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矽統
64.51.30(2.06%)
收盤 | 2024/04/23 14:30 更新20,945
83.16 (68.53)
連2跌→漲 (2.06%)
公司基本資料
公司名稱
矽統
發言人
戎樂天
英文簡稱
SiS
代理發言人
彭康楨
成立時間
1987/08/26
總機電話
(03)516-6000
掛牌日期
1997/08/01
傳真號碼
(03)571-1479
產業類別
半導體
董事長
洪嘉聰
電子郵件
support@sis.com
總經理
戎樂天
股務代理
宏遠證券股份有限公司
股本
7,495,893,560
簽證會計師
安永聯合會計師事務所
已發行普通股數
749,589,356
公司地址
新竹市公道五路二段180號
市值 (百萬)
47,374.0248
市場別
上市
董監持股比例(%)
24.04
所屬集團
聯電
主要經營業務
研究開發、生產、製造、銷售各種特殊應用積體電路
及其組件、系統產品，積體電路設計、高腳數精密封裝及測試服務
兼營與本公司業務相關之貿易業務
配股資訊
股利所屬期間
2023
盈餘配股
-
現金股利
0.30 元
0.30 元公積配股
-
股票股利
-
財務資訊
2023 Q4 獲利能力
營業毛利率
44.20%
資產報酬率
-0.70%
營業利益率
-305.08%
股東權益報酬率
-0.70%
稅前淨利率
-349.07%
每股淨值
25.33 元
最新四季每股盈餘
最近四年每股盈餘
2023 Q4
-0.15 元
2023
0.76 元
2023 Q3
-0.12 元
2022
0.65 元
2023 Q2
1.15 元
2021
0.29 元
2023 Q1
-0.12 元
2020
-0.47 元
重要行事曆
看完整行事曆股東常會
2024/05/27
配股發放日
-
現金股利發放日
2023/07/28
除息資料
除權資料
除息日期
2023/07/07
除權日期
-
最後過戶日
2023/07/10
最後過戶日
-
融券最後回補日
2023/07/03
融券最後回補日
-
停止過戶期間
2023/07/11 - 2023/07/15
停止過戶期間
-
停止融券期間
2023/07/03 - 2023/07/06
停止融券期間
-
