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收盤 | 2024/11/26 13:30 更新36
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公準 相關新聞
- 時報資訊
《熱門族群》應材明年Q1示警 台廠備戰
【時報-台北電】美國最大半導體設備商應用材料預估，2025年度第一季銷售額71.5億美元，低於市場分析師平均預期的72.5億美元，主因為中國大陸市場需求放緩所致，相關台系供應鏈包括帆宣（6196）、公準（3178）、翔名（8091）及京鼎（3143）等公司，第三季營運普遍較上季下滑，預期明年第一季營運仍可能維持平緩。 應材公布2024年第四季（截至2024年10月27日止）財報，當季來自中國營收較去年同期下滑28％至21.4億美元，且應材預估，2025年度第一季的銷售額大約是71.5億美元，低於市場預期，引起市場高度關注。 觀察應材台系供應鏈相關個股第三季營運，其中，公準第三季單季由盈轉虧，翔名、京鼎第三季獲利也較上季下滑，帆宣第三季稅後純益優於上季，但累計前三季也較去年同期衰退逾24％。 對於第三季轉虧，公準表示，第三季虧損，主因客戶第三季拉貨趨緩，再加上匯兌損失，及颱風影響，使得第三季平均單月營收規模降至損益兩平水準，約一億元以下，導致第三季虧損。 翔名第三季營收較上季略降，第三季稅後純益也小幅季減逾3％，而京鼎主要是受到匯兌損失衝擊，影響第三季獲利較上季下滑。但若以前三季來看，翔
工商時報應材明年Q1示警 台廠備戰
美國最大半導體設備商應用材料預估，2025年度第一季銷售額71.5億美元，低於市場分析師平均預期的72.5億美元，主因為中國大陸市場需求放緩所致，相關台系供應鏈包括帆宣（6196）、公準（3178）、翔名（8091）及京鼎（3143）等公司，第三季營運普遍較上季下滑，預期明年第一季營運仍可能維持平緩。
- 中央社財經
【公告】公準董事會決議股利分派
日 期：2024年05月08日公司名稱：公準(3178)主 旨：董事會決議股利分派發言人：蘇虹音說 明：1. 董事會擬議日期：113/05/082. 股利所屬年(季)度：112年 年度3. 股利所屬期間：112/01/01 至 112/12/314. 股東配發內容：(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：2.25000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0(3)資本公積發放之現金(元/股)：0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：101,362,500(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0(8)股東配股總股數(股)：05. 其他應敘明事項：無6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元
- 時報資訊
《半導體》公準Q1每股盈餘0.32元 決議設立南科分公司
【時報-台北電】公準(3178)公布第一季財務報告，營業收入3億元，稅前淨利0.17億元，本期淨利0.14億元，歸屬於母公司業主淨利0.14億元，基本每股盈餘0.32元。 另，董事會決議設立南科分公司，並委任蘇重虹先生擔任分公司經理人。（編輯：邱致馨）
- 工商時報
雙引擎熱轉 公準營運戰高
精密零組件廠公準（3178）去年營運雖受半導體產業降溫影響，但全年獲利仍維持在近幾年的高檔水準，今年產業回升趨勢逐漸明顯，再加上該公司在半導體設備領域掌握全球二大重要客戶，伴隨著今年航太產品也將出現成長，法人看好，該公司今年營運有機會挑戰2022年高峰。
- 財訊快報
焦點股：公準樂觀半導體及航太業務，明年營運看俏，股價整理後再向上表態
【財訊快報／研究員吳旻蓁】公準(3178)今年累計前11月營收為14.99億元，年增9.5%；而前三季EPS為3.96元。公司先前於法說會上表示，展望明年，樂觀預期營收將呈年成長，動能源自半導體跟航太業務，同時也會有新客戶。此外，公司也揭露，模具、OEM/OBM明年都會有不錯成長，尤其先進封裝相關營收明年會大成長。整體來看，明年下半年的成長會比明年上半更顯著、更強勁。具體產線方面，伺服閥、微渦輪、IC封裝模具等OBM產品將會是公司明年重要動能。股價回檔月線具支撐後，重新走揚，日KD亦重新翻揚，若補量，則有利股價推升，下檔可以月線做多空觀察指標。
- 財訊快報
半導體及航太動能升，公準樂觀明年營收成長，封測相關業績可望大躍進
【財訊快報／記者李純君報導】半導體材料、設備業者公準( 3178 )2024年展望，公司樂觀預期營收將呈現年增，主要動能源自半導體與航太，加上新產能、新客戶，尤其提到，預估明年封測相關營收將大幅成長。而針對近期市場傳出，公準在台積電( 2330 )端的訂單有所斬獲，公司則不評論相關訊息。公準近期召開法說，針對2023年部分，公司提到預期營收會年成長，而因半導體等級、航太產品穩定量產，可支撐毛利率穩定。至於2024年部分，更樂觀預期營收將呈年成長，動能源自半導體跟航太業務，同時也會有新客戶。此外，公司也揭露，模具、OEM/OBM明年都會有不錯成長，尤其先進封裝相關營收明年會大成長。此外，整體來看，明年下半年的成長會比明年上半更顯著、更強勁。具體產線線方面，伺服閥、微渦輪、IC封裝模具等OBM產品將會是公司明年重要動能。公準主生產營運地為高雄仁武，包括機械加工及電鍍特殊製程兩大廠區，主要產品為半導體設備、顯示器設備精密零組件、航太零組件。今年第三季營收4.1億元（當中，半導體佔比58%、航太產業佔比19%）、第三季毛利率28.3%、稅後淨利0.7億元、每股淨利1.45元，累計今年前三季營收
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《半導體》公準：明年營運重返成長
【時報-台北電】半導體設備廠公準（3178）1日舉行法說會，董事長蘇友欣表示，2023年營運受到半導體產業趨緩影響，前三季獲利略低於2022年同期，2024年在半導體封測、航太產業出貨看好，再加上新客戶可望出貨、路竹新廠2024年第一季也將投產下，若2024年產業沒有重大變化，將是近幾年公司營運成長最好的一年。 蘇友欣表示，由於全球半導體景氣趨緩，客戶拉貨和公司先前預期有落差，因此，2023年前三季獲利略低於2022年同期表現，不過，2024年的主要營運動能在半導體和航太產業，除了原有的供應客戶之外，2024年將有新客戶開始出貨，再加上南科路竹廠也將在2024年第一季底前正式投產，因此，蘇友欣指出，若2024年整體景氣沒有再產生重大變化，2024年公準營運可望重回成長，也是公準近幾年來機會最好的一年。 公準目前三大營運區塊為半導體、航太及面板相關的設備零組件，而2023年以來半導體雖然景氣下滑，但在三大營運領域中，仍以半導體及航太相對較佳，公準也視為該二大領域是2024年主要營運成長動能。 在半導體產業中，蘇友欣更進一步指出，先進封裝2023年受到市場高度關注，預期2024年全球先進封