頎邦

6147
52.71.90(3.48%)
收盤 | 2026/01/05 14:30 更新
5,448成交量
14.18 (94.44)本益比 (同業平均)
連4漲→跌 (3.48%)
連漲連跌

公司基本資料

資料時間：2026/01/05
公司名稱
頎邦
發言人
羅世蔚
英文簡稱
CHIPBOND
代理發言人
田景渝
成立時間
1997/07/02
總機電話
(03)567-8788
掛牌日期
2002/01/31
傳真號碼
(03)563-8998
產業類別
櫃半導體
公司網站
http://www.chipbond.com.tw
董事長
吳非艱
電子郵件
carolt@chipbond.com.tw
總經理
施政宏
股務代理
元大證券股份有限公司
股本
7,445,935,390
簽證會計師
資誠聯合會計師事務所
已發行普通股數
744,593,539
公司地址
新竹市新竹科學工業園區力行五路三號
市值 (百萬)
40,654.807229
市場別
上櫃
董監持股比例(%)
8.58
所屬集團
-
主要經營業務
金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP) 捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)

配股資訊

股利所屬期間
2024
盈餘配股
-
現金股利
3.7502 元
公積配股
-
股票股利
-

財務資訊

2025 Q3 獲利能力
營業毛利率
21.08%
資產報酬率
1.69%
營業利益率
10.74%
股東權益報酬率
1.86%
稅前淨利率
18.03%
每股淨值
61.41 元
最新四季每股盈餘
最近四年每股盈餘
2025 Q3
1.16 元
2024
5.59 元
2025 Q2
0.55 元
2023
5.41 元
2025 Q1
0.90 元
2022
8.41 元
2024 Q4
1.25 元
2021
9.00 元

重要行事曆

看完整行事曆
股東常會
2025/05/28
配股發放日
-
現金股利發放日
2025/07/15
除息資料
除權資料
除息日期
2025/06/17
除權日期
-
最後過戶日
2025/06/18
最後過戶日
-
融券最後回補日
2025/06/11
融券最後回補日
-
停止過戶期間
2025/06/19 - 2025/06/23
停止過戶期間
-
停止融券期間
2025/06/11 - 2025/06/16
停止融券期間
-
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