宏璟

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收盤 | 2021/09/24 13:30 更新
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宏璟即時行情

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註:成交金額不含盤後定價、零股、鉅額、拍賣及標購

  • 成交28.20
  • 開盤28.20
  • 最高28.60
  • 最低28.05
  • 均價28.29
  • 成交值(億)0.095
  • 昨收28.20
  • 漲跌幅0.00%
  • 漲跌0.00
  • 總量336
  • 昨量252
  • 振幅1.95%
內盤189(57.27%)
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委買價
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委賣價
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124小計19
四十而已,退休ready

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宏璟 相關新聞

  • 中央社

    【公告】宏璟取得不動產(新竹縣政府縣有土地公開標售)

    日 期:2021年09月17日公司名稱:宏璟(2527)主 旨:宏璟取得不動產(新竹縣政府縣有土地公開標售)發言人:簡文祥說 明:1.標的物之名稱及性質(如坐落台中市北區XX段XX小段土地):新竹縣竹北市蓮華段124、125、130、131及139等地號土地2.事實發生日:110/9/17~110/9/173.交易單位數量(如XX平方公尺,折合XX坪)、每單位價格及交易總金額:土地:17,713.62平方公尺,折合5,358.37坪交易總金額:新台幣622,567,880元4.交易相對人及其與公司之關係(交易相對人如屬自然人,且非公司之關係人者,得免揭露其姓名):交易相對人:新竹縣政府與公司關係:無5.交易相對人為關係人者,並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:不適用6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者,尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:不適用7.預計處分利益(或損失)(取得資產者不適用)(遞延者應列表說明認列情形):不適用8.交付或付款條件(含付款期間及金額)

  • 中央社

    【公告】宏璟 2021年8月合併營收1.77億元 年增-35%

    日期: 2021 年 09 月 09日上市公司:宏璟(2527)單位:仟元

  • 中央社

    【公告】宏璟董事會決議通過參與土地標售案

    日 期:2021年09月08日公司名稱:宏璟(2527)主 旨:宏璟董事會決議通過參與土地標售案發言人:簡文祥說 明:1.事實發生日:110/09/082.公司名稱:宏璟建設股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:本公司董事會決議通過參與土地標售案,並授權董事長全權處理投標事宜。6.因應措施:交易條件等相關資料將於得標後另行公告。7.其他應敘明事項:無

  • 時報資訊

    《台北股市》日月光投控、宏璟合建高雄K27廠

    【時報-台北電】封測大廠日月光投控(3711)宣布,將與關係人宏璟建設(2527)採合建分屋方式興建高雄K27廠,預計該廠房將會設置覆晶封裝(Flip Chip)及IC測試生產線,第一期廠房預計將於2022年第三季完工,可望替日月光半導體增添更多封測產能。 日月光投控27日舉行重大訊息記者會並由財務長董宏思主持,董宏思指出,子公司日月光半導體經董事會決議,通過與關係人宏璟建設採合建分屋方式興建K27廠,該建案由日月光半導體提供先前取得的大社土地6,283.09坪,其中的3,028.45坪將興建地上六層廠房,並由宏璟建設提供資金。 董宏思表示,由於該廠房興建採取合建分屋方式,因此待K27廠房興建完成後,合建權利價值分配比例為日月光半導體取得25.54%,宏璟建設拿下74.46%比例,雙方將依合建分配比例辦理產權登記,並由日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權之優先承購權。 董宏思指出,日月光半導體為配合其高雄廠營運成長規畫,於近期所購入之大社土地將分二期開發,預計設置Flip Chip及IC測試之生產線,第一期K27廠房以2022年第三季完工為目標。 日月光投控除了布建新封測產能之外

  • 中央社

    【公告】宏璟擬與日月光電子股份有限公司簽訂K17廠房合建分屋契約書

    日 期:2021年08月27日公司名稱:宏璟(2527)主 旨:宏璟擬與日月光電子股份有限公司簽訂K17廠房合建分屋契約書發言人:簡文祥說 明:1.契約種類:合建分屋契約2.事實發生日:110/8/27~110/8/273.契約相對人及其與公司之關係:契約相對人:日月光電子股份有限公司(以下簡稱日月光電子公司)與公司關係:具重大影響之投資者之子公司4.契約主要內容(含契約總金額、預計參與投入之金額及契約起迄日期)、限制條款及其他重要約定事項:契約及預計投入金額:約新台幣14.1億元。契約起迄日期:110/8/31(預計簽約日)至K17廠房完工日重要約定事項:1.日月光電子擬提供向經濟部加工出口區管理處承租之楠梓區和平段二小段725地號土地約1,770.84坪,並由宏璟公司提供資金採合建分屋模式,共同興建地上9層及地下1層之廠房(樓地板面積約11,031.26坪),雙方洽專業估價機構進行合建權利價值分配比例(以下簡稱「合建分配比例」)之評估,議定以估價結果之平均值6.96% 作為日月光電子之合建分配比例,宏璟之合建分配比例為93.04%。2.因逢疫情時期建築成本難以精準估計,宏璟公司將於

