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  AOI設備廠牧德11月營收突破2億元改寫36個月新高

  牧德 (3563-TW) 今 (2) 日公布 2024 年 11 月營收 2.09 億元，月增 3.84%，年增 1.83 倍，2024 年前 11 月營收 13.19 億元，年減 21.94%，牧德指出，展望第四季與 2025 第㇐季，訂單能見度較為明朗。
• 中時財經即時

  牧德11月營收衝三年來新高 CoWoS外觀檢查機蓄勢待發

  牧德科技（3563）2日公佈11月營收約2.09億元，衝三年來單月新高營收紀錄，月增13.84％、年增183.97％。
• 中央社財經

  【公告】牧德 2024年11月合併營收2.09億元 年增183.97%

  日期： 2024 年 12 月 02日上市公司：牧德(3563)單位：仟元 【公告】牧德 2024年11月合併營收 (單位：仟元)項目合併營業收入淨額本月209,201去年同期73,670增減金額135,531增減百分比183.97本年累計1,318,850去年累計1,689,546增減金額-370,696增減百分比-21.94
• 時報資訊

  《熱門族群》勳哥點名封測要角有功 牧德、鏵友益、由田沾光走高

  【時報記者張漢綺台北報導】輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳於財報會議首度點名日月光(3711)集團等封測夥伴並致謝，日月光未來有望承接更多先進封裝委外訂單，市場預期，AOI廠牧德(3563)、鏵友益(6877)及由田(3455)等可望受惠，在半導體檢測新單陸續到手下，牧德與由田明年均有機會賺進一個資本額，今天3家公司盤中股價也聯袂走高。 輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳20日於財報會議首度點名日月光(3711)集團及京元電等封測夥伴並致謝，強調將與這些供應鏈持續合作，提高最新Blackwell平台晶片供應，業界解讀，黃仁勳首度點名，意謂日月光、京元電可望承接更多先進封裝委外訂單，營運大補。 受惠於先進封裝需求強勁，日月光集團及子公司矽品積極擴產，亦讓牧德及由田訂單滿手。 牧德於2023年透過私募引進策略投資人日月光投控(3711)集團，配合日月光集團，開發載板檢測設備、晶圓段檢測，以及晶圓封裝設備，牧德董事會亦於日前通過以總金額約新台幣2億7443萬2704元參與鏵友益科技私募增資案，未來預計取得鏵友益兩席董事。 目前牧德攜手日月光開發應用於晶圓段及晶圓封裝相關外觀檢查機已陸續出貨，除
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  《科技》大單到手 牧德、由田拚2025年賺一個資本額(2-2)

  【時報記者張漢綺台北報導】半導體自動光學檢測(AOI)設備「錢」景耀眼，牧德(3563)及由田(3455)挾技術優勢搶進，成果開始顯現，其中牧德半導體相關「外觀檢查」已開始出貨，由田在半導體關鍵「黃光製程」拿下國內半導體封裝廠及美系AI晶片大廠訂單，牧德總經理陳復生與由田總經理張文杰均樂觀看待2025年半導體設備營收可望較今年倍數成長，獲利亦可望較今年大躍進，法人預估，牧德與由田2025年均有機會挑戰賺進一個資本額，每股盈餘上看10元。 儘管受到PCB及載板市況不佳影響，牧德與由田2024年前3季業績表現平淡，其中牧德2024年第3季稅後盈餘為3455萬元，季減60.81%，單季每股盈餘為0.59元，累計前3季稅後盈餘為1.52億元，每股盈餘為2.61元；由田2024年第3季稅後盈餘3746萬元，季增6.82%，累計前3季稅後盈餘為1.14億元，每股盈餘為1.91元；不過，隨著半導體相關設備出貨放量，兩家公司營運自第4季起重返成長。 由田在半導體檢測有70%到80%產品線用於先進封裝測試，如：InFO、CoWoS…等製程，從來料、RDL重佈線、Interposer、Bumping、Di
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  《光電股》牧德斥資2.74億 取得鏵友益11％股權

  【時報-台北電】牧德科技（3563）8日董事會通過，以每股56元、約當斥資2.74億元參與鏵友益科技（6877）私募增資案，估將持股11％，並將取得鏵友益二席董事席次。 牧德科技與鏵友益科技均屬自動光學檢測（AOI）的知名公司，牧德科技近五年來從PCB光學AOI設備開發，逐步佈局半導體的AOI設備開發，去年6月與世界封裝龍頭日月光半導體達成策略投資的協定後，更加速在半導體封裝及先進封裝AOI設備的開發。 鏵友益科技位於高雄路竹科學園區，過去一直專注在半導體Wafer AOI的檢測設備，及封裝自動化設備的開發，具有高度研發底蘊。 牧德科技與鏵友益科技共同表示，半導體世界主流設備公司的規模都遠大於台灣的公司，要想成為與國際化公司與世界級大廠進行競逐，必須透過策略性投資共同填補能量，才有機會在這高科技舞台上發揮所長。(新聞來源 : 工商時報一李淑惠／台北報導)
• 工商時報

