註:成交金額不含盤後定價、零股、鉅額、拍賣及標購
力成 個股留言板
封測大廠力成(6239)29日召開法說會,並公告財報,其中,第三季稅後純益17億元,較上季減少7%,年增8.1%,獲利較上季下滑,主要受到業外匯損拖累,每股稅後純益2.28元。
日 期:2024年10月29日公司名稱:力成(6239)主 旨:力成今日法人說明會摘要發言人:曾炫章說 明:1.事實發生日:113/10/292.公司名稱:力成科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:本公司今日法說會公佈集團業績:113年第三季自結合併營收為新台幣183.02億元,合併稅後純益為新台幣21.52億元,每股盈餘為新台幣2.28元。113年前三季自結合併營收為新台幣562.18億元,合併稅後純益為新台幣65.72億元,合併稅後每股盈餘為新台幣7.05元。上述數字係公司自結數。6.因應措施:不適用7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。
【時報記者葉時安台北報導】力成(6239)第三季營業收入已不再計入力成西安營收,單季營收雙減,若排除西安廠,仍呈成長趨勢,符合預期;單季毛利率、營益率雙率雙增,EPS同樣呈現年比成長態勢,第三季每股盈餘同樣成長呈現,表現符合預期。展望第四季,2024年第四季消費性與車用產品復甦有待觀察,惟來自AI、資料中心等應用產品,需求仍有望向上。今年下半年少了西安廠營收,2024全年合併營收仍可望有個位數成長。 力成公布今年第三季財報,單季營業收入淨額183.02億元,季減6.6%、年減0.8%;營業毛利39.24億元,季增5.31%、年增19.78%,毛利率21.4%,季增2.4個百分點、年增3.6個百分點;營業淨利27.67億元,季增7.37%、年增37.18%,營益率15.1%,季增1.9個百分點、年增4.2個百分點;本期淨利21.52億元,季減6.96%、年增7.97%,淨利歸屬母公司業主17億元,季減7%、年增8.07%;每股盈餘2.28元,低於今年第二季的2.45元、高於去年同期的2.10元。於2024年9月底之每股淨值為72.68元。 力成今年前三季營業收入淨額562.18億元,年增
(中央社記者鍾榮峰台北2024年10月29日電)半導體封測廠力成(6239)今天下午表示,第4季人工智慧AI、資料中心等應用需求向上,消費電子與車用復甦待觀察,今年合併營收可成長個位數百分比,力成持續布局面板級封裝、AI晶片和影像感測元件等先進封裝外,也積極參與CoWoS封裝。展望今年資本支出,力成說明,目前已經投入新台幣100億元,主要布局高頻寬記憶體(HBM)和先進封裝等項目,預估今年資本支出規模約150億元。力成下午舉行法人說明會,展望政經局勢,力成執行長謝永達表示,全球局勢依然緊張,俄烏戰爭未見停止跡象,中東緊張局勢持續高漲,衝擊全球經濟。此外,美國總統大選結果將牽動全球政經變化,關注美國降息對經濟與匯率的影響。展望第4季產業動向,謝永達預期,人工智慧AI相關應用前景看好,PC、筆記型電腦、智慧型手機及消費性產品等需求趨緩。展望力成自身營運,謝永達評估,儘管第3季開始與美光(Micron)合約到期、屏除中國大陸西安廠營收,不過預期今年合併營收仍可成長個位數百分比,邏輯產品線占整體營收比重逐季提升,力成集團第4季消費性與車用產品復甦有待觀察,人工智慧AI、資料中心等應用需求持續向
