《電子零件》3大動能撐腰 外資看好欣興

【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新報告，持續看好ABF載板前景，預期2020～2024年的年複合成長率（CAGR）將達17％，並認為IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興（3037）在3大動能推動下，將是產業上升趨勢的主要受惠者，維持「買進」評等、目標價155元。 欣興近日股價穩步走揚，今（17）日開高後持穩盤上，最高上漲2.05％至79.5元，早盤維持逾0.5％漲勢，表現強於大盤。三大法人近日買賣超調節互見，但仍偏多操作，本周迄今合計買超達1萬214張。 美系外資認為，受惠5G及雲端等技術趨勢推動，以及晶片效能持續提升增加對ABF載板產能消耗量，將帶動ABF載板2020～2024年的年複合成長率（CAGR）達17％，對ABF產業前景持續看好。 美系外資指出，蘋果新款iPhone已在8月底至9月初開始量產，帶動欣興高密度連接板（HDI）及類載板（SLP）稼動率已提升至90％。而電競市場自8月下旬起持續發表新品，相關CPU及GPU需求持續暢旺，亦帶動ABF載板需求維持強勁。 至於伺服器需求仍維持穩健，包括美系客戶需求穩定、中國客戶需求自8月起復甦，企業及電信業者改採400G交換器需求有機會在明年加快。儘管華為禁令自15日生效，ABF載板交期仍維持約9個月、整體能見度已達明年6月下旬，有助於生產商維持價格優勢。 整體而言，雖有華為禁令衝擊及第四季雲端需求可能放緩隱憂，美系外資認為在新款晶片及遊戲機產品持續推出帶動下，可望帶動ABF載板需求維持強勁成長，對產業前景維持樂觀看待，預期欣興今明2年的ABF載板平均單價（ASP）將分別成長7％、8％ 美系外資認為，欣興身為產業領導廠商之一，將受惠ABF載板價格上漲、電競PC及遊戲機等新產品持續推出、新款晶片平台採用滲透率提升等動能，成為產業上升趨勢的主要受益者，維持「買進」評等、目標價155元。