《金融》台新投顧解析DeepSeek 欽點3大產業趨勢

【時報記者任珮云台北報導】針對DeepSeek事件帶來對產業發展的影響，台新投顧最新報告分析，DeepSeek事件帶來三大值得關注的產業發展趨勢，至於對台積電的響，目前看來為GPU及XPU需求的消長，對台積電影響甚小，因皆投片於台積電先進製程及先進封裝。然需關注投片變化後，各家廠商之下游供應鏈，包含IC設計服務、PCB、組裝廠、光通訊等廠商。

台新投顧點出的三項值得關注的產業發展趨勢包括:

1.產業變化：CSP對AI開發及投入未見縮減，Meta更表示2025年CAPEX將提升至 600-650 億美元，年增約 60%(優於市場預期的 45%)，主要用於AI及相關基礎設施建設。台新投顧認為，短期內CSP的研發資源將優先投入模型開發與建構，而硬體需求雖然隨著推理應用擴大而持續成長，推升GPU與XPU需求。但由於當前模型開發的重要性高於算力(晶片)本身，且短期內算力可能出現過剩現象，故CSP在晶片選擇上將更具彈性(短期有時間優化資料中心成本結構、加速開發 ASIC 等)，進一步帶動二線GPU及XPU(ASIC)需求提升。針對台積電而言，台新投顧認為GPU及XPU需求的消長，對台積電影響甚小，因皆投片於台積電先進製程及先進封裝。然需關注投片變化後，各家廠商之下游供應鏈，包含IC設計服務、PCB、組裝廠、光通訊等廠商。

2.加速邊緣AI發展：DeepSeek採用MoE(混合專家模型)、FP8混合精度訓練、MTP(多令牌預測)、MLA(多頭潛注意力)、DualPipe(雙重流水線)等技術，顯著提升推理模型效率、縮減參數規模並降低成本。台新投顧認為，低成本與小參數的技術特性符合邊緣AI的發展需求，且AI運算與開發成本的下降將有利於更多新創企業投入AI應用，加速AI的普及，最終推動AI技術導入至邊緣裝置。

3.強化晶片禁令：根據產業消息，中國廠商目前持有至少50,000顆H100晶片。美國已開始調查相關晶片流向，未來不排除進一步強化晶片禁令，可能涵蓋：對 Nvidia、AMD、Intel等GPU廠商推出的受限版本(閹割版)晶片加強管制、擴大對台積電先進製程的限制，甚至進一步擴展至12-16nm製程的出口管制。