，隨著全球AI應用與高效能運算（HPC）需求快速擴張，台積電持續加快製程升級與全球建廠腳步，今年預計新增9座廠區，包括8座晶圓廠與1座先進封裝廠，3奈米今年產能將大幅提升，成長有望超過6成。
張宗生指出，目前3奈米家族製程已進入第三年量產，包括N3E、N3P、N3X多樣技術版本，能滿足客戶多樣化產品需求，預期2025年3奈米整體產能將成長超過60％。他也提到，儘管3奈米製程複雜度高於前代，但良率表現仍維持與5奈米相當水準，甚至已具備車用晶片的品質要求，且相關產品今年已開始出貨。
2奈米技術則採用新一代奈米片電晶體架構，製程更為精細，但初期良率已超越預期。台積表示，將於2025年下半年大規模量產，並在台灣新竹與高雄建置專屬產線。
隨著AI晶片規模持續擴大，張宗生強調，其AI晶片出貨量自2021年至2025年預估將成長12倍，大面積晶片出貨量也將成長8倍。為應對爆發式需求，台積正積極擴充全球產能，2025年預計將新增9座廠區，包括8座晶圓廠與1座先進封裝廠。
全球製造方面，張宗生指出，美國亞利桑那州廠區已於2024年底量產4奈米製程，日本熊本廠也於今年初加入生產行列，良率表現與台灣接近。此外，德國德勒斯登的特殊製程廠正加速建置，配合歐洲夥伴打造韌性供應鏈。
封裝領域方面，張宗生表示，台積電3D Fabric平台整合SYC與COAS技術，在複雜性大幅提升的同時仍維持高良率表現。自2022年至2026年，SYC與COAS產能分別成長逾100%與80%。位於台中、嘉義、竹南與龍潭的新封裝廠將支援大量AI與HPC應用需求，並規劃設立海外封裝基地。
同時，台積電也大幅導入AI與大數據強化自動化製程管理，透過早期異常偵測、智能排程與製程參數優化，有效縮短生產週期逾三成，機台效能與初期良率更趨近模廠水準。
在永續發展方面，他重申，其2040年達成RE100、2050年淨零排放目標不變。目前已導入碳捕捉技術與AI節能機制，並與供應鏈合作擴大綠電採購與減碳計畫。2025年起碳排將出現拐點，朝下行趨勢邁進。
廢棄物處理方面，張宗生指出，台積電設立半導體業界首座「零廢製造中心」，實現IPA化學液再生利用，未來將擴建至更多廠區，提升整體資源循環效率。
展望未來，張宗生表示，台積電將持續以領先製程、穩定品質與全球布局三大策略，支援全球客戶技術創新，鞏固其在半導體產業中的關鍵地位。
