《各報要聞》GTC商機燒 電源、散熱總動員

【時報-台北電】NVIDIA（輝達）GTC 2024大會即將在3月18日登場，伴隨著次世代超級運算GPU B100亮相時程拉近，電源、散熱廠重磅零件規格改朝換代在即，散熱大廠雙鴻預言水冷時代將加速到來，奇鋐水冷板（Cold Plat）也備戰，此外，電源廠台達、光寶、群電亦上緊發條，積極擴充技術軍備。

2023年NVIDIA發表的H200和AMD MI300X的GPU功耗達800W，據悉今年第三～四季量產的B100和今年底小幅量產的B200功耗將逐步推升至1000W以上，此外，市場傳言2026年新一代AI晶片（CPU+GPU）功耗會突破2000W甚至3000W。群電表示，大型資料中心全面替換液冷散熱方案勢在必行，雙鴻也直言，伴隨著運算需求增加，功耗衝上1000W已不可免，水冷散熱需求一觸即發。

看好此商機，各廠加速展開布局，奇鋐2023年水冷產品營收約10億～11億元，陸續打入多家美系水冷供應鏈，滲透率持續拉高。雙鴻將重心擺在深化水冷技術的自製率上，迄今水冷零組件的自製率已逾7成，包括分歧管（Manifold）、CDU（散熱分配單元）、水冷板都已做到完全自製。

看好AI伺服器商機續發酵，今年唯一現場參加GTC佈展的電源供應商台達為因應超大型資料中心和高規格如AI伺服器，已量產3000～5000W的產品，並具備能源轉換效率高達97.5％的ORV3（第三代開放機櫃標準）電源產品方案，台達透露，第三季將量產5500W產品，並同步開發8000W，另針對其他規範的AI伺服器電源，研發更高瓦數的電源供應器。

散熱方面，台達則全面涵蓋氣冷及液冷技術及產品，在液冷產品部分，除針對伺服器GPU/CPU設計出冷板模組散熱方案外，還擴及冷卻液分配裝置（CDU）及AALC（Air-Assisted Liquid Cooling）液冷散熱解決方案。

光寶科已有相對應的次世代整合式電源系統與高效能液冷系統等解決方案，能即時協助客戶完成機房的布局。群電現正開發的大瓦特數GaN電源機種將達到去年的2倍以上，至於AI伺服器部分，群電現已可量產4000W以上產品，並除持續開拓更高瓦數機種、與新客戶洽談，亦與散熱客戶合作開發風液兼容液冷CDU主機電源模組中，希望能夠搶攻液冷散熱商機。(新聞來源 : 工商時報一鄭淑芳／台北報導)