  牧德斥資2.74億 取得鏵友益11％股權

  牧德科技（3563）8日董事會通過，以每股56元、約當斥資2.74億元參與鏵友益科技（6877）私募增資案，估將持股11％，並將取得鏵友益二席董事席次。
• 中央社財經

  牧德參與鏵友益私募 將獲11.5%股權與2席董事

  （中央社記者吳家豪台北2024年11月8日電）自動光學檢測（AOI）大廠牧德(3563)今天宣布，以策略性投資人角色參與同業鏵友益(6877)私募增資案，並完成合約簽署，牧德認購13%普通股，占私募完成後鏵友益全部已發行股份總數11.5%，認購股款總金額為新台幣2.74億元。牧德未來預計取得鏵友益2席董事，同步強化雙方經營策略發展及產品分工。牧德與鏵友益共同透過新聞稿表示，半導體世界主流設備公司的規模都遠大於台灣公司，要想與國際化公司及世界級大廠競逐，必須透過策略性投資共同填補能量，才有機會在高科技舞台上發揮所長。牧德指出，在日月光集團引領下，讓牧德有機會進入先進封裝領域，透過此次與鏵友益策略性投資結盟，可擴大光學與人工智慧（AI）研發能量、整合產品及生產分享市場行銷資源，是促成與鏵友益垂直水平整合策略合作的主因，未來仍不排除擴大投資標的範圍。
• 時報資訊

  《光電股》牧德參與鏵友益私募並取得兩席董事 擴大光學、AI研發能量

  【時報記者張漢綺台北報導】牧德科技(3563)董事會通過以總金額約新台幣2億7443萬2704元參與鏵友益科技(6877)私募增資案，牧德科技未來預計取得鏵友益兩席董事，牧德表示，公司透過此次與鏵友益策略性投資結盟，擴大光學與AI研發能量、整合產品及生產分享市場行銷資源，達成垂直水平整合策略合作。 牧德科技與鏵友益科技均屬自動光學檢測(AOI)公司，牧德科技近5年從PCB光學AOI設備開發，逐步佈局半導體的AOI設備開發，去年6月與封裝龍頭廠日月光半導體(3711)達成策略投資的協定，透過私募引進日月光投控集團，並配合日月光集團，積極開發載板檢測、晶圓段檢測，以及晶圓封裝設備等先進製程設備，加速在半導體封裝及先進封裝AOI設備的開發，目前應用於晶圓段及晶圓封裝相關外觀檢查機已陸續出貨。 鏵友益科技過去一直專注在半導體Wafer AOI的檢測設備，及封裝自動化設備的開發，具有高度研發底蘊廠商，牧德於今天與鏵友益科技完成合約簽署，以策略性投資人角色，參與鏵友益科技私募增資案13%普通股認購(佔私募完成後鏵友益全部已發行股份總數之11.5%)，認購股款總金額為新臺幣2億7443萬2704元。
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  牧德認購AOI同業鏵友益私募股2.74億元 將持有11.5%股權

  AOI 設備廠牧德科技 (3563-TW) 今 (8) 日董事會通過以策略性投資，參與 AOI 同業鏵友益 (6877-TW) 私募增資案，參與認購私募股金額爲 2.74 億元，占私募完成後鏵友益全部已發行股份總數的 11.5%。
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  牧德斥2.74億元取得鏵友益11％股權、二席董事

  牧德科技（3563）8日董事會通過以策略性投資人角色，以每股56元、約當斥資2.74億元參與鏵友益科技（6877）私募增資案，估將持股11％，並將取得鏵友益二席董事席次。
• 時報資訊

  《光電股》牧德斥資2.74億元 認購鏵友益私募普通股

  【時報-台北電】牧德(3563)公告董事會決議認購鏵友益科技股份有限公司私募普通股490萬584股，每單位價格56元，交易總金額2億7443萬2704元；上述交易案著眼於長期策略投資。（編輯：沈培華）
• 中央社財經

