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PCB材料、設備商結盟 搶神山大單
台積電預估2024年資本支出上看300億美元，2025年的資本支出可望超車今年，龐大資本支出猶如對半導體上下游供應鏈釋出新台幣近1兆元大單，吸引PCB材料廠、設備商加速切足半導體應用，結盟搶進台積電供應鏈成為顯學。
台積電日前召開法說會，預估2024年資本支出略高於300億美元，2025年資本支出雖然還沒有拍板，但是台積電預期，大概率將超越今年，今年應用在CPU、GPU、AI加速器等相關營收已年增3倍，並認證AI需求是真的，不是泡沫。
業界指出，半導體產業封閉，尤其是特用化學品占物料清單（BOM）比率不到1％，比重極低，卻會影響產品性能，素來有供應鏈不易更換的特性，加上半導體產業有設備綁材料的商業模式，因此找現有台積電供應鏈結盟當引路人，成為PCB供應鏈躋身台積電供應鏈的捷徑。
FCCL龍頭台虹日前與日系設備商TAZMO簽署MOU，據悉，TAZMO在半導體、面板產業中的濕製程、搬運設備均為知名廠商，且已經是台積電供應鏈之一，台虹強攻的特用化學品在台積電僅二家供應商，其中一家獨占9成，法人認為，台虹與日商結盟，切入台積電供應可望水到渠成。
台虹認為，與日商結盟將縮短開發時程，考量供應鏈僵固的特性，對台虹營收挹注將呈現階梯式成長，且會有一段蟄伏期，預期2026年營收占比有機會達雙位數。
全球第三大錫製品廠昇貿透過併購大瑞科技，分食半導體商機。據了解，台積電BGA錫球以日商千住、新加坡恆碩為主力供應商，大瑞曾經通過半導體巨擘的測試，惟大瑞母公司上海飛凱材料的陸資身分，成為進軍台積電供應鏈的負分，昇貿收購大瑞100％股權之後，可望降低敏感聯想。
昇貿預估，今年底前將完成收購，半導體相關營收比重將從目前的3～5％勁揚至15％。
PCB設備商找台積電供應鏈結盟趨勢更為明顯，設備廠牧德、迅得分別透過私募引進日月光、家登，迅得上周股價站穩200元整數大關，據證交所公告，大股東家登連續在8月、9月增持迅得728張、14張。