(中央社記者鍾榮峰台北2024年10月29日電)半導體封測廠力成(6239)今天公布前3季獲利新台幣52.65億元,年成長30.2%,前3季每股純益7.05元。力成指出,第3季人工智慧(AI)相關業績占比提升至8%。力成下午公布第3季財報,第3季合併營收183.02億元,較第2季195.86億元下滑6.6%,比去年同期184.49億元微減0.8%,是5季以來低點,主要是與美光(Micron)合約到期,屏除中國大陸西安廠營收,也帶動第3季合併毛利率升至21.4%,是9季以來高點,較第2季19.02%增加2.4個百分點,比去年同期17.76%增加3.6個百分點。力成第3季合併營業利益27.67億元,營益率15.1%,也是9季來高點,較第2季13.16%增加1.9個百分點,比去年同期10.93%成長4.2個百分點。受到第3季業外匯損約6300萬元影響,力成第3季稅後獲利17億元,較第2季18.28億元減少7%,比去年同期15.73億元增加8.1%,力成第3季每股基本純益(EPS)2.28元,低於第2季2.45元,優於去年同期2.1元。力成累計今年前3季合併營收562.18億元,較去年同期51
【時報-台北電】力成(6239)訂定10月29日14時30分召開法說會,會中將報告113年第三季營運成果及未來之營運展望。地點:新竹縣湖口鄉新竹工業區大同路15號6樓(訓練教室)。(編輯:李慧蘭)
日 期:2024年10月15日公司名稱:力成(6239)主 旨:力成將於113年10月29日召開法人說明會發言人:曾炫章說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:113/10/291.召開法人說明會之日期:113/10/292.召開法人說明會之時間:14 時 30 分3.召開法人說明會之地點:新竹縣湖口鄉新竹工業區大同路15號6樓(訓練教室)4.法人說明會擇要訊息:報告113年第三季營運成果及未來之營運展望。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
FactSet 最新調查:力成(6239-TW)目標價調降,最高估值、最低估值、中位數、綜合評級、近5日股價、大盤表現、即時新聞資訊。
【時報記者葉時安台北報導】力成(6239)2024年將受惠新終端產品陸續推出如新型手機、AI servers、EV car,力成樂觀看待今年下半年、2025年營運表現,力成看好AI和HPC應用需求強勁,持續布局扇出型面板級異質整合封裝FOPLP和矽光子技術,並擴充HBM和電源模組產能,量產時程按照客戶需求規畫。力成在新產品量產增加下,抵銷處份西安廠的不利因素,營運預估將平穩成長,周四受惠美光Micron合作的廠商,股價上揚近3%,重返140元、月線關卡。 力成近2個月下跌22.28%,外資前一日重回買超千張,周四蓄力突破區間格局,不過本土法人出具投資評等卻不太同調,其一調升至Buy,目標價從169調漲至173元;另一則給予Downgrade to Neutral(下調至中立)評等,目標價尚未給出。 美國聯準會啟動降息循環,不過地緣政治、通膨仍恐壓低全球經濟復甦力道,企業面臨高能源費用、高利率、高不確定性等挑戰。力成今年將受惠新終端產品陸續推出如新型手機、AI servers、EV car等新需求,力成樂觀看待今年下半年及2025年營運。力成看好AI和HPC應用需求強勁,持續布局扇出型面
力成科技(6239)是全球封裝測試領導廠商,力成以「PTI」「承諾(Promise)、技術(Technology)、整合(Integration)」做為永續發展的核心價值,並藉此發展出企業永續發展政策,力成董事長蔡篤恭說:「穩健的成長、永續的經營」是力成的經營理念,為了持續精進在永續管理的目標,強化組織韌性,我們在經濟、環境及社會等三大面向制定了短、中長期的計畫,持續落實企業社會責任及提昇企業競爭力。
力成科技(6239)是全球封裝測試領導廠商,力成以「PTI」「承諾(Promise)、技術(Technology)、整合(Integration)」做為永續發展的核心價值,並藉此發展出企業永續發展政策,力成董事長蔡篤恭說:「穩健的成長、永續的經營」是力成的經營理念,為了持續精進在永續管理的目標,強化組織韌性,我們在經濟、環境及社會等三大面向制定了短、中長期的計畫,持續落實企業社會責任及提昇企業競爭力。