  • 中央社

    【公告】宏璟擬與日月光半導體製造股份有限公司簽訂K27廠房合建分屋契約書

    日 期:2021年08月27日公司名稱:宏璟(2527)主 旨:宏璟擬與日月光半導體製造股份有限公司簽訂K27廠房合建分屋契約書發言人:簡文祥說 明:1.契約種類:合建分屋契約2.事實發生日:110/8/27~110/8/273.契約相對人及其與公司之關係:契約相對人:日月光半導體製造股份有限公司(以下簡稱日月光公司)與公司關係:具重大影響之投資者4.契約主要內容(含契約總金額、預計參與投入之金額及契約起迄日期)、限制條款及其他重要約定事項:契約及預計投入金額:約新台幣12.4億元契約起迄:110/8/31 (預計簽約日)至K27廠房完工日重要約定事項:1.日月光公司擬提供大社部份廠房用地約3,028.45坪,並由宏璟公司提供資金採合建分屋模式,共同興建地上6層之廠房(樓地板面積約8,950.65坪),雙方洽專業估價機構進行合建權利價值分配比例(以下簡稱「合建分配比例」)之評估,議定以估價結果之平均值25.54%作為日月光公司之合建分配比例,宏璟之合建分配比例為74.46%。2.因逢疫情時期建築成本難以精準估計,宏璟公司將於K27廠房完工後提供實際結算之營建成本,由原估價機構再行設算合

  • 中央社

    【公告】日月光投控代子公司日月光電子(股)公司擬以合建分屋方式取得K17廠房

    日 期:2021年08月27日公司名稱:日月光投控(3711)主 旨:代子公司日月光電子(股)公司擬以合建分屋方式取得K17廠房發言人:吳田玉說 明:1.契約種類:合建分屋契約2.事實發生日:110/8/27~110/8/273.契約相對人及其與公司之關係:契約相對人: 宏璟建設(股)公司(以下簡稱宏璟公司)其與公司之關係:子公司日月光電子(股)公司(以下簡稱日月光電子)之關聯企業4.契約主要內容(含契約總金額、預計參與投入之金額及契約起迄日期)、限制條款及其他重要約定事項:契約及預計投入金額:新台幣105,457,599元契約起迄:110/8/31 (預計簽約日)至K17廠房完工日重要約定事項:1.子公司日月光電子擬提供向經濟部加工出口區管理處承租之楠梓區和平段二小段725地號土地約1,770.84坪,並由宏璟公司提供資金採合建分屋模式,共同興建地上9層及地下1層之廠房(樓地板面積約11,031.26坪),雙方洽專業估價機構進行合建權利價值分配比例(以下簡稱「合建分配比例」)之評估,議定以估價結果之平均值6.96%作為日月光電子之合建分配比例。2.因逢疫情時期建築成本難以精準估計,宏

  • 中央社

    日月光擴大封測產線 K27廠首期2022年第3季完工

    (中央社記者張建中台北2021年8月27日電)日月光投控今天表示,子公司日月光半導體董事會決議通過,向關係人宏璟建設採合建分屋方式興建K27廠,設置覆晶封裝及IC測試生產線,第一期廠房規劃明年第3季完工。日月光投控(3711)下午舉行重大訊息說明會,財務長董宏思指出,子公司日月光半導體董事會決議通過,向關係人宏璟建設(2527)採合建分屋方式興建K27廠。建案由日月光半導體提供近期取得6283.09坪高雄大社土地當中的3028.45坪,並由宏璟建設提供資金,合建地上6層廠房。K27廠樓地板面積將約8950.65坪,日月光半導體與宏璟建設協議合建權利價值分配比率為日月光半導體25.54%、宏璟建設74.46%;K27廠房興建完成後,雙方將依合建分配比率辦理產權登記,並由日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權優先承購權。董宏思指出,日月光半導體為配合高雄廠營運成長規劃,近期購入大社土地將分兩期開發,預計設置覆晶封裝(Flip Chip)及IC測試生產線,第一期K27廠房規劃2022年第3季完工。董宏思表示,宏璟建設與日月光半導體長期合作、互信基礎厚實,且建廠工期配合度高,加上近期營建市

