天虹

6937
半導體
217.010.00(4.41%)
收盤 | 2024/04/19 14:30 更新
875成交量
50.00 (72.57)本益比 (同業平均)
連2跌 (7.46%)
連漲連跌

每股盈餘

  • 每股盈餘
  • 季增率%
  • 年增率%
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單季每股盈餘

年度/季別
每股盈餘
季增率%
年增率%
季均價
  • 2023 Q4
    2.41
    63.95%
    14.22%
    175.25
  • 2023 Q3
    1.47
    -
    -43.68%
    -
  • 2022 Q4
    2.11
    -19.16%
    -
    -

  • 單季每股盈餘

    單季每股盈餘 = 單季稅後淨利 / 加權平均股本

  • 累季每股盈餘

    累季每股盈餘 = 累計稅後淨利 / 加權平均股本

  • 近四季每股盈餘總和

    近四季每股盈餘總和 = 近四季每股盈餘 (單季) 的加總

  • 年度每股盈餘

    年度每股盈餘 = 年度稅後淨利 / 加權平均股本

  • 加權平均股本

    加權平均股本 = （期初股本 + 期末股本）/ 2

  • 季均價

    為該季股價平均數。季均價 = 當季之每日股價加總 / 當季交易日數

  • 本益比

    本益比計算方式比照證券交易所。本益比 = 收盤價／近四季每股盈餘 (單季) 總和。當近四季每股盈餘總和為0或負數時，則不計算本益比。

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