日 期:2024年08月29日公司名稱:力成(6239)主 旨:力成受邀參加國票證券舉辦之法人說明會發言人:曾炫章說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:113/09/051.召開法人說明會之日期:113/09/052.召開法人說明會之時間:14 時 00 分3.召開法人說明會之地點:視訊會議4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加國票證券舉辦之法人線上交流。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
為使員工共享公司經營績效成果,力成科技暨超豐電子與第一銀行共同舉行員工持股信託簽約儀式,將依據員工每月提存的自提金,公司相對提撥獎勵性質的公提金,透過信託機制委託一銀,鼓勵員工長期定期投資並持有公司股票,讓員工可以共享公司股東權益價值。
力成科技 (6239-TW) 暨超豐電子 (2441-TW) 與第一銀行今 (12) 日舉行員工持股信託簽約儀式,將依據員工每月提存之自提金,公司相對提撥獎勵性質之公提金,透過信託機制委託一銀鼓勵同仁長期定期投資並持有
為使員工共享公司經營績效成果,力成科技暨超豐電子與第一銀行共同舉行員工持股信託簽約儀式,將依據員工每月提存的自提金,公司相對提撥獎勵性質的公提金,透過信託機制委託一銀,鼓勵同仁長期定期投資並持有公司股票,讓員工可以共享公司股東權益價值。
【時報記者任珮云台北報導】為使員工共享公司經營績效成果,力成(6239)暨超豐(2441)與第一銀行共同舉行員工持股信託簽約儀式,將依據員工每月提存之自提金,公司相對提撥獎勵性質之公提金,透過信託機制委託第一銀行,鼓勵同仁長期定期投資並持有公司股票,讓員工可以共享公司股東權益價值。 力成成立於1997年,為國內第2大及全球第5大半導體封測廠,在全球積體電路的封裝測試服務廠商中居於全球領導地位,並於2023年獲得GCSA「全球企業永續獎」及TCSA「台灣企業永續獎」六大永續獎項的肯定;力成科技子公司超豐電子為專業IC封裝測試廠,提供國內外客戶優質服務,營運績效卓越。力成科技暨超豐電子除了持續研發新技術及維持業界領先地位外,也致力於員工福利的提升,今年更將「員工持股信託」納入員工福利計劃,預計總受惠員工人數將達8000人;本次合作主要是借重第一銀行在員工持股信託業務方面的豐富經驗,以及全方位的信託服務,幫助同仁在工作打拼之餘,亦能藉由員工持股信託計畫的推動,達到與公司共好多贏的企業永續經營理念。 第一金(2892)旗下第一銀行自2021年起已連續三屆獲多元信託創新獎「員工福利信託創新獎-優
【時報-台北電】力成(6239)113年1~6月營業收入379.15億元,稅前淨利56.44億元,本期淨利44.19億元,歸屬於母公司淨利35.64億元,基本每股盈餘4.77元。(編輯整理:李慧蘭)
(中央社記者鍾榮峰台北2024年8月4日電)輝達(NVIDIA)新人工智慧AI晶片傳出設計缺陷延後交付,市場仍預期AI晶片加速先進封裝需求,由於CoWoS產能供給吃緊,台廠包括台積電、日月光、力成、群創、矽品等,積極布局扇出型面板級封裝(FOPLP)。AI晶片出貨傳出雜音,外媒報導,輝達AI新晶片Blackwell系列因設計瑕疵,將延後交付客戶,新晶片可能延宕至少3個月時間。不過市場仍評估AI和高效能運算(HPC)晶片對CoWoS等先進封裝需求孔急,先進封裝產能供不應求。台積電預估,今年和2025年CoWoS產能成長倍增。半導體封測廠力成(6239)執行長謝永達說明,未來包括AI和HPC應用,帶動包括多種規格和尺寸的小晶片(Chiplet),整合在一套系統單晶片(SoC)的異質整合設計趨勢,未來系統晶片尺寸會越來越大。CoWoS產能吃緊,台灣半導體業者也積極布局包括扇出型面板級封裝(FOPLP)等先進封裝方案。謝永達指出,具備異質整合條件的先進封裝方案,可強化系統晶片的運算效能,比晶圓封裝模式(waferform),能增加封裝量以降低成本,量產條件也相對成熟。市調研究機構TrendFo