  • 財訊快報

    日月光擴建K27廠房,預計2022年Q3完工,與宏璟建設採合建分屋方式

    【財訊快報/記者李純君報導】因應強勁的市場需求,全球封測龍頭日月光決定擴建新廠K27,設置覆晶封測Flip Chip及IC測試產線,第一期廠房預計2022年第三季完工,替日月光投控營運成長添新動能;而該廠商將由日月光關係企業宏璟建設負責。 日月光投控(3711)今日宣布,子公司日月光半導體經由今日召開之董事會,決議通過與關係人宏璟建設(2527),採合建分屋方式興建K27廠,該建案由日月光半導體提供於近期取得6,283.09坪之大社土地其中之3,028.45坪,並由宏璟建設提供資金,合建地上6層之廠房,該樓地板面積約8,950.65坪,雙方協議之合建權利價值分配比例,為日月光半導體25.54%及宏璟建設74.46%,K27廠房興建完成後,雙方將依合建分配比例辦理產權登記,並由日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權之優先承購權。 日月光半導體為配合其高雄廠之營運成長規畫,於近期所購入之大社土地將分二期開發,預計設置Flip Chip及IC測試之生產線,第一期K27廠房以2022年第三季完工為目標。日月光也提到,本案合建分配比例之訂定,係參酌戴德梁行不動產估價師事務所及世邦魏理仕不動產

  • 時報資訊

    《半導體》日月光與宏璟合建高雄K27廠 首期拚明年Q3完工

    【時報記者林資傑台北報導】封測龍頭日月光投控(3711)今(27)日下午召開重訊記者會,宣布旗下日月光半導體董事會決議與關係人宏璟(2527)採合建分屋方式興建高雄K27廠,目標明年第三季完工,雙方將依合建分配比例辦理產權登記,並由日月光或其子公司取得宏璟所屬產權優先承購權。 日月光投控財務長董宏思表示,高雄K27廠建案由日月光半導體提供近期取得大社土地中的3028.45坪,並由宏璟建設提供資金合建地上6層廠房。廠房樓地板面積約8950.65坪,雙方協議合建分配比例為日月光半導體25.54%、宏璟建設74.46%。 日月光半導體為配合高雄廠營運成長規畫,近期購入6283.09坪大社土地,規畫作為興建K27廠之用。土地將分二期開發,預計設置覆晶(Flip Chip)封裝及IC測試產線,首期廠房以明年第三季完工為目標。 日月光投控表示,宏璟建設與日月光半導體長期合作互信基礎厚實,且建廠工期配合度高,加上近期營建市場材料及人工短缺,因此盼借助宏璟建設的廠房興建專業、經驗及營建資源,以確保K27廠建廠進度符合目標時程。 董宏思表示,此案合建分配比例的訂定為參酌戴德梁行及世邦魏理仕2家專業估價機

  • 中央社

    【公告】宏璟董事會決議通過授權董事長取得不動產之議價與簽約

    日 期:2021年08月16日公司名稱:宏璟(2527)主 旨:宏璟董事會決議通過授權董事長取得不動產之議價與簽約發言人:簡文祥說 明:1.事實發生日:110/08/162.公司名稱:宏璟建設股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:本公司董事會決議通過授權董事長取得不動產之議價與簽約相關事宜。6.因應措施:交易條件等相關資料將於議價成功簽約時另行公告。7.其他應敘明事項:無

  • 中央社

    【公告】宏璟 2021年7月合併營收27.09億元 年增1090.48%

    日期: 2021 年 08 月 09日上市公司:宏璟(2527)單位:仟元

  • 中央社

    【公告】宏璟董事會決議民國110年除息基準日

    日 期:2021年08月06日公司名稱:宏璟(2527)主 旨:宏璟董事會決議民國110年除息基準日發言人:簡文祥說 明:1.董事會、股東會決議或公司決定日期:110/08/062.除權、息類別(請填入「除權」、「除息」或「除權息」):除息3.發放股利種類及金額:現金股利每股1.4元,發行股數270,306,000股總計新台幣378,428,400元4.除權(息)交易日:110/08/235.最後過戶日:110/08/246.停止過戶起始日期:110/08/257.停止過戶截止日期:110/08/298.除權(息)基準日:110/08/299.其他應敘明事項:無

  • 中央社

    【公告】宏璟民國110年度股東常會重要決議事項

    日 期:2021年07月15日公司名稱:宏璟(2527)主 旨:宏璟民國110年度股東常會重要決議事項發言人:簡文祥說 明:1.股東常會日期:110/07/152.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過承認民國109年度盈餘分配案(配發現金股利每股1.4元)3.重要決議事項二、章程修訂:無4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:通過承認民國109年度營業報告書及決算表冊。5.重要決議事項四、董監事選舉:補選第12屆董事1席,當選人:陳慶華6.重要決議事項五、其他事項:(1)通過授權董事會於適當時機選擇以擇一或搭配之方式分次或同時辦理國內現金增資發行普通股、以現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證或發行國內外可轉換公司債募集資金案。(2)通過解除董事競業禁止限制案。7.其他應敘明事項:無

