威盛5奈米ASIC晶片設計定案、採2.5D先進封裝，估下半年業績勝上半年

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】IC設計業者威盛(2388)表示，下半年營收和獲利表現會比上半年好，且自家在AI的相關ASIC晶片已經5奈米完成設計定案，也採2.5D先進封裝。此外，威盛昨日股東臨時會也通過現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證案。首先就營運表現來看，威盛董事長陳文琦提到，AI是不錯的成長機會，威盛集團也努力朝與ASIC相關的ASIC發展，5奈米已經完成設計定案，該晶片主要應用在交通安控影像，並是採用2.5D先進封裝，而威盛集團目前在此領域已有不錯成果。

威盛今年上半年成績單，稅後獲利1.41億元，每股淨利0.28元，公司並預期，下半年營收和獲利會比上半年好。而公司昨日股東臨時會通過首次辦理發行海外存託憑證，所籌措資金主要用於購料。

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