臻鼎首次參與SEMICON Taiwan 高階IC載板與AI伺服器板亮相

工商時報 李淑惠
臻鼎首度受邀參加半導體展，挑戰2030年擠入全球前五大IC載板廠之林。圖／臻鼎提供
臻鼎首度受邀參加半導體展，挑戰2030年擠入全球前五大IC載板廠之林。圖／臻鼎提供

臻鼎集團（4958）於9月4日至6日首次受邀參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，在「AI半導體技術概念區」展出一系列AI相關應用產品，包含IC載板與伺服器板等。同時臻鼎董事暨營運長李定轉於9月4日做為「3D IC／ CoWoS 驅動AI晶片創新論壇」之與談人，凸顯臻鼎在半導體產業鏈中的重要性。

看好未來龐大的AI應用需求，臻鼎於此次半導體展中展出一系列AI相關之高階IC載板與伺服器板產品，並於專家開講專題分別由陳貽和博士主講「AI時代IC載板的挑戰與機會」、嚴美智協理主講「AI晶片變化帶來PCB的機會與挑戰」。臻鼎強調，高層數、高精密度的PCB板一向是公司所擅長的領域，未來臻鼎將以「雲、管、端」的概念提供業界最完整與先進的PCB產品，打入AI相關的全方位應用，持續保持在PCB產業中的領導地位。

此外，李定轉營運長在「3D IC／ CoWoS 驅動AI晶片創新論壇」中提到，隨著晶片複雜度提升，進入3D封裝後，IC載板不僅難度越來越高，其在半導體先進製程中扮演的角色亦更加重要。而臻鼎不僅能提供一系列高階IC載板，更擁有業界最先進且高度自動化的IC載板工廠，無論在品質或良率都達世界領先水準，公司有信心能在2030年成為IC載板全球前五大。

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