旺宏金矽獎 AI強勢崛起

▲旺宏電子暨旺宏教育基金會董事長吳敏求。

國內電子電機相關系所的奧斯卡金像獎「旺宏金矽獎-半導體設計與應用大賽」日昨舉行第23屆頒獎典禮。成功大學團隊跨域醫學系合作的作品「基於多光譜光源血氧影像偵測之傷口癒合分析及預測系統」勇奪應用組鑽石大賞，這是成大繼第17屆以來再次摘下最大獎！清華大學團隊作品「適用於高品質且高解析度智能影像處理應用之高效節能CNN處理器」則獲頒設計組金獎。而首次入圍決賽的金門大學團隊則以「AR穴位解析-岐黃妙訣」贏得應用組新手獎的肯定。

本屆旺宏金矽獎共35所大專院校、284支隊伍報名參賽，共計近千位師生熱情參與。隨著跨領域的合作日趨成熟，加上醫療產業持續轉型數位化，根據市調公司《Grand View Research》調查，全球智慧醫療市場產值至2030年將達4千億美元，這個新藍海也引領相關應用的深化研究。

贏得應用組鑽石大賞的成功大學吳孟軒、陳佳辰、鄭青宇及蔡崇德同學為電機工程研究所與醫學系跨領域合作，參賽作品透過特殊規格的鏡頭拍攝傷口，畫面即會呈現類似等高線的「血氧值」數字，利用演算法偵測傷口狀況，例如組織壞死、腐爛或肉芽的比例，透過量化數值，提供醫師進行更精準的醫囑或遠距治療，對褥瘡、糖尿病患者的慢性傷口護理大有助益。

面對AI的強勢崛起，旺宏電子暨旺宏教育基金會董事長吳敏求表示，1989年他創立旺宏時，即領先全球結合統計學和半導體知識，將AI及大數據導入半導體生產製造，提高生產品質且縮短開發時程，更被臺灣一線晶圓代工廠學習採用，終能使臺灣成為全球半導體製造生產的關鍵樞紐。

旺宏金矽獎是全國規模最大、歷史最悠久、獎金最高的半導體領域學生競賽，每年頒獎典禮皆吸引產官學研界共同參與。今年數位發展部數位產業署署長呂正華、國科會工程技術研發處處長李志鵬及教育部終身教育司副司長顏寶月等貴賓皆獲邀代表部會出席，包括成大校長沈孟儒、虎尾科大校長張信良、逢甲大學校長王葳及陽明交通大學校長林奇宏亦都親自與會，為該校獲獎師生團隊加油鼓勵。