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NXP加入MIH！與鴻海簽訂MOU 合作開發新一代智慧聯網車用平台
鴻海（ 2317 ）與全球汽車半導體領導廠恩智浦半導體20日共同宣布簽署合作備忘錄，恩智浦同時宣布加入MIH（電動車開放平台）；鴻海集團產品長蕭才祐表示，鴻海將以整車廠角度整合恩智浦既有解決方案，「我們跟NXP有5個BU（事業群）一起設計製造」，初期合作項目超過10項產品與7個應用。
蕭才祐強調，鴻海與NXP已有許多專案正在進行，這次的合作希望能夠雙方董事長的高度，讓彼此互動更加完善，在電動車發展進程時間表上，坦白說，壓力蠻大的，例如鴻華先進產品已導入NXP技術與產品。
雙方將攜手開發下一代智慧聯網車用平台。恩智浦將是鴻海進行汽車領域相關產品開發時優先合作的供應商，鴻海將整合恩智浦的解決方案，產出更符合客戶需求的模組產品提升營收貢獻；恩智浦則可以更接近終端客戶，提供更多滿足客戶需求的產品。
本次策略合作的核心將整合恩智浦 S32 系列處理器至鴻海電動車平台，該平台運用恩智浦 S32 系列處理器結合其類比前端（analog-front-end）、驅動、網路和電源產品。
蕭才祐強調，合作範圍將涉及全車電子應用，包括電子電氣架構（EEA）以及車用網路安全（Cybersecurity）等2大平台及7大應用領域；鴻海與恩智浦的第一階段合作，已規劃超過10項車用產品將會陸續展開。
本次簽署儀式由鴻海董事長劉揚偉與恩智浦總裁暨執行長Kurt Sievers透過視訊方式，分別於台灣以及德國連線簽約現場，以多方視訊完成此次備忘錄簽署。鴻海表示，本次合作將加快鴻海推出更具競爭力產品、提升進入市場速度，並節省研發資源投入。
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Yahoo財經特派記者 張家豪：職涯始於工商時報證券組，擔任撰述委員，負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業，而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件，PM角度看產業，提供讀者更多新聞視角。
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