先進封裝暢旺 設備廠成新主流

張瑞益／台北報導
圖／本報資料照片
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推動半導體產業持續發展，為當前全球科技業的核心議題。科技業看好未來幾年技術持續推進，尤其CoWoS看不到供需平衡、面板級扇出型封裝（FOPLP）與SoIC，帶動先進封裝技術發展方向的形式確立，未來三年內，先進封裝設備廠的產業需求及接單情況樂觀。受此影響，建廠時間大幅壓縮至一年半完成，相關台廠上半年獲利呈現倍數成長。

台積電先進封裝產能吃緊，是近二年來半導體業界緊盯的產業脈動指標。台積電高層日前公開表示，確定到2026年，都會高速擴充先進封裝產能，蓋廠速度會加速推進，以CoWoS產能來說，過去約三至五年蓋一個廠，現已縮短到二年內甚至一年半就要完成，以因應市場強勁的需求。

目前台廠先進封裝設備廠也各擅勝場，主要包括弘塑的晶圓清洗、去光阻及金屬蝕刻；均華核心技術為精密取放，尤其晶片挑揀機；辛耘主要供應批次濕式清洗機台、單晶圓旋轉清洗機；萬潤主要產品為點膠機、AOI、植散熱片壓合機。

以上半年的業績來看，弘塑、辛耘、萬潤、均華都繳出較去年成長的成績，各廠均釋出下半年業績可望優於上半年的最新展望，萬潤上半年每股獲利年成長逾8倍，均華也逾3倍，近日各廠公告8月營收大致維持歷史高檔水準，第三季均業績有望再攀高。以全年來看這幾家先進封裝設備廠今年營收及獲利均可望挑戰歷史新高，且明年營運展望也將持續樂觀。

先進封裝技術除CoWoS外，業界關注的焦點還有面板級扇出型封裝（FOPLP）。半導體業者指出，由於AI晶片尺寸比過往來得更大，FOPLP就發展出510x515mm、600x600mm等較大規格，FOPLP主要用於成熟製程為主的車用、物聯網的電源管理IC等，兩種封裝技術的應用有所區隔，預見未來市場需求都將快速成長。

TrendForce報告也指出，受惠於全球AI需求快速成長，各大半導體廠持續提高先進封裝產能，預估2024年先進封裝設備銷售年增率，有機會達到10％以上，2025年更可突破20％，加上台積電等一線晶圓代工廠計畫性的培植本土業者，以降低成本並建立能互信的在地供應鏈，先進封裝將成為台灣封裝設備廠的營運動能新來源。

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