  • 中央社

    【公告】宏璟民國110年度股東常會董事補選結果

    日 期:2021年07月15日公司名稱:宏璟(2527)主 旨:宏璟民國110年度股東常會董事補選結果發言人:簡文祥說 明:1.發生變動日期:110/07/152.選任或變動人員別(請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、自然人董事或自然人監察人):自然人董事3.舊任者職稱、姓名及簡歷:不適用4.新任者職稱、姓名及簡歷:董事陳慶華-宏璟建設(股)公司執行副總經理5.異動情形(請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「逝世」或「新任」):新任6.異動原因:缺額補選7.新任者選任時持股數:陳慶華-4,176股8.原任期(例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx):109/07/13-112/07/129.新任生效日期:110/07/1510.同任期董事變動比率:不適用11.同任期獨立董事變動比率:不適用12.同任期監察人變動比率:不適用13.屬三分之一以上董事發生變動(請輸入是或否):否14.其他應敘明事項:無

  • 中央社

    【公告】宏璟 2021年6月合併營收2.47億元 年增60.14%

    日期: 2021 年 07 月 08日上市公司:宏璟(2527)單位:仟元

  • 中央社

    【公告】代重要子公司福華公司董事會決議110年除息基準日

    日 期:2021年06月29日公司名稱:宏璟(2527)主 旨:代重要子公司福華公司董事會決議110年除息基準日發言人:簡文祥說 明:1.董事會、股東會決議或公司決定日期:110/06/292.除權、息類別(請填入「除權」、「除息」或「除權息」):除息3.發放股利種類及金額:現金股利44,000,000元整4.除權(息)交易日:NA5.最後過戶日:NA6.停止過戶起始日期:110/07/267.停止過戶截止日期:110/07/308.除權(息)基準日:110/07/309.其他應敘明事項:福華公司為本公司100%持股之子公司

  • 中央社

    【公告】代重要子公司福華公司董事會決議發放股利事宜

    日 期:2021年06月29日公司名稱:宏璟(2527)主 旨:代重要子公司福華公司董事會決議發放股利事宜發言人:簡文祥說 明:1.董事會決議日期:110/06/292.發放股利種類及金額:擬決議發放現金股利44,000,000元3.其他應敘明事項:福華公司為本公司(宏璟建設)百分之百持股子公司

  • 時報資訊

    《金融》個人信託規劃 張虔生申讓日月光、宏璟持股

    【時報-台北電】日月光投控董事長張虔生為執行信託規劃,將個人資產依法納入所設之信託中,於11日申報,以逐筆鉅額交易方式出讓個人名義持有的日月光投控及宏璟建設股票。日月光投控表示,張虔生此舉為個人信託規劃行為,並未有出售或釋出持股,交易前及交易後,張虔生最終持有的日月光投控及宏璟股份總股數維持不變。 日月光投控董事長張虔生為執行信託規劃,向台灣證交所申報,將個人資產依法納入所設之信託中,以逐筆鉅額交易方式出讓個人名義持有的日月光投控股票4,836,678股,以及宏璟建設股票40,159,864股,在申報完成後,自6月14日起一個月的期間內執行。 張虔生同時將透過其百分之百持有的價值投資有限公司(Value Tower Limited)於集中市場中,主要透過鉅額交易方式,依市場價格購入相同股數的日月光投控股票4,836,678股,以及宏璟股票40,159,864股。 日月光投控表示,張虔生此舉乃個人信託規劃之行為,並未有出售或釋出其所持有的日月光投控及宏璟股份的計畫,且上述所有股份轉讓及交易皆符合相關法令並依法如實申報。交易前後,張虔生最終持有的日月光投控及宏璟股份總股數維持不變。 在此交

  • 中央社

    【公告】宏璟處分不動產予關係人相關資料

    日 期:2021年06月10日公司名稱:宏璟(2527)主 旨:宏璟處分不動產予關係人相關資料發言人:簡文祥說 明:1.標的物之名稱及性質(如坐落台中市北區XX段XX小段土地):K25廠辦大樓,係座落於高雄市楠梓區科技路2號地下3樓~地上9樓之建物及高雄市楠梓區科技路6號之倉庫。2.事實發生日:110/6/10~110/6/103.交易單位數量(如XX平方公尺,折合XX坪)、每單位價格及交易總金額:交易數量:建物總面積約19,056.13坪每單位價格(未稅):每坪新台幣123,950元整交易總金額(未稅):新台幣2,362,000,000元整4.交易相對人及其與公司之關係(交易相對人如屬自然人,且非公司之關係人者,得免揭露其姓名):交易相對人:日月光半導體製造股份有限公司與公司關係:該公司持有本公司25.39%股權(扣除庫藏股後持股比率為26.22%)5.交易相對人為關係人者,並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:因關係人日月光半導體製造股份有限公司業務需求前次移轉之所有人與公司及相對人間關係:不適

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