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串起EV與半導體中關鍵！鴻海砸5億拿下第三類半導體盛新材料10%股權
鴻海（2317）為完備第三類半導體布局，8日公告將與SIC（碳化矽）基板廠商盛新科技簽立入股合約！鴻海將投資5億元取得盛新材料10％股權，盛新材料也規劃將在8月公開發行，年底於興櫃掛牌，預計2~3年左右申請上市櫃。
鴻海集團8日由S次事業群總經理陳偉銘出席簽約，S次事業群主要負責鴻海半導體領域，包括邏輯、驅動、類比等晶片、功率放大器以及電動車相關晶片投資；陳偉銘目前是鴻海集團旗下半導體S事業群總經理，其實就是鴻海董事長劉揚偉推動半導體發展事業的主要負責人。
陳偉銘表示，SIC就是串起電動車與半導體中的關鍵，鴻海集團在晶圓製造與元件設計上都有佈局，外界也很關切鴻海在上游材料會有什麼布局？「我可以跟大家說，SIC基板不僅只是佔元件成本比重很高，品質好會對於最後元件效率影響更大」，鴻海發現盛新有量產能力且品質優良，很快速就決定此一策略投資，成為鴻海半導體布局的後盾。
陳偉銘強調，這個投資案對彼此雙方都有利益，因為上游材料需要晶圓廠出海口生產，才能夠針對材料做改進，而下游晶圓廠也需要完善材料供給，否則巧婦難為無米之炊，與盛新材料合作後，有助於鴻海於SIC運用上，將更為大展身手。
盛新科技指出，總規劃將有65台的長晶設備投入，17台已經開始運作 預計2023年全數長晶設備將完全導入量產。目前大概做到7寸大小，預估明年第1季將量產六吋，今年7月開始進行8吋基板技術研發，預計3年內會把8吋產品發展出來。
盛新科技董事長謝明凱表示，盛新為廣運（6125）子公司，目前與廣運所開發長晶爐，都是6吋與8吋共用，將來也可以調配生產，這是相對國際廠商更有優勢與信心的部分，未來廣運提供長晶爐自製設備，盛新負責SIC基板，鴻海生產元件，能夠更聚焦於電動車發展與貢獻。
（審核：呂俊儀）
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Yahoo財經特派記者 張家豪：職涯始於工商時報證券組，擔任撰述委員，負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業，而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件，PM角度看產業，提供讀者更多新聞視角。
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