  【公告】牧德董事會決議認購鏵友益科技股份有限公司私募普通股

  日 期：2024年11月08日公司名稱：牧德(3563)主 旨：牧德董事會決議認購鏵友益科技股份有限公司私募普通股發言人：陳復生說 明：1.標的物之名稱及性質（屬特別股者，並應標明特別股約定發行條件，如股息率等）:鏵友益科技股份有限公司2.事實發生日:113/11/083.交易單位數量、每單位價格及交易總金額:交易單位數量：4,900,584股每單位價格：56元交易總金額：274,432,704元4.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關係人者，得免揭露其姓名）:交易相對人：鏵友益科技股份有限公司與公司之關係：非本公司關係人5.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:不適用6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:不適用7.本次係處分債權之相關事項（含處分之債權附隨擔保品種類、處分債權如有屬對關係人債權者尚需公告關係人名稱及本次處分該關係人之債權帳面金額:不適用8.處分利益（或損失）（取得
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  牧德10月營收1.84億 登近16個月新高 年增翻倍

  AOI外觀檢測設備廠牧德（3563）公告10月營收，在半導體設備開始挹注之下，單月營收擴大成長幅度，達1.84億元，登最近16個月新高紀錄，年增率擴大至101.8％，由於台商至泰國設立的PCB板廠明年上半年進入試、量產高峰，可望帶動牧德第四季營運步入全年高點。
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  設備廠牧德科技10月營收倍數增長到1.84億元 Q4不看淡

  AOI 設備廠牧德科技 (3563-TW) 今 (4) 日公布營收最新資訊，2024 年 10 月爲 1.84 億元，改寫 16 個月來新高，月增 42.55%，年增 1.01 倍，2024 年 1-10 月營收爲 11.1 億元，年減 31.33%。
• 中央社財經

  【公告】牧德 2024年10月合併營收1.84億元 年增101.84%

  日期： 2024 年 11 月 04日上市公司：牧德(3563)單位：仟元
• 財訊快報

  焦點股：牧德可望走出谷底，股價均線糾結等待突破

  【財訊快報／研究員吳旻蓁】AOI設備廠牧德(3563)今年前三季營收9.26億元，毛利率52.99%，年減8.09個百分點，稅後純益1.52億元，年減66.19%，每股純益2.61元。展望第四季，預期營收動能將逐月升温，產品組合毛利較佳，半導體設備出貨比例也增長，對業績成長保持謹慎樂觀的看法；而公司先前也表示，2024年谷底可望已過，後續將調整產品組合、提高產品毛利。此外，公司指出，2024下半年到2025上半年是PCB板廠在泰國設廠，設備導入高峰期。東南亞各PCB廠目前訂單掌握度符合預期，預計今年下半年到明年穩定發酵的看法不變。股價呈現區間震盪整理，目前均線持續靠攏糾結，若後續量能逐步放大，均線向上發散，則有利股價突破格局。
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  《光電股》牧德歡呼走出谷底 Q4營收挑戰季增逾5成

  【時報記者張漢綺台北報導】儘管AOI廠牧德(3563)第3季稅後盈餘為3455萬元，季減60.81%，累計前3季每股盈餘為2.61元，隨著晶圓段及晶圓封裝相關外觀檢查機開始出貨，牧德第4季合併營收可望季增逾50%，且明年半導體設備佔營收比重可望達15%到20%，今天盤中股價利空出盡強勢攻高。 牧德攜手日月光投控(3711)集團，積極開發載板檢測、晶圓段檢測，以及晶圓封裝設備等先進製程設備，目前應用於晶圓段及晶圓封裝相關外觀檢查機已陸續出貨，為牧德營運挹注新動能。 牧德第3季合併營收為3.46428億元，季增11.17%，營業毛利為1.74億元，季增1.06%，單季合併毛利率為50.16%，季減5.06個百分點，營業淨利為3482萬元，季減45.69%，稅後盈餘為3455萬元，季減60.81%，單季每股盈餘為0.59元；累計前3季稅後盈餘為1.52億元，每股盈餘為2.61元。 渡過第3季營運谷底，牧德第4季營運可望展現強勁成長力道，隨著半導體設備出貨放量，牧德預估，第4季半導體設備營收佔比可望達10%以上，法人預估，牧德第4季營收可望較第3季成長逾70%，為今年單季新高，明年第1季亦可望
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  牧德1-9月稅後純益1.52億元年減66% EPS爲2.61元

  牧德科技今日公布最新財報，2024 年第三季稅後純益 3455 萬元，季減 60.8%，年減 72.28%，單季每股純益 0.59 元，1-9 月稅後純益爲 1.52 億元，年減 66.19%，每股純益爲 2.61 元。
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  《光電股》牧德前三季每股盈餘2.61元

  【時報-台北電】牧德(3563)公告經董事會通過113年前三季合併財務報告。113年前三季營業收入9.25億元，營業毛利4.9億元，營業利益7874萬元，稅前淨利1.82億元，淨利1.42億元，歸屬於母公司業主淨利1.51億元，基本每股盈餘2.61元。（編輯：沈培華）