AI伺服器接案量創高，鴻呈最快明年伺服器比重拼5成，擬10月轉上櫃

【財訊快報／記者陳浩寧報導】鴻呈(6913)預計於10月掛牌上櫃，董事長簡忠正表示，目前已經已打入多家生產高階AI伺服器的ODM大廠及CSP廠，B系列皆在送樣當中，新接研發案量及送樣皆創新高，預計今年AI系列第四季將有小量出貨，明年第二、第三季開始則將有顯著成效，法人預期，下半年隨伺服器出貨加溫，營運可望優於上半年，明年在伺服器、工控等出貨放大下，營運可望有雙位數成長。鴻呈連接線組主要係以智能物聯工業控制應用及雲端伺服器（包括通用型及AI伺服器）領域占大宗，透過ODM大廠開案研發打入高階AI伺服器內接線，簡忠正提到，AI目前手上的案量很多，B系列皆在打樣當中，預期將以B200為主，GB則還在修改當中，除透過ODM導入外，也有打入一到兩家CSP廠，目標未來兩三年內主要四五家CSP廠都有打進供應鏈，而除AI外，通用型伺服器狀況也不錯，且量大幅優於AI伺服器，預期最快明年、最慢後年伺服器站連接線比重可望達五成。

鴻呈主要從事專業連接線組之研發、製造與銷售，另外經銷日本三井化學的塑膠機能材料，大股東包括工業電腦大廠研華(2395)，持股比例約12%，為第一大法人股東。今年上半年營收占比為AIoT智能物聯網應用35%、電腦消費性電子23%、其他連接器組12%、工程型塑膠機能材30%。

簡忠正表示，高階AI伺服器其內部線包含高速傳輸線、電源線以及訊號線，做為機內模組間的溝通，而高速傳輸線又為伺服器內部的關鍵零件。對應不同的應用，高速傳輸線又可區分成MCIO、PCIe Riser、Gen-Z、SimSAS等不同介面，公司皆能滿足規格的要求，提供在台灣各家配合生產高階AI伺服器的ODM客戶完整的解決方案。

鴻呈伺服器連接線組明年將成為主要成長動能。2025年起包括高階AI伺服器高速傳輸線將放量出貨，鴻呈2022年營收22.74億元，毛利率35.6%，EPS 10.6元；2023年合併營收18.16億元，EPS 3.05元，2024年上半年營收9.39億元，EPS 1.69元。以目前研發接案量推估，2024年全年度營收可望比2023年成長，且毛利率有機會逐步走高，2025年營收與獲利亦將成長可期。

在營運動能上，公司計畫開發新產品與服務項目包含：智能傳輸感知線束、雲端資料中心高速線束、車身診斷監控線束、大型儲能用高壓與複合信號線組、AI浸沒式冷卻用線束等。儘管去年伺服器應用因客戶消化庫存導致出貨放緩，但今年已在市場需求回溫的驅動下重拾增長力道，受惠AI產業復甦，今年將逐步恢復成長動能。

展望未來，鴻呈提到，未來仍聚焦於發展於工業應用、通用型及AI雲端伺服器、醫療設備、車載與車聯網、再生能源和5G網路通信（簡稱iSMART）等六大產業，預期明年在工控、伺服器皆有雙位數成長。

而為配合訂單需求，除中國廠區外，簡忠正指出，目前越南北寧廠產能約在明年初即會滿載，預期明年在高速線可能面臨缺貨狀態，因此也購地建制新廠，預計2026年才會完工，因此會先租用廠房擴產以滿足訂單需求，而在河內新廠建置好後，產能將會是中國的1.3倍，未來包含伺服器、出北美的工控、車載等產品皆將轉往越南生產。